特許 7753605 高信頼性光源モジュールの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-10-06

(45)【発行日】2025-10-15

(54)【発明の名称】高信頼性光源モジュールの製造方法

(51)【国際特許分類】

   F21V 19/00 20060101AFI20251007BHJP

   H10H 20/01 20250101ALI20251007BHJP

   F21Y 113/13 20160101ALN20251007BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20251007BHJP

【ＦＩ】

F21V19/00 150

F21V19/00 170

H10H20/01 Z

F21Y113:13

F21Y115:10

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2024104205

(22)【出願日】2024-06-27

(65)【公開番号】P2025074928

(43)【公開日】2025-05-14

【審査請求日】2024-06-27

(31)【優先権主張番号】202311422214.3

(32)【優先日】2023-10-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】317016394

【氏名又は名称】厦門普為光電科技有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】100185694

【弁理士】

【氏名又は名称】山下 隆志

(72)【発明者】

【氏名】盧福星

(72)【発明者】

【氏名】▲羅▼会保

【審査官】松本 泰典

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２４－１４３９７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２００９－５１６９１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－１１１３４６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｆ２１Ｖ １９／００

Ｈ１０Ｈ ２０／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路基板を第１サブ回路基板と第２サブ回路基板に分割するステップと、
前記第１サブ回路基板と前記第２サブ回路基板に複数の光源を取り付けるステップと、
前記第１サブ回路基板と前記第２サブ回路基板をプロファイル上に配置するステップと、
前記第１サブ回路基板と前記第２サブ回路基板とを互いに接合し、前記第１サブ回路基板の正極パッド及び負極パッドを前記第２サブ回路基板の正極パッド及び負極パッドと位置合わせするステップと、
第１接続部材の一端を前記第１サブ回路基板の正極パッドに溶接するステップと、
前記第１接続部材の他端を前記第２サブ回路基板の正極パッドに溶接するステップと、
第２接続部材の一端を前記第１サブ回路基板の負極パッドに溶接するステップと、
第２接続部材の他端を前記第２サブ回路基板の負極パッドに溶接するステップと、
を含む、ことを特徴とする高信頼性光源モジュールの製造方法。

【請求項2】

前記第１接続部材を曲げて第１曲げ領域を形成し、前記第１曲げ領域は、複数の第１屈曲部を含むステップを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の高信頼性光源モジュールの製造方法。

【請求項3】

前記複数の第１屈曲部は、前記第１サブ回路基板の正極パッドの上方、又は前記第２サブ回路基板の正極パッドの上方に位置することを特徴とする請求項２に記載の高信頼性光源モジュールの製造方法。

【請求項4】

前記第２接続部材を曲げて第２曲げ領域を形成し、前記第２曲げ領域は、複数の第２屈曲部を含むステップを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の高信頼性光源モジュールの製造方法。

【請求項5】

前記複数の第２屈曲部は、前記第１サブ回路基板の負極パッドの上方又は前記第２サブ回路基板の負極パッドの上方に位置することを特徴とする請求項４に記載の高信頼性光源モジュールの製造方法。

【請求項6】

前記第１接続部材を曲げて第１突出部を形成するステップと、
前記第２接続部材を曲げて第２突出部を形成するステップと、
を更に含み、前記第１突出部の上端は、前記第２突出部の上端と対向することを特徴とする請求項１に記載の高信頼性光源モジュールの製造方法。

【請求項7】

前記回路基板を切断して、第１溝及び第２溝を形成するステップを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の高信頼性光源モジュールの製造方法。

【請求項8】

前記第１溝は、前記第１接続部材と前記プロファイルの第１側壁との間に位置することを特徴とする請求項７に記載の高信頼性光源モジュールの製造方法。

【請求項9】

前記第２溝は、前記第２接続部材と前記プロファイルの第２側壁との間に位置することを特徴とする請求項７に記載の高信頼性光源モジュールの製造方法。

【請求項10】

前記第１接続部材及び前記第２接続部材は、溶接リボン、溶接棒又は銅線であることを特徴とする請求項１に記載の高信頼性光源モジュールの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、光源モジュールの製造方法、特に高信頼性の光源モジュールの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来の照明器具に使用される光源基板は、通常、プロファイルに固定されており、光源基板の長さはさまざまな仕様（０．６メートル、１．２メートル、１．５メートル、１．８メートル、２．４メートルなど）がある。従来の光源基板は、リジッド回路基板（ＲＰＣＢ）とフレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ）の２つのタイプに分けられ、フレキシブル回路基板は、通常、大きな原材料基板を用いて分割して形成される。しかし、現在市場で主流となっている光源基板の長さは、０．６メートル、１．２メートル、１．５メートルに限られており、１．８メートルや２．４メートルの光源基板は、カスタマイズ製造のために高価な大型の設備が必要となる。また、ほとんどのサプライヤーはこの長さの光源基板を製造することができない。したがって、１．８メートルや２．４メートルの光源基板の製造コストが大幅に増加し、照明器具の製造コストも増加することになる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本発明の目的は、高信頼性光源モジュールの製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0004】

本発明の一実施形態に基づき、回路基板を第１サブ回路基板と第２サブ回路基板に分割するステップと、第１サブ回路基板と第２サブ回路基板に複数の光源を取り付けるステップと、第１サブ回路基板と第２サブ回路基板をプロファイル上に配置するステップと、第１サブ回路基板と第２サブ回路基板とを互いに接合し、第１サブ回路基板の正極パッド及び負極パッドを第２サブ回路基板の正極パッド及び負極パッドと位置合わせするステップと、第１接続部材の一端を第１サブ回路基板の正極パッドに溶接するステップと、第１接続部材の他端を第２サブ回路基板の正極パッドに溶接するステップと、第２接続部材の一端を第１サブ回路基板の負極パッドに溶接するステップと、第２接続部材の他端を第２サブ回路基板の負極パッドに溶接するステップと、を含む、高信頼性光源モジュールの製造方法を提供する。

【0005】

一実施形態において、本製造方法は、第１接続部材を曲げて第１曲げ領域を形成し、第１曲げ領域は、複数の第１屈曲部を含むステップを更に含む。
ことを特徴とする請求項１に記載の高信頼性光源モジュールの製造方法。

【0006】

一実施形態において、上記複数の第１屈曲部は、第１サブ回路基板の正極パッドの上方、又は第２サブ回路基板の正極パッドの上方に位置する。

【0007】

一実施形態において、本製造方法は、第２接続部材を曲げて第２曲げ領域を形成し、第２曲げ領域は、複数の第２屈曲部を含むステップを更に含む。

【0008】

一実施形態において、上記複数の第２屈曲部は、第１サブ回路基板の負極パッドの上方又は第２サブ回路基板の負極パッドの上方に位置する。

【0009】

一実施形態において、本製造方法は、第１接続部材を曲げて第１突出部を形成するステップと、第２接続部材を曲げて第２突出部を形成するステップと、を更に含み、第１突出部の上端は、第２突出部の上端と対向する。

【0010】

一実施形態において、本製造方法は、回路基板を切断して、第１溝及び第２溝を形成するステップを更に含む。

【0011】

一実施形態において、第１溝は、第１接続部材とプロファイルの第１側壁との間に位置する。

【0012】

一実施形態において、第２溝は、第２接続部材とプロファイルの第２側壁との間に位置する。

【0013】

一実施形態において、第１接続部材及び第２接続部材は、溶接ストリップ、溶接棒又は銅線である。

【発明の効果】

【0014】

上記に基づいて、本発明の実施形態による高信頼性光源モジュールの製造方法は、以下の利点のうちの１つ以上を有することができる。
（１）本発明の一実施形態では、光源モジュールの製造方法は、回路基板を第１サブ回路基板と第２サブ回路基板に分割するステップと、第１サブ回路基板と第２サブ回路基板に複数の光源を取り付けるステップと、第１サブ回路基板と第２サブ回路基板をプロファイル上に配置するステップと、第１サブ回路基板と第２サブ回路基板とを互いに接合し、第１サブ回路基板の正極パッド及び負極パッドを第２サブ回路基板の正極パッド及び負極パッドと位置合わせするステップと、第１接続部材の一端を第１サブ回路基板の正極パッドに溶接するステップと、第１接続部材の他端を第２サブ回路基板の正極パッドに溶接するステップと、第２接続部材の一端を第１サブ回路基板の負極パッドに溶接するステップと、第２接続部材の他端を第２サブ回路基板の負極パッドに溶接するステップと、を含む。
上述の光源モジュールの製造方法は、大型の設備を必要とせず、簡単なステップで実際の必要に応じて異なる長さの光源基板（例えば０．６メートル、１．２メートル、１．５メートル、１．８メートル、２．４メートルなど）を製造することができ、光源基板の製造コストを大幅に削減する。したがって、照明装置の製造コストを大幅に削減して市場の要求を満たすことができる。
（２）本発明の一実施形態では、光源モジュールの第１接続部材は、複数の第１屈曲部の第１曲げ領域を有し、上記複数の第１屈曲部は、互いに積層される。光源モジュールの第２接続部材は、複数の第２屈曲部の第２曲げ領域を有し、複数の第２屈曲部は、互いに積層される。上記の構造設計により、第１曲げ領域と第２曲げ領域を緩衝構造として使用することができ、輸送中の外部応力や熱膨張収縮による第１接続部材と第２接続部材の破損を効果的に防止できる。したがって、光源モジュールの信頼性が大幅に向上し、照明装置の使用寿命を延ばすことができる。
（３）本発明の一実施形態では、光源モジュールの第１接続部材は、第１突出部を有し、光源モジュールの第２接続部材は、第２突出部を有し、第１突出部の上端は、第２突出部の上端と対向する。上記の構造設計により、第１突出部と第２突出部を緩衝構造として使用でき、輸送中の外部応力や熱膨張収縮による第１接続部材と第２接続部材の破損を効果的に防止できる。したがって、光源モジュールの信頼性が大幅に向上し、照明装置の寿命を延ばすことができる。
（４）本発明の一実施形態では、光源モジュールの回路基板は、第１溝と第２溝を有する。第１溝は、第１接続部材とプロファイルの第１側壁との間にあり、第２溝は、第２接続部材とプロファイルの第２側壁との間にある。上記の構造設計により、光源モジュールの複数のパッドとプロファイルとの間の沿面距離を効果的に増加させることができる。したがって、光源モジュールの品質を効果的に向上させて実際の応用の必要を満たすことができる。
（５）本発明の一実施形態では、光源モジュールの複数の光源は、上記複数のサブ回路基板上に均等に分布することができる。したがって、上記の構造設計を通じて、光源モジュールによって生成される光をより均一にすることができ、その結果、照明装置の全体的な性能を向上させることができる。したがって、照明装置は、ユーザにより良い使用感を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明の一実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法の第１説明図である。

【図2】本発明の一実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法の第２説明図である。

【図3】本発明の一実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法の第３説明図である。

【図4】本発明の一実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法の第４説明図である。

【図5】本発明の一実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法の第５説明図である。

【図6】本発明の一実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法の第６説明図である。

【図7】本発明の一実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法の第７説明図である。

【図8】本発明の一実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法の第８説明図である。

【図9】本発明の一実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法の第９説明図である。

【図10】本発明の一実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法のフローチャートである。

【図11】本発明の別の実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法の説明図である。

【図12】本発明の別の実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法のフローチャートである。

【図13】本発明のまた別の実施形態の第１接続部材の説明図である。

【図14】本発明のまた別の実施形態の第２接続部材の説明図である。

【図15】本発明のまた別の実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法のフローチャートである。

【図16】本発明の更に別の実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法の第１説明図である。

【図17】本発明の更に別の実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法の第２説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下の実施形態では、本発明の詳細な特徴及び利点を説明し、その内容は、当業者に本発明の技術内容を理解し、それに応じて実施可能にさせるのに十分であり、且つ本明細書の開示内容、特許請求の範囲及び図面により、当業者が本発明に関する目的及び利点を容易に理解できるようにする。

【0017】

以下では、関連する図面を参照し、本発明の高信頼性光源モジュールの製造方法の実施形態について説明するが、分かり易く且つ図面で説明し易くするために、図面内の各部材は、寸法及び比率を誇張又は縮小して示し得る。以下の説明及び／又は特許請求の範囲において、部材が別の部材に「接続」又は「結合」すると述べる場合、それは、当該別の部材に直接的な接続又は結合してもよく、仲介する部材が存在してもよい。部材が別の部材に「直接接続」又は「直接結合」すると述べる場合、仲介する部材が存在せず、部材又は層間の関係を説明するための他の用語についても同様に解釈されるべきである。理解し易くするため、以下の実施形態における同じ部材は、同じ符号で示して説明する。

【0018】

図１は、本発明の一実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法の第１説明図である。同図に示すように、まず、回路基板１を切断して、第１溝Ｇ１及び第２溝Ｇ２を形成する。一実施形態では、回路基板１は、フレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ）であってよい。別の実施形態では、回路基板１は、リジッド回路基板（ＲＰＣＢ）であってよい。

【0019】

当然ながら、本実施形態は、例示説明に用いるのみであって本発明の範囲を制限するものではなく、本実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法に基づいて行う均等の修正又は変更は、依然として本発明の保護範囲に含まれるべきである。

【0020】

図２は、本発明の一実施形態高信頼性光源モジュールの製造方法の第２説明図である。同図に示すように、回路基板１を第１サブ回路基板１１と第２サブ回路基板１２とに分割する。それから、第１サブ回路基板１１及び第２サブ回路基板１２に複数の光源ＬＤを取り付ける。一実施形態では、複数の光源ＬＤは発光ダイオードであってよい。別の実施形態では、上記複数の光源ＬＤは、発光ダイオードアレイであってよい。一実施形態では、第１サブ回路基板１１と第２サブ回路基板１２のサイズは、等しくてよい。別の実施形態では、第１サブ回路基板１１と第２サブ回路基板１２のサイズは、異なっていてよい。また別の実施形態では、回路基板１を３つ以上のサブ回路基板に分割することができる。

【0021】

当然ながら、本実施形態は、例示説明に用いるのみであって本発明の範囲を制限するものではなく、本実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法に基づいて行う均等の修正又は変更は、依然として本発明の保護範囲に含まれるべきである。

【0022】

図３は、本発明の一実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法の第３説明図である。同図に示すように、プロファイルＭＦ上に第１サブ回路基板１１と第２サブ回路基板１２を配置する。次に、第１サブ回路基板１１と第２サブ回路基板１２とを互いに接合し、第１サブ回路基板１１の正極パッドＰ１＋及び負極パッドＰ１－を第２サブ回路基板１２の正極パッドＰ２＋及び負極パッドＰ２－と位置合わせする（溶接又は他の類似の方式によって第１サブ回路基板１１及び第２サブ回路基板１２を互いに固定する）。第１サブ回路基板１１の正極パッドＰ１＋と負極パッドＰ１－は、２つの光源ＬＤの間に位置してもよい（上記２つの光源ＬＤは互いに隣接し、一方の光源ＬＤは、第２サブ回路基板１２に隣接する）。同様に、第２サブ回路基板１２の正極パッドＰ２＋及び負極パッドＰ２－は、２つの光源ＬＤの間に位置することができる（上記２つの光源ＬＤは、隣接しており、一方の光源ＬＤは、第１サブ回路基板１１に隣接する）。このようにして、第１サブ回路基板１１と第２サブ回路基板１２とは、完全な光源基板を形成することができる。

【0023】

当然ながら、本実施形態は、例示説明に用いるのみであって本発明の範囲を制限するものではなく、本実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法に基づいて行う均等の修正又は変更は、依然として本発明の保護範囲に含まれるべきである。

【0024】

図４及び図５は、本発明の一実施形態高信頼性光源モジュールの製造方法の第４説明図及び第５説明図である。図４に示すように、第１接続部材Ｃ１の一端を第１サブ回路基板１１の正極パッドＰ１＋に溶接する。次に、図５に示すように、第１接続部材Ｃ１を曲げて第１曲げ領域Ｂ１を形成する。第１曲げ領域Ｂ１は、２つの第１屈曲部ＢＰ１を含み、２つの第１屈曲部ＢＰ１が互いに積層されて第１曲げ領域Ｂ１はＳ字状となる。このように、上記複数の第１屈曲部ＢＰ１は、第１サブ回路基板１１の正極パッドＰ１＋の上方に位置する。他の実施形態では、複数の第１屈曲部ＢＰ１は、第２サブ回路基板１２の正極パッドＰ２＋の上方に位置してもよい。他の実施形態では、第１曲げ領域Ｂ１は３つ以上の第１屈曲部ＢＰ１を含み、上記複数の第１屈曲部ＢＰ１が互いに積層される。本実施形態では、第１接続部材Ｃ１は、溶接ストリップである。別の実施形態では、第１接続部材Ｃ１は溶接棒、銅線、又は他の類似の部材であってもよい。

【0025】

当然ながら、本実施形態は、例示説明に用いるのみであって本発明の範囲を制限するものではなく、本実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法に基づいて行う均等の修正又は変更は、依然として本発明の保護範囲に含まれるべきである。

【0026】

図６は、本発明の一実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法の第６説明図である。同図に示すように、続いて、第１接続部材Ｃ１の他端を第２サブ回路基板１２の正極パッドＰ２＋に溶接する。このように、第１溝Ｇ１は、第１接続部材Ｃ１とプロファイルＭＦの第１側壁Ｗ１との間に位置する。

【0027】

当然ながら、本実施形態は、例示説明に用いるのみであって本発明の範囲を制限するものではなく、本実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法に基づいて行う均等の修正又は変更は、依然として本発明の保護範囲に含まれるべきである。

【0028】

図７及び図８は、本発明の一実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法の第７説明図及び第８説明図である。図７に示すように、同様に、第２接続部材Ｃ２の一端を第１サブ回路基板１１の負極パッドＰ１－に溶接する。図８に示すように、第２接続部材Ｃ２を曲げて第２曲げ領域Ｂ２を形成する。第２曲げ領域Ｂ２は２つの第２屈曲部ＢＰ２を含み、２つの第２屈曲部ＢＰ２が互いに積層されて第２曲げ領域Ｂ２はＳ字状となる。このように、複数の第２屈曲部ＢＰ２は、第１サブ回路基板１１の負極パッドＰ１－の上方に位置する。別の実施形態において、上記複数の第２屈曲部ＢＰ２は、第２サブ回路基板１２の負極パッドＰ２－の上方に位置してもよい。他の実施形態では、第２曲げ領域Ｂ２は３つ以上の第２屈曲部ＢＰ２を含み、上記複数の第２屈曲部ＢＰ２が互いに積層される。本実施形態では、第２接続部材Ｃ１も溶接ストリップである。別の実施形態では、第２接続部材Ｃ２は、溶接棒、銅線、又は他の類似の部材であってもよい。

【0029】

当然ながら、本実施形態は、例示説明に用いるのみであって本発明の範囲を制限するものではなく、本実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法に基づいて行う均等の修正又は変更は、依然として本発明の保護範囲に含まれるべきである。

【0030】

図９は、本発明の一実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法の第９説明図である。図に示すように、続いて、第２接続部材Ｃ２の他端を第２サブ回路基板１２の負極パッドＰ２－に溶接する。このように、第２溝Ｇ２は、第２接続部材Ｃ２とプロファイルＭＦの第２側壁Ｗ２との間に位置する。

【0031】

以上の製造方法により、完全な光源モジュール２を製造することができる。同じ方法で３つ以上のサブ回路基板を互いに接合して、光源モジュール２の光源基板の長さを増加することができる。次に、電源モジュール、グローブ及びランプホルダの取り付けプロセスに進むことができる。

【0032】

上述の光源モジュールの製造方法は、大型の設備を必要とせず、簡単なステップで実際の必要に応じて異なる長さの光源基板（例えば０．６メートル、１．２メートル、１．５メートル、１．８メートル、２．４メートルなど）を製造することができ、光源基板の製造コストを大幅に削減する。したがって、照明装置の製造コストを大幅に削減して市場の要求を満たすことができる。

【0033】

上述したように、光源モジュール２の第１接続部材Ｃ１は、複数の第１屈曲部ＢＰ１の第１曲げ領域Ｂ１を有し、複数の第１屈曲部ＢＰ１が互いに積層される。光源モジュール２の第２接続部材Ｃ２は、複数の第２屈曲部ＢＰ２の第２曲げ領域Ｂ２を有し、複数の第２屈曲部ＢＰ２が互いに積層される。上記の構造設計により、第１曲げ領域Ｂ１と第２曲げ領域Ｂ２を緩衝構造として使用することができ、輸送時の外部応力や熱膨張収縮によって第１接続部材Ｃ１と第２接続部材Ｃ２が破損する事態を効果的に防止できる。したがって、光源モジュール２の信頼性が大幅に向上し、照明装置の寿命を延ばすことができる。

【0034】

また、光源モジュール２の回路基板１は、第１溝Ｇ１及び第２溝Ｇ２を有する。第１溝Ｇ１は、第１接続部材Ｃ１とプロファイルＭＦの第１側壁Ｗ１との間に位置し、第２溝Ｇ２は、第２接続部材Ｃ２とプロファイルＭＦの第２側壁Ｗ２との間に位置する。上記の構造設計により、光源モジュール２の複数のパッドとプロファイルとの間の沿面距離を効果的に増加させることができる。したがって、光源モジュール２の品質を効果的に向上させて実際の応用の必要を満たすことができる。

【0035】

当然ながら、本実施形態は、例示説明に用いるのみであって本発明の範囲を制限するものではなく、本実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法に基づいて行う均等の修正又は変更は、依然として本発明の保護範囲に含まれるべきである。

【0036】

図１０は、本発明の一実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法のフローチャートである。図に示すように、本実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法は、以下のステップを含む。
ステップＳ１０１：回路基板を第１サブ回路基板と第２サブ回路基板に分割する。
ステップＳ１０２：第１サブ回路基板と第２サブ回路基板に複数の光源を取り付ける。
ステップＳ１０３：第１サブ回路基板と第２サブ回路基板をプロファイル上に配置する。
ステップＳ１０４：第１サブ回路基板と第２サブ回路基板を接合し、第１サブ回路基板の正極パッド及び負極パッドと第２サブ回路基板の正極パッド及び負極パッドを位置合わせする。
ステップＳ１０５：第１接続部材の一端を第１サブ回路基板の正極パッドに溶接し、第１接続部材を曲げて、複数の第１屈曲部分を含む第１曲げ領域を形成する。
ステップＳ１０６：第１接続部材の他端を第２サブ回路基板の正極パッドに溶接する。
ステップＳ１０７：第２接続部材の一端を第１サブ回路基板の負極パッドに溶接し、第２接続部材を折り曲げて、複数の第２屈曲部を含む第２曲げ領域を形成する。
ステップＳ１０８：第２接続部材の他端を第２サブ回路基板の負極パッドに溶接する。

【0037】

当然ながら、本実施形態は、例示説明に用いるのみであって本発明の範囲を制限するものではなく、本実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法に基づいて行う均等の修正又は変更は、依然として本発明の保護範囲に含まれるべきである。

【0038】

本発明に記載する方法のステップは、特定の順序で示され説明されているが、各方法の操作の順序は変更されてもよく、一部のステップを逆の順序で実行しても、他のステップと同時に実行してもよい。別の実施形態では、異なるステップを間歇的に及び／又は交互に実施してもよい。

【0039】

なお、現在市場で主流となっている光源基板の長さは、０．６メートル、１．２メートル、１．５メートルに限られており、１．８メートルや２．４メートルの光源基板は、カスタマイズ製造のために高価な大型の設備が必要となる。また、ほとんどのサプライヤーはこの長さの光源基板を製造することができない。したがって、１．８メートルや２．４メートルの光源基板の製造コストが大幅に増加し、照明器具の製造コストも増加することになる。これに対し、本発明の実施形態によれば、光源モジュールの製造方法は、回路基板を第１サブ回路基板と第２サブ回路基板に分割するステップと、第１サブ回路基板と第２サブ回路基板に複数の光源を取り付けるステップと、第１サブ回路基板と第２サブ回路基板をプロファイル上に配置するステップと、第１サブ回路基板と第２サブ回路基板とを互いに接合し、第１サブ回路基板の正極パッド及び負極パッドを第２サブ回路基板の正極パッド及び負極パッドと位置合わせするステップと、第１接続部材の一端を第１サブ回路基板の正極パッドに溶接するステップと、第１接続部材の他端を第２サブ回路基板の正極パッドに溶接するステップと、第２接続部材の一端を第１サブ回路基板の負極パッドに溶接するステップと、第２接続部材の他端を第２サブ回路基板の負極パッドに溶接するステップと、を含む。上述の光源モジュールの製造方法は、大型の設備を必要とせず、簡単なステップで実際の必要に応じて異なる長さの光源基板（例えば０．６メートル、１．２メートル、１．５メートル、１．８メートル、２．４メートルなど）を製造することができ、光源基板の製造コストを大幅に削減する。したがって、照明装置の製造コストを大幅に削減して市場の要求を満たすことができる。

【0040】

また、本発明の実施形態によれば、光源モジュールの第１接続部材は、複数の第１屈曲部の第１曲げ領域を有し、上記複数の第１屈曲部は、互いに積層される。光源モジュールの第２接続部材は、複数の第２屈曲部の第２曲げ領域を有し、複数の第２屈曲部は、互いに積層される。上記の構造設計により、第１曲げ領域と第２曲げ領域を緩衝構造として使用することができ、輸送中の外部応力や熱膨張収縮による第１接続部材と第２接続部材の破損を効果的に防止できる。したがって、光源モジュールの信頼性が大幅に向上し、照明装置の使用寿命を延ばすことができる。

【0041】

また、本発明の実施形態によれば、光源モジュールの回路基板は、第１溝と第２溝を有する。第１溝は、第１接続部材とプロファイルの第１側壁との間にあり、第２溝は、第２接続部材とプロファイルの第２側壁との間にある。上記の構造設計により、光源モジュールの複数のパッドとプロファイルとの間の沿面距離を効果的に増加させることができる。したがって、光源モジュールの品質を効果的に向上させて実際の応用の必要を満たすことができる。

【0042】

更に、本発明の実施形態によれば、光源モジュールの複数の光源は、上記複数のサブ回路基板上に均等に分布することができる。したがって、上記の構造設計を通じて、光源モジュールによって生成される光をより均一にすることができ、その結果、照明装置の全体的な性能を向上させることができる。したがって、照明装置は、ユーザにより良い使用感を提供することができる。

【0043】

図１１は、本発明の別の実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法の説明図である。図に示すように、本実施形態は、前述の実施形態と異なる点は、第１接続部材Ｃ１と第２接続部材Ｃ２の構造が変更されている点である。

【0044】

図１～図３のステップを完了した後、第１接続部材Ｃ１の一端を第１サブ回路基板１１の正極パッドＰ１＋に溶接する。次に、第１接続部材Ｃ１を曲げて第１突出部Ｔ１を形成する。第１突出部Ｔ１と第１サブ回路基板１１の正極パッドＰ１＋との間の距離は、第１突出部Ｔ１と第２サブ回路基板１２の正極パッドＰ２＋との間の距離と略等しくてよい。第１突出部Ｔ１は、三角形であってよい。別の実施形態では、第１突出部Ｔ１は半円形又は他の形状であってよい。第１突出部Ｔ１の形状は、実際の必要に応じて変更することができる。本実施形態では、第１接続部材Ｃ１は銅線である。次に、第１接続部材Ｃ１の他端を第２サブ回路基板１２の正極パッドＰ２＋に溶接する。

【0045】

同様に、第２接続部材Ｃ２の一端を第１サブ回路基板１１の負極パッドＰ１－に溶接する。次に、第２接続部材Ｃ２を曲げて第２突出部Ｔ２を形成し、第１突出部Ｔ１の上端Ａ１と第２突出部Ｔ２の上端Ａ２とを対向させる。第２突出部Ｔ２と第１サブ回路基板１１の負極パッドＰ１－との間の距離は、第２突出部Ｔ２と第２サブ回路基板１２の負極パッドＰ２－との間の距離と略等しくてよい。第１突出部Ｔ１と第２突出部Ｔ２は同一形状であってよい。第２突出部Ｔ２は、三角形であってよい。別の実施形態では、第２突出部Ｔ２は、半円形又は他の形状であってよい。第２突出部Ｔ２の形状は、実際の必要に応じて変更することができる。本実施形態では、第２接続部材Ｃ２は銅線である。次に、第２接続部材Ｃ２の他端を第２サブ回路基板１２の負極パッドＰ２－に溶接する。

【0046】

上記の製造方法により、完全な光源モジュール２を製造することができる。３つ以上のサブ回路基板を同じ方法で互いに接合して、光源モジュール２の光源基板の長さを増加することができる。次に、電源モジュール、グローブ、ランプホルダの取り付けプロセスに進むことができる。

【0047】

上述の光源モジュールの製造方法は、大型の設備を必要とせず、簡単なステップで実際の必要に応じて異なる長さの光源基板（０．６メートル、１．２メートル、１．５メートル、１．８メートル、２．４メートル、など）を製造することができ、光源基板の製造コストを大幅に削減する。したがって、照明装置の製造コストを大幅に削減して市場の要求を満たすことができる。

【0048】

上述したように、光源モジュール２の第１接続部材Ｃ１は、第１突出部Ｔ１を有し、光源モジュール２の第２接続部材Ｃ２は、第２突出部Ｔ２を有し、第１突出部Ｔ１の上端Ａ１は、第２突出部Ｔ２の上端Ａ２と対向する。上記の構造設計により、第１突出部Ｔ１と第２突出部Ｔ２は、緩衝構造としても使用でき、輸送中の外部応力や熱膨張収縮による第１接続部材Ｃ１と第２接続部材Ｃ２の破損を効果的に防止できる。したがって、光源モジュール２の信頼性が大幅に向上し、照明装置の寿命を延ばすことができる。

【0049】

同様に、光源モジュール２の回路基板１は、第１溝Ｇ１及び第２溝Ｇ２を有する。第１溝Ｇ１は、第１接続部材Ｃ１とプロファイルＭＦの第１側壁Ｗ１との間に位置し、第２溝Ｇ２は、第２接続部材Ｃ２とプロファイルＭＦの第２側壁Ｗ２との間に位置する。上記の構造設計により、光源モジュール２の複数のパッドとプロファイルとの間の沿面距離を効果的に増加させることができる。したがって、光源モジュール２の品質を効果的に向上させて実際の応用の必要を満たすことができる。

【0050】

また、第１突出部Ｔ１の上端Ａ１と第２突出部Ｔ２の上端Ａ２とが対向する構造設計により、第１突出部Ｔ１をプロファイルから遠ざかる第１側壁Ｗ１方向に延在させ、第２突出部Ｔ２をプロファイルＭＦから離れる側に延びる第２側壁Ｗ２方向に延在させることができる。したがって、上記の構造設計により、上記２つの部材の沿面距離をさらに長くすることができる。したがって、光源モジュールの品質をさらに向上させ、実際の応用の必要を満たすことができる。

【0051】

当然ながら、本実施形態は、例示説明に用いるのみであって本発明の範囲を制限するものではなく、本実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法に基づいて行う均等の修正又は変更は、依然として本発明の保護範囲に含まれるべきである。

【0052】

図１２は、本発明の別の実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法のフローチャートである。図に示すように、本実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法は、以下のステップを含む。
ステップＳ１２１：回路基板を第１サブ回路基板と第２サブ回路基板に分割する。
ステップＳ１２２：第１サブ回路基板と第２サブ回路基板に複数の光源を取り付ける。
ステップＳ１２３：第１サブ回路基板と第２サブ回路基板をプロファイル上に配置する。
ステップＳ１２４：第１サブ回路基板と第２サブ回路基板を互いに接合し、第１サブ回路基板の正極パッド及び負極パッドを第２サブ回路基板の正極パッド及び負極パッドと位置合わせする。
ステップＳ１２５：第１接続部材の一端を第１サブ回路基板の正極パッドに溶接し、第１接続部材を曲げて第１突出部を形成する。
ステップＳ１２６：第１接続部材の他端を第２サブ回路基板の正極パッドに溶接する。
ステップＳ１２７：第２接続部材の一端を第１サブ回路基板の負のパッドに溶接し、第２接続部材を曲げて複数の第２突出部を形成し、第１突出部の上端は、第２突出部の上端と対向する。
ステップＳ１２８：第２接続部材の他端を第２サブ回路基板の負極パッドに溶接する。

【0053】

当然ながら、本実施形態は、例示説明に用いるのみであって本発明の範囲を制限するものではなく、本実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法に基づいて行う均等の修正又は変更は、依然として本発明の保護範囲に含まれるべきである。

【0054】

本発明に記載する方法のステップは、特定の順序で示され説明されているが、各方法の操作の順序は変更されてもよく、一部のステップを逆の順序で実行しても、他のステップと同時に実行してもよい。別の実施形態では、異なるステップを間歇的に及び／又は交互に実施してもよい。

【0055】

図１３、図１４及び図１５を参照する。図１３は、本発明のまた別の実施形態の第１接続部材の説明図である。図１４は、本発明のまた別の実施形態の第２接続部材の説明図である。図１５は、本発明のまた別の実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法のフローチャートである。図に示すように、前述の実施形態と異なる点は、本実施形態の第１接続部材Ｃ１と第２接続部材Ｃ２の構造が変更されている点である。

【0056】

図１～図３のステップを完了した後、第１接続部材Ｃ１を曲げ、第１接続部材Ｃ１の両端に２つの第１接続ピンＵＰ１を形成させ、各第１接続ピンＵＰ１と第１接続部材Ｃ１との挟み角は、９０°になる。第１サブ回路基板１１の正極パッドＰ１＋は、第１正極パッド孔Ｋ１＋を有し、第２サブ回路基板１２の正極パッドＰ２＋は、第２正極パッド孔Ｋ２＋を有する。第１接続部材Ｃ１の上記２本の第１接続ピンＵＰ１をそれぞれ第１正極パッド孔Ｋ１＋と第２正極パッド孔Ｋ２＋に挿入して溶接することにより、第１接続部材Ｃ１に第１サブ回路基板１１の正極パッドＰ１＋と第２サブ回路基板１２の正極パッドＰ２＋を接続させることができる。

【0057】

同様に、第２接続部材Ｃ２を曲げて、第２接続部材Ｃ２の両端に２つの第２接続ピンＵＰ２を形成することができ、各第２接続ピンＵＰ２と第２接続部材Ｃ２との挟み角は９０°である。第１サブ回路基板１１の負極パッドＰ１－は第１負極パッド孔Ｋ１－を有し、第２サブ回路基板１２の負極パッドＰ２－は、第２負極パッド孔Ｋ２－を有する。第２接続部材Ｃ２の上記２つの第２接続ピンＵＰ２を、それぞれ第１負極パッド孔Ｋ１－と第２負極パッド孔Ｋ２－に挿入して溶接することにより、第２接続部材Ｃ２に第１サブ回路基板１１の負極パッドＰ１－と第２サブ回路基板１２の負極パッドＰ２－を接続させることができる。

【0058】

上記の製造方法により、完全な光源モジュール２を製造することができる。３つ以上のサブ回路基板を同じ方法で互いに接合して、光源モジュール２の光源基板の長さを増加することができる。次に、電源モジュール、グローブ、ランプホルダの取り付けプロセスに進むことができる。

【0059】

上述の光源モジュールの製造方法は、大型の設備を必要とせず、簡単なステップで実際の必要に応じて異なる長さの光源基板（０．６メートル、１．２メートル、１．５メートル、１．８メートル、２．４メートル、など）を製造することができ、光源基板の製造コストを大幅に削減する。したがって、照明装置の製造コストを大幅に削減して市場の要求を満たすことができる。

【0060】

当然ながら、本実施形態は、例示説明に用いるのみであって本発明の範囲を制限するものではなく、本実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法に基づいて行う均等の修正又は変更は、依然として本発明の保護範囲に含まれるべきである。

【0061】

図１６及び図１７は、本発明の更に別の実施形態の高信頼性光源モジュールの製造方法の第１説明図及び第２説明図である。図に示すように、前述の実施形態と異なる点は、本実施形態は、第１接続部材Ｃ１と第２接続部材Ｃ２の代わりにシリコーンワイヤが使用されている点である。また、第１サブ回路基板１１は、パッドＰ１ｘ（第１サブ回路基板１１のパッド数が２を超える）を更に有し、第２サブ回路基板１２は、パッドＰ２ｘ（第１サブ回路基板１１のパッド数が２を超える）を更に有する。パッドＰ１ｘは、パッド孔Ｋ１ｘを有し、パッドＰ２ｘは、パッド孔Ｋ２ｘを有する。

【0062】

図１～図２のステップを完了した後、第１シリコーンワイヤＷｒ１の一端を第１サブ回路基板１１の第１正極パッド孔Ｋ１＋に溶接し、第１シリコーンワイヤＷｒ１の他端を第２サブ回路基板１２の第２正極パッド孔Ｋ２＋に溶接することができる。それから、２本のシリコーンワイヤＷｒ２の一端を第１サブ回路基板１１の第１負極パッド孔Ｋ１－に溶接し、第２シリコーンワイヤＷｒ２の他端を第２サブ回路基板１２の第２負極パッド孔Ｋ２－に溶接することができる。同様に、３本のシリコーンワイヤＷｒ３の一端を第１サブ回路基板１１のパッド孔Ｋ１ｘに溶接し、第３シリコーンワイヤＷｒ１の他端を第２サブ回路基板１２のパッド孔Ｋ２ｘに溶接することができる。

【0063】

第１サブ回路基板１１と第２サブ回路基板１２をプロファイルＭＦ上に配置する。次に、第１サブ回路基板１１と第２サブ回路基板１２とを接合し、第１サブ回路基板１１の正極パッドＰ１＋及び負極パッドＰ１－を第２サブ回路基板１２の正極パッドＰ２＋及び負極パッドＰ２－と位置合わせする（第１サブ回路基板１１と第２サブ回路基板１２はリベット止め等の方法で固定できる）。第１サブ回路基板１１の正極パッドＰ１＋及び負極パッドＰ１－は、２つの光源ＬＤの間に位置することができる（上記２つの光源ＬＤは互いに隣接し、一方の光源ＬＤは、第２サブ回路基板１２に隣接する）。同様に、第２サブ回路基板１２の正極パッドＰ２＋と負極パッドＰ２－は、２つの光源ＬＤの間に位置することができる（上記２つの光源ＬＤは互いに隣接しており、一方の光源ＬＤは、第１サブ回路基板１１に隣接する）。このようにして、第１サブ回路基板１１と第２サブ回路基板１２とは、完全な光源基板を形成することができる。第１シリコーンワイヤＷｒ１、第２シリコーンワイヤＷｒ２及び第３シリコーンワイヤＷｒ３をプロファイルＭＦと光源板との間に配置することで、プロファイルＭＦと光源基板との間の空間を有効利用することができる。

【0064】

上記の製造方法により、完全な光源モジュール２を製造することができる。同じ方法で３つ以上のサブ回路基板を互いに接合して、光源モジュール２の光源基板の長さを増加することができる。次に、電源モジュール、グローブ、ランプホルダの取り付けプロセスに進むことができる。

【0065】

第１サブ回路基板１１のパッド数は、３つ以上であるため、第２サブ回路基板１２のパッド数も３つ以上であってよい。したがって、第１接続部材Ｃ１と第２接続部材Ｃ２の構造を採用すると、ショート現象が発生し易くなる。

【0066】

これに対し、第１シリコーンワイヤＷｒ１、第２シリコーンワイヤＷｒ２、第３シリコーンワイヤＷｒ３は弾性があり、曲げることができるため、プロファイルＭＦと光源基板の間に配置することができ、外部応力や熱膨張収縮による各種問題を防ぐことができる。上記の構造は、プロファイルＭＦと光源基板との間の空間を有効利用できるだけでなく、ショートの発生を防止することができる。また、上記構成により、コストを効果的に削減することもできる。

【0067】

まとめると、本発明の実施形態によれば、光源モジュールの製造方法は、回路基板を第１サブ回路基板と第２サブ回路基板に分割するステップと、第１サブ回路基板と第２サブ回路基板に複数の光源を取り付けるステップと、第１サブ回路基板と第２サブ回路基板をプロファイル上に配置するステップと、第１サブ回路基板と第２サブ回路基板とを互いに接合し、第１サブ回路基板の正極パッド及び負極パッドを第２サブ回路基板の正極パッド及び負極パッドと位置合わせするステップと、第１接続部材の一端を第１サブ回路基板の正極パッドに溶接するステップと、第１接続部材の他端を第２サブ回路基板の正極パッドに溶接するステップと、第２接続部材の一端を第１サブ回路基板の負極パッドに溶接するステップと、第２接続部材の他端を第２サブ回路基板の負極パッドに溶接するステップと、を含む。上述の光源モジュールの製造方法は、大型の設備を必要とせず、簡単なステップで実際の必要に応じて異なる長さの光源基板（例えば０．６メートル、１．２メートル、１．５メートル、１．８メートル、２．４メートルなど）を製造することができ、光源基板の製造コストを大幅に削減する。したがって、照明装置の製造コストを大幅に削減して市場の要求を満たすことができる。

【0068】

また、本発明の実施形態によれば、光源モジュールの第１接続部材は、複数の第１屈曲部の第１曲げ領域を有し、上記複数の第１屈曲部は、互いに積層される。光源モジュールの第２接続部材は、複数の第２屈曲部の第２曲げ領域を有し、複数の第２屈曲部は、互いに積層される。上記の構造設計により、第１曲げ領域と第２曲げ領域を緩衝構造として使用することができ、輸送中の外部応力や熱膨張収縮による第１接続部材と第２接続部材の破損を効果的に防止できる。したがって、光源モジュールの信頼性が大幅に向上し、照明装置の使用寿命を延ばすことができる。

【0069】

また、本発明の実施形態によれば、光源モジュールの第１接続部材は、第１突出部を有し、光源モジュールの第２接続部材は、第２突出部を有し、第１突出部の上端は、第２突出部の上端と対向する。上記の構造設計により、第１突出部と第２突出部を緩衝構造として使用でき、輸送中の外部応力や熱膨張収縮による第１接続部材と第２接続部材の破損を効果的に防止できる。したがって、光源モジュールの信頼性が大幅に向上し、照明装置の寿命を延ばすことができる。

【0070】

また、本発明の実施形態によれば、光源モジュールの回路基板は、第１溝と第２溝を有する。第１溝は、第１接続部材とプロファイルの第１側壁との間にあり、第２溝は、第２接続部材とプロファイルの第２側壁との間にある。上記の構造設計により、光源モジュールの複数のパッドとプロファイルとの間の沿面距離を効果的に増加させることができる。したがって、光源モジュールの品質を効果的に向上させて実際の応用の必要を満たすことができる。

【0071】

更に、本発明の実施形態によれば、光源モジュールの複数の光源は、上記複数のサブ回路基板上に均等に分布することができる。したがって、上記の構造設計を通じて、光源モジュールによって生成される光をより均一にすることができ、その結果、照明装置の全体的な性能を向上させることができる。したがって、照明装置は、ユーザにより良い使用感を提供することができる。

【0072】

本明細書では上記各実施形態につき説明を行っているが、本発明の特許請求の範囲を制限するものではないことに留意すべきである。従って、本発明の革新的理念に基づく、本明細書に記載の実施形態への変更及び修正、又は本発明の明細書及び図面の内容を用いて行われる均等の構造又は均等の過程の置換、直接的又は間接的に上記技術案をその他の関連する技術分野に適用することは、何れも本発明の特許請求の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0073】

１ 回路基板
１１ 第１サブ回路基板
１２ 第２サブ回路基板
２ 光源モジュール
ＬＤ 光源
ＭＦ プロファイル
Ｐ１＋ 第１サブ回路基板の正極パッド
Ｋ１＋ 第１正極パッド孔
Ｐ１－ 第１サブ回路基板の負極パッド
Ｋ１－ 第１負極パッド孔
Ｐ１ｘ 第１サブ回路基板のパッド
Ｋ１ｘ パッド孔
Ｐ２＋ 第２サブ回路基板の正極パッド
Ｋ２＋ 第２正極パッド孔
Ｐ２－ 第２サブ回路基板の負極パッド
Ｋ２－ 第１負極パッド孔
Ｐ２ｘ 第２サブ回路基板のパッド
Ｋ２ｘ パッド孔
Ｃ１ 第１接続部材
ＵＰ１ 第１接続ピン
Ｃ２ 第２接続部材
ＵＰ２ 第２接続ピン
Ｂ１ 第１曲げ領域
Ｂ２ 第２曲げ領域
ＢＰ１ 第１屈曲部
ＢＰ２ 第２屈曲部
Ｔ１ 第１突出部
Ａ１ 第１突出部の上端
Ｔ２ 第２突出部
Ａ２ 第２突出部の上端
Ｗｒ１ 第１シリコーンワイヤ
Ｗｒ２ 第２シリコーンワイヤ
Ｗｒ３ 第３シリコーンワイヤ
Ｗ１ プロファイルの第１側壁
Ｗ２ プロファイルの第２側壁
Ｇ１ 第１溝
Ｇ２ 第２溝
Ｓ１０１ ステップ
Ｓ１０２ ステップ
Ｓ１０３ ステップ
Ｓ１０４ ステップ
Ｓ１０５ ステップ
Ｓ１０６ ステップ
Ｓ１０７ ステップ
Ｓ１０８ ステップ
Ｓ１２１ ステップ
Ｓ１２２ ステップ
Ｓ１２３ ステップ
Ｓ１２４ ステップ
Ｓ１２５ ステップ
Ｓ１２６ ステップ
Ｓ１２７ ステップ
Ｓ１２８ ステップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】