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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2025-10-06
(45)【発行日】2025-10-15
(54)【発明の名称】照明モジュールおよびこれを備えた照明装置
(51)【国際特許分類】
F21S 2/00 20160101AFI20251007BHJP
F21Y 115/10 20160101ALN20251007BHJP
【ＦＩ】
F21S2/00 480
F21Y115:10
【請求項の数】
14
(21)【出願番号】P 2022554644
(86)(22)【出願日】2021-03-15
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2023-05-08
(86)【国際出願番号】 KR2021003183
(87)【国際公開番号】W WO2021187841
(87)【国際公開日】2021-09-23
【審査請求日】2024-03-04
(31)【優先権主張番号】10-2020-0032491
(32)【優先日】2020-03-17
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(73)【特許権者】
【識別番号】517099982
【氏名又は名称】エルジー イノテック カンパニー リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100114188
【弁理士】
【氏名又は名称】小野 誠
(74)【代理人】
【識別番号】100119253
【弁理士】
【氏名又は名称】金山 賢教
(74)【代理人】
【識別番号】100129713
【弁理士】
【氏名又は名称】重森 一輝
(74)【代理人】
【識別番号】100137213
【弁理士】
【氏名又は名称】安藤 健司
(74)【代理人】
【識別番号】100143823
【弁理士】
【氏名又は名称】市川 英彦
(74)【代理人】
【識別番号】100183519
【弁理士】
【氏名又は名称】櫻田 芳恵
(74)【代理人】
【識別番号】100196483
【弁理士】
【氏名又は名称】川嵜 洋祐
(74)【代理人】
【識別番号】100160749
【弁理士】
【氏名又は名称】飯野 陽一
(74)【代理人】
【識別番号】100160255
【弁理士】
【氏名又は名称】市川 祐輔
(74)【代理人】
【識別番号】100182132
【弁理士】
【氏名又は名称】河野 隆
(74)【代理人】
【識別番号】100172683
【弁理士】
【氏名又は名称】綾 聡平
(74)【代理人】
【識別番号】100219265
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 崇大
(74)【代理人】
【識別番号】100146318
【弁理士】
【氏名又は名称】岩瀬 吉和
(72)【発明者】
【氏名】イ，ユウォン
(72)【発明者】
【氏名】チャン，ジェヒョク
【審査官】佐藤 彰洋
(56)【参考文献】
【文献】特開２０００－１８８３５８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－０６１９５４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－１４７２７０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００２－２２２９９８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１１－０２６６４７（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｆ２１Ｓ ２／００
Ｆ２１Ｙ １１５／１０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
リセスを含む基板と、前記基板の上に配置される光源と、
前記基板の上に配置される樹脂層と、
前記樹脂層の上に配置される波長変換層と、を含み、
前記樹脂層の一部分は、前記基板のリセス内に配置され、
前記波長変換層の一部分は、前記基板のリセスの上に配置され、
前記基板のリセス内に配置された前記樹脂層の一部分の一番外側面は、前記波長変換層の内側面より外側に位置する、照明装置。
【請求項2】
前記基板のリセスは、前記基板の厚さ方向である垂直方向に前記波長変換層および前記樹脂層の側面とオーバーラップする、請求項１に記載の照明装置。
【請求項3】
前記基板のリセスの深さは、前記基板の厚さと同一である、請求項１に記載の照明装置。
【請求項4】
リセスを含む基板と、前記基板の上に配置される光源と、
前記基板の上に配置される樹脂層と、
前記樹脂層の上に配置される波長変換層と、を含み、
前記光源は、Ｎ行ＸＭ列で配置された複数の発光素子を含み、Ｎは、１以上の整数であり、前記Ｍは、２以上の整数であり、
前記波長変換層は、前記樹脂層の上面の上に配置される上部と、前記上部と連結され、前記樹脂層の側面に配置される側部を含み、
前記基板のリセスは、前記波長変換層の側部の一部と前記基板の厚さ方向である垂直方向にオーバーラップし、
前記基板のリセスの深さは、前記基板の厚さと同一である、照明装置。
【請求項5】
前記基板のリセスの一部は、前記樹脂層の外側面より内側に位置する、請求項１から４のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項6】
前記基板のリセスの他の一部は、前記樹脂層の外側面より内側に位置する、請求項５に記載の照明装置。
【請求項7】
前記基板のリセスの幅は、前記波長変換層の側部の厚さより大きい、請求項１から６のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項8】
前記基板のリセスとオーバーラップする前記波長変換層の下端部は、前記基板のリセス内に配置される、請求項１から７のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項9】
前記基板のリセスとオーバーラップする前記波長変換層の一領域の最大高さは、前記基板の上に配置される前記波長変換層の高さより大きいか同一である、請求項１から８のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項10】
前記リセスは、前記基板の一部に配置され、前記基板の上面から下面まで貫通するホールであり、前記リセス内に配置された前記波長変換層の下端部は、前記基板の下面に露出する、請求項１から９のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項11】
前記光源である発光素子は、LED Chipと、前記LED Chipの上に配置される樹脂部材を含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項12】
前記波長変換層は、蛍光体層と、前記蛍光体層の上に配置されるインク層を含み、前記リセス内には、前記蛍光体層および前記インク層のうち少なくとも一つが配置される、請求項１から１１のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項13】
前記波長変換層は、有色蛍光体と有色インクが混合されて形成される、請求項１から１２のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項14】
前記光源である発光素子の間のピッチは、５ｍｍ以上である、請求項１から１３のいずれか一項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
発明の実施例は、光源および樹脂層を有する照明モジュールおよび照明装置に関するものである。発明の実施例は、有色表面の樹脂を通じて面光を提供する照明モジュールおよび照明装置に関するものである。発明の実施例は、照明モジュールまたは照明装置を有する車両用ランプに関するものである。
【背景技術】
【0002】
照明の応用は、移動体用照明（ｌｉｇｈｔ）だけではなく、室内照明、室外照明、ディスプレイおよび看板用バックライトを含む。光源、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）は、蛍光灯や白熱灯のような光源に比べて低消費電力、半永久的な寿命、はやい応答速度、安全性、環境にやさしい等の長所がある。このような発光ダイオードは、各種表示装置、室内灯または室外灯のような各種照明装置に適用されている。最近では、車両用光源として、発光ダイオードを採用するランプが提案されている。白熱灯と比較すると、発光ダイオード消費電力が小さいという点で有利である。また、発光ダイオードは、サイズが小さいので、ランプのデザインの自由度を高めることができ、半永久的な寿命により経済性もある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
発明の実施例は、有色表面を通じて面光を提供する照明モジュールおよび照明装置を提供することができる。発明の実施例は、光源を覆う樹脂層および前記樹脂層を覆う波長変換層を有する照明モジュールおよび照明装置を提供することができる。発明の実施例は、光源が配置された基板にリセスを配置し、前記リセス内に樹脂層の一部および波長変換層の一部のうち少なくとも一つまたは全部が配置された照明モジュールおよび照明装置を提供することができる。発明の実施例は、光源が配置された基板にリセスを配置し、前記リセス内に樹脂層の一部、蛍光体層の一部およびインク層の一部のうち少なくとも一つまたは二つ以上が配置された照明モジュールおよび照明装置を提供することができる。発明の実施例は、光源が配置された基板にリセスを配置し、前記リセスは、蛍光体層およびインク層のうち少なくとも一つを有する波長変換層と垂直方向にオーバーラップする照明モジュールおよび照明装置を提供することができる。発明の実施例は、光源が配置された基板にリセスを配置し、前記リセス内に配置された樹脂層の一部の一番外側面は、波長変換層の一番内側面または一番外側面より外側に配置される照明モジュールおよび照明装置を提供することができる。発明の実施例は、基板のリセスは、基板の上面から下面に貫通するホールまたは溝であり、前記リセスに前記基板の上に積層される異なる樹脂層の物質が満たされる照明モジュールおよび照明装置を提供することができる。発明の実施例は、面光を照射する照明モジュールおよびこれを有する照明装置を提供することができ、ライトユニット、液晶表示装置または車両用ランプに適用することができる。
【課題を解決するための手段】
【0004】
発明の実施例に係る照明装置は、リセスを含む基板と、前記基板の上に配置される光源と、前記基板の上に配置される樹脂層と、前記樹脂層の上に配置される波長変換層と、を含み、前記樹脂層の一部分は、前記基板のリセス内に配置され、前記波長変換層の一部分は、前記基板のリセスの上に配置され、前記基板のリセス内に配置された前記樹脂層の一部分の一番外側面は、前記波長変換層の内側面より外側に位置することができる。
【0005】
発明の実施例によれば、前記基板のリセスは、垂直方向に前記波長変換層および前記樹脂層の側面とオーバーラップすることができる。発明の実施例に係る照明装置は、リセスを含む基板と、前記基板の上に配置される光源と、前記基板の上に配置される樹脂層と、前記樹脂層の上に配置される波長変換層と、を含み、前記光源は、Ｎ行ＸＭ列で配置された複数の発光素子を含み、前記波長変換層は、前記樹脂層の上面の上に配置される上部と、前記上部と連結され、前記樹脂層の側面に配置される側部を含み、前記基板のリセスは、前記波長変換層の側部の一部と垂直方向にオーバーラップすることができる。発明の実施例によれば、前記基板のリセスの一部は、前記樹脂層の外側面より外側に位置することができる。前記基板のリセスの他の一部は、前記樹脂層の外側面より内側に位置することができる。
【0006】
発明の実施例によれば、前記基板のリセスの幅は、前記波長変換層の厚さより大きくてもよい。前記基板のリセスの深さは、前記基板の厚さより小さいか同一であってもよい。前記基板のリセスとオーバーラップする前記波長変換層の下端部は、前記基板のリセス内に配置されるか、前記基板の上面と同一面上に位置することができる。発明の実施例によれば、前記基板のリセスとオーバーラップする前記波長変換層の一領域の最大高さは、前記基板の上に配置される前記波長変換層の高さより大きいか同一であってもよい。発明の実施例によれば、前記リセスは、溝またはホールであってもよい。前記発光素子は、ＬＥＤ Ｃｈｉｐと、前記ＬＥＤ Ｃｈｉｐの上に配置される樹脂部材を含むことができる。発明の実施例によれば、前記波長変換層は、蛍光体層と、前記蛍光体層の上に配置されるインク層を含むことができる。前記波長変換層は、有色蛍光体と有色インクが混合されて形成されてもよい。発明の実施例によれば、前記複数の発光素子のうち隣接した二つの発光素子の間のピーチは、５ｍｍ以上であってもよい。
【0007】
発明の実施例に係る照明装置は、基板と、前記基板の上に配置される光源と、前記基板の上に配置される樹脂層と、前記樹脂層に配置される波長変換層と、を含み、前記波長変換層は、前記樹脂層の第１側面と対応する第１側面を含み、前記波長変換層の前記第１側面は、前記樹脂層の一部分と前記基板と垂直する方向にオーバーラップする第１領域を含むことができる。発明の実施例によれば、前記波長変換層の前記第１領域は、前記基板から離隔することができる。
【0008】
前記樹脂層の一部分は、前記第１領域と前記基板の間に配置される。前記波長変換層は、ホールを含み、前記第１領域は、前記ホールの上にある領域であってもよい。
【発明の効果】
【0009】
発明の実施例によれば、照明モジュールまたは装置によって面光の均一度を改善することができる。発明の実施例によれば、照明モジュールまたは装置において光源の光を拡散させ、前記拡散された光を波長変換して有色の表面を通じて放出することができる。発明の実施例によれば、照明モジュールまたは装置において有色の波長変換層を提供することにより、ホットスポット（ｈｏｔ ｓｐｏｔ）を抑制することができ、未点灯時に表面に対する有色イメージで提供することができる。発明の実施例によれば、基板の上に多数の樹脂材質の層を薄い厚さで積層することにより、フレキシブルな照明モジュールを提供することができる。発明の実施例によれば、基板の上部で樹脂材質で積層された層の側部を通じて光の漏洩を遮断することができる。これにより、照明モジュールまたは装置の光学的信頼性を改善することができる。発明の実施例は、面照明の光効率および配光特性を改善することができ、外観イメージと発光イメージの色度差を減らすことができる。発明の実施例に係る照明装置を有する車両用ランプ、バックライトユニット、各種表示装置、面光源照明装置または車両用ランプに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】発明の実施例に係る照明装置を示した平面図の例である。
【図10】発明の実施例に係る照明装置の別の例を示した側断面図である。
【図15】発明の実施例に係る照明装置を有するランプが適用された車両の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、添付された図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳しく説明する。ただし、本発明の技術思想は、説明される一部実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現することができ、本発明の技術思想の範囲内であれば、実施例間にその構成要素のうちの一つ以上を選択的に結合、置換して使用することができる。また、本発明の実施例で用いられる用語（技術および科学的用語を含む）は、明白に特定して記述されない限り、本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者に一般的に理解できる意味と解釈され、辞書に定義された用語のように一般的に使用される用語は、かかわる技術の文脈上の意味を考慮してその意味を解釈できるだろう。また、本発明の実施例で用いられる用語は、実施例を説明するためのものであり、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は、記載上特に限定しない限り複数形も含むことができ、「ＡおよびＢ、Ｃのうち少なくとも一つ（または一つ以上）」と記載される場合、Ａ、Ｂ、Ｃで組合せることのできる全ての組合せのうち一つ以上を含むことができる。また、本発明の実施例の構成要素の説明において、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）等の用語を用いることができる。このような用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものであり、その用語によって当該構成要素の本質または順序等が限定されるものではない。そして、ある構成要素が他の構成要素に「連結」、「結合」または「接続」されると記載された場合、その構成要素は他の構成要素に直接的に連結または接続される場合と、各構成要素の間にさらに他の構成要素が「連結」、「結合」または「接続」される場合を全て含む。また、各構成要素の「上または下」に形成または配置されると記載される場合、「上または下」は、２つの構成要素が直接接触する場合だけではなく、一つ以上のさらに他の構成要素が２つの構成要素の間に形成または配置される場合も含む。また「上または下」と表現される場合、一つの構成要素を基準として、上側方向だけではなく下側方向の意味も含むことができる。
【0012】
本発明に係る照明装置は、照明を必要とする多様なランプ装置、例えば車両用ランプ、家庭用照明装置または産業用照明装置に適用可能である。例えば、車両用ランプに適用される場合、ヘッドランプ、車幅灯、方向指示灯、サイドミラー灯、フォグランプ、尾灯（Ｔａｉｌ ｌａｍｐ）、バックアップランプ、制動灯、昼間走行灯、車両室内照明、ドアスカッフ、リアコンビネーションランプ、バックアップランプ等に適用可能である。本発明の照明装置は、室内、室外の広告装置、表示装置、および各種電車分野にも適用可能であり、その他にも現在開発されて商用化されているか、今後の技術発展により具現可能な全ての照明関連分野や広告関連分野等に適用可能であるといえる。
【0013】
＜第１実施例＞
図１は、発明の実施例に係る照明装置の平面図の例であり、図２は、図２の照明装置のＡ－Ａ側断面図の例であり、図３は、図２の基板のリセスの部分拡大図である。図１～図３を参照すると、照明装置１００は、基板１１、前記基板１１の上に配置された光源２１、前記基板１１の上に配置された樹脂層３１、および前記樹脂層３１の上に波長変換層６０を含むことができる。前記照明装置１００は、前記光源２１から放出された光を面光で放出することができる。前記照明装置１００は、前記光源２１から放出された光を有色の樹脂を通じて面光で放出することができる。
図１は、発明の実施例に係る照明装置の平面図の例であり、図２は、図２の照明装置のＡ－Ａ側断面図の例であり、図３は、図２の基板のリセスの部分拡大図である。図１～図３を参照すると、照明装置１００は、基板１１、前記基板１１の上に配置された光源２１、前記基板１１の上に配置された樹脂層３１、および前記樹脂層３１の上に波長変換層６０を含むことができる。前記照明装置１００は、前記光源２１から放出された光を面光で放出することができる。前記照明装置１００は、前記光源２１から放出された光を有色の樹脂を通じて面光で放出することができる。
【0014】
前記基板１１は、前記光源２１および前記樹脂層３１の下部に配置され、ベース部材または支持部材として機能することができる。前記基板１１は、プリント回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）を含む。前記基板１１は、例えば樹脂系のＰＣＢ、メタルコア（Ｍｅｔａｌ Ｃｏｒｅ）ＰＣＢ、フレキシブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ＰＣＢ、セラミックＰＣＢまたはＦＲ－４ＰＣＢのうち少なくとも一つを含むことができる。前記基板１１は、例えばフレキシブルＰＣＢまたはリジッド（ｒｉｇｉｄ）ＰＣＢを含むことができる。前記基板１１は、上部に配線層（図示されない）を含み、前記配線層は、光源２１に電気的に連結される。前記基板１１は、前記配線層を保護する保護層（図示されない）を含むことができる。前記保護層は、前記配線層を保護し、入射する光を反射する材質であってもよい。前記保護層は、ソルダーレジスト材質を含むことができる。前記基板１１は、トップビュー形状が長方形であるか、正四角形であるか、他の多角形形状であってもよく、曲面形状を有するバー（Ｂａｒ）形状であってもよい。前記基板１１の一部領域には、電源を供給するコネクター（図示されない）が配置される。別の例として、前記基板１１は、透明な材質を含むことができる。前記透明な材質の基板１１が提供されるので、前記光源２１から放出された光が前記基板１１の上面、側面および下面方向に放出される。前記基板１１の上面は、Ｘ軸－Ｙ軸平面を有し、前記基板１１の厚さは、Ｘ方向とＹ方向に直交するＺ方向の高さであってもよい。ここで、Ｘ方向は第１方向であり、Ｙ方向はＸ方向と直交する第２方向であり、前記Ｚ方向はＸ方向とＹ方向に直交する第３方向であってもよい。前記基板１１は、第１方向Ｘの長さと第２方向Ｙの長さが同一または異なってもよく、例えば第１方向Ｘの長さが第２方向Ｙの長さより短く提供されてもよい。前記第２方向Ｙの長さは、第１方向Ｘの長さの２倍以上に配置されてもよい。前記基板１１の厚さは、０．５ｍｍ以下、例えば０．３ｍｍ～０．５ｍｍの範囲であってもよい。前記基板１１の厚さを薄く提供するので、照明装置の厚さを増加させることがない。前記基板１１は、厚さが０．５ｍｍ以下に提供されるので、フレキシブルなモジュールを支持することができる。
【0015】
前記照明装置１００の厚さは、基板１１の下面から波長変換層６０の上面までの距離であってもよい。前記照明装置１００の厚さは、前記基板１１の第１および第２方向の長さのうち短辺の長さの１／３以下であってもよく、これに限定されるものではない。前記照明装置１００の厚さは、５．５ｍｍ以下であるか、４．５ｍｍ～５．５ｍｍの範囲または４．５ｍｍ～５ｍｍの範囲であってもよい。前記照明装置１００の厚さは、前記樹脂層３１の厚さの２２０％以下、例えば１８０％～２２０％の範囲であってもよい。前記照明装置１００は、厚さが５．５ｍｍ以下に提供されるので、フレキシブルでスリムな面光のモジュールとして提供することができる。前記照明装置１００の厚さが前記範囲より薄い場合、光拡散空間が減少し、これによりホットスポットが発生することがあり、前記範囲より大きい場合、モジュール厚さの増加により空間的な設置制約とデザインの自由度が低下する。前記照明装置１００は、薄い厚さによって曲面構造が可能なモジュールとして提供することができる。これにより、照明装置のデザインの自由度および空間的制約を減らすことができる。
【0016】
前記照明装置１００は、前記基板１１の上に配置された反射部材１５を含むことができる。前記反射部材１５は、前記基板１１の上面に進行する光を前記樹脂層３１で反射させることができる。前記反射部材１５は、前記基板１１の上面全体または一部に付着され、例えば前記基板１１と前記樹脂層３１の間に付着されてもよい。前記反射部材１５は、前記光源２１が配置された領域がそれぞれオープンされた開口部を備えることができる。前記反射部材１５は、前記波長変換層６０の側面下端から離隔または接触することができる。前記反射部材１５は、単層または多層構造で形成されてもよい。前記反射部材１５は、光を反射する物質、例えば金属または非金属物質を含むことができる。前記反射部材１５が金属である場合、ステンレス、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）のような金属層を含むことができ、非金属物質である場合、白色樹脂材質であるか、樹脂内に金属酸化物又は／及びエアーが満たされた材質であるか、プラスチック材質を含むことができる。例えば、前記反射部材１５は、白色樹脂材質であるか、ポリエステル（ＰＥＴ）材質を含むことができる。前記反射部材１５は、低反射フィルム、高反射フィルム、乱反射フィルムまたは正反射フィルムのうち少なくとも一つを含むことができる。
【0017】
前記光源２１は、前記基板１１の上に配置された複数の発光素子を含むことができる。前記複数の発光素子は、Ｎ行ＸＭ列で配置され、前記Ｎ、Ｍは、１以上の整数であり、Ｎ≧Ｍの関係を有することができる。例えば、前記Ｎは５行以上であり、前記Ｍは２列以上であってもよい。前記複数の発光素子は、前記基板１１の配線層によって直列、並列または直並列に連結されてもよい。前記複数の発光素子は、二つ以上を有するグループが直列または並列に連結されるか、前記グループの間が直列または並列に連結されてもよい。前記光源２１から放出された光は、前記樹脂層３１を通じて放出される。前記光源２１または発光素子は、ＬＥＤチップを含むことができる。前記発光素子は、青色、緑色または赤色のＬＥＤチップのうち少なくとも一つを含むことができる。前記発光素子は、ＬＥＤチップで配置されるか、前記ＬＥＤチップの表面に蛍光体が添加された樹脂部材又は／及び蛍光体がない絶縁部材が備えられてもよい。例えば、前記発光素子は、青色、赤色または白色の光を発光することができる。別の例として、前記発光素子は、紫外線（ＵＶ）または赤外線のＬＥＤで提供されてもよい。前記発光素子は、４側面と上面を通じて光を放出することができる。前記発光素子は、前記基板１１の上にフリップタイプのＬＥＤチップで配置されるか、ワイヤーによって電気的に連結される水平型または垂直型のＬＥＤチップで配置されてもよい。前記光源２１が少なくとも５面発光するフリップチップで提供されるので、前記光源２１から放出される光の輝度分布および指向角分布は改善される。前記光源２１は、０．４ｍｍ以下の厚さで提供され、例えば０．２ｍｍ～０．４ｍｍの範囲で提供されてもよい。前記光源２１は、マイクロサイズのＬＥＤチップが配列される。前記マイクロサイズは、一辺の長さが５μｍ～１００μｍの範囲であってもよい。前記光源２１の発光素子の間のピーチは、前記樹脂層３１の厚さと同一であるか大きくてもよい。前記ピーチは、例えば２．５ｍｍ以上、例えば２．５ｍｍ～８ｍｍの範囲または５ｍｍ～７ｍｍの範囲であってもよい。このような発光素子の間のピーチは、ＬＥＤチップのサイズに応じて可変できる。前記光源２１は、前記基板１１の上に配置され、前記樹脂層３１によって密封される。前記光源２１は、前記樹脂層３１と接触することができる。前記光源２１の側面および上面には、前記樹脂層３１が配置される。前記樹脂層３１は、前記光源２１を保護し、前記基板１１の上面又は／及び前記反射部材１５と接触することができる。前記樹脂層３１は、前記発光素子の間の領域および前記発光素子のそれぞれの上部に配置され、入射する光をガイドし、拡散させて提供することができる。
【0018】
前記樹脂層３１は、前記基板１１の上に配置される。前記樹脂層３１は、前記基板１１の上面、前記反射部材１５の表面、前記光源２１の表面のうち少なくとも一つに接触し、前記光源２１を密封することができる。前記樹脂層３１は、単層または多層で形成されてもよい。単層である場合、透明な樹脂材質の層で形成され、多層である場合、透明な樹脂材質の第１層と前記第１層の上に拡散層、蛍光体層またはインク層のうち少なくとも一つを有する第２層を含むことができる。別の例として、単一樹脂層内に拡散剤又は／及び蛍光体のような不純物が含まれてもよい。例えば、発明の実施例は、光の透過効率のために前記樹脂層３１は、不純物がない層であるか、拡散剤が少量、例えば３ｗｔ％以下添加された層であってもよい。前記拡散剤は、ＰＭＭＡ（Ｐｏｌｙ Ｍｅｔｈｙｌ Ｍｅｔｈ Ａｃｒｙｌａｔｅ）系、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、シリコーン系のうち少なくとも一つを含むことができる。前記蛍光体は、赤色蛍光体、緑色蛍光体、青色蛍光体または黄色蛍光体のうち少なくとも一つを含むことができる。前記樹脂層３１は、樹脂または樹脂系材質を含むことができる。前記樹脂層３１は、透明な樹脂材質、例えばＵＶ（Ｕｌｔｒａ ｖｉｏｌｅｔ）樹脂（Ｒｅｓｉｎ）、シリコーンまたはエポキシのような樹脂材質であってもよい。前記樹脂層３１は、前記光源２１の厚さより厚い厚さであってもよい。前記樹脂層３１の厚さは、前記基板１１の厚さより厚くてもよい。前記樹脂層３１の厚さは、前記基板１１の厚さの５倍以上、例えば５倍～９倍の範囲であってもよい。前記樹脂層３１が上記厚さで配置されることにより、前記基板１１の上で光源２１を密封して湿気浸透を防止することができ、前記基板１１を支持することができる。前記樹脂層３１と前記基板１１は、フレキシブルプレートとして機能することができる。前記樹脂層３１の厚さは、４ｍｍ以下、例えば２ｍｍ～４ｍｍの範囲であってもよい。前記樹脂層３１の厚さが前記範囲より小さい場合、ホットスポットが増加し、前記範囲より小さい場合、光度が低下したりフレキシブル特性が制限されたりすることがある。前記樹脂層３１は、前記基板１１と前記波長変換層６０の間に配置され、前記光源２１から放出された光をガイドおよび拡散して波長変換層６０に提供することになる。前記樹脂層３１内に不純物がない場合、光の直進性は改善される。前記樹脂層３１の材質は、発光波長における屈折率が１．４以上である時、光の均一度が改善される。これにより、前記樹脂材質の屈折率は、１．８以下、例えば１．１～１．８の範囲または１．４～１．６の範囲であってもよい。
【0019】
前記樹脂層３１は、トップビュー形状が多角形形状であるか、曲線を有する形状を含むことができる。前記樹脂層３１の下面面積は、前記基板１１の上面面積より小さい面積で提供され、例えば前記基板１１の上面面積の６０％以上であってもよい。前記樹脂層３１の側面は、前記基板１１の外側面から離隔することができる。
【0020】
前記波長変換層６０は、前記樹脂層３１の上に配置される。前記波長変換層６０は、前記樹脂層３１の上面に配置されるか、前記樹脂層３１の上面および側面に配置されてもよい。例えば、前記波長変換層６０は、前記樹脂層３１の上面に配置された上部および前記上部のエッジから基板１１を向けて延長される側部を含むことができる。前記波長変換層６０の側部は、前記樹脂層３１の側面をカバーすることができる。前記波長変換層６０の上部および側部は、前記樹脂層３１の表面に接触することができる。前記波長変換層６０は、単層または多層を含むことができる。前記波長変換層６０が単層である場合、異なる不純物を有する樹脂材質の層で形成されてもよい。前記波長変換層６０が多層である場合、少なくとも２層または３層であってもよく、異なる不純物を有する樹脂材質の層で形成され、樹脂材質の層のそれぞれは少なくとも一種類の不純物を含むことができる。
【0021】
図１および図２のように、前記波長変換層６０は、蛍光体層４１およびインク層５１を含むことができる。前記蛍光体層４１は、前記樹脂層３１と前記インク層５１の間に配置される。前記蛍光体層４１は、前記樹脂層３１の表面に形成される。前記蛍光体層４１は、前記樹脂層３１の上面から側面下端まで延長される。前記蛍光体層４１の外側下端は、前記基板１１の上面又は／及び前記反射部材１５の上面に接触することができる。前記インク層５１は、前記蛍光体層４１の外面に形成され、前記蛍光体層４１の上部４２および側部４３に接触することができる。ここで、前記蛍光体層４１の上部４２および前記インク層５１の上部５２は、前記波長変換層６０の上部であり、前記蛍光体層４１の側部４３および前記インク層５１の側部５３は、前記波長変換層６０の側部であってもよい。前記インク層５１は、前記波長変換層６０において最外層であってもよく、照明装置の表面カラーを提供することができる。前記蛍光体層４１に添加された蛍光体のカラーは、前記インク層５１の表面に露出しない。前記蛍光体層４１は、透明な樹脂材質であってもよく、例えばシリコーンまたはエポキシ材質であるか、ＵＶ（Ｕｌｔｒａ ｖｉｏｌｅｔ）樹脂であってもよい。前記蛍光体層４１は、透明な材質内に有色蛍光体を含むことができ、例えば、赤色蛍光体、青色蛍光体、黄色蛍光体、緑色蛍光体または白色蛍光体のうち少なくとも一つを含むことができる。前記蛍光体層４１は、蛍光体および拡散剤を含むことができる。前記蛍光体層４１の厚さは、１ｍｍ以下、例えば３００μｍ～１ｍｍの範囲または３００μｍ～７００μｍの範囲で提供されてもよい。前記蛍光体層４１に添加された蛍光体の含有量は、前記蛍光体層４１の重量に対し４０ｗｔ％以下、例えば１０ｗｔ％～２３ｗｔ％の範囲または１５ｗｔ％～３０ｗｔ％で添加されてもよい。前記蛍光体層４１の厚さおよび蛍光体の含有量が前記範囲を超過すると、光の透過効率が低下し、前記範囲より小さいと、波長変換効率が低下する。
【0022】
前記蛍光体層４１の蛍光体含有量は、表面にインク層５１が配置されるので、前記蛍光体の含有量は低くすることができる。即ち、光源２１から放出された光が前記蛍光体層４１によって波長変換された後放出され、波長変換されていない光は、前記インク層５１によって遮断されるか反射される。前記蛍光体層４１に拡散剤が添加される場合、前記蛍光体の含有量より小さくてもよく、前記拡散剤の含有量は、前記蛍光体層４１の重量に対し３ｗｔ％以下、例えば１ｗｔ％～３ｗｔ％の範囲であってもよい。前記拡散剤の含有量が前記範囲を超過する場合、光の透過効率が低下し、前記範囲より小さい場合、光分布が不均一となる。発明の実施例は、拡散剤を除去する場合、蛍光体およびインク粒子を利用してホットスポットを減らすことができる。
【0023】
前記インク層５１は、透明な樹脂材質であってもよく、例えばシリコーンまたはエポキシ材質であるか、ＵＶ（Ｕｌｔｒａ ｖｉｏｌｅｔ）樹脂であってもよい。前記インク層５１は、厚さは、１ｍｍ以下、例えば３００μｍ～１ｍｍの範囲または３００μｍ～７００μｍの範囲で提供されてもよい。前記インク層５１は、インク粒子を含むことができる。前記インク粒子は、前記インク層５１内に前記インク層５１の重量に対し２０ｗｔ％以下、例えば４ｗｔ％～２０ｗｔ％の範囲または４ｗｔ％～１５ｗｔ％の範囲で添加されてもよい。前記照明装置１００は、インク粒子の含有量によって表面カラーの色感差を減らすことができ、ホットスポットを下げることができる。前記インク層５１に添加されたインク粒子の重量は、前記蛍光体層４１に添加された蛍光体の重量より小さくてもよい。前記インク粒子は、前記蛍光体より前記波長変換層６０の表面に分布することができる。これにより、波長変換層６０の表面の色感は、インク粒子の色感で提供されてもよい。このようなインク粒子によって光の透過を抑制することができ、ホットスポットを下げることができる。前記インク粒子は、有色インク粒子を含むことができ、例えば金属インク、ＵＶインクまたは硬化インクのうち少なくとも一つを含むことができる。前記インク粒子の大きさは、前記蛍光体のサイズより小さくてもよい。前記インク粒子の表面カラーは、緑色、赤色、黄色、青色のうちいずれか一つであってもよい。前記インクの種類は、ＰＶＣ（Ｐｏｌｙ ｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ）インク、ＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）インク、ＡＢＳ（ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ ｂｕｔａｄｉｅｎｅ ｓｔｙｒｅｎｅ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）インク、ＵＶ樹脂インク、エポキシインク、シリコーンインク、ＰＰ（ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）インク、水性インク、プラスチックインク、ＰＭＭＡ（ｐｏｌｙ ｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）インク、ＰＳ（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）インクから選択的に適用することができる。ここで、前記インク粒子の幅または直径は、５μｍ以下であるか、０．０５μｍ～１μｍの範囲であってもよい。前記インク粒子のうち少なくとも一つは、光の波長より小さくてもよい。前記インク粒子のカラーは、赤色、緑色、黄色、青色のうち少なくとも一つを含むことができる。例えば、前記蛍光体は、赤色波長を発光し、前記インク粒子は、赤色を含むことができる。例えば、前記インク粒子の赤色色感は、前記蛍光体または光の波長の色感よりは濃くてもよい。前記インク粒子は、前記光源２１から放出された光のカラーと異なるカラーであってもよい。前記インク粒子は、入射する光を遮光または遮断する効果を与えることができる。
【0024】
前記波長変換層６０の表面におけるカラーは、インク粒子のカラー色感で提供され、光源２１のオン／オフによる外観イメージの色感差を減らすことができ、波長変換効率の低下を防止することができる。前記光源２１から放出された光は、前記波長変換層６０の蛍光体層４１を通過しながら波長変換された後インク層５１を通じて放出され、前記波長変換されていない光はインク層５１によって遮断されるか反射される。これにより、波長変換された光が波長変換層６０の表面を通じて面光で発光することができる。ここで、前記蛍光体層４１の上部４２は、前記蛍光体層４１の側部４３の厚さと同一または厚く形成されてもよい。これにより、前記蛍光体層４１の上部４２における波長変換効率は改善される。ここで、前記インク層５１の上部５２は、前記インク層５１の側部５３の厚さと同一または厚く形成されてもよい。これにより、前記インク層５１の上部５２におけるホットスポットは抑制される。前記蛍光体層４１の側部４３は、前記基板１１の上部から前記蛍光体層４１の上部４２まで垂直であるか、傾斜または曲面を有する形状に形成されてもよい。前記インク層５１の側部５３は、前記基板１１の上部から前記インク層５１の上部５２まで垂直であるか、傾斜または曲面を有する形状に形成されてもよい。前記蛍光体層４１と前記インク層５１の形状は、前記樹脂層３１の外面に応じて可変できる。
【0025】
図１および図３のように、前記基板１１は、側面一部にリセス１３を含むことができる。前記リセス１３は、前記基板１１の外側面Ｓ１から内側方向に凹んだ溝であってもよい。前記リセス１３は、前記基板１１の上面から下面に貫通するホールまたは溝であってもよい。前記リセス１３が溝の場合、前記リセス１３の下部には、前記基板１１の一領域が配置される。前記リセス１３の長さＷ０（図１）は、第２方向Ｙの長さであり、５００μｍ以上、例えば５００μｍ～１０ｍｍの範囲であってもよい。前記リセス１３の長さＷ０が前記範囲より狭いと、樹脂層３１を射出する時充填圧力が高くなるか充填効率が低下し、前記範囲より大きいと、光漏洩が大きくなる。前記基板１１の外側面Ｓ１の一部に形成されたリセス１３は、前記基板１１の一コーナーから所定距離Ｋ１離隔することができ、前記距離Ｋ１は、前記リセス１３の長さＷ０の１倍以上３倍以下であってもよい。これにより、リセス１３が形成された空間により基板１１の剛性が低下することを防止することができる。
【0026】
図３のように、前記リセス１３の幅Ｗ１は、基板１１の外側面Ｓ１から前記樹脂層３１の内側方向（例えばＸ）への距離であり、例えば０．３ｍｍ以上、例えば０．３ｍｍ～１０ｍｍの範囲または０．３ｍｍ～５ｍｍの範囲であってもよい。前記リセス１３の幅Ｗ１は、前記波長変換層６０の側面Ｓ２から基板１１の外側面Ｓ１までの距離Ｄ１に応じて可変できる。前記リセス１３の外面と前記波長変換層６０の外側面Ｓ２の間の距離Ｄ１は、前記基板１１の上面が露出する大きさに応じて可変でき、０．３ｍｍ以上、例えば０．３ｍｍ～１ｍｍの範囲または０．３ｍｍ～０．８ｍｍの範囲であってもよい。前記距離Ｄ１は、モジュールの間のカッティング工程によりモジュールに影響を与えない距離であってもよい。前記リセス１３の外面は、前記基板１１の側面と同一平面であってもよい。前記波長変換層６０の内側面と前記リセス１３の内面の間の距離Ｄ２は、０．１ｍｍ以上、例えば０．１ｍｍ～０．４ｍｍの範囲または０．１ｍｍ～０．３ｍｍの範囲であってもよい。前記距離Ｄ２は、前記基板１１の厚さと溝３５Ａが形成される深さや傾斜角度Ｒ１、Ｒ２に応じて可変できる。前記リセス１３の幅Ｗ１が前記範囲より狭いと、樹脂層３１を射出する時充填圧力が高くなるか充填効率が低下し、前記範囲より大きいと、光漏洩が大きくなる。
【0027】
前記リセス１３の幅Ｗ１は、前記蛍光体層４１の厚さより大きくてもよい。前記リセス１３の幅Ｗ１は、前記インク層５１の厚さより大きくてもよい。前記リセス１３の幅Ｗ１は、前記波長変換層６０の厚さより大きくてもよい。これにより、前記リセス１３内に波長変換層６０の側部の端部が結合される。前記リセス１３の幅Ｗ１と長さＷ０は、同一であるか異なってもよい。例えば、前記リセス１３の長さＷ０が幅Ｗ１よりも大きく提供されて、充填効率を改善することができる。前記リセス１３の深さは、前記基板１１の厚さと同一であるか小さくてもよい。前記リセス１３の深さが前記基板１１の厚さと同一である場合、前記波長変換層６０の端部の下面は、基板１１の下面に露出することができる。前記リセス１３の深さが前記基板１１の厚さより小さい場合、前記波長変換層６０の端部の下面は、前記基板１１の下面から離隔するか、前記基板１１の下面に露出されない。または、前記波長変換層６０の側部下端は、前記基板１１のリセス１３内に配置されるか、前記基板１１の上面と同一平面に位置することができる。前記基板１１のリセス１３とオーバーラップする前記波長変換層６０の領域または側部の全体高さは、前記基板１１の上に配置される前記波長変換層６０の高さより大きいか同一であってもよい。
【0028】
前記リセス１３には、樹脂層３１の一部分３５が配置される。前記リセス１３内には、前記波長変換層６０の一部分４５、５５が配置される。前記リセス１３内には、前記樹脂層３１の一部分３５と前記波長変換層６０の一部分４５、５５が配置される。前記リセス１３の内側領域は、前記樹脂層３１と垂直方向にオーバーラップすることができる。前記リセス１３は、前記波長変換層６０の側部（例えば、４３、５３）と垂直方向にオーバーラップすることができる。前記リセス１３は、前記蛍光体層４１の側部４３および前記インク層５１の側部５３と垂直方向にオーバーラップすることができる。前記リセス１３内には、前記蛍光体層４１の側部４３の下端部４５と前記インク層５１の側部５３の下端部５５のうち少なくとも一つまたは全部が配置される。
【0029】
前記基板１１において前記リセス１３の外側面には、前記樹脂層３１の一部分３５の露出することができる。前記樹脂層３１の一部分３５の外側面は、前記波長変換層６０の外側面Ｓ２より外側に配置される。前記樹脂層３１の一部分３５の外側面は、前記インク層５１の側部５３の外側面より外側に配置される。前記樹脂層３１の一部分３５は、前記基板１１の上面以下に配置され、その外側面は、前記リセス１３を通じて波長変換層６０の外側面より外側に突出することができる。前記樹脂層３１の一部分３５は、前記リセス１３に突出する突出部であってもよい。前記基板１１において前記リセス１３の下面には、前記樹脂層３１の一部分３５の下端が露出することができる。前記基板１１において前記リセス１３の下面には、前記蛍光体層４１の側部４３の下端と前記インク層５１の側部５３の下端のうち少なくとも一つまたは全部が露出することができる。前記リセス１３の下面において前記インク層５１の側部５３下端の下面面積は、前記蛍光体層４１の側部４３下端の下面面積と同一であるか大きくてもよい。
【0030】
前記樹脂層３１の一部分３５は、前記波長変換層６０の側部の下端部（例えば、４５、５５）の内側に配置された内部１３Ａと外側に露出した外部を含むことができる。前記波長変換層６０の側部の下端部は、前記内部１３Ａと前記外部の間に延長される。前記内部１３Ａと前記外部の間には、前記蛍光体層４１の側部４３の下端部４３が配置されるか、前記蛍光体層４１の側部４３の下端部４５と前記インク層５１の側部５３の下端部５５が配置される。前記リセス１３内に配置された前記波長変換層６０の下端部４５、５５の内側面は、第１角度Ｒ１で傾斜することができる。前記第１角度Ｒ１は、前記基板１１の水平な下面に対して鋭角で形成されてもよい。前記リセス１３内に配置された前記波長変換層６０の下端部の外側面は、第２角度Ｒ２で傾斜することができる。前記第２角度Ｒ２は、前記基板１１の水平な下面に対して鋭角で形成されてもよい。前記第１角度Ｒ１と前記第２角度Ｒ２は同一であるか異なってもよい、１度～６０度の範囲または５度～３０度の範囲であってもよい。このような第１角度Ｒ１と第２角度Ｒ２は、前記リセス１３内における前記樹脂層３１の一部分３５がカッティングされる溝３５Ａの角度に応じて可変できる。前記カッティングは、樹脂層３１の一部分３５の下面からリセス１３の上部方向にカッティングされ、前記カッティングされた溝３５Ａは、前記リセス１３内で三角形または四角形形状に形成されてもよい。前記カッティングされた溝３５Ａの全体面積は、前記リセス１３の面積より小さくてもよい。前記溝３５Ａは、下面面積が上面面積より大きくてもよい。前記波長変換層６０の下端部の内面は、前記基板１１に接触するか、前記リセス１３の表面または側面に接触することができる。即ち、前記蛍光体層４１の側部４３の下端部４５は、前記リセス１３の内面および両側面に接触することができる。前記インク層５１の側部５３の下端部５５は、前記リセス１３の両側面に接触することができる。これにより、波長変換層６０の下端部が前記リセス１３の側面である基板１１の内面と接触するので、前記波長変換層６０と前記基板１１の間の空間を減らすか除去することができ、光漏洩を遮断することができる。
【0031】
ここで、前記蛍光体層４１の下端部４５は、前記蛍光体層４１の側部４３の厚さと同一または薄い厚さで形成されてもよい。このような蛍光体層４１の下端部４５が前記カッティングされた溝３５Ａの傾斜した内面に沿って形成されることにより、前記蛍光体層４１の側部４３の厚さ以下の厚さで形成される。ここで、前記インク層５１の下端部５５は、前記インク層５１の側部５３の厚さと同一または厚い厚さで形成されてもよい。このようなインク層５１の下端部５５が前記カッティングされた溝３５Ａの傾斜した外面と蛍光体層４１の下端部４５の外面の間に満たされることにより、前記インク層５１の側部５３の厚さより厚く形成される。前記リセス１３に配置された前記樹脂層３１の一部分３５の外側上面は、前記波長変換層６０の外側面Ｓ２またはインク層５１の外側面に対して段付構造で提供されてもよい。
【0032】
図４の第１変形例を参照すると、基板１１のリセス１３は、樹脂層３１の一部分が延長されるか突出することができる。前記リセス１３に配置された前記樹脂層３１の一部分を通じて波長変換層５０の下端部５０Ｃが延長される。前記波長変換層５０は、上部５０Ａと側部５０Ｂを含むことができる。前記波長変換層５０の下端部５０Ｃ、例えば側部５０Ｂの下端部５０Ｃは、前記基板１１のリセス１３内に延長されるか前記樹脂層３１の一部分３５を貫通することができる。前記波長変換層５０は、単層で形成され、内部に蛍光体およびインク粒子を含むことができる。前記波長変換層５０内に添加された蛍光体の含有量は、前記インク粒子の含有量より大きくてもよい。前記蛍光体の含有量は、前記波長変換層５０の重量に対し２３ｗｔ％以下または１０ｗｔ％～２３ｗｔ％の範囲で添加され、前記インク粒子は、前記波長変換層５０の重量に対し１２ｗｔ％以下、例えば４ｗｔ％～１２ｗｔ％の範囲で添加されてもよい。前記波長変換層５０における蛍光体含有量は、前記インク粒子の含有量より前記波長変換層５０の重量に対し３ｗｔ％以上高いか、３ｗｔ％～１３ｗｔ％の範囲で高く添加される。前記インク粒子の重量が蛍光体の重量より小さいので、前記インク粒子は、前記蛍光体より前記波長変換層５０の表面に隣接した領域に分布することができる。これにより、波長変換層５０の表面の色感は、インク粒子の色感で提供される。このようなインク粒子によって光の透過を抑制することができ、ホットスポットを下げることができる。
【0033】
前記波長変換層５０の下端部５０Ｃは、前記リセス１３の下面に行くほど広い幅または厚さで提供されてもよい。前記波長変換層５０の下端部５０Ｃは、内面の上端から内面の下端に行くほど前記基板１１の外側面からより離隔し、外面の上端から下端に行くほど前記基板１１の外側面により隣接することができる。前記リセス１３は、溝またはホールで提供され、前記溝である場合、前記基板１１の上面から前記基板１１の厚さより薄い深さで形成される。前記溝内に配置された前記波長変換層５０の下端部は、前記基板１１の下面と離隔することができる。このような構造では、基板１１の厚さが１ｍｍ以上である場合、前記基板１１内に溝が提供される。前記波長変換層の下端部５０Ｃは、外面が前記樹脂層３１の一部分３５によってカバーされるので、基板１１の外側面に露出されない。
【0034】
図５の第２変形例を参照すると、基板１１のリセス１３は、一側面Ｓ１の一部に配置される。前記基板１１のリセス１３には、樹脂層３１の一部分３５が延長されるか突出することができる。ここで、前記波長変換層６０の側部（例えば、４３、５３）の下端は、前記リセス１３の上に配置される。前記波長変換層６０の側部（例えば、４３、５３）の下端は、前記リセス１３内に配置された前記樹脂層３１の一部分３５に接触することができる。即ち、前記波長変換層６０の蛍光体層４１の側部４３下端とインク層５１の側部５３下端のうち少なくとも一つまたは両方ともは、前記リセス１３の表面に露出した前記樹脂層３１の一部分３５に接触することができる。前記リセス１３に配置された前記樹脂層３１の一部分３５は、前記波長変換層６０の側部（例えば、４３、５３）と垂直方向にオーバーラップすることができる。前記リセス１３に配置された前記樹脂層３１の一部分３５は、前記蛍光体層４１の側部４３とインク層５１の側部５３と垂直方向にオーバーラップすることができる。
【0035】
前記樹脂層３１の一部分３５の外側面は、前記基板１１の外側面Ｓ１と同一平面に配置される。前記樹脂層３１の一部分３５の外側面は、前記波長変換層６０の外側面Ｓ２または前記インク層５１の外側面より外側に配置される。ここで、前記樹脂層３１の一部分３５の表面に前記波長変換層６０の側部下端が接触するので、前記波長変換層６０の側部下端と基板１１との間隔が狭くなる。これにより、前記基板１１と波長変換層６０の間の間隔を通じて光漏洩を減らすことができる。
【0036】
図６の第３変形例を参照すると、基板１１のリセス１３にカッティングされた溝３５Ａを形成し、前記カッティングされた溝３５Ａに光遮断部３７を形成することができる。前記光遮断部３７は、前記溝３５Ａに形成され、前記基板１１の内面またはリセス１３の表面と接触することができる。前記光遮断部３７は、前記リセス１３内で光漏洩を遮断することができる。前記光遮断部３７は、樹脂内に有機物フィラーまたは無機物フィラーを含むことができる。このような光遮断部３７は、光を反射または吸収するフィラーを含むことができる。
【0037】
図７および図８の第４変形例および５変形例を参照すると、基板１１のリセス１３には、樹脂層３１の一部分３５が延長されるか突出することができる。前記リセス１３には波長変換層６０の蛍光体層４１またはインク層５１の下端部が配置される。図７のように、前記リセス１３には、前記蛍光体層４１の下端部４７が配置される。これにより、蛍光体層４１の下端部４７がリセス１３の領域に満たされるので、光源２１の光が直接漏洩することを防止することができる。ここで、前記インク層５１の側部５３下端は、前記蛍光体層４１の側部４３から延長される下端部４７の上に接触することができる。前記インク層５１の側部５３の下端は、前記蛍光体層４１の側部４３の下端部５７と垂直方向にオーバーラップすることができる。図８のように、前記リセス１３には、前記インク層５１の下端部５７が配置される。これにより、インク層５１の下端部５７がリセス１３の領域に満たされるので、インク粒子による光漏洩を防止することができる。ここで、前記蛍光体層４１の側部４３下端は、前記インク層５１の側部５３から延長される下端部５７の上に接触することができる。前記蛍光体層４１の側部４３下端は、前記インク層５１の側部５３の下端部５７と垂直方向にオーバーラップすることができる。このような図７および図８のように、基板１１のリセス１３内に樹脂層３１の一部分３５と蛍光体層４１の下端部４７またはインク層５１の下端部５７が形成されることにより、湿気浸透を抑制し、光漏洩を抑制することができる。
【0038】
図９の第６変形例を参照すると、照明装置１００Ａにおいて、基板１１および光源２１の上に配置された樹脂層３１は、上面から側面下端に延長される凸状の曲面Ｒａを含むことができる。前記樹脂層３１の上面および曲面Ｒａの上には、前記波長変換層６０Ａが積層される。例えば、前記樹脂層３１の上面および曲面Ｒａには、蛍光体層４１Ａの上部４２および側部４３が延長され、前記インク層５１Ａの上部５２および側部５３が延長される。これにより、前記蛍光体層４１Ａの側部４３および前記インク層５１Ａの側部５３は、凸状の曲面で提供される。前記蛍光体層４１Ａの側部４３および前記インク層５１Ａの側部５３は、前記樹脂層３１Ａの曲面Ｒａの曲率と同じ曲率で形成される。前記基板１１のリセス１３には、前記樹脂層３１Ａの一部分３５が延長されるか突出することができる。前記基板１１のリセス１３には、前記蛍光体層４１Ａの側部４３の下端部４５又は／及び前記インク層５１の側部５３の下端部５５が延長されるか突出することができる。
【0039】
図１０の第７変形例を参照すると、基板１１はリセス１３無しに提供される。前記基板１１および光源２１を覆う樹脂層３１が配置され、前記樹脂層３１の側面一部３６は、波長変換層６０の開放されたホール６３を通じて露出または突出することができる。前記波長変換層６０は、前記樹脂層３１の一側面と対応する一側面を有する第１領域６２を含むことができる。前記波長変換層６０の第１領域６２と前記樹脂層３１の側面一部３６は、垂直方向にオーバーラップすることができる。前記樹脂層３１の側面一部３６は、前記基板１１又は／及び反射部材１５と接触することができる。前記第１領域６２は、前記波長変換層６０の側面端部領域であり、例えば蛍光体層４１の側面端部又は／及びインク層５１の側面端部であってもよい。前記波長変換層６０は、前記第１領域６２と前記基板１１の上にホール６３を備えることができ、前記ホール６３を通じて前記樹脂層３１の側面一部３６が露出または突出することができる。前記波長変換層６０の第１領域６２には、前記波長変換層６０のホール６３の上に配置される。前記ホール６３の高さは、０．５ｍｍ以下、例えば０．２ｍｍ～０．５ｍｍの範囲であってもよい。前記樹脂層３１の側面一部３６には、蛍光体層４１又は／及びインク層５１と同じ物質が形成される。
【0040】
【0041】
図１１の（Ａ）、（Ｂ）のように、基板１１の上に複数の発光素子を有する光源２１を配置する。前記複数の発光素子のそれぞれは、所定ピーチで離隔させて互いの光干渉を減らし、放熱効率が改善することができる。前記ピーチは、例えば２．５ｍｍ以上、例えば２．５ｍｍ～８ｍｍの範囲または５ｍｍ以上、例えば５ｍｍ～７ｍｍの範囲であってもよい。このような発光素子の間の間隔は、ＬＥＤチップのサイズに応じて可変できる。前記基板１１の一部分には、前記基板１１の上面から下面に貫通するリセス１３がそれぞれ配置される。前記リセス１３は、隣接した単位モジュールの間の領域にそれぞれ配置される。前記リセス１３の下部は、前記下部枠９１が支持する。前記基板１１の下部に下部枠９１を配置し、基板の上部に上部枠８１を結合する。前記上部枠８１には、樹脂注入ホール８５を備え、前記樹脂注入ホール８５は、前記リセス１３と連結される。前記上部枠９１内には、前記光源２１を覆う樹脂層のための空いた空間８３がそれぞれ配置される。
【0042】
図１１の（Ｃ）のように、前記樹脂注入ホール８５を通じて液相の樹脂を注入する。この時の樹脂の注入圧力は、前記上部枠８１の空いた空間を８３通じて樹脂が全領域に満たされる。この時前記リセス１３には、前記樹脂が満たされる。
【0043】
図１１の（Ｃ）および図１２の（Ｄ）のように、前記樹脂が硬化すると、上部枠８１および下部枠９１を分離し、この時、樹脂層３１は、隣接したモジュールがリセス１３を通じて連結される。前記リセス１３に満たされた樹脂層３１の一部分をカッティングして溝３５Ａを提供する。前記樹脂層３１の一部分がカッティングされた溝３５は、前記リセス１３の下面から上面方向に凹状に形成され、上部方向が開放される。ここで、前記リセス１３の溝３５は、前記リセス１３の下面から前記リセス１３の深さで形成されるホール形状に形成されるか、前記リセス１３の深さ未満の溝形状に形成されてもよい。
【0044】
図１２の（Ｅ）のように、前記樹脂層３１の表面に波長変換層６０を形成する。前記波長変換層６０は、蛍光体層４１およびインク層５１のうち少なくとも一つまたは両方ともを含むことができる。前記この時前記波長変換層６０は、射出成型またはディスペンシング工程を通じて形成されてもよい。前記波長変換層６０の蛍光体層４１は、前記樹脂層３１の表面に形成され、前記インク層５１は、前記蛍光体層４１の表面に形成される。前記波長変換層６０の一部分は、前記リセス１３の溝３５Ａ（図１２の（Ｆ））に延長される。例えば、前記蛍光体層４１の一部分は、前記リセス１３の溝３５Ａに延長され、前記リセス１３の溝３５Ａに配置された前記樹脂層３１の一部分３５に接触することができる。前記インク層５１の一部分は、前記リセス１３の溝３５Ａに延長され、前記リセス１３の溝３５Ａに配置された前記蛍光体層４１の一部分に接触することができる。前記蛍光体層４１およびインク層５１が積層されると、前記リセス１３の下面に前記蛍光体層４１およびインク層５１の一部分の下面が露出することができる。図１２の（Ｅ）、（Ｆ）のように、単位モジュールの大きさにカッティングする。前記カッティングの際、隣接した波長変換層６０の間の空間を通じて前記リセス１３の間の基板１１をカッティングして、個別モジュールそれぞれを製造することができる。
【0045】
図１３のように、基板１１のリセス１３、１３Ｃは、互いに反対側基板１１の側面Ｓ１ａ、Ｓ１ｂにそれぞれ形成される。前記基板１１のリセス１３、１３Ｃは、前記波長変換層６０の第２方向の幅よりは遠い距離で離隔することができる。第１リセス１３は、基板１１の第１側面Ｓ１ａから第２側面Ｓ２ｂ方向に凹み、波長変換層６０の第１側面Ｓ２ａと垂直方向にオーバーラップすることができる。第２リセス１３Ｃは、基板１１の第２側面Ｓ１ｂから第１側面Ｓ１ａ方向に凹み、波長変換層６０の第２側面Ｓ２ｂと垂直方向にオーバーラップすることができる。これにより、前記基板１１のリセス１３、１３Ｃが互いに離隔することにより、樹脂の充填効率が改善される。前記リセス１３、１３Ｃのそれぞれは、図１～１０の構造から選択することができる。
【0046】
図１４のように、基板１１のリセス１３、１３Ｃは、基板１１の同じ第１側面Ｓ１ａにそれぞれ形成される。前記基板１１のリセス１３、１３Ｃは、前記波長変換層６０の第１方向Ｘの長さの１／２以上離隔することができる。第１および第２リセス１３、１３Ｃは、基板１１の第１側面Ｓ１ａから第２側面Ｓ１ｂ方向に凹み、前記波長変換層６０の第１側面Ｓ２ａと垂直方向にオーバーラップすることができる。前記第１リセス１３と前記第２リセス１３Ｃは、前記基板１１の第１側面Ｓ１ａの第２方向Ｙの中心で同じ距離で配置される。これにより、前記基板１１のリセス１３、１３Ｃが異なる領域に配置されることにより、樹脂の充填効率が改善される。前記リセス１３、１３Ｃのそれぞれは、図１～１０の構造から選択することができる。
【0047】
【0048】
図１５および図１６を参照すると、移動体または車両９００において、前方ランプ８５０は、一つ以上の照明モジュールを含むことができ、これら照明モジュールの駆動時点を個別的に制御して通常の前照灯としての機能だけではなく、運転者が車両ドアをオープンした場合、ウェルカムライトまたはセレブレーション（Ｃｅｌｅｂｒａｔｉｏｎ）効果等のような付加的な機能まで提供することができる。前記ランプは、昼間走行灯、ハイビーム、ロービーム、フォグランプまたは方向指示灯に適用することができる。車両９００において、尾灯８００はハウジング８０１によって支持される多数のランプユニット８１０、８１２、８１４、８１６であってもよい。例えば、前記ランプユニット８１０、８１２、８１４、８１６は、外側に配置された第１ランプユニット８１０、前記第１ランプユニット８１０の内側周りに配置された第２ランプユニット８１４、前記第２ランプユニット８１４の内側にそれぞれ配置された第３および第４ランプユニット８１４、８１６を含むことができる。前記第１～第４ランプユニット８１０、８１２、８１４、８１６は、実施例に開示された照明装置を選択的に適用することができ、前記照明装置の外側に前記ランプユニット８１０、８１２、８１４、８１６の照明特性のために赤色レンズカバーまたは白色レンズカバーが配置されてもよい。このような前記ランプユニット８１０、８１２、８１４、８１６に適用された実施例に開示された照明装置は、面光を均一な分布で発光することができる。前記第１および第２ランプユニット８１０、８１２は、曲面形状、直線形状、角ばった形状、傾斜形状または平面形状のうち少なくとも一つまたはこれらの混合された構造で提供されてもよい。前記第１および第２ランプユニット８１０、８１２は、各尾灯に一つまたは複数配置されてもよい。前記第１ランプユニット８１０は尾灯として提供され、前記第２ランプユニット８１２は制動灯として提供され、前記第３ランプユニット８１４はバックアップランプとして提供され、前記第４ランプユニット８１６はターンシグナルランプとして提供されてもよい。このような照明ランプの構造および位置は、変更可能である。
【0049】
以上の実施例で説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも一つの実施例に含まれ、必ず一つの実施例に限定されるものではない。また、各実施例に例示された特徴、構造、効果などは、実施例が属する分野で通常の知識を有する者によって、他の実施例に対して組合せまたは変形して実施可能である。よって、そのような組合せと変形に係る内容は、本発明の範囲に含まれると解釈されるべきである。また、以上では実施例を中心に説明したが、これは単なる例示であり、本発明を限定するものではなく、本発明が属する分野で通常の知識を有した者であれば、本実施例の本質的な特性を逸脱しない範囲内で、以上で例示されていない多様な変形と応用が可能である。例えば、実施例に具体的に提示された各構成要素は、変形して実施することができる。そして、そのような変形と応用に係る差異点は、添付される請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれると解釈されるべきである。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】