特許 7757627 資材管理システム、資材管理方法及び資材管理プログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-10-14

(45)【発行日】2025-10-22

(54)【発明の名称】資材管理システム、資材管理方法及び資材管理プログラム

(51)【国際特許分類】

   G01B 11/28 20060101AFI20251015BHJP

   G01B 11/02 20060101ALI20251015BHJP

   G01F 23/292 20060101ALI20251015BHJP

   B65G 65/30 20060101ALI20251015BHJP

【ＦＩ】

G01B11/28 H

G01B11/02 H

G01F23/292 Z

B65G65/30 B

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2021077765

(22)【出願日】2021-04-30

(65)【公開番号】P2022171231

(43)【公開日】2022-11-11

【審査請求日】2024-03-08

(73)【特許権者】

【識別番号】000000549

【氏名又は名称】株式会社大林組

(74)【代理人】

【識別番号】100105957

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100068755

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 博宣

(72)【発明者】

【氏名】東野 弘幸

(72)【発明者】

【氏名】松原 健太

(72)【発明者】

【氏名】西森 昭博

(72)【発明者】

【氏名】上田 潤

(72)【発明者】

【氏名】武田 厚

(72)【発明者】

【氏名】中本 淳

(72)【発明者】

【氏名】田島 僚

【審査官】信田 昌男

(56)【参考文献】

【文献】特開昭５４－１０２７５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】登録実用新案第３０３９２９７（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開平０８－０１４９９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭６０－１６１８３０（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００５－１５４０９９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｂ １１／００－１１／３０

Ｇ０１Ｆ ２３／２９２

Ｂ６５Ｇ ６５／３０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

上流側と下流側の上方に空間を有して、資材を貯蔵する横型の容器内の上部を撮影可能であって、前記容器内の上流側の上方及び下流側の上方に配置されたカメラに接続された制御部と、
前記資材の在庫量を記録する在庫情報記憶部と、
前記下流側に前記資材の使用量の重量計測部と、を備えた資材管理システムであって、
前記制御部が、
前記カメラから、前記容器内に平坦化されて貯蔵された資材の上部空隙について、前記上流側の上部空隙及び前記下流側の上部空隙を撮影した撮影画像を取得し、
前記撮影画像を用いて、前記上部空隙の空間体積を算出し、
前記容器の全体体積から前記空間体積を差し引くことにより、前記資材の比重を用いて、前記資材の在庫量を算出して、前記在庫情報記憶部に記録し、
前記重量計測部から前記使用量を取得した場合、前記在庫情報記憶部に記録された在庫量から前記使用量を差し引くことで、現在の在庫量を算出することを特徴とする資材管理システム。

【請求項2】

前記制御部が、前記容器内に前記資材の充填時に、前記撮影画像を取得することを特徴とする請求項１に記載の資材管理システム。

【請求項3】

前記制御部が、
前記容器の上流側の第１撮影画像と、下流側の第２撮影画像とを取得し、
前記第１撮影画像及び前記第２撮影画像を用いて、前記上部空隙の空間体積を算出して、前記在庫情報記憶部に記録することを特徴とする請求項１又は２に記載の資材管理システム。

【請求項4】

前記容器内には、前記容器の構造部材が配置されており、
前記制御部が、前記容器内の上部空隙で、前記資材から露出する前記構造部材の高さを算出し、
前記構造部材の高さを用いて、前記上部空隙の空間体積を算出することを特徴とする請求項１～３の何れか一項に記載の資材管理システム。

【請求項5】

前記制御部が、前記資材の使用予定の予定日及び予定量が記録された予定管理レコードを用いて、前記在庫情報記憶部に記録された現在の在庫量から、前記予定量を差し引いて、将来の在庫量が基準値以下となる前記予定日を次回の納入日時として特定し、前記納入日時についての注文票を生成して出力することを特徴とする請求項１～４の何れか一項に記載の資材管理システム。

【請求項6】

上流側と下流側の上方に空間を有して、資材を貯蔵する横型の容器内の上部を撮影可能であって、前記容器内の上流側の上方及び下流側の上方に配置されたカメラに接続された制御部と、
前記資材の在庫量を記録する在庫情報記憶部と、
前記下流側に前記資材の使用量の重量計測部と、を備えた資材管理システムを用いて、前記資材を管理する方法であって、
前記制御部が、
前記カメラから、前記容器内に平坦化されて貯蔵された資材の上部空隙について、前記上流側の上部空隙及び前記下流側の上部空隙を撮影した撮影画像を取得し、
前記撮影画像を用いて、前記上部空隙の空間体積を算出し、
前記容器の全体体積から前記空間体積を差し引くことにより、前記資材の比重を用いて、前記資材の在庫量を算出して、前記在庫情報記憶部に記録し、
前記重量計測部から前記使用量を取得した場合、前記在庫情報記憶部に記録された在庫量から前記使用量を差し引くことで、現在の在庫量を算出することを特徴とする資材管理方法。

【請求項7】

上流側と下流側の上方に空間を有して、資材を貯蔵する横型の容器内の上部を撮影可能であって、前記容器内の上流側の上方及び下流側の上方に配置されたカメラに接続された制御部と、
前記資材の在庫量を記録する在庫情報記憶部と、
前記下流側に前記資材の使用量の重量計測部と、を備えた資材管理システムを用いて、前記資材を管理するプログラムであって、
前記制御部を、
前記カメラから、前記容器内に平坦化されて貯蔵された資材の上部空隙について、前記上流側の上部空隙及び前記下流側の上部空隙を撮影した撮影画像を取得し、
前記撮影画像を用いて、前記上部空隙の空間体積を算出し、
前記容器の全体体積から前記空間体積を差し引くことにより、前記資材の比重を用いて、前記資材の在庫量を算出して、前記在庫情報記憶部に記録し、
前記重量計測部から前記使用量を取得した場合、前記在庫情報記憶部に記録された在庫量から前記使用量を差し引くことで、現在の在庫量を算出する手段として機能させることを特徴とする資材管理プログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、容器内に貯蔵されたセメント等の資材を管理するための資材管理システム、資材管理方法及び資材管理プログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

シールド工事等では、加泥材や裏込め注入材を裏込めセメントで製造する際に、横型サイロにストックされたセメント系およびベントナイト系の粉体材料を使用している。通常、納入伝票による入荷量と、パッチごとのロードセル計量による使用量の差し引きで在庫量を管理しているが、計量誤差が生じた場合、的確な在庫管理が困難である。そのため、横型サイロの天井に設置してある点検口から在庫量を確認する作業が必要であり、手間がかかる。

【0003】

そこで、画像を用いた粉粒体の管理技術も検討されている（例えば、特許文献１、２参照。）。特許文献１に記載された技術では、カメラの自動焦点機能を用いて、粉粒体の紛面を計測する。また、特許文献２に記載された技術では、撮影画像と撮影時の容器内の粉体量とを教師データとする機械学習により生成された粉体量推定モデルを用いて、撮影画像から粉体量を推定する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開昭５９－０４２４１６号公報

【文献】特開２０２０－１９３９２３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、セメント系の粉体材料は、空気中に含まれる水分の影響を受けて、部分的に固化性状を示すことがある。この場合、端部が自立したり、局所的に穴があいたりするような減り方をすることがある。

【0006】

図８に示すように、リブ１１を備えたサイロ１０では、投入口１２から投入されたセメントＭ１をスクリュー１３で搬送し、吐き出し口１４から排出する。このようなサイロ１０では、中央領域に大きな窪みＤ１が生じることがある。

【0007】

また、図９に示すように、谷状の窪みＤ２が生成されることもある。
図１０は、サイロ１０内を撮影した画像Ｐ０１である。この画像Ｐ０１では、中央部に大きな窪みが生じており、窪みの状態（形状や大きさ等）を把握することができない。

【0008】

図１１に示す画像Ｐ０２においては、サイロ１０内に複数の山谷が生じていることを把握することができる。
図１０や図１１に示すように、サイロ内においてカメラの死角になる部分が生じた場合、サイロ内の粉粒体材料の在庫量を正確に推定することが困難であった。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記課題を解決する資材管理システムは、資材を貯蔵する容器内の上部を撮影可能なカメラに接続された制御部と、前記資材の在庫量を記録する在庫情報記憶部と、を備える。そして、前記制御部は、前記カメラから、容器内に平坦化されて貯蔵された資材の上部空隙の撮影画像を取得し、前記撮影画像を用いて、上部空隙の空間体積を算出し、前記容器の全体体積から前記空間体積を差し引いて、前記資材の在庫量を算出して、前記在庫情報記憶部に記録する。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、容器内に貯蔵された資材を的確に管理することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】実施形態における資材管理システムの説明図。

【図2】実施形態におけるハードウェア構成の説明図。

【図3】実施形態における処理手順の説明図。

【図4】実施形態におけるサイロ内の上部空隙の説明図。

【図5】実施形態における充填時の上流側の撮影画像の説明図。

【図6】実施形態における充填時の下流側の撮影画像の説明図。

【図7】実施形態における処理手順の説明図。

【図8】従来技術におけるセメントの貯蔵状態の説明図。

【図9】従来技術におけるセメントの貯蔵状態の説明図。

【図10】従来技術におけるセメントの貯蔵状態の撮影画像の説明図。

【図11】従来技術におけるセメントの貯蔵状態の撮影画像の説明図。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、図１～図７を用いて、資材管理システム、資材管理方法及び資材管理プログラムを具体化した一実施形態を説明する。本実施形態では、容器内に貯蔵されて、建設現場で用いるセメント（資材としての粉粒体）の管理を行なう。ここでは、画像計測時処理（第１計測処理）及び重量計測時処理（第２計測処理）を用いて、セメントの在庫量を管理する。

【0013】

図１に示すように、資材管理システムとしての管理サーバ２０を用いて、サイロ１０内（容器内）に貯蔵されたセメントＭ１の管理を行なう。このサイロ１０には、構造を補強する複数の縦リブ１１ａ、１１ｂ（構造部材）を備える。更に、サイロ１０は、投入口１２、スクリュー１３、吐き出し口１４を備える。投入口１２からサイロ１０内に投入されたセメントＭ１は、スクリュー１３によって搬送されて、吐き出し口１４からサイロ１０の外部に排出される。

【0014】

（ハードウェア構成例）
図２は、管理サーバ２０として機能する情報処理装置Ｈ１０のハードウェア構成例である。

【0015】

情報処理装置Ｈ１０は、通信装置Ｈ１１、入力装置Ｈ１２、表示装置Ｈ１３、記憶装置Ｈ１４、プロセッサＨ１５を有する。なお、このハードウェア構成は一例であり、他のハードウェアを有していてもよい。

【0016】

通信装置Ｈ１１は、他の装置との間で通信経路を確立して、データの送受信を実行するインタフェースであり、例えばネットワークインタフェースや無線インタフェース等である。

【0017】

入力装置Ｈ１２は、管理者等からの入力を受け付ける装置であり、例えばマウスやキーボード等である。表示装置Ｈ１３は、各種情報を表示するディスプレイやタッチパネル等である。

【0018】

記憶装置Ｈ１４は、管理サーバ２０の各種機能を実行するためのデータや各種プログラムを格納する記憶装置である。記憶装置Ｈ１４の一例としては、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ハードディスク等がある。

【0019】

プロセッサＨ１５は、記憶装置Ｈ１４に記憶されるプログラムやデータを用いて、管理サーバ２０における各処理（例えば、後述する制御部２１における処理）を制御する。プロセッサＨ１５の一例としては、例えばＣＰＵやＭＰＵ等がある。このプロセッサＨ１５は、ＲＯＭ等に記憶されるプログラムをＲＡＭに展開して、各種処理に対応する各種プロセスを実行する。例えば、プロセッサＨ１５は、管理サーバ２０のアプリケーションプログラムが起動された場合、各処理を実行するプロセスを動作させる。

【0020】

プロセッサＨ１５は、自身が実行するすべての処理についてソフトウェア処理を行なうものに限られない。例えば、プロセッサＨ１５は、自身が実行する処理の少なくとも一部についてハードウェア処理を行なう専用のハードウェア回路（例えば、特定用途向け集積回路：ＡＳＩＣ）を備えてもよい。プロセッサＨ１５は、以下で構成し得る。

【0021】

（１）コンピュータプログラム（ソフトウェア）に従って動作する１つ以上のプロセッサ
（２）各種処理のうち少なくとも一部の処理を実行する１つ以上の専用のハードウェア回路、或いは
（３）それらの組み合わせ、を含む回路（circuitry）
プロセッサは、ＣＰＵ並びに、ＲＡＭ及びＲＯＭ等のメモリを含み、メモリは、処理をＣＰＵに実行させるように構成されたプログラムコード又は指令を格納している。メモリすなわちコンピュータ可読媒体は、汎用又は専用のコンピュータでアクセスできるあらゆる利用可能な媒体を含む。

【0022】

（資材管理システムの機能）
サイロ１０内には、カメラ２０ａ，２０ｂを備える。カメラ２０ａは、投入口１２が配置された上流側からサイロ１０内の内部空間を撮影可能な撮像手段である。そして、カメラ２０ａは、撮影画像に、上流側の縦リブ１１ａが写り込むように配置されている。また、カメラ２０ｂは、吐き出し口１４が配置された下流側からサイロ１０内の内部空間を撮影可能な撮像手段である。そして、カメラ２０ｂは、撮影画像に、下流側の縦リブ１１ｂが写り込むように配置されている。なお、カメラ２０ａ，２０ｂは、サイロ１０内の上部空隙を少なくとも撮影するように配置されている。

【0023】

また、サイロ１０は、吐き出し口１４から排出されたセメントの重量を計測するロードセル２０ｃ（計測部）を備える。
更に、カメラ２０ａ，２０ｂ、ロードセル２０ｃは、ネットワークを介して管理サーバ２０に接続されている。

【0024】

管理サーバ２０は、制御部２１、予定情報記憶部２２、在庫情報記憶部２３を備える。
制御部２１は、資材管理プログラムを実行することにより、充填管理部２１０、画像処理部２１１、在庫管理部２１２として機能する。

【0025】

充填管理部２１０は、セメントＭ１の充填時に、在庫量を管理する処理を実行する。充填管理部２１０は、サイロ１０内の全体体積Ｖ０、セメントの比重γに関する情報を保持している。
画像処理部２１１は、サイロ１０の内部空間の画像を用いて、在庫量を算出する処理を実行する。
在庫管理部２１２は、排出されたセメントＭ１の重量を用いて、在庫量を管理する処理を実行する。また、在庫管理部２１２は、セメントを補充するための基準値を記憶している。在庫管理部２１２は、サイロ１０内のセメントＭ１の重量（現在の在庫量）の情報と、工程表から得られる使用量の予定情報から、将来の在庫量が基準値以下となる日時を計算し、次回の納入日時を決定して注文票を作成する。

【0026】

予定情報記憶部２２には、建設現場においてセメントＭ１の使用予定の重量に関する予定管理レコードが記録される。この予定管理レコードは、セメントＭ１の使用予定が登録された場合に記録される。この予定管理レコードには、予定日に関連付けて予定量に関するデータが記録される。

【0027】

予定日データ領域には、セメントＭ１の使用予定の年月日に関するデータが記録される。
予定量データ領域には、この予定日に使用するセメントＭ１の重量に関するデータが記録される。

【0028】

在庫情報記憶部２３には、サイロ１０内のセメントＭ１の重量（在庫量）を計測した在庫管理レコードが記録される。この在庫管理レコードは、在庫量に関する情報を取得した場合に記録される。この計測管理レコードには、計測日時、在庫量に関するデータが記録される。

【0029】

計測日時データ領域には、在庫量を算出した年月日及び時刻に関するデータが記録される。
在庫量データ領域には、サイロ１０内の在庫されているセメントの重量に関するデータが記録される。

【0030】

（画像計測時処理）
次に、図３を用いて、画像計測時処理（第１計測処理）を説明する。この処理は、サイロ１０にセメントＭ１に充填した場合に行なわれる。

【0031】

まず、管理サーバ２０の制御部２１は、充填完了検知処理を実行する（ステップＳ１０１）。具体的には、制御部２１の充填管理部２１０は、サイロ１０へのセメントＭ１の充填完了を検知する。例えば、この充填完了は、投入口１２におけるセメントＭ１の流れを検知して、この流れの停止を検知することにより、充填完了を検知する。このセメントＭ１の充填により、サイロ１０内のセメントＭ１表面が平坦化される。

【0032】

次に、管理サーバ２０の制御部２１は、待機処理を実行する（ステップＳ１０２）。具体的には、制御部２１の充填管理部２１０は、充填完了を検知してから、所定時間の待機を行なう。この所定時間は、充填時にサイロ１０内に舞い上がったセメントが落ち着くまでに要する時間である。この待機により、カメラ２０ａ，２０ｂにより、サイロ１０内を視認できる状態になる。

【0033】

次に、管理サーバ２０の制御部２１は、画像取得処理を実行する（ステップＳ１０３）。具体的には、制御部２１の画像処理部２１１は、カメラ２０ａ，２０ｂから、それぞれサイロ１０内の撮影画像を取得する。

【0034】

次に、管理サーバ２０の制御部２１は、空間体積の算出処理を実行する（ステップＳ１０４）。
ここでは、図４に示す上部空隙ＳＰ１の空間体積を算出する。
具体的には、まず、制御部２１の画像処理部２１１は、カメラ２０ａ，２０ｂから取得した撮影画像を用いて、セメントＭ１が充填されたサイロ１０内の上部空隙の高さを算出する。

【0035】

図５に示す画像Ｐ１０は、カメラ２０ａによって撮影されたサイロ１０の上流側の第１撮影画像である。画像処理部２１１は、画像Ｐ１０においてサイロ１０の両側で、セメントＭ１から露出している縦リブ１１ａの高さＨａ１，Ｈａ２を算出する。例えば、エッジ検出処理により、縦リブ１１ａを特定し、その高さを算出する。

【0036】

図６に示す画像Ｐ２０は、カメラ２０ｂによって撮影されたサイロ１０の下流側の第２撮影画像である。画像処理部２１１は、画像Ｐ２０においてサイロ１０の両側でセメントＭ１から露出している縦リブ１１ｂの高さＨｂ１，Ｈｂ２を算出する。例えば、エッジ検出処理により、縦リブ１１ｂを特定し、その高さを算出する。

【0037】

そして、画像処理部２１１は、下記式により、上流側の表面位置までの空間の高さＨａ０、下流側の表面位置までの空間の高さＨｂ０を推定する。
Ｈａ０＝（Ｈａ１＋Ｈａ２）／２
Ｈｂ０＝（Ｈｂ１＋Ｈｂ２）／２
この場合、図４に示すように、サイロ１０の上部でセメントＭ１が埋まっていない上部空隙ＳＰ１の体積Ｖ１を、四角錐台と想定して下記式で概算する。
Ｖ１＝Ｂ１×Ｌ１×（Ｈａ０＋Ｈｂ０）／２
ここで、Ｂ１はサイロ１０内の空幅、Ｌ１はサイロ１０内の空長さである。なお、縦リブ１１ａ，１１ｂは、空長さＬ１に対して十分にサイロ１０の端部に近い場合を想定する。

【0038】

サイロ１０内の全体体積Ｖ０を用いることにより、セメントＭ１の充填体積Ｖ２は、下記式で算出される。
Ｖ２＝Ｖ０－Ｖ１

【0039】

次に、管理サーバ２０の制御部２１は、在庫量の記録処理を実行する（ステップＳ１０５）。具体的には、制御部２１の充填管理部２１０は、セメントＭ１の比重γを用いて、在庫量Ｗ（重量）を算出する。
Ｗ＝Ｖ２・γ

【0040】

そして、充填管理部２１０は、計測日時（現在日時）、算出した在庫量Ｗを記録した在庫管理レコードを生成し、在庫情報記憶部２３に記録する。

【0041】

（重量計測時処理）
次に、図７を用いて、重量計測時処理（第２計測処理）を説明する。この処理は、セメントの使用のための排出時に行なわれる。

【0042】

まず、管理サーバ２０の制御部２１は、使用量の取得処理を実行する（ステップＳ２０１）。具体的には、制御部２１の在庫管理部２１２は、吐き出し口１４から排出されたセメントの重量（使用量）を、ロードセル２０ｃから取得する。

【0043】

次に、管理サーバ２０の制御部２１は、在庫量の算出処理を実行する（ステップＳ２０２）。具体的には、制御部２１の在庫管理部２１２は、直近の在庫管理レコードに記録された在庫量から使用量を差し引いた重量を算出する。そして、在庫管理部２１２は、計測日時（現在日時）、算出した重量を記録した在庫管理レコードを生成し、在庫情報記憶部２３に記録する。

【0044】

次に、管理サーバ２０の制御部２１は、注文票の作成処理を実行する（ステップＳ２０３）。具体的には、制御部２１の在庫管理部２１２は、現在の在庫量と、所定期間内の予定日が記録された予定管理レコードの予定量とから、将来の在庫量が基準値以下となる日時を予定情報記憶部２２において特定する。そして、在庫管理部２１２は、次回の納入日時を特定し、注文票を生成して出力する。なお、現場の進捗の影響でセメントの使用量が予定管理レコードの予定量よりも少なく、特定した注文日時までに在庫量が基準値を下回らないことが判明した場合、注文日時を再計算し、注文変更を行なう。

【0045】

本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）本実施形態では、管理サーバ２０の制御部２１は、充填完了検知処理（ステップＳ１０１）、待機処理（ステップＳ１０２）を実行する。これにより、充填によって舞い上がったセメントＭ１が落ち着いて、セメントＭ１の上部空隙をはっきりと撮影できる段階で撮影画像を取得することができる。

【0046】

（２）本実施形態では、管理サーバ２０の制御部２１は、画像取得処理を実行する（ステップＳ１０３）。これにより、セメントＭ１が充填されていない上部空隙ＳＰ１（空間領域）の状態を把握することができる。セメントＭ１の減り方は毎回異なるが、セメントＭ１の納入直後には、局所的な穴や切り立った部分にセメントＭ１が詰まり、投入口１２から奥（反対の吐き出し口側）に向かってほぼ一定勾配で平らに充填される。このため、上部空隙ＳＰ１の空間体積を容易に特定できる。

【0047】

ここでは、セメントＭ１から露出している縦リブ１１ａ，１１ｂの高さを算出する。これにより、セメントＭ１に覆われたサイロ１０内で、高さ方向に延在する特徴的な部材を用いて、上部空隙ＳＰ１の高さを特定することができる。

【0048】

（３）本実施形態では、管理サーバ２０の制御部２１は、空間体積の算出処理（ステップＳ１０４）、在庫量の記録処理（ステップＳ１０５）を実行する。上部空隙ＳＰ１には障害物がなく、カメラ２０ａ，２０ｂで見通せることができるので、上部空隙ＳＰ１の空間体積を特定することにより、セメントＭ１が充填されている空間の体積を推定することができる。

【0049】

（４）本実施形態では、管理サーバ２０の制御部２１は、使用量の取得処理（ステップＳ２０１）、在庫量の算出処理（ステップＳ２０２）を実行する。これにより、使用量に基づいて在庫量を把握することができる。
（５）本実施形態では、管理サーバ２０の制御部２１は、注文票の作成処理を実行する（ステップＳ２０３）。これにより、効率的に注文を行なうことができる。

【0050】

本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。

【0051】

・上記実施形態においては、管理サーバ２０を用いて、資材管理プログラムとしてのサイロ１０内に貯蔵されたセメントＭ１の管理を行なう。本発明は、サイロ１０内のセメントＭ１の在庫量の管理に限らない。例えば、閉鎖した空間内において流動する粉粒体が、使用状況に応じて残量の形状が変化する資材の在庫量管理に適用することができる。

【0052】

・上記実施形態においては、サイロ１０内には、カメラ２０ａ，２０ｂを備える。カメラの配置は、これに限定されるものではない。例えば、下流側に配置されて、下流側から上流側を撮影可能な１台のカメラ２０ｂを用いて、上流側及び下流側の縦リブ１１ａ，１１ｂを特定するようにしてもよい。更に多くのカメラを配置して、セメントの表面位置の分布を特定するようにしてもよい。

【0053】

・上記実施形態においては、管理サーバ２０の制御部２１は、充填完了検知処理を実行する（ステップＳ１０１）。充填完了の検知方法は、これに限定されるものではない。例えば、管理サーバ２０の制御部２１が、作業者によって入力された完了情報を取得するようにしてもよい。

【0054】

・上記実施形態においては、管理サーバ２０の制御部２１は、待機処理を実行する（ステップＳ１０２）。ここでは、所定時間を待機する。待機方法は、時間を用いる場合に限定されるものではない。例えば、カメラからサイロ１０内の撮影画像を取得し、画像処理により、縦リブの検出の可否を判定するようにしてもよい。縦リブを検出できた場合、待機処理を終了する。

【0055】

・上記実施形態においては、管理サーバ２０の制御部２１は、空間体積の算出処理を実行する（ステップＳ１０４）。ここでは、縦リブ１１ａ，１１ｂに画像を用いて、露出高さを算出する。空間体積の算出方法は、これに限定されるものではない。例えば、空間体積の算出に用いる構造部材は、縦リブ１１ａ，１１ｂに限定されるものではなく、充填により一部が埋まる構造部材を用いることができる。また、露出高さの算出方法も、例えば、セメントの表面画像と、空間体積の実測値とからなる教師データを用いて機械学習により、表面画像から区間体積を推定する予測モデルを生成するようにしてもよい。

【0056】

・上記実施形態においては、管理サーバ２０の制御部２１は、充填完了検知処理を実行する（ステップＳ１０１）。ここで、サイロ１０を振動させて、表面を平にするようにしてもよい。この場合には、サイロ１０に設けられたバイブレータを動作させる。これにより、サイロ１０内のセメントＭ１を、更に平坦にできる。

【0057】

・上記実施形態においては、セメントＭ１の充填時に画像計測時処理（第１計測処理）を実行する。画像計測時処理の実行タイミングは、サイロ１０内のセメントが平坦であれば、充填時に限定されるものではない。例えば、途中にバイブレータを動作させて、セメントを平坦にした後で、画像計測時処理を実行するようにしてもよい。

【0058】

・上記実施形態においては、管理サーバ２０の制御部２１は、使用量の取得処理を実行する（ステップＳ２０１）。この場合、ロードセル２０ｃを用いる。使用量の取得方法は、ロードセルを用いる方法に限定されるものではない。
・上記実施形態においては、画像計測時処理（第１計測処理）の後で、重量計測時処理（第２計測処理）を行なった。ここで、画像計測時処理の待機中（ステップＳ１０２）に、粉粒体を使用してもよい。この場合には、重量計測時処理で計測した重量を、取得した画像を用いて算出した在庫量から減算して、充填時の在庫量を特定する。

【0059】

・上記実施形態においては、管理サーバ２０の制御部２１は、空間体積の算出処理を実行する（ステップＳ１０４）。この場合、両側の縦リブ１１ａ，１１ｂの平均値（Ｈａ０，Ｈｂ０）を用いる。上部空隙ＳＰ１の高さの特定方法は、平均値を用いる方法に限定されるものではない。例えば、画像処理部２１１が、リブをマーカとして、カメラからリブまでの距離を算出し、この距離に応じた焦点深度で、セメントの表面形状を特定してもよい。そして、画像処理部２１１は、この表面形状の統計処理により、上部空隙の高さを特定するようにしてもよい。

【0060】

・上記実施形態においては、管理サーバ２０の制御部２１は、注文票の作成処理を実行する（ステップＳ２０３）。ここで、在庫管理部２１２が、作成した注文票を、発注先に送信するようにしてもよい。この場合には、在庫管理部２１２に、発注先の送信先情報を保持させておく。

【符号の説明】

【0061】

１０…サイロ、１１，１１ａ，１１ｂ…縦リブ、１２…投入口、１３…スクリュー、１４…吐き出し口、２０…管理サーバ、２０ａ，２０ｂ…カメラ、２０ｃ…ロードセル、２１…制御部、２１０…充填管理部、２１１…画像処理部、２１２…在庫管理部、２２…予定情報記憶部、２３…在庫情報記憶部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】