特許7760851銅／セラミックス接合体、および、絶縁回路基板

発明の名称　銅／セラミックス接合体、および、絶縁回路基板

出願人　三菱マテリアル株式会社　（識別番号 6264）

　　　　特許公開件数ランキング 233 位（142件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 228 位（136件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7760851

公報発行日　2025年10月28

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7760851

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特許-7760851「銅／セラミックス接合体、および、絶縁回路基板」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録