以下では、対応する参照符号が対応する部分を示す、以下の付随する模式的な図面を参照して、発明の実施形態が例示のみによって記述される。 図１は、発明の一レチクルステージを含んでもよいリソグラフィ装置を示す。 図２は、本発明に係るレチクルステージの一実施形態の模式図である。 図３は、本発明に係るレチクルステージの一実施形態の模式図である。 図４は、ビームダンプを備える本発明に係るレチクルステージの一実施形態の模式図である。 図５は、熱感応性エレメントおよび放射ビームターゲットが相対的に動くクリーニング処理を示す。 図６ａは、従来技術の基準の形状を示し、図６ｂおよび６ｃは、少なくとも一つの曲がったエッジを有する、本発明の一態様に係る基準の形状を示す。 本発明の特徴および利点は、同様の参照文字が対応するエレメントを特定する図面と併せて考慮される、以下で示される詳細な記述からより明らかになる。図面では、一般的に同様の参照数字が、同一の、機能的に同様のおよび／または構造的に同様のエレメントを示す。以下の詳細な記述は、クリーニングされるべき領域を有する光学エレメントに関して発明を記述するが、他の熱感応性エレメントのクリーニングにも適用可能であると理解される。