発明の名称 基板処理装置、および基板処理方法
出願人 芝浦メカトロニクス株式会社 (識別番号 2428)
特許公開件数ランキング 490 位(56件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 395 位(65件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7768669
公報発行日 2025年11月12
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7768669
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