特許7769643銅の金属相互接続レベルからの相互接続をパッケージ化するためのチップを備えるＩＣデバイス

発明の名称　銅の金属相互接続レベルからの相互接続をパッケージ化するためのチップを備えるＩＣデバイス

出願人　テキサス　インスツルメンツ　インコーポレイテッド　（識別番号 507107291）

　　　　特許公開件数ランキング 663 位（3件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 511 位（4件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7769643

公報発行日　2025年11月13

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7769643

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