発明の名称 シリコン基板構造
出願人 台亞半導體股▲フン▼有限公司 (識別番号 523433790)
特許公開件数ランキング 918 位(8件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 2289 位(2件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7769750
公報発行日 2025年11月13
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7769750
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