発明の名称 パッケージ構造及びその製造方法
出願人 健策精密工業股▲ふん▼有限公司 (識別番号 519459894)
特許公開件数ランキング 14468 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 12296 位(0件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7770445
公報発行日 2025年11月14
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7770445
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