特許7770533配線基板及び実装構造体

発明の名称　配線基板及び実装構造体

出願人　京セラ株式会社　（識別番号 6633）

　　　　特許公開件数ランキング 59 位（429件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 28 位（678件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7770533

公報発行日　2025年11月14

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7770533

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