特許7771869半導体モジュールおよびその製造方法

発明の名称　半導体モジュールおよびその製造方法

出願人　株式会社デンソー　（識別番号 4260）

　　　　特許公開件数ランキング 15 位（1314件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 10 位（1391件）（共同出願を含む）

出願人　トヨタ自動車株式会社　（識別番号 3207）

　　　　特許公開件数ランキング 2 位（6007件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1 位（4728件）（共同出願を含む）

出願人　株式会社ミライズテクノロジーズ　（識別番号 520124752）

　　　　特許公開件数ランキング 31340 位（246件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 25341 位（199件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7771869

公報発行日　2025年11月18

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7771869

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