特許7772245半導体モジュール

発明の名称　半導体モジュール

出願人　富士電機株式会社　（識別番号 5234）

　　　　特許公開件数ランキング 53 位（462件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 36 位（531件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7772245

公報発行日　2025年11月18

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7772245

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