発明の名称 3dB直交ハイブリッドカプラ、高周波フロントエンドモジュール及び通信端末
出願人 唯捷創芯(天津)電子技術股▲フン▼有限公司 (識別番号 522185416)
特許公開件数ランキング 15681 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 1978 位(3件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7773215
公報発行日 2025年11月19
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7773215
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