特許7779836プリント配線板用基板及び多層基板

発明の名称　プリント配線板用基板及び多層基板

出願人　住友電気工業株式会社　（識別番号 2130）

　　　　特許公開件数ランキング 79 位（684件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 50 位（746件）（共同出願を含む）

出願人　住友電工プリントサーキット株式会社　（識別番号 500400216）

　　　　特許公開件数ランキング 5085 位（4件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 2800 位（15件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7779836

公報発行日　2025年12月3

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7779836

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