特許7780119IP Force 特許公報全文掲載

ホーム > 特許ランキング > 日亜化学工業株式会社 > 特許7780119

技術分野

発光モジュール及び発光モジュールの製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかし、従来の発光モジュールでは、発光素子と黒色となる樹脂との間が離れているので、散乱光の抑制を行うことが不十分であると共に、光取出し効率の改善が要望されている。 本開示に係る散乱光の抑制をすると共に光取出し効率に優れた発光モジュール及び発光モジュール製造方法を提供することを課題とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の発光モジュールは、複数の発光素子と、前記複数の発光素子を電気的に接続して載置する素子載置領域を有し、さらに、前記素子載置領域より外側において、前記素子載置領域の一側に配置される複数の第１外部接続端子と、前記素子載置領域を挟んで反対側に位置する他側に配置される複数の第２外部接続端子とを有する第１基板と、前記第１基板を載置する基板載置領域を有し、さらに、前記基板載置領域より・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示に係る実施形態によれば、散乱光の抑制をすると共に光取出し効率に優れた発光モジュール及びその製造方法を提供することができる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

知財ポータルサイト IP Force にログインして確認する (無料)

この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 発光モジュールの全体を模式的に示す斜視図である。
【図2】 発光モジュールの全体を模式的に示す平面図である。
【図3】 図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。
【図4】 図２のＩＶ-ＩＶ線における部分の断面図である。
【図5】 図２の第２ワイヤと被覆樹脂とを拡大して模式的に示す拡大断面図である。
【図6A】 図２のＶＩＡ－ＶＩＡ線における断面図である。
【図6B】 図２のＶＩＢ－ＶＩＢ線における断面図である。
【図7】 図２のＶＩＩ－ＶＩＩ線における部分を拡大して模式的に示す拡大断面図である。
【図8】 発光モジュールにおいて第１樹脂枠及び第２樹脂枠の間の被覆樹脂を取り除いて第１ワイヤ、第２ワイヤ及び第３ワイヤの状態を模式的に示す平面図である。
【図9】 発光モジュールの製造方法を説明するフロチャートである。
【図10A】 発光モジュールの製造方法における第１基板を模式的に示す平面図である。
【図10B】 発光モジュールの製造方法おける発光素子を素子載置領域に載置した状態を模式的に示す第１基板の平面図である。
【図10C】 発光モジュールの製造方法における発光素子の整列状態の一部を拡大して示す模式図である。
【図10D】 発光モジュールの製造方法における第２基板を模式的に示す平面図である。
【図10E】 発光モジュールの製造方法における第２基板の基板載置領域に第１基板を載置した状態を模式的に示す平面図である。
【図10F】 発光モジュールの製造方法おける第１ワイヤを第１外部接続端子と第１ワイヤ接続端子とに接続し、第２ワイヤを第２外部接続端子と第２ワイヤ接続端子とに接続し、第３ワイヤを第１駆動端子と第２駆動端子とに接続した状態を模式的に示す平面図である。
【図10G】 発光モジュールの製造方法における第１樹脂枠及び第２樹脂枠を形成した状態を示す平面図である。
【図11A】 発光モジュールの被覆樹脂における第１ワイヤの頂部の位置とワイヤ間の位置との高さの差を断面にして模式的に示す説明図である。
【図11B】 発光モジュールの被覆樹脂における第１ワイヤの頂部の位置とワイヤ間の位置との高さの差ついて説明する他の形態を断面にして模式的に示す説明図である。
【図11C】 発光モジュールの被覆樹脂における第１ワイヤの頂部の位置とワイヤ間の位置との高さの差ついて説明する他の形態を断面にして模式的に示す説明図である。
【図12】 発光モジュールの第２基板の変形例を模式的に示す断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１ 発光素子 ５ 波長変換部材 ７ 反射性部材 １０ 第１基板 １１ 第１外部接続端子 １２ 第２外部接続端子 １３ 素子載置領域 １５ 第１駆動端子 １６ 第２駆動端子 ２０，２０Ａ 第２基板 ２１ 第１ワイヤ接続端子 ２２ 第２ワイヤ接続端子 ２３ 基板載置領域 ２４ 凹部 ３１ 第１ワイヤ ３１ａ 第１ワイヤの頂部 ３２ 第２ワイヤ ３２ａ 第２ワイヤの頂部 ３３ 第３ワイヤ ４０ 被覆樹脂 ４１ 第１樹脂枠 ４２ 第２樹脂枠 １００，１００Ａ 発光モジュール Ｓ１１ 素子載置工程 Ｓ１２ 反射性部材形成工程 Ｓ１３ 第１基板載置工程 Ｓ１４ ワイヤ接続工程 Ｓ１５ 樹脂枠形成工程 Ｓ１６ 樹脂充填工程 Ｓ１７ 波長変換部材形成工程

全ての図面はログインすると無料で閲覧できます。ログイン・ユーザー登録

［広告欄］

ログインすれば広告は減ります

ログインすれば広告は減ります

Copyright © Science Impact Inc. All Rights Reserved.