特許7780664半導体デバイス及び半導体デバイス製造方法

発明の名称　半導体デバイス及び半導体デバイス製造方法

出願人　ファーウェイ デジタル パワー テクノロジーズ カンパニー リミテッド　（識別番号 521531171）

　　　　特許公開件数ランキング 1899 位（4件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1650 位（4件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7780664

公報発行日　2025年12月4

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7780664

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