技術分野
コネクタ装置
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
この種のコネクタにIC(Integrated Circuit)を内蔵させる場合、ICの発熱が問題となる。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本開示のコネクタ装置は、回路基板と、前記回路基板に設置されるコネクタと、を備え、前記コネクタは、シールド電線のシールド層と導通可能な外導体と、サブ基板と、前記サブ基板に実装されるICと、前記ICの熱を前記シールド層に伝える伝熱部と、を有している。
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本開示のコネクタ装置によれば、コネクタに内蔵されるICの熱を逃がしやすくすることができる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
図1は、実施形態1のコネクタ装置(カバー部材除く)の平面図である。
【図2】
図2は、図1のA-A線断面図である。
【図3】
図3は、図1のB-B線断面図である。
【図4】
図4は、実施形態1において、ICの熱をシールド層に伝える経路を概念的に示す説明図である。
【図5】
図5は、実施形態1において、ICの熱をメイングランド回路に伝える経路を概念的に示す説明図である。
【図6】
図6は、実施形態2の図3相当図である。
【図7】
図7は、実施形態2における回路基板、カバー部材及び取付部材の分解斜視図である。
【図8】
図8は、実施形態2において、ICの熱をシールド層に伝える経路、ICの熱をメイングランド回路に伝える経路を概念的に示す説明図である。
【図9】
図9は、実施形態3の図3相当図である。
【図10】
図10は、実施形態3における回路基板及び実装カバー部材の分解斜視図である。
【図11】
図11は、実施形態3において、ICの熱をシールド層に伝える経路、ICの熱をメイングランド回路に伝える経路を概念的に示す説明図である。
1 :コネクタ装置
10 :回路基板
11 :基板本体
12 :メイングランド回路
13 :実装面
14 :延設回路
14A :延設回路
14B :延設回路
20 :コネクタ
21 :実装コネクタ部
22 :中継コネクタ部
23 :カバー部材
31 :嵌合部材
31A :フード部
31B :後壁部
32 :内導体
33 :外導体(伝熱部)
34 :誘電体
35 :サブ基板
36 :IC
37 :中継部
40 :壁部
41 :挿通孔
42 :筒部
43 :上壁部
44 :底壁部
45 :固定部
46 :張出部
47 :規制部
51 :サブ基板本体
52 :サブグランド回路(伝熱部、外導体用伝熱部)
53 :サブ実装面
54 :サブ延設回路(伝熱部、外導体用伝熱部)
55 :ビア(伝熱部、外導体用伝熱部)
60 :金属板(伝熱部、外導体用伝熱部)
61 :放熱シート(伝熱部、外導体用伝熱部)
62 :第1接触部
63 :第2接触部
64 :段差部
70 :導電部材(伝熱部)
71 :接触導電部
71A :傾斜面
72 :付勢部材
73 :ガイド部
80 :相手側コネクタ
81 :相手側内導体
82 :相手側外導体
90 :シールド電線
91 :芯線
92 :シールド層
201 :コネクタ装置
220 :コネクタ
222 :中継コネクタ部
223 :カバー部材(伝熱部、外導体用伝熱部)
223A :天板部
223B :側板部
223C :後板部
260 :放熱シート(伝熱部、外導体用伝熱部、カバー用伝熱部)
270 :取付部材(伝熱部)
271 :ベース部
272 :保持部
301 :コネクタ装置
310 :回路基板
310A :スルーホール
311 :基板本体
320 :コネクタ
322 :中継コネクタ部
323 :実装カバー部材(伝熱部、外導体用伝熱部)
323A :天板部
323B :側板部
323C :後板部
323D :脚部
323E :保持突起
360 :放熱フィン(伝熱部、外導体用伝熱部、実装カバー用伝熱部)
R1 :経路
R2 :経路
R3 :経路
R4 :経路
R5 :経路
R11 :経路
R12 :経路
R13 :経路
R14 :経路
R15 :経路
R16 :経路
R17 :経路
R18 :経路
R19 :経路
R20 :経路
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