発明の名称 積層チップ部品およびその製造方法
出願人 TDK株式会社 (識別番号 3067)
特許公開件数ランキング 82 位(117件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 55 位(141件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7788237
公報発行日 2025年12月18
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7788237
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