特許7789160半導体パッケージ構造体及び半導体パッケージ構造体の製造方法

発明の名称　半導体パッケージ構造体及び半導体パッケージ構造体の製造方法

出願人　デクセリアルズ株式会社　（識別番号 108410）

　　　　特許公開件数ランキング 87 位（1件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 481 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7789160

公報発行日　2025年12月19

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7789160

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特許-7789160「半導体パッケージ構造体及び半導体パッケージ構造体の製造方法」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録