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半導体装置及び半導体装置の製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

半導体チップが接合された絶縁回路基板は、封止部材で封止される時の加熱により、下に凸に反ってしまうことがある。このため、反りが生じた絶縁回路基板とキャビティの配置面との間に隙間が生じる。特に、絶縁回路基板の四隅の隙間が大きい。キャビティ内に充填された封止部材は、この隙間にも入り込む。充填が完了して、封止部材を固化すると、隙間に入り込んだ封止部材はバリとなってしまう。バリは熱伝導率が低いため、バリを下面に含む半導体装置は放熱性が低下してしまう。また、バリを除去する場合は、その工程により製造コストが増加してしまう。バリを適切に除去できなかった場合には、残ったバリにより半導体装置に過剰な応力が発生してしまう。したがって、バリにより半導体装置の信頼性が低下してしまう。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一観点によれば、半導体チップと、矩形状の金属板と矩形状の絶縁板と回路パターンとが順に積層され、おもて面の前記回路パターン上に前記半導体チップが配置され、裏面の前記金属板を下側にして下に凸に反った絶縁回路基板と、平面視で前記金属板の四隅にそれぞれ下側に突出して設けられ、側面視で下に凸に反った前記絶縁回路基板の前記金属板の裏面の中心部と同一平面を成し、または、前記中心部よりも下に突出する・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

開示の技術によれば、バリの発生が抑制されて、放熱性の低下が防止されて半導体装置の信頼性の低下を抑制することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 第１の実施の形態の半導体装置の平面図である。
【図2】 第１の実施の形態の半導体装置の側断面図である。
【図3】 第１の実施の形態の半導体装置の裏面図である。
【図4】 第１の実施の形態の半導体装置の製造工程を示す平面図（その１）である。
【図5】 第１の実施の形態の半導体装置の製造工程を示す側断面図（その１）である。
【図6】 第１の実施の形態の半導体装置の製造工程を示す平面図（その２）である。
【図7】 第１の実施の形態の半導体装置の製造工程を示す側断面図（その２）である。
【図8】 第１の実施の形態の放熱ユニットが取り付けられた半導体装置の側断面図である。
【図9】 第１の実施の形態の変形例１の半導体装置の裏面図である。
【図10】 第１の実施の形態の変形例１の半導体装置の側断面図である。
【図11】 第１の実施の形態の変形例２の半導体装置の裏面図である。
【図12】 第１の実施の形態の変形例２の半導体装置の側断面図である。
【図13】 第１の実施の形態の変形例３の半導体装置の側断面図である。
【図14】 第１の実施の形態の変形例４－１の半導体装置の側断面図である。
【図15】 第１の実施の形態の変形例４－１の半導体装置の裏面図である。
【図16】 第１の実施の形態の変形例４－１の半導体装置の製造工程を示す断面図（その１）である。
【図17】 第１の実施の形態の変形例４－１の半導体装置の製造工程を示す断面図（その２）である。
【図18】 第１の実施の形態の変形例４－１の半導体装置の製造工程を示す断面図（その３）である。
【図19】 第１の実施の形態の変形例４－２の半導体装置の裏面図（その１）である。
【図20】 第１の実施の形態の変形例４－２の半導体装置の裏面図（その２）である。
【図21】 第１の実施の形態の変形例５の半導体装置の側断面図である。
【図22】 第２の実施の形態の半導体装置の側断面図である。
【図23】 第２の実施の形態の半導体装置の製造工程を示す側断面図である。
【図24】 第２の実施の形態の放熱ユニットが取り付けられた半導体装置の側断面図である。
【図25】 第２の実施の形態の変形例の半導体装置の側断面図である。
【図26】 第２の実施の形態の変形例の半導体装置の製造工程を示す側断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１０，１０ａ～１０ｇ 半導体装置 ２０ 絶縁回路基板 ２１ 絶縁板 ２２ａ，２２ｂ 回路パターン ２３ 金属板 ２４，２４ａ～２４ｉ スペーサ部 ３１，３２ 半導体チップ ３３ａ，３３ｂ はんだ ４０，４１ａ～４１ｊ，４２～４４ リードフレーム ４５ ボンディングワイヤ ４６ タイバー ５０ 封止部材 ５０ａ 封止上面 ５０ｂ～５０ｅ 封止側面 ５０ｆ 封止底面 ５５ サーマルインターフェイスマテリアル（ＴＩＭ） ５６ 放熱ユニット ５６ａ 位置合わせ部 ６０ 封止金型 ６０ａ 金型上面 ６０ｂ～６０ｅ 金型側面 ６０ｆ 金型底面 ６１ 上型 ６２ 下型 ６２ａ，６２ｂ 押圧孔 ６３ａ ゲート ６３ｂ キャビティ ６３ｃ 配置面 ６３ｄ，６３ｅ 凹部 ６４ａ，６４ｂ 押圧ピン

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