１ 評価構造体 ２ 半導体装置 ３ 評価治具 １０ 半導体モジュール １１ 絶縁回路基板 １１ａ 絶縁板 １１ｂ 回路パターン １１ｃ 金属板 １２ 半導体チップ １３，１４ 接合部材 ２０ 冷却装置 ２０ａ，２０ｃ 長辺 ２０ｂ，２０ｄ 短辺 ２０ｅ，３５ａ，３５ｂ 締結孔 ２０ｅ１ 締結補強部 ２１ 天板 ２１ａ 流路領域 ２１ｂ 冷却領域 ２１ｃ，２１ｄ 連通領域 ２１ｅ，２１ｆ 外縁領域 ２２ 側壁 ２２ａ 窪み部 ２３ 冷却底板 ２３ａ 流入口 ２３ｂ 流出口 ２４ 流路部 ２４ａ 冷却部 ２４ｂ，２４ｃ 連通部 ２４ｆ 放熱フィン ２５ ケース ２６ 封止部材 ３０ 底板 ３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ 第１，第２，第３，第４辺 ３１，３２，３３，３４ 第１，第２，第３，第４溝部 ３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａ 第１，第２，第３，第４挿通孔 ３１ｂ１ 第１側部挿通孔 ４０ 枠部 ４１，４２，４３，４４ 第１，第２，第３，第４側枠部 ４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ 第１，第２，第３，第４部材 ４１ａ１ 嵌合部 ４１ｂ，４２ｂ，４３ｂ，４４ｂ 第１，第２，第３，第４支持部 ４１ｂ１，４４ｂ１ 第１，第４先端支持部 ４１ｂ２ 第１支軸部 ４１ｃ，４２ｃ，４３ｃ，４４ｃ 第１，第２，第３，第４突起部 ４１ｃ１，４３ｃ１ 第１，第３突起裏面 ４１ｅ１，４１ｅ２，４４ｅ１，４４ｅ２ 挿通孔 ４２ｄ，４４ｄ 第２，第４取っ手 ４５ ピン ５０ カーボンシート ５１ａ 流入開口部 ５１ｂ 流出開口部 ５２ａ，５２ｂ 締結開口部