１０，１０ａ 半導体装置 ２０，２０ａ 半導体モジュール ２１，３１ ケース ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ 第１，第２，第３，第４側部 ２１ａ１，２１ａ２，２１ａ３ 端子領域 ２１ｅ，２１ｅ１，２１ｅ２，２１ｅ３ 収納領域 ２２，２２ａ，２２ｂ，２２ｃ 第１パワー端子（第１端子） ２３，２３ａ，２３ｂ，２３ｃ 第１絶縁シート（絶縁部材） ２４ 熱的異方性シート（熱的異方性部材） ２５，２５ａ，２５ｂ，２５ｃ 第２パワー端子（第２端子） ２６，２６ａ，２６ｂ，２６ｃ 端子積層部 ２７ａ，２７ｂ，２７ｃ 制御端子 ２８ａ Ｕ端子 ２８ｂ Ｖ端子 ２８ｃ Ｗ端子 ２９，２９ａ，２９ｂ，２９ｃ テラス部 ３０，３０ａ キャパシタ ３１ａ 蓋部 ３１ｂ 収納ケース ３１ｃ 第５側部 ３２ 第１接続端子 ３２ａ 第１接続部分 ３２ｂ 第２接続部分 ３２ｃ 第３接続部分 ３３，１３３ 第２絶縁シート ３３ａ 第１取付部分 ３３ｂ 第２取付部分 ３３ｃ 第３取付部分 ３４，３４ｂ 第２接続端子 ４０，４０ａ，４０ｂ，４０ｃ 連結部材 ４１ 絶縁シート ４４ａ，４４ｂ レーザ溶接痕 １２４ 熱的異方性シート ２２１ 第１接合領域 ２５１ 第２接合領域 ３２１ 第１導通部 ３２２ 第１配線部 ３４１ 第２導通部 ３４２，３４２ｂ 第２配線部 ３４３ 第３接合領域