１００…半導体モジュール、１０…半導体ユニット、１１…積層基板、１１２…絶縁基板、１１３…金属層、１１４（１１４a，１１４b，１１４c）…導体パターン、１２（１２p，１２n）…半導体チップ、１３（１３p，１３n）…配線部、１４（１４p，１４n，１４o）…接続導体、１４１（１４１p，１４１n）…頂面、１４２（１４２p，１４２n）…導通部、１５…接合材、２０…収容体、２１，２２…接続ユニット、２３…筐体部、２４…下地膜、２５，２６…凹部、２５１，２５２，２６１，２６２…側面、２５３，２６３…底面、３０…基体部、４０…封止部、４１…封止体、４２…封止体、５１（５１p，５１n）…接続端子、５２…絶縁シート、５３，６３…支持体、５５…端子部、５６…突起部、６１…接続端子、２３１，２３２，２３３，２３４…側壁、２３６…制御端子、２３７…ワイヤ、５１１（５１１p，５１１n）…本体部、５１２（５１２p，５１２n）…延出部、５１４（５１４p，５１４n）…接合部、５６１…第１部分、５６２…第２部分。