特許7792448IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

塗布処理方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示にかかる技術は、基板の周縁部の側面に精度よく塗布膜を形成する。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の一態様は、基板の周縁部に塗布液を塗布する塗布処理方法であって、 前記基板を回転させながら、塗布液供給ノズルにより塗布液を供給しつつ、第１の速度で前記塗布液供給ノズルを前記基板の周辺外方から前記基板上の周縁の所定位置まで移動させ、その後前記塗布液供給ノズルにより塗布液を供給しつつ、第２の速度で前記塗布液供給ノズルを前記所定位置から前記基板の周辺外方へ移動させ、前記塗布液供給ノズルの前記・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示によれば、基板の周縁部の側面に精度よく塗布膜を形成することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 ウェハの周縁部の保護膜の形成状態を示す説明図である。
【図2】 カップ内面淵部に保護液が付着した状態を示す説明図である。
【図3】 実施の形態にかかる塗布処理装置の構成の概略を模式的に示した側面断面の説明図である。
【図4】 実施の形態にかかる塗布処理装置の構成の概略を模式的に示した平面の説明図である。
【図5】 実施の形態にかかる塗布処理方法によるノズルの移動を示す説明図である。
【図6】 ノズルのウェハからのスキャンアウト時のレジスト液の飛び散る様子を示す説明図である。
【図7】 ウェハの周縁部の下側まで保護膜が形成された状態を示す説明図である。
【図8】 ウェハの周縁部の上側のみ保護膜が形成された状態を示す説明図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１ 塗布処理装置 １０ スピンチャック １１ 回転駆動部 １２ 支持ピン １３ 基台 １４ 昇降機構 ２０ ガイドリング ２１ 外周壁 ２２ カップ ２２ａ ブロック体 ２３ 隙間 ２４ 排気管 ２５ 排液口 ３０ ノズル ３０ａ 吐出口 ３１ レジスト液供給管 ３２ レジスト液供給源 ３３ 供給機器群 ４１ アーム ４２ 移動機構 ４３ ガイドレール １００ 制御部 Ｈ 記憶媒体 Ｐ 保護膜 ＰＬ レジスト液 Ｗ ウェハ Ｚ１～Ｚ５ ゾーン

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