発明の名称 金属-セラミックス接合基板およびその製造方法
出願人 DOWAメタルテック株式会社 (識別番号 506365131)
特許公開件数ランキング 6176 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 935 位(2件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7796512
公報発行日 2026年1月9
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7796512
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