発明の名称 半導体装置とその製造方法
出願人 株式会社デンソー (識別番号 4260)
特許公開件数ランキング 13 位(179件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 18 位(136件)(共同出願を含む)
出願人 トヨタ自動車株式会社 (識別番号 3207)
特許公開件数ランキング 3 位(724件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 1 位(431件)(共同出願を含む)
出願人 株式会社ミライズテクノロジーズ (識別番号 520124752)
特許公開件数ランキング 7534 位(25件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 6045 位(25件)(共同出願を含む)
出願人 浜松ホトニクス株式会社 (識別番号 236436)
特許公開件数ランキング 117 位(35件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 193 位(20件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7799477
公報発行日 2026年1月15
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7799477
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