7800393 集約モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2026-01-07

(45)【発行日】2026-01-16

(54)【発明の名称】集約モジュール

(51)【国際特許分類】

   H02M 7/48 20070101AFI20260108BHJP

   H01L 23/473 20060101ALI20260108BHJP

   H01L 25/07 20060101ALI20260108BHJP

   H01L 25/18 20230101ALI20260108BHJP

【ＦＩ】

H02M7/48 Z

H01L23/46 Z

H01L25/04 C

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2022184923

(22)【出願日】2022-11-18

(65)【公開番号】P2024073932

(43)【公開日】2024-05-30

【審査請求日】2024-10-07

(73)【特許権者】

【識別番号】000000011

【氏名又は名称】株式会社アイシン

(74)【代理人】

【識別番号】110001818

【氏名又は名称】弁理士法人Ｒ＆Ｃ

(72)【発明者】

【氏名】山本 武

(72)【発明者】

【氏名】山田 泰稔

(72)【発明者】

【氏名】石井 正人

(72)【発明者】

【氏名】山口 智広

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 創三郎

【審査官】安池 一貴

(56)【参考文献】

【文献】特開２００６－０８１３７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－０４４８９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－０４９０８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１５／０１６５９２９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２００９－１２６３５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２１－１３６８０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－０３１３３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－２４１３２３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０２Ｍ ７／４８

Ｈ０１Ｌ ２３／４７３

Ｈ０１Ｌ ２５／０７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

車両に搭載される複数の補機の夫々に通電する複数のドライバと、
複数の前記ドライバが実装された共通の基板と、
前記ドライバと前記補機とに亘って設けられた複数のバスバーを有するバスバー体と、
前記基板及び複数の前記バスバー体を保持するモジュールハウジングと、を備え、
複数の前記バスバー体の夫々は、複数のバスバーが一体成形された一次成形品であり、
前記モジュールハウジングは、複数の前記一次成形品の夫々を保持する集約モジュール。

【請求項2】

前記モジュールハウジングは、複数の前記一次成形品を、１つに一体成形した二次成形品で構成される請求項１に記載の集約モジュール。

【請求項3】

前記バスバー体は、溝部を有する本体部と、前記溝部に収容される前記バスバーと、前記溝部において前記バスバーを保持する保持部材と、前記保持部材によって保持された前記バスバーを前記本体部の少なくとも一部を含んで覆うカバー部材と、を有する請求項１又は２に記載の集約モジュール。

【請求項4】

１つの前記溝部に、１つの前記バスバーが収容される請求項３に記載の集約モジュール。

【請求項5】

１つの前記溝部に、複数の前記バスバーが収容され、
複数の前記バスバーのうち、互いに隣接する２つの前記バスバーの間に絶縁部材が設けられている請求項３に記載の集約モジュール。

【請求項6】

前記モジュールハウジングは、冷却液を流通させる冷却流路が内部に形成された流路ハウジングを有する請求項１又は２に記載の集約モジュール。

【請求項7】

前記モジュールハウジングは、前記バスバー体と前記冷却流路とに亘ってヒートシンクが設けられている請求項６に記載の集約モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、車両に搭載された補機に通電するドライバを備える集約モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、車両には、様々な補機（例えば電動ポンプや弁装置等）が搭載されている。このような補機はドライバにより通電される。このようなドライバに関する技術として、例えば下記に出典を示す特許文献１に記載のものがある。

【0003】

特許文献１には、インバータ装置に関して記載されている。このインバータ装置は、スイッチング素子を備えたパワーモジュールと、当該パワーモジュールを冷却する冷却モジュールと、スイッチング素子を制御する制御回路を備えた制御基板と、パワーモジュールの交流端子に接続される交流バスバーと、交流バスバーを流れる電流を検出する電流センサとを備えている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１７－１５３２２８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に記載のインバータ装置は、冷却モジュールの一方側に、パワーモジュールが実装された制御基板を設け、冷却モジュールの他方側に、交流バスバーや電流センサを設けて小型化を行っている。しかしながら、上述したように車両には様々な補機が備えられており、このインバータ装置を補機毎に設けるとサイズが大きくなってしまう。このため、複数の補機への対応を鑑みた場合には、小型化をする上で改善の余地がある。

【0006】

そこで、小型化することが可能な集約モジュールが求められる。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明に係る冷却モジュールの特徴構成は、車両に搭載される複数の補機の夫々に通電する複数のドライバと、複数の前記ドライバが実装された共通の基板と、前記ドライバと前記補機とに亘って設けられた複数のバスバーを有するバスバー体と、前記基板及び複数の前記バスバー体を保持するモジュールハウジングと、を備え、複数の前記バスバー体の夫々は、複数のバスバーが一体成形された一次成形品であり、前記モジュールハウジングは、複数の前記一次成形品の夫々を保持する点にある。

【0008】

このような特徴構成とすれば、複数のドライバを実装した共通の基板と、複数の、ドライバと補機とに亘って設けられた複数のバスバーを有するバスバー体とを共通のモジュールハウジングで保持するので、例えば複数のドライバを夫々、別々の基板に実装すると共に、バスバーを当該基板と別々に設けた場合に比べて、小型化することができる。したがって、集約モジュールの軽量化を行うことが可能となる。また、車両への搭載を考えた場合、小型化できるので搭載の自由度を向上することが可能となる。さらに、バスバー体として一次成形品を作製しているため、個々のバスバーを位置決めしてモジュールハウジングを製造する煩雑さも解消できる。

【0009】

また、前記モジュールハウジングは、複数の前記一次成形品を、１つに一体成形した二次成形品で構成されると好適である。

【0010】

このような構成とすれば、モジュールハウジングに、バスバー体を容易に保持させることができる。また、一次成形品を樹脂等で成形して二次成形品とすればよいので、バスバーの位置決めが容易であり、成形精度が向上する。このように、複数のバスバーを保持した状態のモジュールハウジングを容易に構成することができる。

【0011】

また、前記バスバー体は、溝部を有する本体部と、前記溝部に収容される前記バスバーと、前記溝部において前記バスバーを保持する保持部材と、前記保持部材によって保持された前記バスバーを前記本体部の少なくとも一部を含んで覆うカバー部材と、を有すると好適である。

【0012】

このような構成とすれば、保持部材により本体部の溝部に収容された複数のバスバーの夫々の位置決めを行いつつ保持し、また、カバー部材によってバスバーの防水性及び機械的強度を向上させることができる。

【0013】

また、１つの前記溝部に、１つの前記バスバーが収容されると好適である。

【0014】

このような構成とすれば、モジュールハウジングが複数のバスバーを、個別に保持するように構成されるので、複数のバスバー同士の短絡を防止できる。したがって、ドライバの短絡故障を防止できる。

【0015】

あるいは、１つの前記溝部に、複数の前記バスバーが収容され、複数の前記バスバーのうち、互いに隣接する２つの前記バスバーの間に絶縁部材が設けられていてもよい。

【0016】

このような構成とすれば、１つの溝部に複数のバスバーを積層して設けることが可能となるので、１つの溝部に１つのバスバーを設ける場合に比べて、複数のバスバーが並ぶ方向（幅方向）に沿うバスバー体のサイズを小さくすることができる。したがって、集約モジュールを車両に搭載する際の配置上の自由度を向上することが可能となる。

【0017】

また、前記モジュールハウジングは、冷却液を流通させる冷却流路が内部に形成された流路ハウジングを有すると好適である。

【0018】

このような構成とすれば、集約モジュールにより基板とバスバーとを集約し、更に流路ハウジングにより冷却流路を集約しているので、モジュールハウジングを小型化することができる。

【0019】

また、前記モジュールハウジングは、前記バスバー体と前記冷却流路とに亘ってヒートシンクが設けられていると好適である。

【0020】

このような構成とすれば、バスバーを有するバスバー体と冷却流路とに亘ってヒートシンクが設けられているため、バスバーに生じた熱を、ヒートシンクを介して冷却流路を流通する冷却液に逃がすことができる。したがって、バスバーを適切に冷却することが可能となり、冷却効果が優れた集約モジュールを実現できる。また、ドライバに生じた熱をバスバーに伝達するように構成することで、バスバー及びヒートシンクを介してドライバを冷却することも可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】冷却モジュールの側方断面図である。

【図2】基板を上方から見た図である。

【図3】バスバー体の一例を示す図である。

【図4】バスバー体を上方から見た図である。

【図5】バスバー体の別例を示す図である。

【図6】バスバー体の別例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

本発明に係る集約モジュールは、基板に複数のドライバを実装することができるように構成される。以下、本実施形態の集約モジュール１について説明する。

【0023】

図１は、集約モジュール１の側方断面図である。図１に示されるように、集約モジュール１は、ドライバ８２と、基板２０と、バスバー体９０と、モジュールハウジング３０とを備えて構成される。図２には、基板２０を上方から見た図が示される。

【0024】

ドライバ８２は、複数備えられ、車両に搭載される複数の補機２の夫々に通電する。車両に搭載される複数の補機２とは、集約モジュール１が備えられる車両を走行（駆動）させる動力源（例えば、エンジンや回転電機）の駆動を補助する複数の機器である。このような補機２として、例えば発電機や、ラジエータや、オイルポンプや、ウォータポンプや、これらのポンプを駆動するためのモータや、弁装置等がある。車両には、このような複数の補機２が搭載されるが、本実施形態では、複数の補機２として、モータ８１とウォータポンプ３と弁装置４とが含まれる。詳細は後述するが、本実施形態では、モータ８１は弁装置４を駆動する。モータ８１、ウォータポンプ３、及び弁装置４については後述する。

【0025】

ドライバ８２は、モータ８１、及びウォータポンプ３に通電する。ドライバ８２は、例えばＨブリッジや三相インバータ等のように、互いに直列に接続して形成されたハイサイドのスイッチング素子とローサイドのスイッチング素子とを有するアーム部を、複数備えて構成することが可能である。

【0026】

ドライバ８２には、夫々、図示しない制御部から動作指令が伝達される。動作指令には、例えば回転速度や、出力トルク等の指令値が含まれ、このような指令値に基づいてドライバ８２が制御される。これにより、ドライバ８２から、弁装置４を駆動するモータ８１のコイルや、ウォータポンプ３が有するモータ（図示せず）のコイルに、指令値に応じた電流値の電流が流れる。

【0027】

基板２０には、複数のドライバ８２が実装される。本実施形態では、複数のドライバ８２は共通の基板２０に実装される。すなわち、単一の基板２０に複数のドライバ８２が実装される。図１では、ドライバ８２として、モータ８１に通電するドライバ８２Ａと、ウォータポンプ３Ａのモータに通電するドライバ８２Ｂと、ウォータポンプ３Ｂのモータに通電するドライバ８２Ｃとが示されている。

【0028】

本実施形態では、基板２０には、モータ８１、ドライバ８２Ａ、ドライバ８２Ｂ、及びドライバ８２Ｃが実装される。ドライバ８２Ａ、ドライバ８２Ｂ、及びドライバ８２Ｃは、スイッチング素子を用いて構成されるが、スイッチング素子の端子を、基板２０に設けられたランドに半田溶着により固定することが可能である。もちろん、スイッチング素子の端子を基板２０に設けられたスルーホールに挿通して固定することも可能である。

【0029】

また、基板２０には、複数のドライバ８２のうちの少なくとも一つを制御する制御部（図示せず）が実装されていてもよい。複数のドライバ８２のうちの少なくとも一つを制御する制御部とは、例えばモータ８１や、ウォータポンプ３をＰＷＭ制御によって駆動する場合には、ＰＷＭ制御部が相当する。制御部は、ＰＷＭ制御部に限らず、例えばドライバ８２の入力段に設けられ、当該ドライバ８２に供給する電力を遮断可能な給電制御部であってもよい。

【0030】

このような基板２０は、放熱性及び耐荷重の観点から、リジッド基板で構成される。特に、プリント基板を用いて構成することで、安価に実現できる。

【0031】

バスバー体９０は、複数備えられ（図４参照）、複数のドライバ８２の夫々に給電する。バスバー体９０は、複数のバスバー８０を有する。例えばドライバ８２がＨブリッジで構成される場合には、バスバー体９０は２つのバスバー８０を有して構成され、ドライバ８２が三相インバータで構成される場合には、バスバー体９０は３つのバスバー８０を有して構成される。本実施形態では、バスバー体９０は３つのバスバー８０を有しているものとして説明する。３つのバスバー８０を有するバスバー体９０は、ドライバ８２に対応して設けられる。すなわち、例えば本実施形態のように、ドライバ８２が、ドライバ８２Ａ、ドライバ８２Ｂ、及びドライバ８２Ｃで構成されている場合において、３つのバスバー体９０を備えるように構成される。なお、例えば３つのバスバー体９０のうちの２つを共通にする（１つのバスバー体９０により２つのドライバ８２に給電する）ことにより、３つのドライバ８２に対して２つのバスバー体９０を有するように構成してもよい。

【0032】

複数のバスバー体９０の夫々は、複数のバスバー８０が一体成形された一次成形品として構成される。図３にはバスバー体９０の側方断面図が示される。図３に示されるように、バスバー体９０は、本体部９１、バスバー８０、保持部材９３、及びカバー部材９５を有する。本体部９１は絶縁性の樹脂材料を用いて直方体状に構成される。本体部９１の一つの面（例えば天面９１Ａ）には、所定の方向に沿って並んだ溝部９２を有する。溝部９２は、バスバー体９０が有するバスバー８０の数に応じて形成される。図３の例では、バスバー体９０が３つのバスバー８０を有することから、本体部９１には３つの溝部９２が形成される。

【0033】

バスバー８０は、この溝部９２に収容される。本実施形態では、１つの溝部９２に１つのバスバー８０が収容される。したがって、溝部９２の内形寸法は、バスバー８０のサイズに外形寸法よりも若干大きく設定される。溝部９２に収容されたバスバー８０は、溝部９２内における位置決めのために、保持部材９３により保持される。図３の例では、保持部材９３は、溝部９２の底部９２Ａに設けられ、更に底部９２Ａに設けられた保持部材９３上にバスバー８０を載置した状態で、バスバー８０を覆うように設けられる。このとき、バスバー８０と共に、本体部９１の天面９１Ａの少なくとも一部を含んで保持部材９３を設けるとよい。これにより、溝部９２に収容されたバスバー８０を溝部９２の底部９２Ａ側と天面９１Ａ側とから挟んで保持することが可能となる。このような保持部材９３は、例えば絶縁性の熱硬化樹脂や発泡接着剤を用いることが可能である。この場合、熱硬化樹脂や発泡接着剤を硬化させるために、ヒータや誘導加熱を利用して過熱することが可能である。

【0034】

保持部材９３によって保持されたバスバー８０を本体部９１の少なくとも一部を含んで覆うように、カバー部材９５が設けられる。カバー部材９５は、例えば絶縁性の樹脂ペーストを用いて構成するとよい。この樹脂ペーストを硬化させることで、バスバー８０に対する耐防水性を向上するできると共に、機械的強度を向上することが可能となる。このようなバスバー体９０は、例えばインサート成形によりバスバー８０と一体成形した一次成形品として構成される。本実施形態では、このような一次成形品が複数、構成される。なお、図１では、理解を容易にするために、保持部材９３及びカバー部材９５を省略している。

【0035】

図１に戻り、モジュールハウジング３０は、基板２０及びバスバー体９０を保持する。モジュールハウジング３０は、例えば樹脂を用いて構成される。モジュールハウジング３０は、後述する流路ハウジング４０を有している。本実施形態では、基板２０は、この流路ハウジング４０の外面４１に保持される。流路ハウジング４０の外面４１には、当該外面４１から突出する凸部４２が設けられており、基板２０はこの凸部４２に載置された状態で、ボルト４３で締結固定される。

【0036】

更に、流路ハウジング４０には、外面４１から立設する複数の壁部４８が形成されており、この複数の壁部４８に亘って天板４６が支持される。これにより、基板２０が流路ハウジング４０と壁部４８と天板４６とで囲まれた空間４７に収容される。

【0037】

また、モジュールハウジング３０は、上述した複数の一次成形品の夫々を保持する。複数の一次成形品の夫々は、例えば基板２０のようにボルトを用いてモジュールハウジング３０に締結固定することで保持してもよいし、モジュールハウジング３０に、予め一次成形品の外形寸法に応じて穴部を形成しておき、この穴部に一次成形品を嵌め込んで保持するようにしてもよい。本実施形態では、モジュールハウジング３０は、複数の一次成形品を、１つに一体成形した二次成形品で構成される。すなわち、モジュールハウジング３０は、上述したように樹脂を用いて構成されるが、この際、予めインサート成形により形成した一次成形品の夫々を、更にインサート成形により一体成形して二次成形品として構成することが可能である。モジュールハウジング３０を、このような二次成形品として構成する場合には、二次成形品として構成した後、上述した基板２０をボルト４３で締結固定するとよい。

【0038】

バスバー体９０が有するバスバー８０と基板２０の所定のランドとは、配線９７及びプレスフィット２３を介して電力供給が行われる。また、図１の例では、バスバー８０と電気的に接続された配線９８が壁部４８の内部に設けられ、壁部４８における空間４７とは反対側に突出するようにコネクタ部４９が形成される。これにより、コネクタ部４９を介してバスバー８０の電力を取り出すことが可能となる。

【0039】

モータ８１は、弁装置４を駆動する。本実施形態では、モータ８１のロータ８１Ａの回転軸８１Ｂの一端に歯車８１Ｃが設けられる。この歯車８１Ｃと噛み合うように、モータ８１の回転速度を減速するギヤ８１Ｄが設けられ、このギヤ８１Ｄと弁装置４の回転軸４Ａに設けられた歯車４Ｂとが噛み合うように構成されている。これにより、モータ８１が弁装置４を駆動することが可能となる。

【0040】

また、モータ８１は、回転軸８１Ｂの他端が基板２０を貫通するように設けられ、モータハウジング８１Ｆを介して基板２０に支持される。モータハウジング８１Ｆと基板２０との固定は、例えばボルトを用いて締結固定してもよいし、他の方法により固定してもよい。また、モータ８１と基板２０との電気的接続は、基板２０に設けられたスルーホール２１にプレスフィット２２を挿通して行うことが可能である。

【0041】

また、モータ８１の回転軸８１Ｂは、上述したように一端に歯車８１Ｃが設けられているが、他端が外面４１に形成された凹部４４に挿入された状態で軸受支持される。更に、本実施形態では、ギヤ８１Ｄの回転軸８１Ｅも外面４１に形成された凹部４５に挿入された状態で軸受支持される。したがって、モータ８１及びギヤ８１Ｄは、モジュールハウジング３０により保持される。

【0042】

ウォータポンプ３は、冷却流路７０に冷却液を流通させる。冷却流路７０は、例えばエンジンや回転電機等の動力源や、発電機やバッテリ等の動力源以外の装置に連通し、この冷却流路７０を介してウォータポンプ３から吐出された冷却液が供給される。冷却液は、ロングライフクーラント（ＬＬＣ）等の冷却水、パラフィン系等の絶縁油、又はハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ）やハイドロフルオロオレフィン（ＨＦＯ）等の冷媒凝縮液である。これにより、冷却液の供給先（エンジン、回転電機、発電機、バッテリ等）を冷却することが可能となる。本実施形態では、図１に示されるように２台のウォータポンプ３が設けられており、夫々を区別する場合には、一方のウォータポンプ３をウォータポンプ３Ａとし、他方のウォータポンプ３をウォータポンプ３Ｂとして説明する。

【0043】

弁装置４は、モータ８１の出力に基づいて、冷却流路７０を流通する冷却液の量を調節または流路を切り替え可能に構成される。図１に示されるように、弁装置４は冷却流路７０に設けられる。弁装置４は、ウォータポンプ３に吸入される冷却液の量を調節するまたは流路を切り替えるように設けてもよいし、ウォータポンプ３から吐出される冷却液の量を調節するまたは流路を切り替えるように設けてもよい。本実施形態では、弁装置４はウォータポンプ３Ａが設けられている冷却流路７０に備えられている。

【0044】

本実施形態では、モジュールハウジング３０は、基板２０に加えて、基板２０の他に、ウォータポンプ３Ａ、ウォータポンプ３Ｂ、及び弁装置４も保持する。本実施形態では、ウォータポンプ３Ａ、及びウォータポンプ３Ｂは、羽根部３Ａ１及び羽根部３Ｂ１が、モジュールハウジング３０における冷却流路７０側に位置するように設けられ、弁装置４は、弁部４Ｃが、モジュールハウジング３０における冷却流路７０側に位置するように設けられる。

【0045】

流路ハウジング４０には上述した冷却流路７０が内部に形成されており、この冷却流路７０には冷却液が流通される。流路ハウジング４０は樹脂を用いて構成され、冷却流路７０は例えば割面に穴あけ加工によって形成することが可能である。

【0046】

基板２０と冷却流路７０とに亘ってヒートシンク５０が設けられる。本実施形態では、ヒートシンク５０の一方側が、ギャップフィラー５４を介して基板２０に貼り付けられ、ヒートシンク５０の他方側が、冷却流路７０に露出する状態で設けられる。図２に示されるように、ヒートシンク５０は、例えば基板２０におけるドライバ８２が実装された領域の裏側に貼り付けるとよい。また、基板２０を上方から見て、少なくとも冷却流路７０がヒートシンク５０と重複する部分において、ヒートシンク５０よりも外側に広がるように構成するとよい。すなわち、基板２０を上方から見て、ヒートシンク５０が冷却流路７０と重複するように、冷却流路７０を構成するとよい。これにより、ドライバ８２からの熱を、ヒートシンク５０に伝わり易くすることができる。なお、ヒートシンク５０の鍔部５５には、シール部材５６（例えばＯリング）を設けるとよい。

【0047】

本実施形態では、ヒートシンク５０は、流路ハウジング４０に設けられ、冷却流路７０の内部に向かって立設するフィン５１を有する。これにより、ドライバ８２からの熱が伝わったヒートシンク５０を、冷却流路７０を流通する冷却液で直接、冷却することが可能となる。したがって、ドライバ８２をより効率よく冷却することができる。ヒートシンク５０は、フィン５１が冷却流路７０を流通する冷却液の流通方向に対して交差する（好ましくは、直交する）状態で立設するように構成してもよいし、フィン５１が、冷却流路７０を流通する冷却液の流通方向に対して平行な状態で立設するように構成してもよい。また、ヒートシンク５０は、フィン５１に代えて複数の板状部材やピンを有するように構成することも可能である。

【0048】

本実施形態では、モジュールハウジング３０には、バスバー体９０と冷却流路７０とに亘ってヒートシンク１５０が設けられている。ヒートシンク１５０は、ヒートシンク１５０の一方側が、ギャップフィラー１５４を介してバスバー体９０に貼り付けられ、ヒートシンク１５０の他方側が、冷却流路７０に露出する状態で設けられる。図４に示されるように、ヒートシンク１５０は、例えばバスバー体９０におけるバスバー８０が設けられている領域の裏側に貼り付けるとよい。また、バスバー体９０を上方から見て、少なくとも冷却流路７０がヒートシンク１５０と重複するように構成するとよい。すなわち、バスバー体９０を上方から見て、ヒートシンク１５０が冷却流路７０と重複するように、冷却流路７０を構成するとよい。これにより、バスバー８０からの熱を、ヒートシンク１５０に伝わり易くすることができる。なお、ヒートシンク１５０の鍔部１５５には、シール部材１５６（例えばＯリング）を設けるとよい。

【0049】

以上のように、複数のドライバ８２に電気的に接続される複数のバスバー８０を有するバスバー体９０をモジュールハウジング３０で保持するように構成することで、複数のドライバ８２及び複数のバスバー８０を集約して備える集約モジュール１を構成することが可能となる。このような集約モジュール１により、基板２０に複数のドライバ８２を設けた場合であっても、小型化することが可能となる。また、複数のドライバ８２を、適切に冷却することもできる。

【0050】

〔その他の実施形態〕
上記実施形態では、モジュールハウジング３０が、モータ８１、ギヤ８１Ｄ、弁装置４、及びウォータポンプ３を保持しているとして説明した。しかしながら、モジュールハウジング３０は、モータ８１、ギヤ８１Ｄ、弁装置４、及びウォータポンプ３のうち、少なくとも一つを保持するように構成してもよい。また、モジュールハウジング３０は、モータ８１、ギヤ８１Ｄ、弁装置４、及びウォータポンプ３を保持しなくてもよい。

【0051】

上記実施形態では、バスバー体９０が、本体部９１、バスバー８０、保持部材９３、及びカバー部材９５を有するとして説明した。例えば、バスバー体９０は、本体部９１と、バスバー８０と、保持部材９３及びカバー部材９５の何れか一方とを有して構成することも可能である。このようなバスバー体９０の側方断面図が図５に示される。この場合には、保持部材９３とカバー部材９５とを共通化して設けるとよい。すなわち、保持部材９３が溝部９２においてバスバー８０を保持する保持機能と、カバー部材９５が耐防水性及び機械的強度の向上機能とを、保持部材９３及びカバー部材９５の一方に備えるとよい。具体的には、図５に示されるように、本体部９１の溝部９２にバスバー８０を収容し、溝部９２に収容されたバスバー８０と共に、本体部９１の天面９１Ａの少なくとも一部を含んでカバー部材９５（或いは、保持部材９３）を設けるとよい。なお、このとき、溝部９２の底部９２Ａに、カバー部材９５（或いは保持部材９３）を設けなくてもよいし、設けてもよい。

【0052】

上記実施形態では、１つの溝部９２に１つのバスバー８０が収容されるとして説明した。例えば、図６に示されるように、１つの溝部９２に複数のバスバー８０が収容されるように構成することも可能である。この場合には、本体部９１に形成された１つの溝部９２の底部９２Ａに保持部材９３を設け、この上にバスバー８０と保持部材９３とを交互に積層した状態で設けるとよい。また、このとき、保持部材９３として１枚のシート状のものを用いることにより、図６に示されるように、折り畳みながら設けてもよい。もちろん、保持部材９３は、互いに隣接する２つのバスバー８０の間毎に別体で設けてもよい。いずれにしても、複数のバスバー８０のうち、互いに隣接する２つのバスバー８０の間の保持部材９３は、絶縁部材を用いて構成するとよい。

【0053】

上記実施形態では、基板２０に、複数のドライバ８２のうちの少なくとも１つを制御する制御部が実装されているとして説明した。しかしながら、基板２０には制御部が実装されていなくてもよい。

【0054】

上記実施形態では、基板２０は、流路ハウジング４０の外面４１に支持されているとして説明した。しかしながら、基板２０は、流路ハウジング４０の外面４１とは異なる部位に支持されていてもよいし、例えば、外面４１と離間した状態で支持されていてもよい。

【0055】

本発明は、車両に搭載された補機に通電するドライバを備える集約モジュールに用いることが可能である。

【符号の説明】

【0056】

１：集約モジュール
２：補機
２０：基板
３０：モジュールハウジング
４０：流路ハウジング
８０：バスバー
８２：ドライバ
９０：バスバー体
９１：本体部
９２：溝部
９３：保持部材
９５：カバー部材
１５０：ヒートシンク

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】