発明の名称 高周波硬化を用いた異種材料の接合
出願人 ディディピー スペシャリティ エレクトロニック マテリアルズ ユーエス インコーポレーテッド (識別番号 519415100)
特許公開件数ランキング 4913 位(1件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 1031 位(6件)(共同出願を含む)
出願人 ザ テキサス エーアンドエム ユニバーシティ システム (識別番号 510162539)
特許公開件数ランキング 2850 位(2件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 4007 位(2件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7801306
公報発行日 2026年1月16
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7801306
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