特許7802189銅ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤの製造方法及び半導体装置

発明の名称　銅ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤの製造方法及び半導体装置

出願人　田中電子工業株式会社　（識別番号 217332）

　　　　特許公開件数ランキング 9753 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 2546 位（1件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7802189

公報発行日　2026年1月19

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7802189

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