発明の名称 フローティング接続可能なチップテスト用コネクタ
出願人 上海航天科工電器研究院有限公司 (識別番号 522007381)
特許公開件数ランキング 8090 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 1257 位(2件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7802204
公報発行日 2026年1月19
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7802204
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