特許7805804光デバイスパッケージ

発明の名称　光デバイスパッケージ

出願人　上海天馬微電子有限公司　（識別番号 518078142）

　　　　特許公開件数ランキング 8324 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 752 位（4件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7805804

公報発行日　2026年1月26

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7805804

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