特許7807098IP Force 特許公報全文掲載

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（関連出願の相互参照） この出願は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる、２０２１年７月１６日に出願された米国特許出願第１７／３７８，３００号の優先権を主張する。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

本発明のこれら及び他の特徴は、添付図面を参照する以下の詳細な説明においてより明らかになる。
【図1A】 本開示による２色光学マイクロキャビティ有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）アレイの断面図の一実施形態を示す。
【図1B】 図１Ａに記載される１色光学マイクロキャビティＯＬＥＤデバイスの拡大図を示す。
【図1C】 図１Ａに記載される２色光学マイクロキャビティＯＬＥＤデバイスの拡大図を示す。
【図2】 ピクセル画定層（ＰＤＬ）を含む本開示による２色光学マイクロキャビティＯＬＥＤアレイの別の実施形態を示す。
【図3A】 カソード上に堆積された更なるＤＢＲを含む本開示による２色光学マイクロキャビティＯＬＥＤアレイの別の実施形態を示す。
【図3B】 図３Ａに記載される２色光学マイクロキャビティＯＬＥＤデバイスの拡大図を示す。
【図4】 本開示による３色光学マイクロキャビティＯＬＥＤアレイの断面の一実施形態を示す。
【図5】 ＰＤＬを含む本開示による３色光学マイクロキャビティＯＬＥＤアレイの別の実施形態を示す。
【図6】 カソード上に堆積された更なるＤＢＲを含む本開示による３色光学マイクロキャビティＯＬＥＤアレイの別の実施形態を示す。
【図7】 本開示によるＴＦＴ基板から２色光学マイクロキャビティＯＬＥＤアレイの発光までの光路の一実施形態を示す。
【図8】 本開示によるＴＦＴ基板から３色光学マイクロキャビティＯＬＥＤアレイの発光までの光路の一実施形態を示す。
【図9】 本開示による３色光学マイクロキャビティＯＬＥＤアレイからの発光の一実施形態の上面図を示す。
【図10A】 ＤＢＲを堆積させるための提案された２色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ１を示す。
【図10B】 ＤＢＲを介して第１の色の電極用のビアを形成するための提案された２色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ２を示す。
【図10C】 第１の色の電極を堆積させるための提案された２色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ３を示す。
【図10D】 フォトレジストを堆積させるための提案された２色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ４を示す。
【図10E】 実施形態をＵＶ光に部分的に曝露することによってエッチングによりフォトレジストを部分的に除去する、フォトリソグラフィステップのための提案された２色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ５を示す。
【図10F】 第１の光学充填材層を堆積させるための提案された２色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ６を示す。
【図10G】 残りのフォトレジストをリフトオフすることによってフォトレジスト上に堆積した第１の光学充填材層を除去する、フォトリソグラフィステップのための提案された２色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ７を示す。
【図10H】 提案された２色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ７の上面図を示す。
【図10I】 第２の光学充填材層を堆積させるための提案された２色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ８を示す。
【図10J】 ＤＢＲ、第１の光学充填材層、及び第２の光学充填材層を介して第２の色の電極用のビアを形成するための提案された２色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ９を示す。
【図10K】 第２の色の電極を堆積させるための提案された２色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ１０を示す。
【図10L】 提案された２色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ１０の上面図を示す。
【図10M】 白色ＯＬＥＤ積層体を堆積させるための提案された２色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ１１を示す。
【図10N】 上端反射面としてカソードを堆積させてＯＬＥＤアレイの光学マイクロキャビティを形成するための提案された２色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ１２を示す。
【図11A】 ＤＢＲを堆積させるための提案された３色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ１を示す。
【図11B】 ＤＢＲを介して第１の色の電極用のビアを形成するための提案された３色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ２を示す。
【図11C】 第１の色の電極を堆積させるための提案された３色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ３を示す。
【図11D】 フォトレジストを堆積させるための提案された３色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ４を示す。
【図11E】 実施形態をＵＶ光に部分的に曝露することによってエッチングによりフォトレジストを部分的に除去する、フォトリソグラフィステップのための提案された３色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ５を示す。
【図11F】 第１の光学充填材層を堆積させるための提案された３色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ６を示す。
【図11G】 残りのフォトレジストをリフトオフすることによってフォトレジスト上に堆積した第１の光学充填材層を除去する、フォトリソグラフィステップのための提案された３色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ７を示す。
【図11H】 提案された３色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ７の上面図を示す。
【図11I】 第２の光学充填材層を堆積させるための提案された３色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ８を示す。
【図11J】 ＤＢＲ、第１の光学充填材層、及び第２の光学充填材層を介して第２の色の電極用のビアを形成するための提案された３色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ９を示す。
【図11K】 第２の色の電極を堆積させるための提案された３色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ１０を示す。
【図11L】 提案された３色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ１０の上面図を示す。
【図11M】 フォトレジストを堆積させるための提案された３色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ１１を示す。
【図11N】 実施形態をＵＶ光に部分的に曝露することによってエッチングによりフォトレジストを部分的に除去する、フォトリソグラフィステップのための提案された３色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ１２を示す。
【図11O】 第３の光学充填材層を堆積させるための提案された３色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ１３を示す。
【図11P】 残りのフォトレジストをリフトオフすることによってフォトレジスト上に堆積した第３の光学充填材層を除去する、フォトリソグラフィステップのための提案された３色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ１４を示す。
【図11Q】 第４の光学充填材層を堆積させるための提案された３色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ１５を示す。
【図11R】 ＤＢＲ、第１の光学充填材層、第３の光学充填材層、及び第４の光学充填材層を介して第３の色の電極用のビアを形成するための提案された３色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ１６を示す。
【図11S】 第３の色の電極を堆積させるための提案された３色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ１７を示す。
【図11T】 提案された３色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ１７の上面図を示す。
【図11U】 白色ＯＬＥＤ積層体を堆積させるための提案された３色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ１８を示す。
【図11V】 ＯＬＥＤデバイスの光学マイクロキャビティを形成するために上端反射面としてカソードを堆積させるための提案された３色ＯＬＥＤアレイパターニングプロセスのステップ１９を示す。

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