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特許7809274半導体積層体の製造方法及び半導体積層体
発明の名称 半導体積層体の製造方法及び半導体積層体
出願人 国立大学法人 宮崎大学 （識別番号 504224153）
特許公開件数ランキング 6758 位（1件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 1667 位（1件）（共同出願を含む）
出願人 ＤＯＷＡホールディングス株式会社 （識別番号 224798）
特許公開件数ランキング 1219 位（3件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 5543 位（2件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-7809274
公報発行日 2026年2月2
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7809274
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