特許7809558半導体集積回路、受信装置、及び受信方法

発明の名称　半導体集積回路、受信装置、及び受信方法

出願人　東芝メモリ株式会社　（識別番号 318010018）

　　　　特許公開件数ランキング 107 位（49件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 285 位（16件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7809558

公報発行日　2026年2月2

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7809558

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