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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2026-01-28
(45)【発行日】2026-02-05
(54)【発明の名称】基板処理システムおよび基板処理方法
(51)【国際特許分類】
H10P 50/60 20260101AFI20260129BHJP
H10P 70/00 20260101ALI20260129BHJP
H10P 72/30 20260101ALI20260129BHJP
【ＦＩ】
H01L21/306 K
H01L21/304 642A
H01L21/304 642B
H01L21/304 648A
H01L21/304 648D
H01L21/304 651B
H01L21/304 651C
H01L21/68 A
【請求項の数】
9
(21)【出願番号】P 2023202101
(22)【出願日】2023-11-29
(65)【公開番号】P2025087443
(43)【公開日】2025-06-10
【審査請求日】2024-11-14
(73)【特許権者】
【識別番号】000207551
【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス
(74)【代理人】
【識別番号】100093056
【弁理士】
【氏名又は名称】杉谷 勉
(74)【代理人】
【識別番号】100142930
【弁理士】
【氏名又は名称】戸高 弘幸
(74)【代理人】
【識別番号】100175020
【弁理士】
【氏名又は名称】杉谷 知彦
(74)【代理人】
【識別番号】100180596
【弁理士】
【氏名又は名称】栗原 要
(74)【代理人】
【識別番号】100195349
【弁理士】
【氏名又は名称】青野 信喜
(72)【発明者】
【氏名】谷口 進一
(72)【発明者】
【氏名】岩▲崎▼ 旭紘
【審査官】桑原 清
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１９－１４０３２９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開昭６４－０２２０３０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２２－１７８４８６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－０９３２３０（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／３０６
Ｈ０１Ｌ ２１／３０４
Ｈ０１Ｌ ２１／６７７
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板を処理する基板処理システムであって、複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理装置を含み、
前記バッチ処理装置は、
前記複数枚の基板を水平姿勢で収納するキャリアが載置される第１キャリア載置棚と、
前記複数枚の基板を水平姿勢と鉛直姿勢との間で変換する第１姿勢変換機構と、
前記第１キャリア載置棚に載置された前記キャリアと前記第１姿勢変換機構との間で前記複数枚の基板を搬送する基板ハンドリング機構と、
薬液を貯留する処理槽と、
前記複数枚の基板を鉛直姿勢で保持しながら、前記複数枚の基板を前記処理槽内の前記薬液に浸漬させることができるリフタと、
各基板の中心を通る中心軸に直交する水平軸回りに前記複数枚の基板を回転させる第２姿勢変換機構と、
前記複数枚の基板を鉛直姿勢で保持しながら、前記第１姿勢変換機構、前記リフタおよび前記第２姿勢変換機構の間で、前記複数枚の基板を搬送する第１バッチ搬送ロボットと、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
（１）前記基板ハンドリング機構を制御することで、前記第１キャリア載置棚に載置されたキャリアから受け取った水平姿勢の前記複数枚の基板を前記第１姿勢変換機構に搬送させ、
（２）前記第１姿勢変換機構を制御することで、前記複数枚の基板を水平姿勢から鉛直姿勢に変換させ、
（３）前記第１バッチ搬送ロボットを制御することで、鉛直姿勢に変換された前記複数枚の基板を前記リフタに搬送させ、
（４）前記リフタを制御することで、前記処理槽内の薬液に鉛直姿勢の前記複数枚の基板を浸漬させる１回目のバッチ処理を行わせ、
（５）前記第１バッチ搬送ロボットを制御することで、前記１回目のバッチ処理が行われた前記複数枚の基板を前記第２姿勢変換機構に搬送させ、
（６）前記第２姿勢変換機構を制御することで、前記１回目のバッチ処理が行われた前記複数枚の基板を前記水平軸回りに回転させ、それにより、鉛直姿勢の前記複数枚の基板を上下反転させ、
（７）前記第１バッチ搬送ロボットを制御することで、鉛直姿勢の上下反転された前記複数枚の基板を前記リフタに搬送させ、
（８）前記リフタを制御することで、鉛直姿勢の上下反転された前記複数枚の基板を前記処理槽内の薬液に浸漬させる２回目のバッチ処理を行わせること
を特徴とする基板処理システム。
【請求項2】
請求項１に記載の基板処理システムにおいて、前記第２姿勢変換機構は、前記複数枚の基板を保持する反転チャックを有して、前記反転チャックを前記水平軸回りに回転させることを特徴とする基板処理システム。
【請求項3】
請求項２に記載の基板処理システムにおいて、前記反転チャックは、複数対の保持溝を有する２個のチャック部材を備え、
前記２個のチャック部材は、前記水平軸に沿って開閉可能であり、
前記複数対の保持溝は各々、前記２個のチャック部材が開閉する方向と直交し、かつ、収容する１枚の基板のデバイス面に沿った基板出し入れ方向のうちの所定の方向への前記収容する１枚の基板の移動を止める第１支持部分と、前記所定の方向の反対方向への前記収容する１枚の基板の移動を止める第２支持部分とを備えることを特徴とする基板処理システム。
【請求項4】
請求項２に記載の基板処理システムにおいて、１枚の基板を水平姿勢で保持する第１ハンドを有して、前記１枚の基板を搬送する第１水平基板搬送ロボットを更に備え、
前記制御部は、
前記第２姿勢変換機構を制御することで、前記反転チャックにより前記複数枚の基板を保持しながら、前記反転チャックを前記水平軸回りに回転させることで、前記１回目のバッチ処理が行われた前記複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換させ、
前記第１水平基板搬送ロボットを制御することで、前記複数枚の基板が並ぶ方向における外側の基板と内側の基板との位置を交換するように、水平姿勢に変換された前記複数枚の基板を前記反転チャック内で並べ替える並べ替え動作を行わせ、
前記第２姿勢変換機構を制御することで、前記反転チャックにより前記複数枚の基板を保持しながら、前記反転チャックを前記水平軸回りに更に回転させることで、前記１回目のバッチ処理を行ったときの鉛直姿勢の前記複数枚の基板を上下反転させるように、前記並べ替え動作が行われた前記複数枚の基板を水平姿勢から鉛直姿勢に変換させることを特徴とする基板処理システム。
【請求項5】
請求項１に記載の基板処理システムにおいて、前記バッチ処理装置の他に、前記複数枚の基板を１枚ずつ処理する枚葉処理装置と、前記バッチ処理装置から前記枚葉処理装置へ前記複数枚の基板を搬送する中継装置とを含み、
前記中継装置は、１枚の基板を水平姿勢で保持する第１ハンドを有して、前記１枚の基板を搬送する第１水平基板搬送ロボットを備え、
前記枚葉処理装置は、
水平姿勢の前記１枚の基板に対して枚葉処理を行う枚葉処理チャンバと、
前記キャリアが載置される第２キャリア載置棚と、
前記１枚の基板を水平姿勢で保持する第２ハンドを有して、前記中継装置、前記枚葉処理チャンバ、および前記第２キャリア載置棚に載置された前記キャリアとの間で前記１枚の基板を搬送する第２水平基板搬送ロボットと、を備え、
前記制御部は、
前記第１バッチ搬送ロボットを制御することで、前記２回目のバッチ処理が行われた前記複数枚の基板を前記第２姿勢変換機構に搬送させ、
前記第２姿勢変換機構を制御することで、前記２回目のバッチ処理が行われた前記複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換させ、
前記第１水平基板搬送ロボットを制御することで、水平姿勢に変換された前記１枚の基板を前記第２姿勢変換機構から前記枚葉処理装置に搬送させ、
前記第２水平基板搬送ロボットを制御することで、前記第１水平基板搬送ロボットにより搬送された前記１枚の基板を前記枚葉処理チャンバに搬送させ、
前記枚葉処理チャンバを制御することで、前記１枚の基板に対して前記枚葉処理を行わせ、
前記第２水平基板搬送ロボットを制御することで、前記枚葉処理された前記１枚の基板を前記枚葉処理チャンバから前記第２キャリア載置棚に載置された前記キャリアに搬送することを特徴とする基板処理システム。
【請求項6】
請求項１に記載の基板処理システムにおいて、前記制御部は、
前記基板ハンドリング機構を制御することで、前記第１キャリア載置棚に載置された第１のキャリアから受け取った水平姿勢の前記複数枚の基板を前記第１姿勢変換機構に搬送させ、また、前記第１キャリア載置棚に載置された第２のキャリアから受け取った水平姿勢の複数枚の第２基板を前記第１姿勢変換機構に搬送させ、
前記第１姿勢変換機構を制御することで、前記複数枚の基板と前記複数枚の第２基板とが交互に配置された処理基板群を形成させ、また、前記処理基板群を水平姿勢から鉛直姿勢に変換させ、
前記第１バッチ搬送ロボットを制御することで、鉛直姿勢の前記処理基板群を前記リフタに搬送させ、
前記リフタを制御することで、前記処理槽内の薬液に前記処理基板群を浸漬させる前記１回目のバッチ処理を行わせ、
前記第１バッチ搬送ロボットを制御することで、前記１回目のバッチ処理が行われた前記処理基板群を前記第２姿勢変換機構に搬送させ、
前記第２姿勢変換機構を制御することで、前記１回目のバッチ処理が行われた前記処理基板群のうちの前記複数枚の基板を前記水平軸回りに回転させ、前記１回目のバッチ処理が行われた処理基板群のうちの前記複数枚の第２基板を前記水平軸回りに回転させ、それらにより、鉛直姿勢の前記複数枚の基板および前記複数枚の第２基板を上下反転させ、
前記第１バッチ搬送ロボットを制御することで、鉛直姿勢の上下反転された前記処理基板群を前記リフタに搬送させ、
前記リフタを制御することで、鉛直姿勢の上下が反転された前記処理基板群を前記処理槽内の薬液に浸漬させる２回目のバッチ処理を行わせることを特徴とする基板処理システム。
【請求項7】
請求項６に記載の基板処理システムにおいて、前記第２姿勢変換機構は、
前記処理基板群を鉛直姿勢で保持する待機リフタと、
前記複数枚の基板を保持する反転チャックと、
前記待機リフタと前記反転チャックとの間で前記処理基板群を搬送する第２バッチ搬送ロボットと、を更に備え、
前記第２姿勢変換機構は、前記反転チャックを前記水平軸回りに回転させ、
前記制御部は、
前記第１姿勢変換機構を制御することで、前記複数枚の基板と前記複数枚の第２基板とが交互に配置され、かつ前記複数枚の基板の全てのデバイス面と前記複数枚の第２基板の全てのデバイス面がそれぞれ対向する処理基板群を形成させ、また、前記処理基板群を水平姿勢から鉛直姿勢に変換させ、
前記第２バッチ搬送ロボットを制御することで、前記複数枚の基板の全てのデバイス面と前記複数枚の第２基板の全てのデバイス面がそれぞれ対向するように、上下反転された前記複数枚の基板と上下反転された前記複数枚の第２基板を前記待機リフタに搬送することを特徴とする基板処理システム。
【請求項8】
請求項１に記載の基板処理システムにおいて、前記バッチ処理装置は、前記複数枚の基板を一括して乾燥させるバッチ乾燥部を更に備え、
前記第１バッチ搬送ロボットは、前記複数枚の基板を鉛直姿勢で保持しながら、前記第１姿勢変換機構、前記リフタ、前記第２姿勢変換機構および前記バッチ乾燥部の間で、前記複数枚の基板を搬送し、
前記制御部は、
前記第１バッチ搬送ロボットを制御することで、前記２回目のバッチ処理が行われた前記複数枚の基板を前記バッチ乾燥部に搬送させ、
前記バッチ乾燥部を制御することで、前記２回目のバッチ処理が行われた前記複数枚の基板を一括して乾燥させることを特徴とする基板処理システム。
【請求項9】
複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理装置を含む基板処理システムであって、前記バッチ処理装置が、
複数枚の基板を水平姿勢で収納するキャリアが載置される第１キャリア載置棚と、
前記複数枚の基板を水平姿勢と鉛直姿勢との間で変換する第１姿勢変換機構と、
前記第１キャリア載置棚に載置された前記キャリアと前記第１姿勢変換機構との間で前記複数枚の基板を搬送する基板ハンドリング機構と、
薬液を貯留する処理槽と、
前記複数枚の基板を鉛直姿勢で保持しながら、前記複数枚の基板を前記処理槽内の前記薬液に浸漬させることができるリフタと、
前記複数枚の基板を鉛直姿勢で保持しながら、前記複数枚の基板を搬送する第１バッチ搬送ロボットと、
を備えた前記基板処理システムの基板処理方法において、
前記基板ハンドリング機構により、前記第１キャリア載置棚に載置されたキャリアから受け取った水平姿勢の前記複数枚の基板を前記第１姿勢変換機構に搬送させる第１基板搬送工程と、
前記第１姿勢変換機構により、前記複数枚の基板を水平姿勢から鉛直姿勢に変換させる鉛直姿勢変換工程と、
前記第１バッチ搬送ロボットにより、鉛直姿勢に変換された前記複数枚の基板を前記リフタに搬送させる第２基板搬送工程と、
前記リフタにより、前記処理槽内の薬液に鉛直姿勢の前記複数枚の基板を浸漬させる１回目のバッチ処理を行わせる第１バッチ処理工程と、
前記第１バッチ搬送ロボットにより、前記１回目のバッチ処理が行われた前記複数枚の基板を第２姿勢変換機構に搬送させる第３基板搬送工程と、
前記第２姿勢変換機構により、前記１回目のバッチ処理が行われた前記複数枚の基板を、各基板の中心を通る中心軸に直交する水平軸回りに回転させ、それにより、鉛直姿勢の前記複数枚の基板を上下反転させる上下反転工程と、
前記第１バッチ搬送ロボットにより、鉛直姿勢の上下反転された前記複数枚の基板を前記リフタに搬送させる第４基板搬送工程と、
前記リフタにより、鉛直姿勢の上下反転された前記複数枚の基板を前記処理槽内の薬液に浸漬させる２回目のバッチ処理を行う第２バッチ処理工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板を処理する基板処理システムおよび基板処理方法に関する。基板は、例えば、半導体基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）用の基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが挙げられる。ＦＰＤは、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置などが挙げられる。
【背景技術】
【0002】
従来の基板処理装置は、一括処理される基板群を搬送する基板搬送機構と、加熱された燐酸溶液を貯留する処理槽と、基板群を保持すると共に、燐酸溶液中に基板群を浸漬させるリフタとを備える。基板搬送機構によって基板群が処理槽に搬送されると、リフタは、基板搬送機構から基板群を受け取り、処理槽内の燐酸溶液に基板群を浸漬させる。それにより、基板群は、エッチング処理が一括して行われる（例えば、特許文献１参照）。
【0003】
特許文献２には、複数枚の基板を一括で処理するバッチ処理部と、基板を１枚ずつ処理する枚葉処理部と、枚葉処理部とバッチ処理部との間で基板を受け渡すインターフェース部とを備えた基板処理システムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２００４－２９６８２３号公報
【文献】特開２０２１－０６４６５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
処理槽内の燐酸溶液に鉛直姿勢の複数枚の基板を浸漬させる。それにより、複数枚の基板は、一括してエッチング処理される。この際、処理槽内の燐酸溶液を循環するために、例えば、処理槽の底部から上側に燐酸溶液および気泡の少なくとも一方を流す。このようなエッチング処理は、予め設定された時間（例えば４時間）が経過するまで行われる。しかし、おそらく処理槽内の底部側ほどより新鮮な燐酸溶液が基板に作用することが原因で、鉛直姿勢の各基板の上半分と下半分とでエッチング処理の度合が異なる場合がある。
【0006】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、各基板における処理のバラツキを抑制することができる基板処理システムおよび基板処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、本発明に係る、基板を処理する基板処理システムは、複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理装置を含み、前記バッチ処理装置は、前記複数枚の基板を水平姿勢で収納するキャリアが載置される第１キャリア載置棚と、前記複数枚の基板を水平姿勢と鉛直姿勢との間で変換する第１姿勢変換機構と、前記第１キャリア載置棚に載置された前記キャリアと前記第１姿勢変換機構との間で前記複数枚の基板を搬送する基板ハンドリング機構と、薬液を貯留する処理槽と、前記複数枚の基板を鉛直姿勢で保持しながら、前記複数枚の基板を前記処理槽内の前記薬液に浸漬させることができるリフタと、各基板の中心を通る中心軸に直交する水平軸回りに前記複数枚の基板を回転させる第２姿勢変換機構と、前記複数枚の基板を鉛直姿勢で保持しながら、前記第１姿勢変換機構、前記リフタおよび前記第２姿勢変換機構の間で、前記複数枚の基板を搬送する第１バッチ搬送ロボットと、制御部と、を備え、前記制御部は、（１）前記基板ハンドリング機構を制御することで、前記第１キャリア載置棚に載置されたキャリアから受け取った水平姿勢の前記複数枚の基板を前記第１姿勢変換機構に搬送させ、（２）前記第１姿勢変換機構を制御することで、前記複数枚の基板を水平姿勢から鉛直姿勢に変換させ、（３）前記第１バッチ搬送ロボットを制御することで、鉛直姿勢に変換された前記複数枚の基板を前記リフタに搬送させ、（４）前記リフタを制御することで、前記処理槽内の薬液に鉛直姿勢の前記複数枚の基板を浸漬させる１回目のバッチ処理を行わせ、（５）前記第１バッチ搬送ロボットを制御することで、前記１回目のバッチ処理が行われた前記複数枚の基板を前記第２姿勢変換機構に搬送させ、（６）前記第２姿勢変換機構を制御することで、前記１回目のバッチ処理が行われた前記複数枚の基板を前記水平軸回りに回転させ、それにより、鉛直姿勢の前記複数枚の基板を上下反転させ、（７）前記第１バッチ搬送ロボットを制御することで、鉛直姿勢の上下反転された前記複数枚の基板を前記リフタに搬送させ、（８）前記リフタを制御することで、鉛直姿勢の上下反転された前記複数枚の基板を前記処理槽内の薬液に浸漬させる２回目のバッチ処理を行わせることを特徴とするものである。
【0008】
本発明に係る基板処理装置によれば、複数枚の基板を処理槽内の薬液に浸漬させる１回目のバッチ処理と２回目のバッチ処理を行う。ここで、第２姿勢変換機構は、第１バッチ処理が行われた複数枚の基板を水平軸回りに回転し、それにより、鉛直姿勢の複数枚の基板を上下反転させる。すなわち、１回目のバッチ処理と２回目のバッチ処理の間に、鉛直姿勢の複数枚の基板を上下反転する動作が行われる。そのため、各基板の上半分と下半分とにおいて生じる処理バラツキを抑制することができる。
【0009】
また、上述の基板処理システムにおいて、前記第２姿勢変換機構は、前記複数枚の基板を保持する反転チャックを有して、前記反転チャックを前記水平軸回りに回転させることが好ましい。鉛直姿勢の複数枚の基板を上下反転させる動作は、複数枚の基板を保持する反転チャックを水平軸回りに回転することで行われる。
【0010】
また、上述の基板処理システムにおいて、前記反転チャックは、複数対の保持溝を有する２個のチャック部材を備え、前記２個のチャック部材は、前記水平軸に沿って開閉可能であり、前記複数対の保持溝は各々、前記２個のチャック部材が開閉する方向と直交し、かつ、収容する１枚の基板のデバイス面に沿った基板出し入れ方向のうちの所定の方向への前記収容する１枚の基板の移動を止める第１支持部分と、前記所定の方向の反対方向への前記収容する１枚の基板の移動を止める第２支持部分とを備えることが好ましい。
【0011】
反転チャックにおいて、各対の保持溝の第１支持部分および第２支持部分は、基板出し入れ方向の両方向の１枚の基板の移動を止めている。そのため、鉛直姿勢の複数枚の基板を上下反転させる動作を容易に行うことができる。
【0012】
また、上述の基板処理システムにおいて、１枚の基板を水平姿勢で保持する第１ハンドを有して、前記１枚の基板を搬送する第１水平基板搬送ロボットを更に備え、前記制御部は、前記第２姿勢変換機構を制御することで、前記反転チャックにより前記複数枚の基板を保持しながら、前記反転チャックを前記水平軸回りに回転させることで、前記１回目のバッチ処理が行われた前記複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換させ、前記第１水平基板搬送ロボットを制御することで、前記複数枚の基板が並ぶ方向における外側の基板と内側の基板との位置を交換するように、水平姿勢に変換された前記複数枚の基板を前記反転チャック内で並べ替える並べ替え動作を行わせ、前記第２姿勢変換機構を制御することで、前記反転チャックにより前記複数枚の基板を保持しながら、前記反転チャックを前記水平軸回りに更に回転させることで、前記１回目のバッチ処理を行ったときの鉛直姿勢の前記複数枚の基板を上下反転させるように、前記並べ替え動作が行われた前記複数枚の基板を水平姿勢から鉛直姿勢に変換させることが好ましい。
【0013】
鉛直姿勢の複数枚の基板を上下反転させる動作に加えて、並べ替え動作を行っている。並べ替え動作は、複数枚の基板が並ぶ方向における外側の基板と内側の基板との位置を交換するように、水平姿勢に変換された複数枚の基板を反転チャック内で並べ替える動作である。そのため、複数枚の基板が並ぶ方向における外側の基板と内側の基板とで生じる処理バラツキを抑制することができる。
【0014】
また、上述の基板処理システムにおいて、前記バッチ処理装置の他に、前記複数枚の基板を１枚ずつ処理する枚葉処理装置と、前記バッチ処理装置から前記枚葉処理装置へ前記複数枚の基板を搬送する中継装置とを含み、前記中継装置は、１枚の基板を水平姿勢で保持する第１ハンドを有して、前記１枚の基板を搬送する第１水平基板搬送ロボットを備え、前記枚葉処理装置は、水平姿勢の前記１枚の基板に対して枚葉処理を行う枚葉処理チャンバと、前記キャリアが載置される第２キャリア載置棚と、前記１枚の基板を水平姿勢で保持する第２ハンドを有して、前記中継装置、前記枚葉処理チャンバ、および前記第２キャリア載置棚に載置された前記キャリアとの間で前記１枚の基板を搬送する第２水平基板搬送ロボットと、を備え、前記制御部は、前記第１バッチ搬送ロボットを制御することで、前記２回目のバッチ処理が行われた前記複数枚の基板を前記第２姿勢変換機構に搬送させ、前記第２姿勢変換機構を制御することで、前記２回目のバッチ処理が行われた前記複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換させ、前記第１水平基板搬送ロボットを制御することで、水平姿勢に変換された前記１枚の基板を前記第２姿勢変換機構から前記枚葉処理装置に搬送させ、前記第２水平基板搬送ロボットを制御することで、前記第１水平基板搬送ロボットにより搬送された前記１枚の基板を前記枚葉処理チャンバに搬送させ、前記枚葉処理チャンバを制御することで、前記１枚の基板に対して前記枚葉処理を行わせ、前記第２水平基板搬送ロボットを制御することで、前記枚葉処理された前記１枚の基板を前記枚葉処理チャンバから前記第２キャリア載置棚に載置された前記キャリアに搬送することが好ましい。
【0015】
基板処理システムは、バッチ処理装置に加えて、枚葉処理装置と中継装置を備える。２回目のバッチ処理が行われた複数枚の基板は、中継装置を介して枚葉処理装置に送られる。ここで、第２姿勢変換機構は、鉛直姿勢の複数枚の基板を上下反転させる動作に加えて、複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する動作を行う。言い換えると、第２姿勢変換機構は、水平姿勢に変換する動作に加えて、上下反転動作を行う。そのため、水平姿勢に変換する機構と上下反転動作を行う機構とを個別に設けなくてもよいので、基板処理システムの構成をコンパクトにすることができる。
【0016】
また、上述の基板処理システムにおいて、前記制御部は、前記基板ハンドリング機構を制御することで、前記第１キャリア載置棚に載置された第１のキャリアから受け取った水平姿勢の前記複数枚の基板を前記第１姿勢変換機構に搬送させ、また、前記第１キャリア載置棚に載置された第２のキャリアから受け取った水平姿勢の複数枚の第２基板を前記第１姿勢変換機構に搬送させ、前記第１姿勢変換機構を制御することで、前記複数枚の基板と前記複数枚の第２基板とが交互に配置された処理基板群を形成させ、また、前記処理基板群を水平姿勢から鉛直姿勢に変換させ、前記第１バッチ搬送ロボットを制御することで、鉛直姿勢の前記処理基板群を前記リフタに搬送させ、前記リフタを制御することで、前記処理槽内の薬液に前記処理基板群を浸漬させる前記１回目のバッチ処理を行わせ、前記第１バッチ搬送ロボットを制御することで、前記１回目のバッチ処理が行われた前記処理基板群を前記第２姿勢変換機構に搬送させ、前記第２姿勢変換機構を制御することで、前記１回目のバッチ処理が行われた前記処理基板群のうちの前記複数枚の基板を前記水平軸回りに回転させ、前記１回目のバッチ処理が行われた処理基板群のうちの前記複数枚の第２基板を前記水平軸回りに回転させ、それらにより、鉛直姿勢の前記複数枚の基板および前記複数枚の第２基板を上下反転させ、前記第１バッチ搬送ロボットを制御することで、鉛直姿勢の上下反転された前記処理基板群を前記リフタに搬送させ、前記リフタを制御することで、鉛直姿勢の上下が反転された前記処理基板群を前記処理槽内の薬液に浸漬させる２回目のバッチ処理を行わせることが好ましい。
【0017】
基板処理システムは、複数枚の基板と複数枚の第２基板とが交互に配置された処理基板群を上下反転させることで、処理基板群の各基板の上半分と下半分とにおいて生じる処理バラツキを抑制することができる。
【0018】
また、上述の基板処理システムにおいて、前記第２姿勢変換機構は、前記処理基板群を鉛直姿勢で保持する待機リフタと、前記複数枚の基板を保持する反転チャックと、前記待機リフタと前記反転チャックとの間で前記処理基板群を搬送する第２バッチ搬送ロボットと、を更に備え、前記第２姿勢変換機構は、前記反転チャックを前記水平軸回りに回転させ、前記制御部は、前記第１姿勢変換機構を制御することで、前記複数枚の基板と前記複数枚の第２基板とが交互に配置され、かつ前記複数枚の基板の全てのデバイス面と前記複数枚の第２基板の全てのデバイス面がそれぞれ対向する処理基板群を形成させ、また、前記処理基板群を水平姿勢から鉛直姿勢に変換させ、前記第２バッチ搬送ロボットを制御することで、前記複数枚の基板の全てのデバイス面と前記複数枚の第２基板の全てのデバイス面がそれぞれ対向するように、上下反転された前記複数枚の基板と上下反転された前記複数枚の第２基板を前記待機リフタに搬送することが好ましい。
【0019】
処理基板群は、複数枚の基板と複数枚の第２基板とが交互に配置され、かつ複数枚の基板の全てのデバイス面と複数枚の基板の全てのデバイス面がそれぞれ対向するように形成される。処理基板群を上下反転させた後に、処理基板群が並ぶ方向において、両端の２枚の基板の２個のデバイス面が他の２枚の基板の２個のデバイス面と対向していない場合があるとする。この場合、バッチ処理を行うと、デバイス面が対向していない基板と、デバイス面が対向する２枚の基板とで、例えば薬液が流れる量が異なる。そのため、処理バラツキを生じさせる可能性がある。そのため、処理基板群を上下反転させた後も、複数枚の基板の全てのデバイス面と複数枚の第２基板の全てのデバイス面をそれぞれ対向させることで、そのような処理バラツキを防止することができる。
【0020】
また、上述の基板処理システムにおいて、前記バッチ処理装置は、前記複数枚の基板を一括して乾燥させるバッチ乾燥部を更に備え、前記第１バッチ搬送ロボットは、前記複数枚の基板を鉛直姿勢で保持しながら、前記第１姿勢変換機構、前記リフタ、前記第２姿勢変換機構および前記バッチ乾燥部の間で、前記複数枚の基板を搬送し、前記制御部は、前記第１バッチ搬送ロボットを制御することで、前記２回目のバッチ処理が行われた前記複数枚の基板を前記バッチ乾燥部に搬送させ、前記バッチ乾燥部を制御することで、前記２回目のバッチ処理が行われた前記複数枚の基板を一括して乾燥させることが好ましい。
【0021】
基板処理システムは、２回目のバッチ処理が行われた複数枚の基板を枚葉処理装置に送らず、バッチ乾燥部を用いて。２回目のバッチ処理が行われた前記複数枚の基板を一括して乾燥させることができる。
【0022】
また、本発明に係る基板処理方法は、複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理装置を含む基板処理システムであって、前記バッチ処理装置が、複数枚の基板を水平姿勢で収納するキャリアが載置される第１キャリア載置棚と、前記複数枚の基板を水平姿勢と鉛直姿勢との間で変換する第１姿勢変換機構と、前記第１キャリア載置棚に載置された前記キャリアと前記第１姿勢変換機構との間で前記複数枚の基板を搬送する基板ハンドリング機構と、薬液を貯留する処理槽と、前記複数枚の基板を鉛直姿勢で保持しながら、前記複数枚の基板を前記処理槽内の前記薬液に浸漬させることができるリフタと、前記複数枚の基板を鉛直姿勢で保持しながら、前記複数枚の基板を搬送する第１バッチ搬送ロボットと、を備えた前記基板処理システムの基板処理方法において、前記基板ハンドリング機構により、前記第１キャリア載置棚に載置されたキャリアから受け取った水平姿勢の前記複数枚の基板を前記第１姿勢変換機構に搬送させる第１基板搬送工程と、前記第１姿勢変換機構により、前記複数枚の基板を水平姿勢から鉛直姿勢に変換させる鉛直姿勢変換工程と、前記第１バッチ搬送ロボットにより、鉛直姿勢に変換された前記複数枚の基板を前記リフタに搬送させる第２基板搬送工程と、前記リフタにより、前記処理槽内の薬液に鉛直姿勢の前記複数枚の基板を浸漬させる１回目のバッチ処理を行わせる第１バッチ処理工程と、前記第１バッチ搬送ロボットにより、前記１回目のバッチ処理が行われた前記複数枚の基板を第２姿勢変換機構に搬送させる第３基板搬送工程と、前記第２姿勢変換機構により、前記１回目のバッチ処理が行われた前記複数枚の基板を、各基板の中心を通る中心軸に直交する水平軸回りに回転させ、それにより、鉛直姿勢の前記複数枚の基板を上下反転させる上下反転工程と、前記第１バッチ搬送ロボットにより、鉛直姿勢の上下反転された前記複数枚の基板を前記リフタに搬送させる第４基板搬送工程と、前記リフタにより、鉛直姿勢の上下反転された前記複数枚の基板を前記処理槽内の薬液に浸漬させる２回目のバッチ処理を行う第２バッチ処理工程と、を備えることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【0023】
本発明に係る基板処理システムおよび基板処理方法によれば、各基板における処理のバラツキを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0024】
【図1】実施例１に係る基板処理システムの概略構成を示す平面図である。
【図2】（ａ）～（ｃ）は、基板ハンドリング機構と第１姿勢変換機構を説明するための側面図である。
【図3】（ａ）、（ｂ）は、待機槽、待機リフタおよびバッチ搬送ロボットの平面図である。
【図4】姿勢変換槽と姿勢変換部の正面から見た縦断面図である。
【図5】（ａ）は、開状態である反転チャックが複数枚の基板を支持している様子を示す正面図であり、（ｂ）は、開状態である反転チャックの１対の保持溝が水平姿勢の１枚の基板を支持している様子を示す横断面図である。
【図6】基板処理システムの動作を説明するためのフローチャートである。
【図7】バッチ処理（薬液処理および洗浄処理）の前半の動作を説明するためのフローチャートである。
【図8】バッチ処理の後半の動作を説明するためのフローチャートである。
【図9】（ａ）～（ｃ）は、第２姿勢変換機構の動作を説明するための側面図である。
【図10】（ａ）～（ｃ）は、第２姿勢変換機構の動作を説明するための側面図である。
【図11】（ａ）～（ｃ）は、第２姿勢変換機構の動作を説明するための側面図である。
【図12】（ａ）～（ｃ）は、第２姿勢変換機構の動作を説明するための側面図である。
【図13】（ａ）～（ｃ）は、第２姿勢変換機構の動作を説明するための側面図である。
【図14】（ａ）は、第１基板群の水平姿勢変換の動作を説明するための側面図であり、（ｂ）は、１枚の基板を取り出すために、基板搬送ロボットの中継ハンドが反転チャックにアクセスしている様子を示す側面図である。
【図15】第２基板群の水平姿勢変換の動作を説明するための側面図である。
【図16】基板処理システムの効果を説明するための図である。
【図17】実施例２に係る反転チャックによる２５枚の基板の上下反転の詳細な動作を示すフローチャートである。
【図18】（ａ）は、複数枚の基板を上下反転する前の状態を示す縦断面図であり、（ｂ）は、複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換した状態を示す縦断面図であり、（ｃ）は、複数枚の基板を水平姿勢から鉛直姿勢に変換した状態（上下反転後の状態）を示す縦断面図である。
【図19】（ａ）～（ｇ）は、実施例２に係る反転チャック内における基板の並べ替え動作を説明するための正面図である。
【図20】実施例３に係る他の基板処理システムの概略構成を示す平面図である。
【図21】実施例３に係る基板処理システムの動作を説明するためのフローチャートである。
【実施例1】
【0025】
以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。図１は、実施例１に係る基板処理システム１の概略構成を示す平面図である。
【0026】
本明細書では、便宜上、移載ブロック１９（後述）と処理ブロック２１（後述）とが並ぶ方向を、「前後方向Ｘ」と呼ぶ。前後方向Ｘは水平である。前後方向Ｘのうち、例えば処理ブロック２１から移載ブロック１９に向かう方向を「前方」と呼ぶ。前方と反対の方向を「後方」と呼ぶ。前後方向Ｘと直交する水平方向を、「幅方向Ｙ」と呼ぶ。「幅方向Ｙ」の一方向を適宜に「右方」と呼ぶ。右方とは反対の方向を「左方」と呼ぶ。水平方向に対して垂直な方向を「鉛直方向Ｚ」と呼ぶ。各図では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜に示す。
【0027】
＜１．全体構成＞
図１を参照する。基板処理システム１は、基板Ｗを処理する。基板処理システム１は、例えば、基板Ｗに対して薬液処理、洗浄処理、乾燥処理などを行う。基板処理システム１は、複数枚（例えば５０枚または２５枚）の基板Ｗを一括して処理するバッチ処理と、複数枚の基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉処理とを行う。そのため、基板処理システム１は、ハイブリッド式の基板処理システム１と呼ばれる。
図１を参照する。基板処理システム１は、基板Ｗを処理する。基板処理システム１は、例えば、基板Ｗに対して薬液処理、洗浄処理、乾燥処理などを行う。基板処理システム１は、複数枚（例えば５０枚または２５枚）の基板Ｗを一括して処理するバッチ処理と、複数枚の基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉処理とを行う。そのため、基板処理システム１は、ハイブリッド式の基板処理システム１と呼ばれる。
【0028】
基板処理システム１は、ストッカ装置２、バッチ処理装置３、中継装置５および枚葉処理装置７を備える。バッチ処理装置３は、複数枚の基板Ｗを一括して処理する。枚葉処理装置７は、複数枚の基板Ｗを１枚ずつ処理する。枚葉処理装置７は、バッチ処理装置３の右方に配置されると共に、バッチ処理装置３から離れて配置されている。中継装置５は、バッチ処理装置３と枚葉処理装置７を接続する。
【0029】
＜２．ストッカ装置＞
ストッカ装置２は、少なくとも１個のキャリアＣを収容するものである。ストッカ装置２は、バッチ処理装置３の前方に隣接する。キャリアＣは、複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを水平姿勢で所定間隔（例えば１０ｍｍ）を空けて収納する。キャリアＣ内において、複数枚の基板Ｗは、鉛直方向Ｚまたは各基板Ｗの厚み方向に整列される。キャリアＣとして、例えば、ＦＯＵＰ（Front Opening Unify Pod）が用いられるが、これに限定されない。
ストッカ装置２は、少なくとも１個のキャリアＣを収容するものである。ストッカ装置２は、バッチ処理装置３の前方に隣接する。キャリアＣは、複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを水平姿勢で所定間隔（例えば１０ｍｍ）を空けて収納する。キャリアＣ内において、複数枚の基板Ｗは、鉛直方向Ｚまたは各基板Ｗの厚み方向に整列される。キャリアＣとして、例えば、ＦＯＵＰ（Front Opening Unify Pod）が用いられるが、これに限定されない。
【0030】
ストッカ装置２は、複数個（例えば２個）のロードポート９を備える。２個のロードポート９は、幅方向Ｙに配置される。本実施例では、２個のロードポート９は、キャリアＣを搬入および搬出するために用いられる。また、ストッカ装置２は、少なくとも１個の保管棚１１と、キャリア搬送ロボット１３とを備える。保管棚１１は、キャリアＣを保管するための棚である。保管棚１１には、キャリアＣが載置される。
【0031】
キャリア搬送ロボット１３は、２個のロードポート９、保管棚１１および、後述する載置棚１７の間で、キャリアＣを搬送する。キャリア搬送ロボット１３は、例えばキャリアＣの上面に設けられた突起部を把持する把持部１５を備える。キャリア搬送ロボット１３は、水平方向（前後方向Ｘおよび幅方向Ｙ）および鉛直方向Ｚに、把持部１５を移動することができる。キャリア搬送ロボット１３は、１以上の電動モータで駆動される。なお、キャリア搬送ロボット１３は、キャリアＣの下面を支持する移動可能な支持部であってもよい。
【0032】
＜３．バッチ処理装置＞
バッチ処理装置３は、載置棚１７、移載ブロック１９、処理ブロック２１およびバッチ搬送領域Ｒ１を備える。載置棚１７は、移載ブロック１９の前方に隣接する。処理ブロック２１は、後述する姿勢変換領域Ｒ２を介して、移載ブロック１９の後方に配置される。バッチ搬送領域Ｒ１は、移載ブロック１９から後方に延びる。バッチ搬送領域Ｒ１は、移載ブロック１９、処理ブロック２１および姿勢変換領域Ｒ２の左方に隣接する。
バッチ処理装置３は、載置棚１７、移載ブロック１９、処理ブロック２１およびバッチ搬送領域Ｒ１を備える。載置棚１７は、移載ブロック１９の前方に隣接する。処理ブロック２１は、後述する姿勢変換領域Ｒ２を介して、移載ブロック１９の後方に配置される。バッチ搬送領域Ｒ１は、移載ブロック１９から後方に延びる。バッチ搬送領域Ｒ１は、移載ブロック１９、処理ブロック２１および姿勢変換領域Ｒ２の左方に隣接する。
【0033】
＜３－１．移載ブロック＞
移載ブロック１９は、基板ハンドリング機構（ロボット）ＨＴＲと第１姿勢変換機構２３を備える。基板ハンドリング機構ＨＴＲは、載置棚１７の後方に設けられる。基板ハンドリング機構ＨＴＲは、載置棚１７に載置されたキャリアＣと第１姿勢変換機構２３との間で複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを水平姿勢で搬送する。
移載ブロック１９は、基板ハンドリング機構（ロボット）ＨＴＲと第１姿勢変換機構２３を備える。基板ハンドリング機構ＨＴＲは、載置棚１７の後方に設けられる。基板ハンドリング機構ＨＴＲは、載置棚１７に載置されたキャリアＣと第１姿勢変換機構２３との間で複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを水平姿勢で搬送する。
【0034】
図２（ａ）～図２（ｃ）を参照する。基板ハンドリング機構ＨＴＲは、複数個（例えば２５個）のハンド２５を備える。各ハンド２５は、１枚の基板Ｗを保持する。なお、図２（ａ）～図２（ｃ）において、図示の都合上、基板ハンドリング機構ＨＴＲは、３個のハンド２５を備えるものとする。また、後述する１対の水平保持部３１Ｂおよび１対の鉛直保持部３１Ｃは、３枚の基板Ｗを保持するものとする。また、後述するプッシャ３３Ａは、６枚の基板Ｗを支持するものとする。
【0035】
基板ハンドリング機構ＨＴＲは、更に、ハンド支持部２６、進退部２７および昇降回転部２９を備える。ハンド支持部２６は、複数個のハンド２５を支持する。進退部２７は、ハンド支持部２６を介して、複数個のハンド２５を前進および後退させる。昇降回転部２９は、ハンド２５の向きを変えるために、鉛直軸ＡＸ１周りに進退部２７を回転させる。昇降回転部２９は、床面に固定されている。なお、進退部２７および昇降回転部２９は各々、電動モータを備える。また、基板ハンドリング機構ＨＴＲは、ハンド２５とは別に、１枚の基板Ｗのみを搬送するための移動可能なハンド（図示しない）を備えてもよい。
【0036】
第１姿勢変換機構２３は、姿勢変換部３１とプッシャ機構３３を備える。基板ハンドリング機構ＨＴＲ、姿勢変換部３１およびプッシャ機構３３は、この順番で左方に配置される。
【0037】
姿勢変換部３１は、複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを水平姿勢と鉛直姿勢との間で変換する。例えば、姿勢変換部３１は、基板ハンドリング機構ＨＴＲから受け取った複数枚の基板Ｗを水平姿勢から鉛直姿勢に変換する。図２（ａ）に示すように、姿勢変換部３１は、支持台３１Ａ、１対の水平保持部３１Ｂ、１対の鉛直保持部３１Ｃ、および回転駆動部３１Ｄを備える。１対の水平保持部３１Ｂおよび１対の鉛直保持部３１Ｃは、支持台３１Ａに設けられる。基板Ｗが水平姿勢であるとき、１対の水平保持部３１Ｂは、各基板Ｗの下面に接触しつつ、基板Ｗを下方から支持する。また、基板Ｗが鉛直姿勢であるとき、１対の鉛直保持部３１Ｃは、基板Ｗを保持する。回転駆動部３１Ｄは、水平軸ＡＸ２周りに支持台３１Ａを回転させる。
【0038】
図２（ｃ）に示すように、プッシャ機構３３は、プッシャ３３Ａ、昇降回転部３３Ｂ、水平移動部３３Ｃおよびレール３３Ｄを備える。プッシャ３３Ａは、姿勢変換部３１で鉛直姿勢に変換された複数枚（例えば２５枚または５０枚）の基板Ｗの各々の下部を保持する。昇降回転部３３Ｂは、プッシャ３３Ａを鉛直方向Ｚに昇降させる。また、昇降回転部３３Ｂは、鉛直軸ＡＸ３周りにプッシャ３３Ａを回転させる。これにより、矢印ＡＲ１で示す基板Ｗのデバイス面の向きを任意の方向にすることができる。
【0039】
水平移動部３３Ｃは、プッシャ３３Ａおよび昇降回転部３３Ｂをレール３３Ｄに沿って水平移動させる。レール３３Ｄは、幅方向Ｙに延びる。なお、回転駆動部３１Ｄ、昇降回転部３３Ｂおよび水平移動部３３Ｃは各々、電動モータを備える。
【0040】
ここで、第１姿勢変換機構２３の動作を説明する。例えば、処理ブロック２１の後述する４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４は各々、２個分のキャリアＣに対応する５０枚の基板Ｗを一括して処理する。そのため、５０枚の基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）の姿勢変換を２５枚ずつ行いながら、プッシャ３３Ａに５０枚の基板Ｗを保持させる。２５枚の基板Ｗ１は、第１基板群と呼ばれる。２５枚の基板Ｗ２は、第２基板群と呼ばれる。５０枚の基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）は、処理基板群と呼ばれる。基板Ｗ１，Ｗ２を特に区別しない場合は、基板Ｗ１および基板Ｗ２は、基板Ｗと記載される。
【0041】
図２（ａ）を参照する。姿勢変換部３１は、基板ハンドリング機構ＨＴＲから２５枚の基板Ｗ１を受け取る。この際、２５枚の基板Ｗ１は、水平姿勢であり、フルピッチ（例えば１０ｍｍ間隔）で整列される。なお、フルピッチは、ノーマルピッチとも呼ばれる。また、各基板Ｗ１のデバイス面は上向きである。なお、基板Ｗのデバイス面は、電子回路が形成される面であり、電子回路が形成されている途中の面も含む。デバイス面は、「前面」または「主面」とも呼ばれる。また、基板Ｗの裏面とは、電子回路が形成されない面をいう。デバイス面の反対側の面が裏面である。
【0042】
図２（ｂ）を参照する。姿勢変換部３１の回転駆動部３１Ｄは、１対の水平保持部３１Ｂ等を水平軸ＡＸ２周りに９０度回転させて、２５枚の基板Ｗ１を水平姿勢から鉛直姿勢に変換する。その後、プッシャ機構３３は、プッシャ３３Ａを上昇させて、姿勢変換部３１から２５枚の基板Ｗ１を受け取る。その後、プッシャ機構３３は、プッシャ３３Ａを鉛直軸ＡＸ３周りに１８０度回転させる。それにより、２５枚の基板Ｗ１の向きを左方から右方にする。
【0043】
その後、姿勢変換部３１は、基板ハンドリング機構ＨＴＲから２５枚の基板Ｗ２を受け取り、その２５枚の基板Ｗ２を水平姿勢から鉛直姿勢に変換する。その後、プッシャ機構３３は、２５枚の基板Ｗ１を保持するプッシャ３３Ａを上昇させる。これにより、プッシャ３３Ａは、２５枚の基板Ｗ２を更に受け取る。
【0044】
図２（ｃ）を参照する。プッシャ３３Ａは、５０枚の基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）を保持する。２５枚の基板Ｗ１と２５枚の基板Ｗ２は、交互に配置される。５０枚の基板Ｗは、ハーフピッチ（例えば５ｍｍ間隔）で整列される。なお、ハーフピッチは、フルピッチの半分の間隔である。また、５０枚の基板Ｗは、フェース・ツー・フェース（Face to Face）方式で配置される。そのため、隣接する２枚の基板Ｗ１，Ｗ２の２つのデバイス面（または２つの裏面）は向き合っている。その後、プッシャ機構３３は、５０枚の基板Ｗを保持するプッシャ３３Ａをバッチ搬送ロボットＷＴＲ１（後述）のチャック３７（後述）の下方の基板受け渡し位置ＰＰにレール３３Ｄに沿って移動させる。
【0045】
なお、第１姿勢変換機構２３の姿勢変換部３１は、鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗを上下反転することができない。また、載置棚１７は、本発明の第１キャリア載置棚に相当する。
【0046】
＜３－２．処理ブロック＞
処理ブロック２１は、複数個（例えば４個）のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４とバッチ乾燥部３５を備える。４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４は、バッチ処理装置３が延びる前後方向Ｘに並べて配置される。４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４は各々、複数枚（例えば２５枚または５０枚）の基板Ｗを一括して浸漬処理する。４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４は各々、複数枚の基板Ｗを浸漬させるための処理液（例えば、薬液または純水）を貯留する。
処理ブロック２１は、複数個（例えば４個）のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４とバッチ乾燥部３５を備える。４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４は、バッチ処理装置３が延びる前後方向Ｘに並べて配置される。４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４は各々、複数枚（例えば２５枚または５０枚）の基板Ｗを一括して浸漬処理する。４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４は各々、複数枚の基板Ｗを浸漬させるための処理液（例えば、薬液または純水）を貯留する。
【0047】
４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４は、例えば、２個の薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ３と、２個の洗浄処理槽ＢＴ２，ＢＴ４とで構成される。薬液処理槽ＢＴ１と洗浄処理槽ＢＴ２を１組とし、薬液処理槽ＢＴ３と洗浄処理槽ＢＴ４を他の１組とする。なお、薬液処理槽と洗浄処理槽の組合せは、この例に限定されない。また、バッチ処理槽の個数は、４個に限定されず、１個以上であればよい。
【0048】
２個の薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ３は各々、薬液によるエッチング処理を行う。薬液として、例えば燐酸溶液が用いられる。薬液は、予め設定された温度に加熱される。薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ３の各々の内側の底部には、図示しない薬液噴出管が設けられる。薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ３は各々、薬液噴出管から供給された薬液を貯留する。また、薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ３の各々の内側の底部には、図示しない気体供給管が設けられてもよい。気体供給管は、例えば薬液処理槽ＢＴ１内の薬液中に泡状の不活性ガス（例えば窒素ガス）を供給する。例えば薬液処理槽ＢＴ１内の薬液に複数枚の基板Ｗを浸漬させているときに、薬液を循環させるために、薬液供給管から薬液を供給すること、および気体供給管から泡状の不活性ガスを供給することの少なくとも一方を行ってもよい。
【0049】
２個の洗浄処理槽ＢＴ２，ＢＴ４は各々、複数枚の基板Ｗに付着する薬液を洗浄液（リンス液）で洗い流す洗浄処理を行う。洗浄液として、例えば脱イオン水（Deionized Water：ＤＩＷ）などの純水が用いられる。洗浄処理槽ＢＴ２，ＢＴ４は各々、図示しない純水噴出管から供給された純水を貯留する。
【0050】
４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４には、４個のリフタＬＦ１～ＬＦ４がそれぞれ設けられる。例えば、リフタＬＦ１は、幅方向Ｙに配置された複数個（例えば５０個）の保持溝（図示しない）を備える。リフタＬＦ１は、例えば５０個の保持溝で、所定の間隔であるハーフピッチ（例えば５ｍｍ間隔）で整列された鉛直姿勢の例えば５０枚の基板Ｗを保持する。なお、リフタＬＦ１は、５０枚の基板Ｗを保持するために５１個以上の保持溝を備えてもよい。
【0051】
リフタＬＦ１は、５０枚の基板Ｗを鉛直姿勢で保持しながら、５０枚の基板Ｗをバッチ処理槽ＢＴ１内の薬液に浸漬させることができる。リフタＬＦ１は、バッチ処理槽ＢＴ１の内部の処理位置とバッチ処理槽ＢＴ１の上方の受け渡し位置との間で、複数枚の基板Ｗを昇降させる。他の３個のリフタＬＦ２～ＬＦ４も、リフタＬＦ１と同様に構成される。
【0052】
バッチ乾燥部３５は、複数枚の基板Ｗを一括して乾燥させるものである。バッチ乾燥部３５は、例えば、枚葉処理装置７が使用できない場合に用いられる。バッチ乾燥部３５は、４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４の前方に設けられる。すなわち、バッチ乾燥部３５は、移載ブロック１９と４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４との間に設けられる。バッチ乾燥部３５は、リフタＬＦ７を備える。
【0053】
＜３－３．バッチ搬送領域＞
バッチ搬送領域Ｒ１は、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１を備える。バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢で保持しながら、第１姿勢変換機構２３（プッシャ機構３３を含む）、４個のリフタＬＦ１～ＬＦ４、中継装置５（後述する第２姿勢変換機構４３）およびバッチ乾燥部３５のリフタＬＦ７の間で、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢で搬送する。
バッチ搬送領域Ｒ１は、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１を備える。バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢で保持しながら、第１姿勢変換機構２３（プッシャ機構３３を含む）、４個のリフタＬＦ１～ＬＦ４、中継装置５（後述する第２姿勢変換機構４３）およびバッチ乾燥部３５のリフタＬＦ７の間で、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢で搬送する。
【0054】
基板受け渡し位置ＰＰ、４個のリフタＬＦ１～ＬＦ４、バッチ乾燥部３５のリフタＬＦ７、待機リフタＬＦ９（後述）は、前後方向Ｘに一列で整列する。そのため、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、前後方向Ｘに、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢で搬送する。
【0055】
バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、チャック３７とガイドレール３９を備える。チャック３７は、２個のチャック部材４１，４２を備える。２個のチャック部材４１，４２は、例えば、５０枚の基板Ｗを保持するために５０対の保持溝を備える。そのため、第１のチャック部材４１は５０個の保持溝を備えると共に、第２のチャック部材４２は５０個の保持溝を備える。なお、２個のチャック部材４１，４２は、例えば、５０枚の基板Ｗを保持するために５１対以上の保持溝を備えてもよい。２個のチャック部材４１，４２は各々、幅方向Ｙに延びる。バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、２個のチャック部材４１，４２を開閉する。ガイドレール３９は、前後方向Ｘに延びる。バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、チャック３７をガイドレール３９に沿って移動させる。バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、電動モータで駆動される。
【0056】
＜４．中継装置（インターフェース装置）＞
中継装置５の概要を説明する。中継装置５は、２個の薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ３のいずれかで１回目のバッチ処理が行われた鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗの上下を反転する。また、中継装置５は、２個の薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ３のいずれかで２回目のバッチ処理が行われた複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。中継装置５は、例えば、水平姿勢に変換された複数枚の基板Ｗを枚葉処理装置７に搬送する。すなわち、中継装置５は、バッチ処理装置３から枚葉処理装置７に、２回目のバッチ処理（薬液処理および純水洗浄処理）が行われた複数枚の基板Ｗを搬送する。
中継装置５の概要を説明する。中継装置５は、２個の薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ３のいずれかで１回目のバッチ処理が行われた鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗの上下を反転する。また、中継装置５は、２個の薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ３のいずれかで２回目のバッチ処理が行われた複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。中継装置５は、例えば、水平姿勢に変換された複数枚の基板Ｗを枚葉処理装置７に搬送する。すなわち、中継装置５は、バッチ処理装置３から枚葉処理装置７に、２回目のバッチ処理（薬液処理および純水洗浄処理）が行われた複数枚の基板Ｗを搬送する。
【0057】
中継装置５の詳細を説明する。中継装置５は、図１に示すように、幅方向Ｙに配置された姿勢変換領域Ｒ２および中継領域Ｒ３を備える。中継領域Ｒ３は、姿勢変換領域Ｒ２から右方に延びる。前後方向Ｘにおいて、姿勢変換領域Ｒ２は、移載ブロック１９の第１姿勢変換機構２３と処理ブロック２１の４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４との間に配置される。また、中継領域Ｒ３の左側部分は、移載ブロック１９と処理ブロック２１との間に配置される。
【0058】
＜４－１．第２姿勢変換機構＞
姿勢変換領域Ｒ２には、第２姿勢変換機構４３が設けられる。第２姿勢変換機構４３は、各基板Ｗの中心を通る中心軸ＣＡに直交する水平軸ＡＸ４回りに複数枚の基板Ｗを回転させる。言い換えると、第２姿勢変換機構４３は、複数枚の基板Ｗの各基板Ｗのデバイス面（前面または主面）に沿って延びる水平軸ＡＸ４回りに複数枚の基板Ｗを回転させる。これにより、第２姿勢変換機構４３は、２つの機能を有する。第１の機能は、鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗの上下を反転させることである。第２の機能は、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢から水平姿勢に変換することである。
姿勢変換領域Ｒ２には、第２姿勢変換機構４３が設けられる。第２姿勢変換機構４３は、各基板Ｗの中心を通る中心軸ＣＡに直交する水平軸ＡＸ４回りに複数枚の基板Ｗを回転させる。言い換えると、第２姿勢変換機構４３は、複数枚の基板Ｗの各基板Ｗのデバイス面（前面または主面）に沿って延びる水平軸ＡＸ４回りに複数枚の基板Ｗを回転させる。これにより、第２姿勢変換機構４３は、２つの機能を有する。第１の機能は、鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗの上下を反転させることである。第２の機能は、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢から水平姿勢に変換することである。
【0059】
第２姿勢変換機構４３は、待機槽４５、待機リフタＬＦ９、姿勢変換槽４７、姿勢変換部４９および第２のバッチ搬送ロボットＷＴＲ２を備える。図３（ａ）、図３（ｂ）は、待機槽４５、待機リフタＬＦ９およびバッチ搬送ロボットＷＴＲ２の平面図である。なお、図３（ａ）、図３（ｂ）において、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２の後述する２個のチャック部材９５，９６は、横断面図で示される。また、図３（ａ）、図３（ｂ）において、図示の都合上、リフタＬＦ９は、６枚の基板Ｗを保持する。
【0060】
待機槽４５は、複数枚の基板Ｗを浸漬させる浸漬液を貯留する。浸漬液として、純水（例えばＤＩＷ）が用いられる。純水は、図示しない純水噴出管から供給される。
【0061】
待機リフタＬＦ９は、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１から複数枚の基板Ｗを受け取り、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢で保持する。待機リフタＬＦ９は、幅方向Ｙに延びる複数本（例えば３本）の支持部材５１を備える。複数本の支持部材５１は各々、複数枚の基板Ｗを保持するために複数個の保持溝ＭＺを備える。保持溝ＭＺの個数は、バッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４で一括して処理する基板Ｗの枚数よりも多くなるように設定される。この場合、基板Ｗの枚数は、基板Ｗの列に欠落部分がないときの枚数である。例えば、欠落部分がなく５０枚の基板Ｗをバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４で一括して処理する場合、保持溝ＭＺの個数は、５１個以上である。
【0062】
図４は、姿勢変換槽４７と姿勢変換部４９の正面から見た縦断面図である。図５（ａ）は、開状態である反転チャック５３が水平姿勢の複数枚の基板Ｗを支持している様子を示す正面図である。なお、図５（ａ）において、図示の都合上、反転チャック５３は、３枚の基板Ｗを支持する。図５（ｂ）は、開状態である反転チャック５３の１対の保持溝５７，５８が水平姿勢の１枚の基板Ｗを支持している様子を示す横断面図である。
【0063】
図４を参照する。姿勢変換槽４７は、複数枚の基板Ｗを浸漬させる浸漬液を貯留する。浸漬液として、純水（例えばＤＩＷ）が用いられる。純水は、図示しない純水噴出管から供給される。なお、姿勢変換槽４７は、待機槽４５と異なる種類の浸漬液を貯留してもよい。
【0064】
姿勢変換部４９は、複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを保持する反転チャック５３を備える。姿勢変換部４９は、反転チャック５３を水平軸ＡＸ４回りに回転させる。反転チャック５３は、２個のチャック部材５５，５６を備える。２個のチャック部材５５，５６は、水平軸ＡＸ４に沿って開閉可能である。２個のチャック部材５５，５６は、図５（ａ）に示すように、複数対（例えば２５対）の保持溝５７，５８を備える。すなわち、第１のチャック部材５５には、複数個（例えば２５個）の保持溝５７が設けられる。また、第２のチャック部材５６には、複数個（例えば２５個）の保持溝５８が設けられる。各対の保持溝５７，５８は、対向する。
【0065】
各保持溝５７，５８は、基板Ｗの厚み方向において、奥が狭くなるようにＶ状で形成される。また、各保持溝５７，５８は、基板Ｗのデバイス面に沿った方向において、円弧状に形成される。円弧状は、基板Ｗの外縁に沿った形状である。
【0066】
図５（ｂ）に示す方向ＤＲ１は、２個のチャック部材５５，５６が開閉する方向と直交し、かつ、収容する１枚の基板Ｗのデバイス面に沿った方向である。方向ＤＲ１は、基板出し入れ方向と呼ばれる。方向ＤＲ１は、２個のチャック部材５５，５６が開状態のときに、各対の保持溝５７，５８に１枚の基板Ｗを収容させたり、１枚の基板Ｗを取り出したりするときの方向である。複数対の保持溝５７，５８は各々、方向ＤＲ１のうちの所定の方向への収容する１枚の基板Ｗの移動を止める第１支持部分ＳＵ１と、所定の方向の反対方向への収容する１枚の基板Ｗの移動を止める第２支持部分ＳＵ２とを備える。
【0067】
姿勢変換部４９は、反転チャック５３に加えて、駆動機構６１を備える。駆動機構６１は、回転部６３Ａ，６３Ｂ、開閉部６５Ａ，６５Ｂおよび昇降部６７Ａ，６７Ｂを備える。回転部６３Ａ，６３Ｂは、反転チャック５３を水平軸ＡＸ４回りに回転させる。開閉部６５Ａ，６５Ｂは、水平軸ＡＸ４に沿って反転チャック５３を開閉させる。昇降部６７Ａ，６７Ｂは、反転チャック５３を鉛直方向Ｚに昇降させる。
【0068】
回転部６３Ａ、開閉部６５Ａおよび昇降部６７Ａは、第１のチャック部材５５を駆動させる。これに対し、回転部６３Ｂ、開閉部６５Ｂおよび昇降部６７Ｂは、第２のチャック部材５６を駆動させる。回転部６３Ａ、開閉部６５Ａおよび昇降部６７Ａは、回転部６３Ｂ、開閉部６５Ｂおよび昇降部６７Ｂとほぼ同様に構成される。そのため、回転部６３Ａ、開閉部６５Ａおよび昇降部６７Ａを代表して説明する。
【0069】
回転部６３Ａは、アーム部材６９、回転シャフト７１、プーリ７３、電動モータ７５、プーリ７７、ベルト７９およびケース８０を備える。
【0070】
アーム部材６９は、水平軸ＡＸ４回りにチャック部材５５を回転可能に支持する。アーム部材６９は、鉛直方向Ｚに延びる鉛直部分６９Ｌと、鉛直部材６９Ｌの上端から水平方向（前後方向Ｘ）に延びる水平部材６９Ｕとを備える。チャック部材５５の裏面には、回転シャフト７１を介してプーリ７３が接続される。そのため、回転シャフト７１は、前後方向Ｘに延びる。回転シャフト７１は、アーム部材６９の鉛直部分６９Ｌを貫通する。
【0071】
アーム部材６９の水平部材６９Ｕの上面には、電動モータ７５が設けられる。電動モータ７５の出力シャフトには、プーリ７７が接続される。２個のプーリ７３，７７には、ベルト７９が掛けられる。電動モータ７５がプーリ７７を水平軸ＡＸ５回りに回転させると、プーリ７３およびチャック部材５５が水平軸ＡＸ４回りに回転される。水平軸ＡＸ５は、前後方向Ｘに延びている。なお、ケース８０は、姿勢変換槽４７内の浸漬液に浸漬した際に、ケース８０内に浸漬液が浸入しないように構成される。
【0072】
開閉部６５Ａは、ガイドレール８１、開閉駆動部８３および移動片８５を備える。ガイドレール８１および開閉駆動部８３は、後述する昇降部材８７の上面に設けられる。ガイドレール８１は、２個のチャック部材５５，５６が開閉する方向である前後方向Ｘに延びる。アーム部材６９の水平部材６９Ｕは、ガイドレール８１を介して昇降部材８７に接続されると共に、ガイドレール８１に沿って前後方向Ｘに移動可能である。
【0073】
開閉駆動部８３は、例えばエアシリンダを備えるが、電動モータを備えていてもよい。開閉駆動部８３は、移動片８５を前後方向Ｘに移動させる。移動片８５は、水平部材６９Ｕに固定される。これにより、開閉駆動部８３が移動片８５を押し出すと、アーム部材６９を介してチャック部材５５が基板Ｗ側に押し出される。また、開閉駆動部８３が移動片８５を引くと、アーム部材６９を介してチャック部材５５が基板Ｗから離れる。
【0074】
昇降部６７Ａは、昇降部材８７と昇降駆動部８９を備える。昇降駆動部８９は、鉛直方向Ｚに昇降部材８７を昇降させる。昇降駆動部８９は、例えば、電動モータ、ねじ軸、ガイドレールおよびスライダを備える（いずれも図示しない）。昇降駆動部８９は、電動モータ等に代えて、エアシリンダを備えていてもよい。
【0075】
図３（ａ）、図３（ｂ）を参照する。第２のバッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、待機リフタＬＦ９と姿勢変換部４９の反転チャック５３との間で複数枚（例えば２５）の基板Ｗを搬送する。例えば、待機リフタＬＦ９は、２５枚の基板Ｗ１と２５枚の基板Ｗ２とが交互に配置された５０枚の基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）を保持するものとする。第２のバッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、例えば５０枚の基板Ｗから２５枚の基板Ｗ１および２５枚の基板Ｗ２の一方を選択的に抜き出すことができる。
【0076】
第２のバッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、抽出チャック９１および駆動機構９３を備える。抽出チャック９１は、幅方向Ｙに移動可能であると共に、開閉可能である。抽出チャック９１は、一対のチャック部材９５，９６を備える。一対のチャック部材９５，９６は、複数対（例えば２５対）の保持溝９７，９８と複数対（例えば２６対）の通過溝１０１，１０２を備える。２５対の保持溝９７，９８と２６対の通過溝１０１，１０２は、交互に配置される。
【0077】
すなわち、第１のチャック部材９５には、交互に配置された２５個の保持溝９７と２６個の通過溝１０１が設けられる。また、第２のチャック部材９６には、交互に配置された２５個の保持溝９８と２６個の通過溝１０２が設けられる。各対の保持溝９７，９８は対向し、各対の通過溝１０１，１０２は対向する。
【0078】
駆動機構９３は、抽出チャック９１を幅方向Ｙに移動させる。また、駆動機構９３は、２個のチャック部材９５，９６を前後方向Ｘに移動させることで、抽出チャック９１を開閉する。なお、図３（ａ）は、抽出チャック９１の閉状態を示し、図３（ｂ）は、抽出チャック９１の開状態を示す。抽出チャック９１が開状態のとき、２本のチャック部材９５，９６は、各基板Ｗの直径よりも大きく開かれる。駆動機構９３は、例えば、電動モータおよびエアシリンダの少なくとも一方を備える。
【0079】
＜４－２．中継搬送ロボット＞
図１を参照する。中継領域Ｒ３には、基板搬送ロボット１０５および基板載置部ＰＳ１が設けられる。基板搬送ロボット１０５は、中継ハンド１１１を用いて、第２姿勢変換機構４３で水平姿勢に変換された複数枚の基板Ｗを搬送する。中継領域Ｒ３は、ハウジング１０９によって外部の雰囲気が遮断される。
図１を参照する。中継領域Ｒ３には、基板搬送ロボット１０５および基板載置部ＰＳ１が設けられる。基板搬送ロボット１０５は、中継ハンド１１１を用いて、第２姿勢変換機構４３で水平姿勢に変換された複数枚の基板Ｗを搬送する。中継領域Ｒ３は、ハウジング１０９によって外部の雰囲気が遮断される。
【0080】
基板搬送ロボット１０５は、中継ハンド１１１、進退部１１３、回転部１１５および水平移動部１１７を備える。なお、基板搬送ロボット１０５は、本発明の第１水平基板搬送ロボットに相当する。中継ハンド１１１は、本発明のハンドに相当する。
【0081】
中継ハンド１１１は、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持し、また、移動可能である。進退部１１３は、中継ハンド１１１を前進および後退させる。回転部１１５は、この回転部１１５に設定された鉛直軸ＡＸ６周りに中継ハンド１１１および進退部１１３を回転させる。水平移動部１１７は、中継ハンド１１１、進退部１１３、および回転部１１５を幅方向Ｙに移動させる。進退部１１３、回転部１１５および水平移動部１１７は各々、電動モータで駆動される。基板載置部ＰＳ１は、１枚以上の基板Ｗを載置することができる。
【0082】
＜５．枚葉処理装置＞
図１を参照する。枚葉処理装置７は、中継装置５から受け取った複数枚の基板Ｗを１枚ずつ所定の枚葉処理を行い、枚葉処理が行われた複数枚の基板Ｗを４個の載置棚１２５のいずれか１つに載置されたキャリアＣに搬送する。
図１を参照する。枚葉処理装置７は、中継装置５から受け取った複数枚の基板Ｗを１枚ずつ所定の枚葉処理を行い、枚葉処理が行われた複数枚の基板Ｗを４個の載置棚１２５のいずれか１つに載置されたキャリアＣに搬送する。
【0083】
枚葉処理装置７は、インデクサブロック１２１と処理ブロック１２３を備える。インデクサブロック１２１は、複数個（例えば４個）の載置棚１２５と、インデクサロボットＩＲとを備える。４個の載置棚１２５は、幅方向Ｙに配置される。４個の載置棚１２５は、インデクサロボットＩＲの前方に配置される。各載置棚１２５には、キャリアＣが載置される。
【0084】
インデクサロボットＩＲは、ハンド１２７、多関節アーム１２９および昇降台１３１を備える。ハンド１２７は、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持する。多関節アーム１２９は、例えばスカラー型のロボットアームで構成される。多関節アーム１２９の基端部は、昇降台１３１に取り付けられる。また、多関節アーム１２９の先端部は、ハンド１２７を接続する。
【0085】
インデクサロボットＩＲは、４個の載置棚１２５のそれぞれに載置された４個のキャリアＣと、後述する基板載置部ＰＳ２の間で、基板Ｗを搬送する。例えば、インデクサロボットＩＲは、後述する基板載置部ＰＳ２から基板Ｗを受け取り、その基板Ｗを４個の載置棚１２５のいずれか１つに載置されたキャリアＣに搬送する。
【0086】
なお、インデクサロボットは、本発明の第２水平基板搬送ロボットに相当する。ハンド１２７は本発明の第２ハンドに相当する。載置棚１２７は、本発明の第２キャリア載置棚に相当する。
【0087】
処理ブロック１２３は、インデクサブロック１２１の後方に隣接する。処理ブロック１２３は、基板搬送領域Ｒ４と、例えば４個のタワーＴＷ１～ＴＷ４とを備える。基板搬送領域Ｒ４は、インデクサブロック１２１から後方に延びる。すなわち、基板搬送領域Ｒ４は、前後方向Ｘに延びる。４個のタワーＴＷ１～ＴＷ４は、基板搬送領域Ｒ４に沿って設けられる。２個のタワーＴＷ１，ＴＷ２は、基板搬送領域Ｒ４を介して２個のタワーＴＷ３，ＴＷ４に対向して配置される。タワーＴＷ２は、タワーＴＷ１の後方に設けられる。タワーＴＷ４は、タワーＴＷ３の後方に設けられる。
【0088】
タワーＴＷ１は、鉛直方向Ｚに配置された３個の枚葉処理チャンバＳＷ１を備える。タワーＴＷ３は、鉛直方向Ｚに配置された２個の枚葉処理チャンバＳＷ１を備える。タワーＴＷ３において、２個の枚葉処理チャンバＳＷ１の間には、中継装置５の基板載置部ＰＳ１が配置される。２個のタワーＴＷ２，ＴＷ４は各々、鉛直方向Ｚに配置された３個の枚葉処理チャンバＳＷ２を備える。１１個の枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２は各々、水平姿勢の１枚の基板Ｗを処理する。
【0089】
なお、枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２の個数は、１１個に限定されない。また、枚葉処理チャンバＳＷ１の個数は、５個に限定されず、１個以上であればよい。更に、枚葉処理チャンバＳＷ２の個数は、６個に限定されず、１個以上であればよい。
【0090】
枚葉処理チャンバＳＷ１は、例えば、保持回転部１４１とノズル１４３とを備える。保持回転部１４１は、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持するスピンチャックと、その基板Ｗの中心を通過する鉛直軸周りにスピンチャックを回転させる電動モータとを備える。ノズル１４３は、保持回転部１４１で保持された基板Ｗ上に処理液を供給する。処理液として、例えば、純水（例えばＤＩＷ）およびＩＰＡ（イソプロピルアルコール）が用いられる。枚葉処理チャンバＳＷ１は、例えば、基板Ｗに対して純水で洗浄処理を行った後、基板Ｗの上面にＩＰＡの液膜を形成する。
【0091】
枚葉処理チャンバＳＷ２は各々、例えば、超臨界流体による乾燥処理を行う。流体として、例えば二酸化炭素が用いられる。流体が二酸化炭素の場合、超臨界状態は、臨界温度が３１℃でかつ臨界圧力が７．３８ＭＰａのときに得られる。超臨界流体による乾燥処理を行うことで、基板Ｗにおけるパターン倒れを生じにくくすることができる。
【0092】
第２枚葉処理チャンバＳＷ２は、チャンバ本体（容器）１４５、支持トレイ１４７および蓋部を備える。チャンバ本体１４５は、内部に設けられた処理空間と、この処理空間に基板Ｗを入れるための開口と、供給口と、排気口とを備える。基板Ｗは、支持トレイ１４７に支持されつつ処理空間に収容される。蓋部はチャンバ本体１４５の開口を塞ぐ。例えば、各枚葉処理チャンバＳＷ２は、流体を超臨界状態にして、供給口からチャンバ本体１４５内の処理空間に超臨界流体を供給する。処理空間に供給された超臨界流体により、１枚の基板Ｗに対する乾燥処理が行われる。
【0093】
基板搬送領域Ｒ４には、センターロボットＣＲと基板載置部ＰＳ２が設けられる。基板載置部ＰＳ２は、インデクサロボットＩＲとセンターロボットＣＲの間に配置される。基板載置部ＰＳ２には、１枚以上の基板Ｗが載置される。
【0094】
センターロボットＣＲは、例えば、２個のハンド１５１、進退部１５３および昇降回転部１５５を備える。２個のハンド１５１は各々、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持する。進退部１５３は、２個のハンド１５１を個別に前進および後退させる。昇降回転部１５５は、２個のハンド１５１および進退部１５３を昇降させる。また、昇降回転部１５５は、２個のハンド１５１の向きを変えるために、２個のハンド１５１および進退部１５３を鉛直軸ＡＸ７周りに回転させる。
【0095】
センターロボットＣＲは、例えば、基板載置部ＰＳ１，ＰＳ２と１１個の枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２との間で、１枚の基板Ｗを水平姿勢で搬送する。例えば、センターロボットＣＲは、中継装置５の基板搬送ロボット１０５で搬送された１枚の基板を受け取り、受け取った１枚の基板Ｗを、５個の枚葉処理チャンバＳＷ１のいずれかに搬送する。
【0096】
＜６．制御部＞
基板処理システム１は、制御部１８０（図１参照）と記憶部（図示しない）を備えている。制御部１８０は、基板処理システム１の各構成を制御する。すなわち、制御部１８０は、バッチ処理装置３の各構成、中継装置５の各構成、および枚葉処理装置７の各構成を制御する。制御部１８０は、例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）などの１つ以上のプロセッサを備える。記憶部は、例えば、ＲＯＭ（Read-Only Memory）、ＲＡＭ（Random-Access Memory）、およびハードディスクの少なくとも１つを備えている。記憶部は、基板処理システム１の各構成を制御するために必要なコンピュータプログラムを記憶する。
基板処理システム１は、制御部１８０（図１参照）と記憶部（図示しない）を備えている。制御部１８０は、基板処理システム１の各構成を制御する。すなわち、制御部１８０は、バッチ処理装置３の各構成、中継装置５の各構成、および枚葉処理装置７の各構成を制御する。制御部１８０は、例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）などの１つ以上のプロセッサを備える。記憶部は、例えば、ＲＯＭ（Read-Only Memory）、ＲＡＭ（Random-Access Memory）、およびハードディスクの少なくとも１つを備えている。記憶部は、基板処理システム１の各構成を制御するために必要なコンピュータプログラムを記憶する。
【0097】
＜７．基板処理システムの動作＞
次に、図６のフローチャートを参照しながら、基板処理システム１の動作について説明する。
次に、図６のフローチャートを参照しながら、基板処理システム１の動作について説明する。
【0098】
〔ステップＳ０１〕キャリアからの基板の取り出し
図１を参照する。図示しない外部搬送ロボットは、２個のキャリアＣをロードポート９に搬送する。ストッカ装置２のキャリア搬送ロボット１３は、ロードポート９から載置棚１７に第１のキャリアＣを搬送する。この際、第１のキャリアＣには、処理前の２５枚の基板Ｗ１が収納されている。なお、外部搬送ロボットは、図１に示す搬送経路ＲＴに沿ってキャリアＣを搬送する。
図１を参照する。図示しない外部搬送ロボットは、２個のキャリアＣをロードポート９に搬送する。ストッカ装置２のキャリア搬送ロボット１３は、ロードポート９から載置棚１７に第１のキャリアＣを搬送する。この際、第１のキャリアＣには、処理前の２５枚の基板Ｗ１が収納されている。なお、外部搬送ロボットは、図１に示す搬送経路ＲＴに沿ってキャリアＣを搬送する。
【0099】
その後、バッチ処理装置３の基板ハンドリング機構ＨＴＲは、載置棚１７に載置された第１のキャリアＣから受け取った水平姿勢の２５枚の基板Ｗ１（第１基板群）を第１姿勢変換機構２３の姿勢変換部３１に搬送する。すなわち、基板ハンドリング機構ＨＴＲは、載置棚１７に載置された第１のキャリアＣから２５枚の基板Ｗ１を取り出し、取り出した２５枚の基板Ｗ１を姿勢変換部３１に水平姿勢で搬送する。
【0100】
その後、キャリア搬送ロボット１３は、２５枚の基板Ｗ１が取り出された第１のキャリアＣ（空キャリア）を載置棚１７からロードポート９に搬送する。その後、キャリア搬送ロボット１３は、ロードポート９から載置棚１７に第２のキャリアＣを搬送する。この際、第２のキャリアＣには、処理前の２５枚の基板Ｗ２が収納されている。その後、基板ハンドリング機構ＨＴＲは、載置棚１７に載置された第２のキャリアＣから受け取った水平姿勢の２５枚の基板Ｗ２（第２基板群）を第１姿勢変換機構２３の姿勢変換部３１に搬送する。
【0101】
その後、キャリア搬送ロボット１３は、２５枚の基板Ｗ２が取り出された第２のキャリアＣ（空キャリア）を載置棚１７からロードポート９に搬送する。外部搬送ロボットは、ロードポート９から枚葉処理装置７の４個の載置棚１２５のいずれかに、２個のキャリアＣ（２個の空キャリア）を順番に搬送する。
【0102】
〔ステップＳ０２〕鉛直姿勢変換
第１姿勢変換機構２３は、２５枚の基板Ｗ１と２５枚の基板Ｗ２とが交互に配置され、かつ２５枚の基板Ｗ１の全てのデバイス面と、２５枚の基板Ｗ２の全てのデバイス面がそれぞれ対向する５０枚の基板Ｗ１，Ｗ２（処理基板群）を形成する。更に、第１姿勢変換機構２３は、５０枚の基板Ｗ１，Ｗ２を水平姿勢から鉛直姿勢に変換する。５０枚の基板Ｗ１，Ｗ２は、以下適宜「５０枚の基板Ｗ」と呼ばれる。
第１姿勢変換機構２３は、２５枚の基板Ｗ１と２５枚の基板Ｗ２とが交互に配置され、かつ２５枚の基板Ｗ１の全てのデバイス面と、２５枚の基板Ｗ２の全てのデバイス面がそれぞれ対向する５０枚の基板Ｗ１，Ｗ２（処理基板群）を形成する。更に、第１姿勢変換機構２３は、５０枚の基板Ｗ１，Ｗ２を水平姿勢から鉛直姿勢に変換する。５０枚の基板Ｗ１，Ｗ２は、以下適宜「５０枚の基板Ｗ」と呼ばれる。
【0103】
具体的には、図２（ａ）～図２（ｃ）に示すように、姿勢変換部３１は、２５枚の基板Ｗ１を水平姿勢から鉛直姿勢に変換し、また、２５枚の基板Ｗ２を水平姿勢から鉛直姿勢に変換する。また、プッシャ機構３３のプッシャ３３Ａは、２５枚の基板Ｗ１と２５枚の基板Ｗ２とが交互に配置された５０枚の基板Ｗを鉛直姿勢で保持する。その後、プッシャ機構３３は、基板受け渡し位置ＰＰに５０枚の基板Ｗを搬送する。
【0104】
〔ステップＳ０３〕バッチ処理
本実施例では、５０枚の基板Ｗに対して一括して行われるバッチ処理（薬液処理）を前半と後半の２回に分ける。更に、１回目のバッチ処理と２回目のバッチ処理の間に、５０枚の基板Ｗに対して上下反転動作を行う。これにより、各基板の上半分と下半分に現れる各基板Ｗにおける処理のバラツキを抑制させる。上下反転動作は、２５枚の基板Ｗ１と２５枚の基板Ｗ２とに分けて行われる。
本実施例では、５０枚の基板Ｗに対して一括して行われるバッチ処理（薬液処理）を前半と後半の２回に分ける。更に、１回目のバッチ処理と２回目のバッチ処理の間に、５０枚の基板Ｗに対して上下反転動作を行う。これにより、各基板の上半分と下半分に現れる各基板Ｗにおける処理のバラツキを抑制させる。上下反転動作は、２５枚の基板Ｗ１と２５枚の基板Ｗ２とに分けて行われる。
【0105】
次に、図７、図８を参照しながら、ステップＳ０３のバッチ処理の具体的な動作を説明する。図７に示すステップＳ１３～Ｓ１７は、第１基板群である２５枚の基板Ｗ１に対する動作の説明である。また、図８に示すステップＳ１８～Ｓ２２は、第２基板群である２５枚の基板Ｗ２に対する動作の説明である。なお、例えば、図９（ａ）に示す黒色三角のマークは、基板Ｗのデバイス面（前面または主面）およびその向きを示す。
【0106】
〔ステップＳ１１〕１回目のバッチ処理
バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、基板受け渡し位置ＰＰでプッシャ機構３３から鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを受け取り、２個の薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ３の２個のリフタＬＦ１，ＬＦ３の一方に５０枚の基板Ｗを搬送する。
バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、基板受け渡し位置ＰＰでプッシャ機構３３から鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを受け取り、２個の薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ３の２個のリフタＬＦ１，ＬＦ３の一方に５０枚の基板Ｗを搬送する。
【0107】
例えば、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗ（処理基板群）をリフタＬＦ１に搬送する。リフタＬＦ１は、薬液処理槽ＢＴ１の上方の位置で５０枚の基板Ｗを受け取る。リフタＬＦ１は、薬液処理槽ＢＴ１内の薬液である燐酸溶液に５０枚の基板Ｗを浸漬させる。これにより、１回目のバッチ処理（エッチング処理）が行われる。
１回目のバッチ処理は、通常の処理時間の半分の時間（例えば２時間）が経過するまで行われる。１回目のバッチ処理の後、リフタＬＦ１は、５０枚の基板Ｗを薬液処理槽ＢＴ１内の燐酸溶液から引き上げる。なお、５０枚の基板Ｗが他の薬液処理槽ＢＴ３のリフタＬＦ３に搬送された場合も薬液処理槽ＢＴ１と同様の処理が行われる。
１回目のバッチ処理は、通常の処理時間の半分の時間（例えば２時間）が経過するまで行われる。１回目のバッチ処理の後、リフタＬＦ１は、５０枚の基板Ｗを薬液処理槽ＢＴ１内の燐酸溶液から引き上げる。なお、５０枚の基板Ｗが他の薬液処理槽ＢＴ３のリフタＬＦ３に搬送された場合も薬液処理槽ＢＴ１と同様の処理が行われる。
【0108】
その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、例えばリフタＬＦ１から鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを受け取り、洗浄処理槽ＢＴ２のリフタＬＦ２に５０枚の基板Ｗを搬送する。リフタＬＦ２は、洗浄処理槽ＢＴ２の上方の位置で５０枚の基板Ｗを受け取る。リフタＬＦ２は、洗浄処理槽ＢＴ２内の純水に５０枚の基板Ｗを浸漬させる。これにより、洗浄処理（バッチ処理）が行われる。
【0109】
なお、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１がリフタＬＦ３から鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを受け取る場合、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、洗浄処理槽ＢＴ４のリフタＬＦ４に５０枚の基板Ｗを搬送する。リフタＬＦ４は、洗浄処理槽ＢＴ４内の純水に５０枚の基板Ｗを浸漬させる。
【0110】
〔ステップＳ１２〕第２姿勢変換機構への処理基板群の搬送と浸漬
その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、２個のバッチ処理槽ＢＴ２，ＢＴ４の一方で洗浄処理が行われた５０枚の基板Ｗを受け取る。すなわち、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、２個のリフタＬＦ２，ＬＦ４の一方から洗浄処理が行われた５０枚の基板Ｗを受け取る。５０枚の基板Ｗを搬送する際に、例えばリフタＬＦ２は、洗浄処理槽ＢＴ２内の純水から５０枚の基板Ｗを引き上げる。その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、１回目のバッチ処理（エッチング処理等）が行われた５０枚の基板Ｗ（処理基板群）を第２姿勢変換機構４３に搬送する。
その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、２個のバッチ処理槽ＢＴ２，ＢＴ４の一方で洗浄処理が行われた５０枚の基板Ｗを受け取る。すなわち、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、２個のリフタＬＦ２，ＬＦ４の一方から洗浄処理が行われた５０枚の基板Ｗを受け取る。５０枚の基板Ｗを搬送する際に、例えばリフタＬＦ２は、洗浄処理槽ＢＴ２内の純水から５０枚の基板Ｗを引き上げる。その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、１回目のバッチ処理（エッチング処理等）が行われた５０枚の基板Ｗ（処理基板群）を第２姿勢変換機構４３に搬送する。
【0111】
バッチ搬送ロボットＷＴＲ１が第２姿勢変換機構４３の待機槽４５および待機リフタＬＦ９の上方に５０枚の基板Ｗを移動させたとき、待機リフタＬＦ９は、支持部材５１を上昇させて、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１が保持する５０枚の基板Ｗを下側から保持する。その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１のチャック３７を開くと、待機リフタＬＦ９に５０枚の基板Ｗが引き渡される。その後、図９（ａ）に示すように、待機リフタＬＦ９は、基板Ｗの乾燥を防止するために、待機槽４５内の純水に５０枚の基板Ｗを浸漬させる。
【0112】
〔ステップＳ１３〕抽出チャックによる第１基板群の抜き取り
図９（ｂ）を参照する。その後、待機リフタＬＦ９は、５０枚の基板Ｗを上昇させて、待機槽４５内の純水から５０枚の基板Ｗを引き上げる。また、待機リフタＬＦ９は、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２の抽出チャック９１よりも高い位置に５０枚の基板Ｗを上昇させる。この際、抽出チャック９１は開状態である。そのため、５０枚の基板Ｗは、抽出チャック９１の２個のチャック部材９５，９６の間を上昇する。
図９（ｂ）を参照する。その後、待機リフタＬＦ９は、５０枚の基板Ｗを上昇させて、待機槽４５内の純水から５０枚の基板Ｗを引き上げる。また、待機リフタＬＦ９は、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２の抽出チャック９１よりも高い位置に５０枚の基板Ｗを上昇させる。この際、抽出チャック９１は開状態である。そのため、５０枚の基板Ｗは、抽出チャック９１の２個のチャック部材９５，９６の間を上昇する。
【0113】
その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、２５枚の基板Ｗ１（第１基板群または奇数番号の基板群）を抜き出すために、５０枚の基板Ｗの配列方向（幅方向Ｙ）の予め設定された位置に抽出チャック９１を移動させる。その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、２個のチャック部材９５，９６を互いに近づけることで、抽出チャック９１を閉状態にする。また、姿勢変換部４９の反転チャック５３は、上位置Ｈ１に上昇される。
【0114】
図９（ｃ）を参照する。その後、待機リフタＬＦ９は支持部材５１を下降させる。これにより、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２の抽出チャック９１は、５０枚の基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）から２５枚の基板Ｗ１を抜き出す。具体的には、抽出チャック９１の２５対の保持溝９７，９８は、２５枚の基板Ｗ１を保持する。また、抽出チャック９１の２６対の通過溝１０１，１０２は、２５枚の基板Ｗ２を通過させる。そのため、２５枚の基板Ｗ１は、抽出チャック９１によって保持されると共に、２５枚の基板Ｗ２は、待機リフタＬＦ９に残される。その後、待機リフタＬＦ９は、基板Ｗ２の乾燥を防止するために、２５枚の基板Ｗ２を待機槽４５内の純水に浸漬させる。
【0115】
〔ステップＳ１４〕反転チャックへの第１基板群の搬送
その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、反転チャック５３の下方（または姿勢変換槽４７の上方）の予め設定された受け渡し位置に、抽出チャック９１が保持する２５枚の基板Ｗ１を前進させる。
その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、反転チャック５３の下方（または姿勢変換槽４７の上方）の予め設定された受け渡し位置に、抽出チャック９１が保持する２５枚の基板Ｗ１を前進させる。
【0116】
図１０（ａ）を参照する。その後、姿勢変換部４９の昇降部６７Ａ，６７Ｂ（図４）は、２５枚の基板Ｗ１が２５対の保持溝５７，５８にそれぞれ収容されながら、反転チャック５３を受け渡し高さ位置Ｈ２に下降させる。その後、姿勢変換部４９の開閉部６５Ａ，６５Ｂ（図４）は、反転チャック５３の２個のチャック部材５５，５６を互いに近づけることで、反転チャック５３を閉状態にする。これにより、反転チャック５３は、２５枚の基板Ｗ１を保持する。
【0117】
図１０（ｂ）を参照する。その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、２個のチャック部材９５，９６を互いに遠ざけることで、抽出チャック９１を開状態にする。その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、待機槽４５の上方の位置まで、抽出チャック９１を幅方向Ｙに後退させる。
【0118】
〔ステップＳ１５〕反転チャックによる第１基板群の上下反転
その後、姿勢変換部４９は、１回目のバッチ処理が行われた２５枚の基板Ｗ１を水平軸ＡＸ４回りに回転させる。それにより、鉛直姿勢の２５枚の基板Ｗ１の上下を反転させる。具体的には、図４に示す回転部６３Ａ，６３Ｂの２個の電動モータ７５を回転させることで、反転チャック５３の２個のチャック部材５５，５６を水平軸ＡＸ４回りに１８０度（degrees）回転させる。それにより、反転チャック５３によって保持される２５枚の基板Ｗ１が１８０度回転される。なお、上下反転動作は、姿勢変換槽４７内の純水に２５枚の基板Ｗを浸漬させた状態で行ってもよい。また、上下反転動作を行う前、および上下反転動作を行った後の少なくとも一方で、姿勢変換部４９は、基板Ｗ１の乾燥を防止するために、チャック５３が保持する２５枚の基板Ｗ１を姿勢変換槽４７内の純水に浸漬させてもよい。
その後、姿勢変換部４９は、１回目のバッチ処理が行われた２５枚の基板Ｗ１を水平軸ＡＸ４回りに回転させる。それにより、鉛直姿勢の２５枚の基板Ｗ１の上下を反転させる。具体的には、図４に示す回転部６３Ａ，６３Ｂの２個の電動モータ７５を回転させることで、反転チャック５３の２個のチャック部材５５，５６を水平軸ＡＸ４回りに１８０度（degrees）回転させる。それにより、反転チャック５３によって保持される２５枚の基板Ｗ１が１８０度回転される。なお、上下反転動作は、姿勢変換槽４７内の純水に２５枚の基板Ｗを浸漬させた状態で行ってもよい。また、上下反転動作を行う前、および上下反転動作を行った後の少なくとも一方で、姿勢変換部４９は、基板Ｗ１の乾燥を防止するために、チャック５３が保持する２５枚の基板Ｗ１を姿勢変換槽４７内の純水に浸漬させてもよい。
【0119】
〔ステップＳ１６〕抽出チャックへの第１基板群の搬送
図１０（ｃ）を参照する。２５枚の基板Ｗ１（第１基板群）に対する上下反転動作の後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、反転チャック５３の下方の予め設定された受け渡し位置に、抽出チャック９１を前進させる。この際、抽出チャック９１は開状態である。なお、開状態の抽出チャック９１は、抽出チャック９１が幅方向Ｙに移動しても、反転チャック５３が保持する２５枚の基板Ｗ１に干渉しない。
図１０（ｃ）を参照する。２５枚の基板Ｗ１（第１基板群）に対する上下反転動作の後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、反転チャック５３の下方の予め設定された受け渡し位置に、抽出チャック９１を前進させる。この際、抽出チャック９１は開状態である。なお、開状態の抽出チャック９１は、抽出チャック９１が幅方向Ｙに移動しても、反転チャック５３が保持する２５枚の基板Ｗ１に干渉しない。
【0120】
その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、抽出チャック９１を閉状態にすることで、抽出チャック９１に２５枚の基板Ｗ１を下側から保持させる。その後、姿勢変換部４９は、反転チャック５３の２個のチャック部材５５，５６を互いに遠ざけることで、反転チャック５３を開状態にする。これにより、２５枚の基板Ｗ１は、抽出チャック９１のみで保持される。
【0121】
〔ステップＳ１７〕待機リフタへの第１基板群の搬送
図１１（ａ）を参照する。その後、姿勢変換部４９は、２５枚の基板Ｗ１と干渉しない上位置Ｈ１に、反転チャック５３を上昇させる。その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、受け渡し位置から待機リフタＬＦ９の上方の位置に、上下反転動作が行われた２５枚の基板Ｗ１を後退させる。この際、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、５０枚の基板Ｗ１，Ｗ２の上下反転後に各基板Ｗ１のデバイス面が第２基板群の１枚の基板Ｗ２と対向するように、待機リフタＬＦ９の抜き出し位置（元の位置）から１ピッチずらす。この場合の１ピッチは、２５枚の基板Ｗ１の各間隔（例えば１０ｍｍ）である。
図１１（ａ）を参照する。その後、姿勢変換部４９は、２５枚の基板Ｗ１と干渉しない上位置Ｈ１に、反転チャック５３を上昇させる。その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、受け渡し位置から待機リフタＬＦ９の上方の位置に、上下反転動作が行われた２５枚の基板Ｗ１を後退させる。この際、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、５０枚の基板Ｗ１，Ｗ２の上下反転後に各基板Ｗ１のデバイス面が第２基板群の１枚の基板Ｗ２と対向するように、待機リフタＬＦ９の抜き出し位置（元の位置）から１ピッチずらす。この場合の１ピッチは、２５枚の基板Ｗ１の各間隔（例えば１０ｍｍ）である。
【0122】
例えば、上下反転動作を行う前に、待機リフタＬＦ９は、１番、３番、５番、・・・、４５番、４７番、４９番の保持溝ＭＺで２５枚の基板Ｗ１（第１基板群）を保持していたものとする。上下反転動作を行った後は、待機リフタＬＦ９が、３番、５番、７番、・・・，４７番、４９番、５１番の保持溝で２５枚の基板Ｗ１を保持するように、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、抽出チャック９１が保持する２５枚の基板Ｗ１の幅方向Ｙの位置を調整する。なお、１番の保持溝ＭＺと３番の保持溝ＭＺは、支持部材５１の基端側に設けられ、４９番の保持溝ＭＺと５１番の保持溝ＭＺは、支持部材５１の先端側に設けられる。
【0123】
図１１（ｂ）を参照する。２５枚の基板Ｗ１が待機リフタＬＦ９の上方の予め設定された位置に移動された後、待機リフタＬＦ９は、２５枚の基板Ｗ２（第２基板群）を保持する支持部材５１を上昇させる。これにより、待機リフタＬＦ９は、２５枚の基板Ｗ２に加えて、２５枚の基板Ｗ１を下側から保持する。待機リフタＬＦ９は抽出チャック９１よりも高い位置に支持部材５１を上昇させる。
【0124】
なお、図１１（ｂ）において、図示の都合上、待機リフタＬＦ９は、３枚の基板Ｗ１と３枚の基板Ｗ２を保持し、また、１番～７番の保持溝ＭＺを備える。図９（ｂ）において、待機リフタＬＦ９は、１番、３番、５番の保持溝ＭＺで３枚の基板Ｗ１を保持していた。上下反転動作を行った後は、図１１（ｂ）に示すように、待機リフタＬＦ９は、３番、５番、７番の保持溝ＭＺで３枚の基板Ｗ１を保持する。図９（ｂ）、図１１（ｂ）において、１番、３番、５番、７番の保持溝ＭＺは、符号ＭＺ１，ＭＺ３，ＭＺ５，ＭＺ７で示される。
【0125】
〔ステップＳ１８〕抽出チャックによる第２基板群の抜き取り
次に、第２基板群である２５枚の基板Ｗ２に対する動作の説明を行う。なお、ステップＳ１３～Ｓ１７と重複する説明は、適宜省略する。
次に、第２基板群である２５枚の基板Ｗ２に対する動作の説明を行う。なお、ステップＳ１３～Ｓ１７と重複する説明は、適宜省略する。
【0126】
図１１（ｃ）を参照する。待機リフタＬＦ９は、上下反転動作が行われた２５枚の基板Ｗ１を含む５０枚の基板Ｗを保持する。バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、２５枚の基板Ｗ２（第２基板群または偶数番号の基板群）を抜き出すために、５０枚の基板Ｗの配列方向（幅方向Ｙ）の予め設定された位置に抽出チャック９１を移動させる。なお、抽出チャック９１は閉状態である。
【0127】
図１２（ａ）を参照する。その後、待機リフタＬＦ９は、５０枚の基板Ｗを下降させる。これにより、２５枚の基板Ｗ２は、抽出チャック９１によって保持されると共に、２５枚の基板Ｗ１は、待機リフタＬＦ９に残される。その後、待機リフタＬＦ９は、待機槽４５内の純水に２５枚の基板Ｗ１を浸漬させる。
【0128】
〔ステップＳ１９〕反転チャックへの第２基板群の搬送
その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、抽出チャック９１が保持する２５枚の基板Ｗ２を反転チャック５３の下方の受け渡し位置に前進させる。その後、姿勢変換部４９は、反転チャック５３を受け渡し高さ位置Ｈ２に下降させる。その後、姿勢変換部４９は、反転チャック５３を閉状態にする。これにより、反転チャック５３は、２５枚の基板Ｗ２を保持する。
その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、抽出チャック９１が保持する２５枚の基板Ｗ２を反転チャック５３の下方の受け渡し位置に前進させる。その後、姿勢変換部４９は、反転チャック５３を受け渡し高さ位置Ｈ２に下降させる。その後、姿勢変換部４９は、反転チャック５３を閉状態にする。これにより、反転チャック５３は、２５枚の基板Ｗ２を保持する。
【0129】
図１２（ｂ）を参照する。その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、抽出チャック９１を開状態にする。その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、待機リフタＬＦ９の上方位置まで、抽出チャック９１を幅方向Ｙに後退させる。
【0130】
〔ステップＳ２０〕反転チャックによる第２基板群の上下反転
その後、姿勢変換部４９は、１回目のバッチ処理が行われた２５枚の基板Ｗ２を水平軸ＡＸ４回りに回転させる。それにより、鉛直姿勢の２５枚の基板Ｗ２の上下を反転させる。
その後、姿勢変換部４９は、１回目のバッチ処理が行われた２５枚の基板Ｗ２を水平軸ＡＸ４回りに回転させる。それにより、鉛直姿勢の２５枚の基板Ｗ２の上下を反転させる。
【0131】
〔ステップＳ２１〕抽出チャックへの第２基板群の搬送
図１２（ｃ）を参照する。２５枚の基板Ｗ２（第２基板群）に対する上下反転動作の後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、反転チャック５３の下方の受け渡し位置に、抽出チャック９１を前進させる。この際、抽出チャック９１は開状態である。
図１２（ｃ）を参照する。２５枚の基板Ｗ２（第２基板群）に対する上下反転動作の後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、反転チャック５３の下方の受け渡し位置に、抽出チャック９１を前進させる。この際、抽出チャック９１は開状態である。
【0132】
その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、抽出チャック９１を閉状態にすることで、抽出チャック９１に２５枚の基板Ｗ１を下側から保持させる。その後、姿勢変換部４９は、反転チャック５３を開状態にする。これにより、２５枚の基板Ｗ１は、抽出チャック９１のみで保持される。
【0133】
〔ステップＳ２２〕待機リフタへの第２基板群の搬送
図１３（ａ）を参照する。その後、姿勢変換部４９は、上位置Ｈ１に反転チャック５３を上昇させる。その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、受け渡し位置から待機リフタＬＦ９の上方の位置に、上下反転動作が行われた２５枚の基板Ｗ２を後退させる。
図１３（ａ）を参照する。その後、姿勢変換部４９は、上位置Ｈ１に反転チャック５３を上昇させる。その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、受け渡し位置から待機リフタＬＦ９の上方の位置に、上下反転動作が行われた２５枚の基板Ｗ２を後退させる。
【0134】
この際、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、上下反転動作が行われる前に保持されていた保持溝ＭＺに戻るように、２５枚の基板Ｗ２の幅方向Ｙ（基板の配列方向）の位置を調整する。例えば、上下反転動作を行う前に、待機リフタＬＦ９は、２番、４番、６番、・・・、４６番、４８番、５０番の保持溝ＭＺで２５枚の基板Ｗ２（第２基板群）を保持していたものとする。上下反転動作を行った後は、待機リフタＬＦ９が、２番、４番、６番、・・・，４６番、４８番、５０番の保持溝ＭＺで２５枚の基板Ｗ２を保持するように、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、抽出チャック９１が保持する２５枚の基板Ｗ２の幅方向Ｙの位置を調整する。
【0135】
図１３（ｂ）を参照する。２５枚の基板Ｗ２の幅方向Ｙの位置を調整した後、待機リフタＬＦ９は、２５枚の基板Ｗ１を保持する支持部材５１を上昇させることで、２５枚の基板Ｗ２を更に保持する。その後、抽出チャック９１は開状態にされる。このような動作により、図１３（ｃ）に示すように、５０枚の基板Ｗの上下反転動作が行われる。なお、上下反転された２５枚の基板Ｗ１と上下反転された２５枚の基板Ｗ２は、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２によって、２５枚の基板Ｗ１の全てのデバイス面と２５枚の基板Ｗ２の全てのデバイス面がそれぞれ対向するように、待機リフタＬＦ９に搬送される。その後、待機リフタＬＦ９は、例えば、基板Ｗの乾燥を防止するために、待機槽４５内の純水に５０枚の基板Ｗを浸漬させる。
【0136】
〔ステップＳ２３〕薬液処理槽への処理基板群の搬送
バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、鉛直姿勢の上下反転された５０枚の基板Ｗを、待機リフタＬＦ９から２個のリフタＬＦ１，ＬＦ３のいずれかに搬送させる。具体的には、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、上下反転された５０枚の基板Ｗを待機リフタＬＦ９から鉛直姿勢で受け取る。この際、待機リフタＬＦ９は、５０枚の基板Ｗを待機槽４５内の純水から引き上げる。その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、上下反転された５０枚の基板Ｗを２個のリフタＬＦ１，ＬＦ３のいずれかに搬送する。バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、例えば、リフタＬＦ１に５０枚の基板Ｗを鉛直姿勢で搬送する。この際、リフタＬＦ１は、薬液処理槽ＢＴ１の上方位置で５０枚の基板Ｗを受け取る。
バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、鉛直姿勢の上下反転された５０枚の基板Ｗを、待機リフタＬＦ９から２個のリフタＬＦ１，ＬＦ３のいずれかに搬送させる。具体的には、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、上下反転された５０枚の基板Ｗを待機リフタＬＦ９から鉛直姿勢で受け取る。この際、待機リフタＬＦ９は、５０枚の基板Ｗを待機槽４５内の純水から引き上げる。その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、上下反転された５０枚の基板Ｗを２個のリフタＬＦ１，ＬＦ３のいずれかに搬送する。バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、例えば、リフタＬＦ１に５０枚の基板Ｗを鉛直姿勢で搬送する。この際、リフタＬＦ１は、薬液処理槽ＢＴ１の上方位置で５０枚の基板Ｗを受け取る。
【0137】
〔ステップＳ２４〕２回目のバッチ処理
リフタＬＦ１は、薬液処理槽ＢＴ１内の薬液である燐酸溶液に５０枚の基板Ｗを浸漬させる。これにより、２回目のバッチ処理（エッチング処理）が行われる。２回目のバッチ処理も、１回目のバッチ処理と同様に、通常の処理時間の半分の時間（例えば２時間）が経過するまで行われる。２回目のバッチ処理の後、リフタＬＦ１は、５０枚の基板Ｗを薬液処理槽ＢＴ１内の燐酸溶液から引き上げる。
リフタＬＦ１は、薬液処理槽ＢＴ１内の薬液である燐酸溶液に５０枚の基板Ｗを浸漬させる。これにより、２回目のバッチ処理（エッチング処理）が行われる。２回目のバッチ処理も、１回目のバッチ処理と同様に、通常の処理時間の半分の時間（例えば２時間）が経過するまで行われる。２回目のバッチ処理の後、リフタＬＦ１は、５０枚の基板Ｗを薬液処理槽ＢＴ１内の燐酸溶液から引き上げる。
【0138】
その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、例えばリフタＬＦ１から鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを受け取り、洗浄処理槽ＢＴ２のリフタＬＦ２に５０枚の基板Ｗを搬送する。リフタＬＦ２は、洗浄処理槽ＢＴ２の上方の位置で５０枚の基板Ｗを受け取る。リフタＬＦ２は、洗浄処理槽ＢＴ２内の純水に５０枚の基板Ｗを浸漬させる。これにより、洗浄処理（バッチ処理）が行われる。
【0139】
また、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１がリフタＬＦ３から鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを受け取る場合、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、洗浄処理槽ＢＴ４のリフタＬＦ４に５０枚の基板Ｗを搬送する。なお、５０枚の基板ＷがリフタＬＦ３に搬送された場合、薬液処理槽ＢＴ３は、薬液処理槽ＢＴ１と同じ処理が行われる。また、５０枚の基板ＷがリフタＬＦ４に搬送された場合、洗浄処理槽ＢＴ４は、洗浄処理槽ＢＴ２と同じ処理が行われる。
【0140】
〔ステップＳ０４〕水平姿勢変換
図６のフローチャートの説明に戻る。バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、リフタＬＦ２，ＬＦ４のいずれかから２回目のバッチ処理（エッチング処理および洗浄処理）が行われた５０枚の基板Ｗを受け取る。この際、例えば、リフタＬＦ２は、洗浄処理槽ＢＴ２内の純水から５０枚の基板Ｗを引き上げる。バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、２回目のバッチ処理が行われた５０枚の基板Ｗを第２姿勢変換機構４３に搬送させる。待機リフタＬＦ９は、待機槽４５の上方位置でバッチ搬送ロボットＷＴＲ１から５０枚の基板Ｗを受け取り、５０枚の基板Ｗを待機槽４５内の純水に浸漬させる。
図６のフローチャートの説明に戻る。バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、リフタＬＦ２，ＬＦ４のいずれかから２回目のバッチ処理（エッチング処理および洗浄処理）が行われた５０枚の基板Ｗを受け取る。この際、例えば、リフタＬＦ２は、洗浄処理槽ＢＴ２内の純水から５０枚の基板Ｗを引き上げる。バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、２回目のバッチ処理が行われた５０枚の基板Ｗを第２姿勢変換機構４３に搬送させる。待機リフタＬＦ９は、待機槽４５の上方位置でバッチ搬送ロボットＷＴＲ１から５０枚の基板Ｗを受け取り、５０枚の基板Ｗを待機槽４５内の純水に浸漬させる。
【0141】
この後、待機リフタＬＦ９が保持する５０枚の基板Ｗから２５枚の基板Ｗ１（第１基板群）を抜き出して、抜き出した２５枚の基板Ｗ１を反転チャック５３に搬送する。この動作は、図７のステップＳ１３，Ｓ１４のように行われる。反転チャック５３に２５枚の基板Ｗ１を搬送した後、姿勢変換部４９は、２５枚の基板Ｗ１を保持する反転チャック５３を下降させることで、姿勢変換槽４７内の純水に２５枚の基板Ｗ１を浸漬させる。
【0142】
図１４（ａ）を参照する。その後、姿勢変換部４９は、反転チャック５３を水平軸ＡＸ４回りに回転させることで、２回目のバッチ処理が行われた２５枚の基板Ｗ１を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。この際、各基板Ｗ１のデバイス面が上向きになるように、２５枚の基板Ｗ１を保持する反転チャック５３を回転させる。例えば、反転チャック５３は、図１４（ａ）では、水平軸ＡＸ４を中心として時計回りに９０度回転される。
【0143】
図１４（ｂ）を参照する。枚葉処理装置７に基板Ｗ１を搬送する場合、姿勢変換部４９は、反転チャック５３を上昇させることで、反転チャック５３によって水平姿勢で保持される最も高い位置の基板Ｗ１が姿勢変換槽４７内の純水から引き上げられる。中継領域Ｒ３に設けられた基板搬送ロボット１０５は、反転チャック５３内に中継ハンド１１１を進入させた後、純水から引き上げられた水平姿勢の基板Ｗを持ち上げながら取り出す。なお、反転チャック５３から基板Ｗを取り出すときは、反転チャック５３は、開状態にされる。また、基板搬送ロボット１０５は、取り出した基板Ｗ１を基板載置部ＰＳ１（図１）に搬送する。同様に、基板搬送ロボット１０５は、反転チャック５３から基板載置部ＰＳ１に、残りの基板Ｗ１を１枚ずつ水平姿勢で搬送する。
【0144】
反転チャック５３から全ての基板Ｗ１（第１基板群）が搬送された後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、待機リフタＬＦ９に残された２５枚の基板Ｗ２を受け取って、その２５枚の基板Ｗ２を反転チャック５３に搬送する。この動作は、図８のステップＳ１８，Ｓ１９のように行われる。反転チャック５３に２５枚の基板Ｗ２が搬送された後、姿勢変換部４９は、姿勢変換槽４７内の純水に２５枚の基板Ｗを浸漬させる。
【0145】
図１５を参照する。姿勢変換部４９は、各基板Ｗ２のデバイス面が上向きになるように、２回目のバッチ処理が行われた２５枚の基板Ｗ２を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。例えば、反転チャック５３は、図１５では、水平軸ＡＸ４を中心として反時計回りに９０度回転される。
【0146】
その後、姿勢変換部４９は、姿勢変換槽４７内の純水から水平姿勢の２５枚の基板Ｗ２を１枚ずつ引き上げる。これに対応して、基板搬送ロボット１０５は、反転チャック５３から基板載置部ＰＳ１に、引き上げられた基板Ｗ２を搬送する。
【0147】
〔ステップＳ０５〕第１の枚葉処理
図１を参照する。センターロボットＣＲは、２個のハンド１５１のうちの第１のハンド１５１を用いて、基板載置部ＰＳ１に載置され、かつ濡れている１枚の基板Ｗを受け取り、その１枚の基板Ｗを２個のタワーＴＷ１，ＴＷ３の５個の枚葉処理チャンバＳＷ１のいずれかに搬送する。各枚葉処理チャンバＳＷ１の保持回転部１４１は、デバイス面が上向きの基板Ｗを水平姿勢で保持して回転させる。また、各枚葉処理チャンバＳＷ１は、回転される基板Ｗのデバイス面（上面）にノズル１４３から純水を供給し、その後、デバイス面にノズル１４３からＩＰＡを供給する。これにより、基板Ｗ上の純水は、ＩＰＡに置換される。
図１を参照する。センターロボットＣＲは、２個のハンド１５１のうちの第１のハンド１５１を用いて、基板載置部ＰＳ１に載置され、かつ濡れている１枚の基板Ｗを受け取り、その１枚の基板Ｗを２個のタワーＴＷ１，ＴＷ３の５個の枚葉処理チャンバＳＷ１のいずれかに搬送する。各枚葉処理チャンバＳＷ１の保持回転部１４１は、デバイス面が上向きの基板Ｗを水平姿勢で保持して回転させる。また、各枚葉処理チャンバＳＷ１は、回転される基板Ｗのデバイス面（上面）にノズル１４３から純水を供給し、その後、デバイス面にノズル１４３からＩＰＡを供給する。これにより、基板Ｗ上の純水は、ＩＰＡに置換される。
【0148】
〔ステップＳ０６〕第２の枚葉処理
センターロボットＣＲは、第１のハンド１５１を用いて、５個の枚葉処理チャンバＳＷ１のいずれかからＩＰＡによる置換処理が行われ、かつ濡れている１枚の基板Ｗを受け取り、その基板Ｗを６個の枚葉処理チャンバＳＷ２のいずれかに搬送する。各第２枚葉処理チャンバＳＷ２は、超臨界状態の二酸化炭素（超臨界流体）により、１枚の基板Ｗに対して乾燥処理を行う。超臨界流体を用いた乾燥処理により、基板Ｗのパターン面（デバイス面）のパターン倒壊が抑制される。
センターロボットＣＲは、第１のハンド１５１を用いて、５個の枚葉処理チャンバＳＷ１のいずれかからＩＰＡによる置換処理が行われ、かつ濡れている１枚の基板Ｗを受け取り、その基板Ｗを６個の枚葉処理チャンバＳＷ２のいずれかに搬送する。各第２枚葉処理チャンバＳＷ２は、超臨界状態の二酸化炭素（超臨界流体）により、１枚の基板Ｗに対して乾燥処理を行う。超臨界流体を用いた乾燥処理により、基板Ｗのパターン面（デバイス面）のパターン倒壊が抑制される。
【0149】
〔ステップＳ０７〕キャリアへの基板搬送
センターロボットＣＲは、第２のハンド１５１を用いて、６個の枚葉処理チャンバＳＷ２のいずれかから乾燥処理が行われた１枚の基板Ｗを受け取り、その１枚の基板Ｗを基板載置部ＰＳ２に搬送する。基板載置部ＰＳ２には、乾燥処理が行われた５０枚の基板Ｗ１，Ｗ２が順番に搬送される。
センターロボットＣＲは、第２のハンド１５１を用いて、６個の枚葉処理チャンバＳＷ２のいずれかから乾燥処理が行われた１枚の基板Ｗを受け取り、その１枚の基板Ｗを基板載置部ＰＳ２に搬送する。基板載置部ＰＳ２には、乾燥処理が行われた５０枚の基板Ｗ１，Ｗ２が順番に搬送される。
【0150】
インデクサロボットＩＲは、ハンド１２７を用いて、基板載置部ＰＳ２に載置された第１基板群の基板Ｗ１を載置棚１２５に載置された第１のキャリアＣに搬送する。第１のキャリアＣに乾燥処理が行われた２５枚の基板Ｗ１が搬送されると、図示しない外部搬送ロボットは、載置棚１２５から次の目的地に第１のキャリアＣを搬送する。
【0151】
インデクサロボットＩＲは、ハンド１２７を用いて、基板載置部ＰＳ２に載置された第２基板群の基板Ｗ２を載置棚１２５に載置された第２のキャリアＣに搬送する。第２のキャリアＣに乾燥処理が行われた２５枚の基板Ｗ２が搬送されると、外部搬送ロボットは、載置棚１２５から次の目的地に第２のキャリアＣを搬送する。
【0152】
本実施例によれば、複数枚の基板Ｗを薬液処理槽ＢＴ１内の薬液に浸漬させる１回目のバッチ処理と２回目のバッチ処理を行う。ここで、第２姿勢変換機構４３は、第１バッチ処理が行われた複数枚の基板Ｗを水平軸ＡＸ４回りに回転し、それにより、鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗを上下反転させる。すなわち、１回目のバッチ処理と２回目のバッチ処理の間に、鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗを上下反転する動作が行われる。そのため、各基板Ｗの上半分と下半分とにおいて生じる処理バラツキを抑制することができる。
【0153】
また、例えば、第２姿勢変換機構４３で基板Ｗを上下反転させない場合、次のような動作が考えられる。すなわち、１回目のバッチ処理が行われた基板Ｗを乾燥させ、その後、キャリアＣに基板Ｗを戻す。基板処理システム１の他の装置により、基板Ｗを上下反転させる。その後、基板処理システム１において、上下反転された基板Ｗに対して２回目のバッチ処理を行う。この場合、他の装置で上下反転させるために、基板Ｗを乾燥させる。そのため、乾燥による基板Ｗのパターン倒壊が起こる可能性がある。また、他の装置に搬送する等により、基板Ｗにパーティクルが付着する可能性が生じ、また、酸化膜が付着する可能性が生じる。酸化膜が付着する場合は、酸化膜を除去する処理が必要になる可能性がある。しかし、本実施例によれば、基板処理システム１内で基板Ｗの上下反転動作が行われるので、それらの可能性を回避することができる。
【0154】
また、鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗを上下反転させる動作は、複数枚の基板Ｗを保持する反転チャック５３を水平軸ＡＸ４回りに回転することで行われる。
【0155】
反転チャック５３において、各対の保持溝５７，５８の第１支持部分ＳＵ１および第２支持部分ＳＵ１は、図５（ｂ）に示すように、基板出し入れ方向ＤＲ１の両方向の１枚の基板Ｗの移動を止めている。そのため、鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗを上下反転させる動作を容易に行うことができる。
【0156】
基板処理システム１は、バッチ処理装置３に加えて、枚葉処理装置７と中継装置５を備える。２回目のバッチ処理が行われた複数枚の基板Ｗは、中継装置５を介して枚葉処理装置７に送られる。ここで、第２姿勢変換機構４３は、鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗを上下反転させる動作に加えて、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢から水平姿勢に変換する動作を行う。言い換えると、第２姿勢変換機構４３は、水平姿勢に変換する動作に加えて、上下反転動作を行う。そのため、水平姿勢に変換する機構と上下反転動作を行う機構とを個別に設けなくてもよいので、基板処理システム１の構成をコンパクトにすることができる。
【0157】
基板処理システム１は、２５枚の基板Ｗ１と２５枚の基板Ｗ２とが交互に配置された処理基板群（５０枚の基板Ｗ１，Ｗ２）を上下反転させることで、処理基板群の各基板Ｗの上半分と下半分とにおいて生じる処理バラツキを抑制することができる。
【0158】
処理基板群（５０枚の基板Ｗ）は、２５枚の基板Ｗ１と２５枚の基板Ｗ２とが交互に配置され、かつ２５枚の基板Ｗ１の全てのデバイス面と２５枚の基板Ｗ２の全てのデバイス面がそれぞれ対向するように形成される。図１６を参照する。処理基板群（５０枚の基板Ｗ）を上下反転させた後に、処理基板群が並ぶ方向において、両端の２枚の基板Ｗの２個のデバイス面が他の２枚の基板Ｗの２個のデバイス面と対向していない場合があるとする。この場合、バッチ処理を行うと、デバイス面が対向していない基板Ｗと、デバイス面が対向する２枚の基板Ｗとで、例えば薬液が流れる量が異なる。
【0159】
例えば、図１６の符号ＦＷ１に示すように、デバイス面が対向する２枚の基板Ｗ１，Ｗ２の間には、一定の空間が形成される。これに対し、符号ＦＷ２に示すように、デバイス面が対向していない基板Ｗ２は、符号ＦＷ１に示される一定の空間が形成されない。そのため、例えば、符号ＦＷ１，ＦＷ２に示す空間に薬液が流れる量が異なる。そのため、処理バラツキを生じさせる可能性がある。そのため、処理基板群を上下反転させた後も、２５枚の基板Ｗ１の全てのデバイス面と２５枚の基板Ｗ２の全てのデバイス面をそれぞれ対向させることで、そのような処理バラツキを防止することができる。
【実施例2】
【0160】
次に、図面を参照して本発明の実施例２を説明する。なお、実施例１と重複する説明は省略する。
【0161】
実施例１では、姿勢変換部４９は、例えば、反転チャック５３を水平軸ＡＸ４回りに１８０度回転させることで、１回で、２５枚の基板Ｗ１の上下を反転させた。この点、実施例２では、姿勢変換部４９は、２５枚の基板Ｗ１を鉛直姿勢から水平姿勢に変換し、更に、２５枚の基板Ｗ１を水平姿勢から鉛直姿勢に変換する。これにより、２５枚の基板Ｗ１の上下を反転させる。ここで、２回の姿勢変換の間において反転チャック５３内における２５枚の基板Ｗ１の並べ替え動作を行う。
【0162】
並べ替え動作を行うために、反転チャック５３は、反転チャック５３が保持する複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗ１よりも多い複数対（例えば２７対）の保持溝５７，５８を備える。
【0163】
図１７は、実施例２に係る反転チャック５３による２５枚の基板Ｗ１（第１基板群）の詳細な上下反転の動作を示すフローチャートである。図１８（ａ）は、２５枚の基板Ｗ１を上下反転する前の状態を示す縦断面図である。図１８（ｂ）は、２５枚の基板Ｗ１を鉛直姿勢から水平姿勢に変換した状態を示す縦断面図である。図１８（ｃ）は、２５枚の基板Ｗ１を水平姿勢から鉛直姿勢に変換した状態（上下反転後の状態）を示す縦断面図である。
【0164】
図７、図８に示すように、２５枚の基板Ｗ１に対する上下反転動作と、２５枚の基板Ｗ２に対する上下反転動作とが行われる。２５枚の基板Ｗ１に対する上下反転動作は、２５枚の基板Ｗ２に対する上下反転動作とほぼ同じように行われる。そのため、２５枚の基板Ｗ１に対する上下反転動作について代表して説明する。図７に示すステップＳ１５は、３個のステップＳ１５Ａ，Ｓ１５Ｂ，Ｓ１５Ｃを備える。
【0165】
バッチ搬送ロボットＷＴＲ２は、抽出チャック９１で抜き取った２５枚の基板Ｗ１を姿勢変換部４９に鉛直姿勢で搬送する。姿勢変換部４９は、反転チャック５３を用いて、バッチ搬送ロボットＷＴＲ２から鉛直姿勢の２５枚のＷ１を受け取る。なお、反転チャック５３が閉状態になることで、反転チャック５３は、２５枚の基板Ｗ１を保持する。
【0166】
〔ステップＳ１５Ａ〕水平姿勢変換
その後、姿勢変換部４９は、反転チャック５３を下降させて、姿勢変換槽４７内の純水に２５枚の基板Ｗ１を浸漬させる。その後、姿勢変換部４９は、反転チャック５３で２５枚の基板Ｗ１を保持しながら、反転チャック５３を水平軸ＡＸ４回りに回転させることで、１回目のバッチ処理が行われた２５枚の基板Ｗ１を鉛直姿勢から水平姿勢に変換させる。この際、各基板Ｗ１のデバイス面が上向きになるように、２５枚の基板Ｗ１は、水平姿勢に変換される。反転チャック５３の回転は、図１８（ａ）、図１８（ｂ）に示すように、反時計回りに９０度回転させるが、時計回りに２７０度回転させてもよい。
その後、姿勢変換部４９は、反転チャック５３を下降させて、姿勢変換槽４７内の純水に２５枚の基板Ｗ１を浸漬させる。その後、姿勢変換部４９は、反転チャック５３で２５枚の基板Ｗ１を保持しながら、反転チャック５３を水平軸ＡＸ４回りに回転させることで、１回目のバッチ処理が行われた２５枚の基板Ｗ１を鉛直姿勢から水平姿勢に変換させる。この際、各基板Ｗ１のデバイス面が上向きになるように、２５枚の基板Ｗ１は、水平姿勢に変換される。反転チャック５３の回転は、図１８（ａ）、図１８（ｂ）に示すように、反時計回りに９０度回転させるが、時計回りに２７０度回転させてもよい。
【0167】
〔ステップＳ１５Ｂ〕反転チャック内における基板の並べ替え
図１９（ａ）～図１９（ｇ）は、反転チャック５３内における基板Ｗの並べ替え動作を説明するための正面図である。図１９（ａ）～図１９（ｇ）において、図示の都合上、反転チャック５３には、７枚の基板Ｗ１が収容されているものとする。また、７枚の基板Ｗ１を区別するために、７枚の基板Ｗ１は、符号Ｗ１－１，Ｗ１－２，Ｗ１－３，Ｗ１－４，Ｗ１－５，Ｗ１－６，Ｗ１－７で示される。また、図１９（ａ）～図１９（ｇ）において、反転チャック５３は、７枚の基板Ｗ１よりも多い例えば９対の保持溝５７，５８を備える。反転チャック５３は、９対の保持溝５７，５８を区別するために、９対の保持溝５７，５８の位置は、符号ＳＬ１～ＳＬ９で示される。
図１９（ａ）～図１９（ｇ）は、反転チャック５３内における基板Ｗの並べ替え動作を説明するための正面図である。図１９（ａ）～図１９（ｇ）において、図示の都合上、反転チャック５３には、７枚の基板Ｗ１が収容されているものとする。また、７枚の基板Ｗ１を区別するために、７枚の基板Ｗ１は、符号Ｗ１－１，Ｗ１－２，Ｗ１－３，Ｗ１－４，Ｗ１－５，Ｗ１－６，Ｗ１－７で示される。また、図１９（ａ）～図１９（ｇ）において、反転チャック５３は、７枚の基板Ｗ１よりも多い例えば９対の保持溝５７，５８を備える。反転チャック５３は、９対の保持溝５７，５８を区別するために、９対の保持溝５７，５８の位置は、符号ＳＬ１～ＳＬ９で示される。
【0168】
まず、姿勢変換部４９は、図５（ａ）、図５（ｂ）に示すように、反転チャック５３に対して基板Ｗ１を出し入れするために、反転チャック５３を開状態にする。その後、中継領域Ｒ３の基板搬送ロボット１０５は、２５枚の基板Ｗ１が並ぶ方向（鉛直方向Ｚ）における外側の基板Ｗ１と内側の基板Ｗ１との位置を交換するように、姿勢変換部４９で水平姿勢に変換された２５枚の基板Ｗ１を反転チャック５３内で並べ替える並べ替え動作を行う。
【0169】
この動作を具体的に説明する。図１９（ａ）は、基板Ｗ１の並べ替え動作前の状態を示す。並べ替え動作は、図１９（ａ）の一点鎖線ＬＮで示すように、２つの領域に分けて行われる。一点鎖線ＬＮは、２５枚の基板Ｗ１が並ぶ方向において、２５枚の基板Ｗ１のほぼ中央に予め設定されている。図１９（ｂ）を参照する。基板搬送ロボット１０５は、中継ハンド１１１を用いて、３番の基板Ｗ１－３を位置ＳＬ４から位置ＳＬ１に移動させる。また、基板搬送ロボット１０５は、中継ハンド１１１を用いて、４番の基板Ｗ１－４を位置ＳＬ５から位置ＳＬ９に移動させる。
【0170】
なお、並べ替え動作は、姿勢変換部４９による反転チャック５３の昇降動作と、基板搬送ロボット１０５による中継ハンド１１１の前進および後退の動作とを組み合わせることにより行われる。なお、反転チャック５３を昇降させる際に、反転チャック５３は、閉状態であってもよい。また、基板搬送ロボット１０５は、中継ハンド１１１と進退部１１３を昇降できる昇降部（電動モータを有する）を備えていてもよい。
【0171】
図１９（ｃ）を参照する。その後、基板搬送ロボット１０５は、１番の基板Ｗ１－１を位置ＳＬ２から位置ＳＬ４に移動させる。また、基板搬送ロボット１０５は、７番の基板Ｗ１－７を位置ＳＬ８から位置ＳＬ５に移動させる。
【0172】
図１９（ｄ）を参照する。その後、基板搬送ロボット１０５は、３番の基板Ｗ１－３を位置ＳＬ１から位置ＳＬ２に移動させる。これにより、一点鎖線ＬＮより上側の３枚の基板Ｗ１の並べ替えが終了する。なお、図１９（ａ）の７枚の基板Ｗ１の配列の場合、位置ＳＬ３の２番の基板Ｗ１－２は移動させない。また、図１９（ｄ）において、基板搬送ロボット１０５は、５番の基板Ｗ１－５を位置ＳＬ６から位置ＳＬ８に移動させる。
【0173】
図１９（ｅ）を参照する。その後、基板搬送ロボット１０５は、６番の基板Ｗ１－６を位置ＳＬ７から位置ＳＬ６に移動させる。図１９（ｆ）を参照する。その後、５番の基板Ｗ１－５を位置ＳＬ８から位置ＳＬ７に移動させる。図１９（ｇ）を参照する。その後、４番の基板Ｗ１－４を位置ＳＬ９から位置ＳＬ８に移動させる。これにより、一点鎖線ＬＮより下側の４枚の基板Ｗ１の並べ替え動作が終了されると共に、７枚の基板Ｗ１の並べ替え動作が終了する。図１９（ｇ）に示される外側の基板Ｗ１と内側の基板Ｗ１との位置は、図１９（ａ）に示される基板Ｗ１に対して、交換されている。
【0174】
なお、３枚の基板Ｗ１－１，Ｗ１－２，Ｗ１－３の並べ替えを行った後に、４枚の基板Ｗ１－４，Ｗ１－５，Ｗ１－６，Ｗ１－７の並べ替えを行ってもよい。また、４枚の基板Ｗ１－４，Ｗ１－５，Ｗ１－６，Ｗ１－７の並べ替えを行った後に、３枚の基板Ｗ１－１，Ｗ１－２，Ｗ１－３の並べ替えを行ってもよい。
【0175】
〔ステップＳ１５Ｃ〕鉛直姿勢変換
その後、姿勢変換部４９は、反転チャック５３を閉状態にさせる。その後、姿勢変換部４９は、反転チャック５３で２５枚の基板Ｗ１を保持しながら、反転チャック５３を水平軸ＡＸ４回りに更に回転させる。例えば、姿勢変換部４９は、図１８（ｃ）において、反転チャック５３を反時計回りに９０度回転させるが、反転チャック５３を時計回りに２７０度回転させてもよい。これにより、姿勢変換部４９は、１回目のバッチ処理を行ったときの鉛直姿勢の２５枚の基板Ｗ１を上下反転させるように、並べ替え動作が行われた２５枚の基板Ｗ１を水平姿勢から鉛直姿勢に変換させる。
その後、姿勢変換部４９は、反転チャック５３を閉状態にさせる。その後、姿勢変換部４９は、反転チャック５３で２５枚の基板Ｗ１を保持しながら、反転チャック５３を水平軸ＡＸ４回りに更に回転させる。例えば、姿勢変換部４９は、図１８（ｃ）において、反転チャック５３を反時計回りに９０度回転させるが、反転チャック５３を時計回りに２７０度回転させてもよい。これにより、姿勢変換部４９は、１回目のバッチ処理を行ったときの鉛直姿勢の２５枚の基板Ｗ１を上下反転させるように、並べ替え動作が行われた２５枚の基板Ｗ１を水平姿勢から鉛直姿勢に変換させる。
【0176】
すなわち、図１８（ａ）で示す２５枚の基板Ｗ１に対して、図１８（ｃ）に示すように、上下反転動作が行われる。第２基板群の２５枚の基板Ｗ２に対しても、第１基板群の２５枚の基板Ｗ１と同様の並べ替え動作が行われる。
【0177】
その後、図６に示す水平姿勢変換の工程（ステップＳ０４）において、２５枚の基板Ｗ１および２５枚の基板Ｗ２の並びは、並べ替え動作が行われた状態のままである。そのため、例えば、姿勢変換部４９によって２５枚の基板Ｗ１が水平姿勢に変換された後、図１９（ｇ）に示す状態になる。中継装置５の基板搬送ロボット１０５は、中継ハンド１１１を用いて、基板Ｗ１－１，Ｗ１－２，Ｗ１－３，Ｗ１－４，Ｗ１－５，Ｗ１－６，Ｗ１－７の順番に、反転チャック５３から基板載置部ＰＳ１に基板Ｗ１を１枚ずつ搬送する。並べ替え動作が行われた２５枚の基板Ｗ２の場合も同様である。
【0178】
本実施例によれば、鉛直姿勢の２５枚の基板Ｗを上下反転させる動作に加えて、並べ替え動作を行っている。並べ替え動作は、２５枚の基板Ｗが並ぶ方向における外側の基板Ｗと内側の基板Ｗとの位置を交換するように、水平姿勢に変換された２５枚の基板を反転チャック５３内で並べ替える動作である。そのため、２５枚の基板Ｗが並ぶ方向における外側の基板Ｗと内側の基板Ｗとで生じる処理バラツキを抑制することができる。
【実施例3】
【0179】
次に、図面を参照して本発明の実施例３を説明する。なお、実施例１，２と重複する説明は省略する。
【0180】
実施例１，２では、２回目のバッチ処理（薬液処理および純水洗浄処理）が行われた５０枚の基板Ｗは、枚葉処理装置７で乾燥処理が行われた。実施例３では、２回目のバッチ処理が行われた５０枚の基板Ｗは、バッチ処理装置３で乾燥処理を行ってもよい。
【0181】
本実施例の基板処理システム１は、図１に示すように、ストッカ装置２、バッチ処理装置３、中継装置５および枚葉処理装置７を備えていてもよい。また、本実施例の基板処理システム１は、図２０に示すように、枚葉処理装置７を備えず、ストッカ装置２およびバッチ処理装置３を備えていてもよい。この場合、バッチ処理装置３は、移載ブロック１９と処理ブロック２１の間の領域Ｒ９に、第２姿勢変換機構４３と基板搬送ロボット１０５とを備えていてもよい。
【0182】
【0183】
図１および図２０に示すように、バッチ処理装置３は、複数枚（例えば５０枚）の基板Ｗを一括して乾燥させるバッチ乾燥部３５を備える。バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、５０枚の基板Ｗを鉛直姿勢で保持しながら、第１姿勢変換機構２３、４個のリフタＬＦ１～ＬＦ４、第２姿勢変換機構４３およびバッチ乾燥部３５のリフタＬＦ７の間で、５０枚の基板Ｗを搬送する。
【0184】
バッチ乾燥部３５の詳細を説明する。バッチ乾燥部３５は、処理槽３５Ａと、処理槽３５Ａを収容するチャンバ３５Ｂと、リフタＬＦ７とを備える。処理槽３５Ａは、図示しない噴出管から噴出された例えばＤＩＷなどの純水を貯留する。リフタＬＦ７は、昇降する。リフタＬＦ７は、幅方向Ｙに配置された複数個（例えば５０個または５１個以上）の保持溝を備え、複数枚（例えば５０枚）の基板Ｗを鉛直姿勢で保持する。チャンバ３５Ｂの上部には、可動蓋が設けられている。チャンバ３５Ｂ内には、溶剤ノズルと撥水剤ノズルとが設けられている。チャンバ３５Ｂ内は真空ポンプで減圧できるように構成される。
【0185】
ここで、バッチ乾燥部３５の動作を説明する。洗浄処理槽ＢＴ２，ＢＴ４の一方で純水洗浄処理が行われた複数枚の基板Ｗは、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１によって、バッチ乾燥部３５のリフタＬＦ７の上方に搬送される。リフタＬＦ７は上昇して、バッチ搬送ロボットから複数枚の基板Ｗを受け取り、下降して、その複数枚の基板Ｗを処理槽３５Ａ内の純水に浸漬させる。その後、可動蓋を閉じ、真空ポンプによりチャンバ３５Ｂ内を減圧する。その後、溶剤ノズルから溶剤として例えばイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）の蒸気が噴出される。これにより、チャンバ３５Ｂ内は、ＩＰＡ蒸気の雰囲気になる。
【0186】
その後、チャンバ３５Ｂ内において、リフタＬＦ７は、処理槽３５Ａ内の純水から複数枚の基板Ｗを引き上げる。これにより、各基板Ｗに付着する純水をＩＰＡに置換する。その後、撥水剤ノズルから撥水剤の蒸気が噴出される。これにより、各基板Ｗに付着するＩＰＡを撥水剤に置換する。撥水剤は、基板Ｗの表面を撥水性に改質する。その後、再度、溶剤ノズルからＩＰＡ蒸気が噴出される。これにより、各基板に付着する撥水剤がＩＰＡに置換される。その後、溶剤ノズルからＩＰＡ蒸気の噴出を停止する。これにより、減圧中のチャンバ３５Ｂ内において、各基板Ｗに付着するＩＰＡが揮発し、各基板Ｗの乾燥が進む。乾燥処理後、チャンバ３５Ｂは、大気圧に戻される。
【0187】
次に、図２１のフローチャートを参照しながら、本実施例の基板処理システム１の動作について説明する。図２１に示すステップＳ０１～Ｓ０３は、図６に示すステップＳ０１～Ｓ０３の説明とほぼ同じであるので、それらの説明を省略する。なお、ステップＳ０１において、２個のキャリアＣ（空キャリア）は、２個の保管棚１１に載置される。
【0188】
〔ステップＳ３１〕乾燥処理（バッチ処理）
バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、リフタＬＦ２，ＬＦ４のいずれかから２回目のバッチ処理（薬液処理および洗浄処理）が行われた５０枚の基板Ｗを受け取る。その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、２回目のバッチ処理が行われた５０枚の基板Ｗをバッチ乾燥部３５に搬送する。バッチ乾燥部３５は、５０枚の基板Ｗを一括して乾燥させる。
バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、リフタＬＦ２，ＬＦ４のいずれかから２回目のバッチ処理（薬液処理および洗浄処理）が行われた５０枚の基板Ｗを受け取る。その後、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、２回目のバッチ処理が行われた５０枚の基板Ｗをバッチ乾燥部３５に搬送する。バッチ乾燥部３５は、５０枚の基板Ｗを一括して乾燥させる。
【0189】
〔ステップＳ３２〕水平姿勢変換
バッチ乾燥部３５による乾燥処理後、可動蓋によりチャンバ３５Ｂの上部が開かれる。その後、リフタＦＬ７は、乾燥処理が行われた５０枚の基板Ｗをチャンバ３５Ｂの上方に上昇させる。バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、リフタＦＬ７から５０枚の基板Ｗを受け取って、その５０枚の基板Ｗを基板受け渡し位置ＰＰに搬送する。第１姿勢変換機構２３のプッシャ機構３３は、プッシャ３３Ａを用いて、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１から、乾燥処理が行われた５０枚の基板Ｗを受け取る。
バッチ乾燥部３５による乾燥処理後、可動蓋によりチャンバ３５Ｂの上部が開かれる。その後、リフタＦＬ７は、乾燥処理が行われた５０枚の基板Ｗをチャンバ３５Ｂの上方に上昇させる。バッチ搬送ロボットＷＴＲ１は、リフタＦＬ７から５０枚の基板Ｗを受け取って、その５０枚の基板Ｗを基板受け渡し位置ＰＰに搬送する。第１姿勢変換機構２３のプッシャ機構３３は、プッシャ３３Ａを用いて、バッチ搬送ロボットＷＴＲ１から、乾燥処理が行われた５０枚の基板Ｗを受け取る。
【0190】
第１姿勢変換機構２３の姿勢変換部３１は、例えば、プッシャ３３Ａで保持される５０枚の基板Ｗから第１基板群の２５枚の基板Ｗ１を抜き取る。２５枚の基板Ｗ１は、図１３（ｃ）に示すように、左方を向いている。そのため、姿勢変換部３１は、２５枚の基板Ｗ１を鉛直軸ＡＸ３回りに１８０回転させずに、２５枚の基板Ｗ１を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。これにより、水平姿勢に変換された２５枚の基板Ｗ１のデバイス面は上向きになる。基板ハンドリング機構ＨＴＲは、２５枚の基板Ｗ１を姿勢変換部３１から受け取る。
【0191】
その後、姿勢変換部３１は、プッシャ３３Ａで保持される第２基板群の２５枚の基板Ｗ２をプッシャ３３Ａから受け取る。２５枚の基板Ｗ２は、図１３（ｃ）に示すように、右方を向いている。そのため、姿勢変換部３１は、２５枚の基板Ｗ２を鉛直軸ＡＸ３回りに１８０回転させることで、２５枚の基板Ｗ２の各デバイス面を左方に向ける。その後、姿勢変換部３１は、２５枚の基板Ｗ２を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。
【0192】
〔ステップＳ３３〕キャリアへの基板搬送
キャリア搬送ロボット１３は、第１のキャリアＣ（空キャリア）を保管棚１１から載置棚１７に搬送する。基板ハンドリング機構ＨＴＲは、受け取った２５枚の基板Ｗ１を載置棚１７上の第１のキャリアに搬送する。その後、キャリア搬送ロボット１３は、乾燥処理が行われた２５枚の基板Ｗ１を収納する第１のキャリアＣをロードポート９に搬送する。
キャリア搬送ロボット１３は、第１のキャリアＣ（空キャリア）を保管棚１１から載置棚１７に搬送する。基板ハンドリング機構ＨＴＲは、受け取った２５枚の基板Ｗ１を載置棚１７上の第１のキャリアに搬送する。その後、キャリア搬送ロボット１３は、乾燥処理が行われた２５枚の基板Ｗ１を収納する第１のキャリアＣをロードポート９に搬送する。
【0193】
乾燥処理が行われた２５枚の基板Ｗ１を収納する第１のキャリアＣが載置棚１７から搬送された後、キャリア搬送ロボット１３は、第２のキャリアＣ（空キャリア）を保管棚１１から載置棚１７に搬送する。基板ハンドリング機構ＨＴＲは、水平姿勢に変換された２５枚の基板Ｗ２を姿勢変換部３１から載置棚１７上の第２のキャリアＣに搬送する。その後、キャリア搬送ロボット１３は、乾燥処理が行われた２５枚の基板Ｗ２を収納する第２のキャリアＣをロードポート９に搬送する。
【0194】
その後、外部搬送機構は、ロードポート９から次の目的地に２個のキャリアＣを順番に搬送する。
【0195】
本実施例によれば、基板処理システム１は、２回目のバッチ処理が行われた例えば５０枚の基板Ｗを枚葉処理装置７に送らず、バッチ乾燥部３５を用いて。２回目のバッチ処理が行われた５０枚の基板を一括して乾燥させることができる。
【0196】
なお、バッチ乾燥部３５の乾燥処理は、チャンバ３５内にＩＰＡ蒸気および撥水剤蒸気を供給することで行われたが、チャンバ内に超臨界流体を供給することで行われてもよい。
【0197】
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【0198】
（１）上述した実施例１，２では、バッチ乾燥部３５を備えた。バッチ乾燥部３５を使用しない場合は、バッチ乾燥部３５は設けなくてもよい。
【0199】
（２）上述した各実施例および変形例（１）では、センターロボットＣＲは、基板載置部ＰＳ２を介して、インデクサロボットＩＲに基板Ｗを搬送した。この点、センターロボットＣＲは、基板載置部ＰＳ２を介さずに、インデクサロボットＩＲに基板Ｗを直接搬送してもよい。なお、センターロボットＣＲは、基板載置部ＰＳ１を介さずに、基板搬送ロボット１０５から基板Ｗを直接受け取ってもよい。
【0200】
（３）上述した各実施例および各変形例では、枚葉処理装置７は、第２水平基板搬送ロボットとして、インデクサロボットＩＲとセンターロボットＣＲを備えた。インデクサロボットＩＲとセンターロボットＣＲは、分担して、中継装置５の基板載置部ＰＳ１、１１個の枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２、および各載置棚１２５に載置されたキャリアＣとの間で１枚の基板Ｗを搬送した。この点、１台の第２水平基板搬送ロボットが、中継装置５の基板載置部ＰＳ１、１１個の枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２、および各載置棚１２５に載置されたキャリアＣとの間で１枚の基板Ｗを搬送してもよい。
【0201】
また、複数台（２台に限らない）の第２水平基板搬送ロボットが、分担して、中継装置５の基板載置部ＰＳ１、１１個の枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２、および各載置棚１２５に載置されたキャリアＣとの間で１枚の基板Ｗを搬送してもよい。
【0202】
（４）上述した各実施例および各変形例では、４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４は、２個の薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ３と２個の洗浄処理槽ＢＴ２，ＢＴ４で構成された。この点、４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４は各々、薬液処理と洗浄処理を順番に行う処理槽であってもよい。
【0203】
（５）上述した各実施例および各変形例では、図１に示すように、４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４には、４個のリフタＬＦ１～ＬＦ４がそれぞれ設けられた。この点、例えば、リフタＬＦ１は、２個のバッチ処理槽ＢＴ１，ＢＴ２に用いられると共に、リフタＬＦ３は、２個のバッチ処理槽ＢＴ３，ＢＴ４に用いられてもよい。この場合、２個のリフタＬＦ２，ＬＦ４は設けられない。リフタＬＦ１は、２個のバッチ処理槽ＢＴ１，ＢＴ２間を前後方向Ｘに移動できるように、例えば電動モータを含む前後方向移動部を備えてもよい。リフタＬＦ３も、リフタＬＦ１と同様に、２個のバッチ処理槽ＢＴ３，ＢＴ４の間を前後方向Ｘに移動できるように構成される。
【0204】
（６）上述した各実施例および各変形例では、枚葉処理チャンバＳＷ２は、超臨界流体を用いて基板Ｗの乾燥処理を行った。この点、枚葉処理チャンバＳＷ２は、枚葉処理チャンバＳＷ１と同様に、回転処理部１４１とノズル１４３とを備えてもよい。この場合、１１個の枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２は各々、例えば、純水およびＩＰＡをこの順番で基板Ｗに供給した後、基板Ｗの乾燥処理（スピン乾燥）を行う。
【0205】
（７）上述した各実施例および各変形例では、各薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ３は、２個のキャリアＣから取り出した５０枚の基板Ｗを一括して薬液処理した。この点、各薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ３は、１個のキャリアＣから取り出した複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを一括して薬液してもよい。
【0206】
（８）上述した各実施例および各変形例では、各薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ３は、２５枚の基板Ｗ１と２５枚の基板Ｗ２が交互に配置された５０枚の基板（処理基板群）を一括して薬液処理した。ここで、２５枚の基板Ｗ１のデバイス面は、２５枚の基板Ｗ２のデバイス面の向きと反対方向に向いていた。この点、２５枚の基板Ｗ１のデバイス面は、２５枚の基板Ｗ２のデバイス面の向きと同じ方向を向いていてもよい。
【0207】
（９）上述した各実施例および各変形例では、姿勢変換部４９は、５０枚の基板Ｗを２５枚ずつ上下反転動作および水平姿勢変換の動作を行った。この点、姿勢変換部４９は、５０枚の基板Ｗに対して、一括して上下反転動作および水平姿勢変換の動作を行ってもよい。
【符号の説明】
【0208】
１ … 基板処理システム
３ … バッチ処理装置
５ … 中継装置
７ … 枚葉処理装置
１７ … 載置棚
ＨＴＲ … 基板ハンドリング機構
２３ … 第１姿勢変換機構
３５ … バッチ乾燥部
ＢＴ１，ＢＴ３ … 薬液処理槽（バッチ処理槽）
ＬＦ１，ＬＦ３ … リフタ
ＷＴＲ１ … バッチ搬送ロボット
ＷＴＲ２ … バッチ搬送ロボット
４３ … 第２姿勢変換機構
ＬＦ９ … 待機リフタ
５３ … 反転チャック
５５，５６ … チャック部材
５７，５８ … 保持溝
１０５ … 基板搬送ロボット
１１１ … 中継ハンド
１２５ … 載置棚
ＩＲ … インデクサロボット
１２７ … ハンド
ＳＷ１，ＳＷ２ … 枚葉処理チャンバ
ＣＲ … センターロボット
１５１ … ハンド
１８０ … 制御部
ＡＸ４ … 水平軸
Ｃ … キャリア
ＤＲ１ … 方向
ＳＵ１ … 第１支持部分
ＳＵ２ … 第２支持部分
３ … バッチ処理装置
５ … 中継装置
７ … 枚葉処理装置
１７ … 載置棚
ＨＴＲ … 基板ハンドリング機構
２３ … 第１姿勢変換機構
３５ … バッチ乾燥部
ＢＴ１，ＢＴ３ … 薬液処理槽（バッチ処理槽）
ＬＦ１，ＬＦ３ … リフタ
ＷＴＲ１ … バッチ搬送ロボット
ＷＴＲ２ … バッチ搬送ロボット
４３ … 第２姿勢変換機構
ＬＦ９ … 待機リフタ
５３ … 反転チャック
５５，５６ … チャック部材
５７，５８ … 保持溝
１０５ … 基板搬送ロボット
１１１ … 中継ハンド
１２５ … 載置棚
ＩＲ … インデクサロボット
１２７ … ハンド
ＳＷ１，ＳＷ２ … 枚葉処理チャンバ
ＣＲ … センターロボット
１５１ … ハンド
１８０ … 制御部
ＡＸ４ … 水平軸
Ｃ … キャリア
ＤＲ１ … 方向
ＳＵ１ … 第１支持部分
ＳＵ２ … 第２支持部分
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】