特許7812418半導体構造、及び、その製造方法

発明の名称　半導体構造、及び、その製造方法

出願人　華邦電子股▲ふん▼有限公司　（識別番号 512167426）

　　　　特許公開件数ランキング 621 位（7件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 602 位（6件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7812418

公報発行日　2026年2月9

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7812418

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