発明の名称 半導体装置およびその製造方法
出願人 東芝メモリ株式会社 (識別番号 318010018)
特許公開件数ランキング 105 位(44件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 250 位(16件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7815036
公報発行日 2026年2月17
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7815036
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