特許7817680放熱回路基板、放熱部材、及び放熱回路基板の製造方法

発明の名称　放熱回路基板、放熱部材、及び放熱回路基板の製造方法

出願人　日油株式会社　（識別番号 4341）

　　　　特許公開件数ランキング 252 位（36件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 261 位（30件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7817680

公報発行日　2026年2月19

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7817680

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