発明の名称 パワー半導体モジュールの部分放電要因推定方法、パワー半導体モジュールの部分放電要因推定装置
出願人 株式会社 日立パワーデバイス (識別番号 233273)
特許公開件数ランキング 13870 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 508 位(14件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7820641
公報発行日 2026年2月26
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7820641
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