(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2026-02-19
(45)【発行日】2026-03-02
(54)【発明の名称】電子レンジ
(51)【国際特許分類】
F24C 7/02 20060101AFI20260220BHJP
【FI】
F24C7/02 325L
F24C7/02 320F
F24C7/02 340A
(21)【出願番号】P 2022125725
(22)【出願日】2022-08-05
【審査請求日】2025-05-02
(73)【特許権者】
【識別番号】000002473
【氏名又は名称】象印マホービン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100129791
【氏名又は名称】川本 真由美
(74)【代理人】
【識別番号】100111039
【氏名又は名称】前堀 義之
(72)【発明者】
【氏名】金井 孝博
(72)【発明者】
【氏名】石井 琢也
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 義治
(72)【発明者】
【氏名】渡部 史織
【審査官】古川 峻弘
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第2012/105233(WO,A1)
【文献】特開2005-016788(JP,A)
【文献】特開2005-114351(JP,A)
【文献】特開昭61-239597(JP,A)
【文献】特開2003-207137(JP,A)
【文献】特開2021-167686(JP,A)
【文献】米国特許出願公開第2022/0030677(US,A1)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
F24C 1/00-15/36
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
調理物を加熱するための加熱室と、
前記加熱室の底壁に設けられたマイクロ波の出力部と、
前記調理物の温度を検出するための第1センサと、
前記調理物から発生した蒸気を検出するための第2センサと、
前記底壁の上方に間隔をあけて前記加熱室内に着脱可能に配置されるトレイと、
前記出力部からマイクロ波を出力させて前記調理物の加熱処理を行う制御部と
を備え、
前記制御部による前記加熱処理は、
前記トレイが用いられないときに実行され、前記第1センサと前記第2センサの両方の検出結果に基づいて前記調理物を加熱する第1処理と、
前記トレイが用いられるときに実行され、前記第2センサのみの検出結果に基づいて前記調理物を加熱する第2処理と
を含む、電子レンジ。
【請求項2】
前記制御部による前記第1処理は、前記第1センサからの入力電圧が定められた設定温度に相当する設定電圧に達したことを示す第1条件、及び前記第2センサからの入力電圧が定められた第1上昇勾配に相当する第1相当電圧に達したことを示す第2条件のうち、いずれか一方が成立すると終了し、
前記制御部による前記第2処理は、前記第2センサからの入力電圧が定められた第2上昇勾配に相当する第2相当電圧に達したことを示すと終了し、
前記第2相当電圧は、前記第1相当電圧よりも低い、請求項1に記載の電子レンジ。
【請求項3】
前記トレイはマイクロ波透過体からなる、請求項1又は2に記載の電子レンジ。
【請求項4】
前記加熱室は、前記トレイを配置するためのガイドレールを備え、
前記第1センサは、赤外線センサであり、前記ガイドレールの上端よりも下側に配置されている、請求項1又は2に記載の電子レンジ。
【請求項5】
前記赤外線センサは、前記加熱室の前記底壁に向けて延びる視野中心を有する赤外線検出素子を1個のみ備える、請求項4に記載の電子レンジ。
【請求項6】
前記第2センサは、蒸気の温度を検出する蒸気温度センサであり、前記加熱室の天壁に配置されている、請求項1又は2に記載の電子レンジ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子レンジに関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献1には、調理物の加熱不足や過加熱を防止するために、調理物の温度を検出する赤外線センサと、調理物から発生した蒸気の温度を検出するサーミスタとを併用し、これらの検出結果に基づいて調理物を加熱する電子レンジが開示されている。この電子レンジでは、加熱室内に専用トレイを配置し、この専用トレイ上に配置した調理物を加熱することもできる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
トレイを用いずに加熱室の底壁に調理物を配置した場合、マイクロ波の出力部と調理物の距離が近いため、調理物には加熱部分と非加熱部分が生じるという加熱ムラが生じ得る。一方で、加熱室内のトレイに調理物を配置した場合、マイクロ波の出力部と調理物の距離が遠いため、加熱室内に満遍なく広がったマイクロ波によって加熱ムラなく調理物を均等に加熱し得る。つまり、トレイを用いる場合と用いない場合では、調理物の加熱の進行(火の通り方)が異なる。しかし、特許文献1の電子レンジでは、トレイを用いる場合と用いない場合のいずれでも、調理物の加熱状態を適切に検出することについて、何も考慮されていない。
【0005】
本発明は、トレイを用いる場合と用いない場合のいずれでも、調理物の加熱状態を適切に検出できる電子レンジを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様は、調理物を加熱するための加熱室と、前記加熱室の底壁に設けられたマイクロ波の出力部と、前記調理物の温度を検出するための第1センサと、前記調理物から発生した蒸気を検出するための第2センサと、前記底壁の上方に間隔をあけて前記加熱室内に着脱可能に配置されるトレイと、前記出力部からマイクロ波を出力させて前記調理物の加熱処理を行う制御部とを備え、前記制御部による前記加熱処理は、前記トレイが用いられないときに実行され、前記第1センサと前記第2センサの両方の検出結果に基づいて前記調理物を加熱する第1処理と、前記トレイが用いられるときに実行され、前記第2センサのみの検出結果に基づいて前記調理物を加熱する第2処理とを含む、電子レンジを提供する。
【0007】
制御部による加熱処理は、トレイが用いられないときに実行される第1処理と、トレイが用いられるときに実行される第2処理とを有する。第1処理では、加熱室の底壁上に配置された調理物に加熱ムラが生じる傾向にあるため、制御部は、第1センサと第2センサの両方の検出結果を用いることで、調理物の加熱状態を適切に検出できる。第2処理では、加熱室内のトレイに配置された調理物が均等に加熱される傾向にあるため、制御部は、第2センサのみの検出結果を用いることで、調理物の加熱状態を適切に検出できる。このように、本態様の電子レンジでは、トレイを用いる場合と用いない場合のいずれでも、調理物の加熱状態を適切に検出できるため、調理物を良好な状態に加熱できる。
【0008】
前記制御部による前記第1処理は、前記第1センサからの入力電圧が定められた設定温度に相当する設定電圧に達したことを示す第1条件、及び前記第2センサからの入力電圧が定められた第1上昇勾配に相当する第1相当電圧に達したことを示す第2条件のうち、いずれか一方が成立すると終了し、前記制御部による前記第2処理は、前記第2センサからの入力電圧が定められた第2上昇勾配に相当する第2相当電圧に達したことを示すと終了し、前記第2相当電圧は、前記第1相当電圧よりも低い。
【0009】
第1処理のように加熱ムラが生じて非加熱部分が存在する場合、調理物から蒸気が発生した状態では未だ加熱は不足しており、第2処理のように加熱ムラがなく非加熱部分が存在し難い場合、調理物から蒸気が発生した状態で加熱は十分である。そこで、本態様では、第2処理において定められた第2相当電圧を、第1処理において定められた第1相当電圧よりも低くし、調理物から蒸気が発生した状態を高感度で検知している。これにより、第1処理と比較して第2処理では、第2センサのみによって調理物の加熱状態を検出することにより、調理物の過加熱を抑制し、調理物を適切に加熱できる。
【0010】
前記トレイはマイクロ波透過体からなる。よって、調理物を確実に均等加熱できる。
【0011】
前記加熱室は、前記トレイを配置するためのガイドレールを備え、前記第1センサは、赤外線センサであり、前記ガイドレールの上端よりも下側に配置されている。これにより、ガイドレール上にトレイを配置した状態であっても、加熱室の底壁上に配置された調理物と第1センサの間には何も介在しないため、第1センサによって調理物の温度を確実かつ高精度に検出できる。
【0012】
前記赤外線センサは、前記加熱室の前記底壁に向けて延びる視野中心を有する赤外線検出素子を1個のみ備える。赤外線センサが1個の赤外線検出素子を備える単眼式であるため、複数の赤外線検出素子を備える赤外線センサを用いる場合と比較して、安価に実施できる。しかも、赤外線センサの視野中心は加熱室の底壁に向けて延びているため、加熱室の底壁上の調理物の温度を確実に検出できる。
【0013】
前記第2センサは、蒸気の温度を検出する蒸気温度センサであり、前記加熱室の天壁に配置されている。よって、調理物を加熱室の底壁及びガイドレール上のトレイのいずれに配置した場合であっても、調理物から発生して上方に流れる蒸気の温度を確実かつ高精度に検出できる。その結果、調理物をガイドレール上のトレイに配置した場合には特に、蒸気温度センサである第2センサのみの検出結果に基づいて調理物を適切に加熱できる。
【発明の効果】
【0014】
本発明の電子レンジでは、トレイを用いる場合と用いない場合のいずれでも、調理物の加熱状態を適切に検出できる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【
図1】本発明の実施形態に係る電子レンジの斜視図。
【
図2】トレイを配置して扉を閉じた電子レンジにおける
図1のII-II線断面図。
【
図5】トレイを用いないレンジ加熱処理のフローチャート。
【
図6】トレイを用いるトレイレンジ加熱処理のフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、本発明の実施の形態を図面に従って説明する。
【0017】
図1から
図4は、本発明の実施形態に係る電子レンジ1を示す。添付図面におけるX方向は電子レンジ1の前後方向であり、矢印で示す向きが後側で、矢印とは逆向きが前側である。Y方向は電子レンジ1の幅方向であり、矢印で示す向きが左側で、矢印とは逆向きが右側である。Z方向は電子レンジ1の高さ方向であり、矢印で示す向きが上側で、矢印とは逆向きが下側である。
【0018】
図1から
図4を参照すると、電子レンジ1は、電子レンジ本体10、電子レンジ本体10に開閉可能に取り付けられた扉20、及び加熱室12に着脱可能に配置される専用のトレイ28を備える。また、電子レンジ1は、
図2に最も明瞭に示すように、マグネトロン(マイクロ波源)30、ヒータ32、赤外線センサ(第1センサ)34、サーミスタ(第2センサ)35、ファン36、操作パネル40、及び制御部45を備える。制御部45は、操作パネル40の操作によって設定された加熱処理を実行し、加熱室12内の調理物C1又はC2(
図2参照)を加熱する。
【0019】
図1から
図3を参照すると、電子レンジ本体10は、筐体11内に加熱室12を備える。加熱室12は、前側が開口17となっている直方体状の空間である。加熱室12は、いずれも矩形状の底壁13、天壁14、一対の側壁15、後壁16、及び扉20によって画定されている。そのうち、底壁13は、マイクロ波透過体であるセラミック、ガラス、又は樹脂等からなる。天壁14、一対の側壁15、及び後壁16は、いずれもマイクロ波反射体である金属板等からなる。
【0020】
一対の側壁15には、トレイ28を配置するためのガイドレール18,19がそれぞれ設けられている。そのうち、上側ガイドレール18は、加熱室12の全高の中央よりも上側の領域に設けられ、下側ガイドレール19は、加熱室12の全高の中央よりも下側の領域に設けられている。ガイドレール18,19はいずれも、プレス加工によって直角三角形状をなすように側壁15の一部を加熱室12内に膨出させ、前後方向に延びるように設けられている。
【0021】
扉20は、筐体11の前側に取り付けられ、加熱室12の開口17を開放可能に塞ぐ。扉20は、
図1に示す開位置と
図3に示す閉位置に、幅方向に延びる回転軸(図示せず)まわりに回動可能である。但し、扉20は、高さ方向に延びる回転軸まわりに回動可能であってもよく、加熱室12の開口17を開閉できる構成であればよい。
【0022】
扉20は、マイクロ波反射体である金属製で不透明な枠体21と、加熱室12内を透視可能な窓部22とを備える。
図3に最も明瞭に示すように、窓部22は、加熱室12を臨む内窓23と、内窓23の外側に間隔をあけて配置された外窓24とを備える。内窓23と外窓24は、いずれもマイクロ波透過体である透明なガラス又は樹脂からなる。内窓23と外窓24の間には、視認性確保のための孔を多数備えるパンチングメタルからなり、マイクロ波を反射可能な反射層25が設けられている。
【0023】
トレイ28は、高さ方向から見て四角形状の角皿であり、上側ガイドレール18と下側ガイドレール19のうちいずれかに選択的かつ着脱可能に配置される。
図2に最も明瞭に示すように、トレイ28上に調理物C2を配置することにより、加熱室12の底壁13の上方に間隔をあけて調理物C2を配置できる。
【0024】
本実施形態のトレイ28は、マイクロ波透過体であるセラミック、ガラス、又は樹脂等からなる。トレイ28の幅方向の寸法は、加熱室12の一対の側壁15間の寸法よりも小さく、加熱室12への配置を阻害しない範囲で可能な限り大きい寸法で形成されている。トレイ28の前後方向の寸法は、加熱室12の後壁16と扉20の間の寸法よりも小さく、加熱室12への配置を阻害しない範囲で可能な限り大きい寸法で形成されている。
【0025】
図2を参照すると、マグネトロン30は、筐体11と加熱室12の間に配置され、加熱室12内の調理物C1,C2をマイクロ波によってマイクロ波加熱する。より具体的には、加熱室12の底壁13の下面には金属製のダクト(導波管)31が配置され、このダクト31に端部にマグネトロン30が配置されている。ダクト31のマグネトロン30とは反対側の端部には、加熱室12の底壁13の下面を概ね覆う拡開部31aが設けられている。底壁13のうち拡開部31aによって囲まれた領域が、加熱室12内にマイクロ波を出力する出力部13aを構成する。
【0026】
図2及び
図3を参照すると、ヒータ32は、天壁14に近接して配置され、加熱室12内の調理物C1,C2を輻射熱によってヒータ加熱する。本実施形態では、ヒータ32は、前後方向に間隔をあけて2本配置されており、それぞれ一対の側壁15のうちの一方から他方にかけて幅方向に延びている。但し、ヒータ32は、前後方向の中央に位置するように1本のみ設けられてもよいし、3本以上設けられてもよい。
【0027】
赤外線センサ34は、右側の側壁15に形成された上側ガイドレール18に対して、加熱室12外に位置するように配置されている。より具体的には、赤外線センサ34は、上側ガイドレール18の上端であるトレイ載置部よりも下側に配置され、上側ガイドレール18の前後方向の中央に設けられた貫通孔を通して、加熱室12内を臨むように取り付けられている。
【0028】
赤外線センサ34は、1個の赤外線検出素子を備え、加熱室12内の底壁13上の調理物C1の温度を検出する単眼のサーモパイル式である。赤外線センサ34は、赤外線を検出可能な範囲である円錐状の視野34aを有する。単眼の赤外線センサ34の視野34aの角度は例えば12度である。加熱室12の底壁13上に配置した調理物C1の温度を検出するために、視野34aの軸線である視野中心34bは、加熱室12の底壁13の中央の2cm上方を通るように配置されている。
【0029】
サーミスタ35は、加熱室12内の蒸気の温度を検出する蒸気温度センサであり、加熱室12外である天壁14の上側に配置されている。サーミスタ35は、天壁14を貫通して加熱室12内に配置された検出部35aを備える。より具体的には、検出部35aは、天壁14、後壁16、及び
図2において右側の側壁15によって画定された加熱室12の角部に配置されている。
【0030】
ファン36は、筐体11と加熱室12の間に配置され、送風によってマグネトロン30及び制御部45が配置された制御基板(図示せず)等の電気部品を冷却する。また、本実施形態のファン36は、側壁15に設けられた多数の通気口15aを通した送風によって加熱室12内を冷却できる。
【0031】
図4を参照すると、操作パネル40は、3つの操作部41~43と1つの液晶パネル44を備え、扉20の窓部22の下側に設けられている。
【0032】
操作部41は、例えばロータリースイッチからなり、複数の加熱処理のうちのいずれか1つを手動設定するために設けられている。操作部42は、例えばロータリープッシュスイッチからなり、操作部41の操作によって設定した加熱処理の詳細の手動設定、及び加熱処理を開始するために設けられている。操作部43は、例えばプッシュスイッチからなり、操作部41,42の操作による手動設定を解除(取り消し)するために設けられている。
【0033】
液晶パネル44は、セグメント表示方式であり、3桁の数字を表示可能な数字表示部44aを備える。また、液晶パネル44は、数字以外に文字や矢印等を表示可能であり、操作部41,42による設定状態、及び加熱処理の実行状態を表示する。但し、液晶パネル44は、ドットマトリクス表示方式であってもよく、2桁以上の数字を表示する数字表示部44aを備える構成であればよい。
【0034】
図2を参照すると、制御部45は、例えば1個のマイクロコンピュータからなり、マグネトロン30、ヒータ32、赤外線センサ34、サーミスタ35、ファン36、及び操作パネル40に電気的に接続されている。制御部45は、操作パネル40の操作によって設定された加熱処理を、予め記憶されたプログラムに従って実行する。加熱処理は、加熱終了までマグネトロン30のみを制御するマイクロ波加熱モード、加熱終了までヒータ32のみを制御するヒータ加熱モード、及びマグネトロン30とヒータ32の両方を制御する複合加熱モードのうち、いずれかによって行われる。
【0035】
より具体的には、制御部45は、
図4に示す操作部41の操作によって設定された「オーブン」、「グリル」、「レンジ」、「自動」、「レジグリ」、「トレイレンジ」、及び「解凍」のうちいずれかを実行する。「自動」以外の加熱処理では、操作部42の操作によって液晶パネル44の数字表示部44aの数値を変更し、加熱時間及び投入電力(加熱温度)を設定可能である。「自動」では、操作部42の操作によって、複数のメニュー(図示せず)のうちの1つを設定可能である。
【0036】
レンジ(レンジ加熱処理)、トレイレンジ(トレイレンジ加熱処理)、及び解凍(解凍加熱処理)はマイクロ波加熱モードで行われる。
図2に示すように、「レンジ」は、調理物C1を加熱室12の底壁13上に配置した状態で行われ、赤外線センサ34とサーミスタ35それぞれの検出結果に基づいてマグネトロン30を制御し、マイクロ波によって調理物C1を加熱する。「トレイレンジ」は、トレイ28上に配置した調理物C2を加熱室12内に配置した状態で行われ、赤外線センサ34は用いることなく、サーミスタ35の検出結果のみに基づいてマグネトロン30を制御し、マイクロ波によって調理物C2を加熱する。「解凍」は、調理物C1を加熱室12の底壁13上に配置した状態で行われ、赤外線センサ34の検出結果のみに基づいてマグネトロン30を制御し、マイクロ波によって調理物C1を加熱する。
【0037】
オーブン(オーブン加熱処理)及びグリル(グリル加熱処理)はヒータ加熱モードで行われる。「オーブン」及び「グリル」は、調理物C2を加熱室12内のトレイ28上に配置した状態で行われ、赤外線センサ34は用いることなく、サーミスタ35の検出結果のみに基づいてヒータ32を制御し、輻射熱によって調理物C2を加熱する。
【0038】
レジグリ(レジグリ加熱処理)は複合加熱モードで行われる。「レジグリ」は、調理物C2を加熱室12内のトレイ28上に配置した状態で行われ、赤外線センサ34は用いることなく、サーミスタ35の検出結果のみに基づいてマグネトロン30とヒータ32を制御し、マイクロ波と輻射熱によって調理物C1を加熱する。例えば、最初にマグネトロン30を作動させて調理物C1の中心部まで火を通した後、マグネトロン30の作動を停止してヒータ32を作動させ、調理物C1の表面に焦げ目をつけ、定められたヒータ加熱時間が経過するとヒータ32の作動を停止する。
【0039】
自動(自動加熱処理)は、手動設定された調理メニューに応じて定められた加熱モードで行われる。調理物を底壁13上及びトレイ28上のいずれに配置するかは、調理メニューによって定められている。例えば、調理メニューには、マイクロ波加熱モードで行われる「冷蔵ごはんあたため」、ヒータ加熱モードで行われる「トースト(裏返し)」、及び複合加熱モードで行われる「揚げもの『サクレジ』」が含まれている。
【0040】
次に、トレイ28が用いられないレンジ加熱処理(第1処理)と、トレイ28が用いられるトレイレンジ加熱処理(第2処理)について説明する。
【0041】
制御部45は、操作部41の操作による加熱処理の手動設定によって、トレイ28が用いられているか否かを判断する。但し、トレイ28が用いられているか否かの判断は、超音波センサ又は重量センサ等によって行ってもよく、トレイ28の有無を判断できる構成であればよい。
【0042】
レンジ加熱処理では、加熱室12の底壁13上に配置した調理物C1と出力部13aの距離が近いため、調理物C1には加熱ムラが生じる傾向にある。調理物C1に非加熱部分が存在する場合、調理物C1から蒸気が発生した状態では調理としての加熱は未だ不十分である。そのため、レンジ加熱処理では、調理物C1が十分加熱されたと判断できる、赤外線センサ34の検出結果に基づく第1条件と、サーミスタ35の検出結果に基づく第2条件を設定し、これらのうち、いずれか一方が成立するまでマグネトロン30によって調理物C1を加熱する。
【0043】
第1条件は、赤外線センサ34からの入力電圧Viが、予め定められた設定温度Tsに相当する設定電圧Vsに達したことを示すことである(Vi≧Vs)。設定温度Tsは、60℃以上80℃以下の温度範囲に設定され、本実施形態では70℃に設定されている。設定電圧Vsは、調理物C1が設定温度Tsに達したときに赤外線センサ34が出力する電圧値であり、本実施形態では70℃相当の相当電圧に設定されている。
【0044】
第2条件は、サーミスタ35からの入力電圧Vtが、予め定められた第1温度上昇勾配に相当する第1相当電圧Vt(n-10)+Vaに達したことを示すことである(Vt(n)≧Vt(n-10)+Va)。ここで、Vt(n-10)はサーミスタ35から入力された10回前の電圧を意味し、Vaは第1温度上昇勾配に応じた変動の大きさに相当する定数項である。定数項Vaは、特定の調理物C1(例えば1カップの飯米)を70℃に加熱した際の温度上昇勾配に基づいて、0.06V以上0.10V以下の数値範囲に設定され、本実施形態では0.08Vに設定されている。但し、今回の入力電圧Vt(n)を、10回前の入力電圧Vt(n-10)に第1温度上昇勾配に応じた係数k1を乗算した第1相当電圧Vt(n-10)×k1と比較して、第2条件の成立判断を行ってもよい。また、今回の入力電圧Vt(n)を、5回前の入力電圧Vt(n-5)と比較してもよく、その比較対象は必要に応じて変更が可能である。
【0045】
トレイレンジ加熱処理では、トレイ28上に配置した調理物C2と出力部13aの距離が遠いため、加熱室12内に満遍なく広がったマイクロ波によって調理物C2が均等に加熱される傾向にある。調理物C2に非加熱部分が存在しない場合、調理物C2から蒸気が発生した状態で調理としての加熱は十分である。そのため、トレイレンジ加熱処理では、赤外線センサ34による検出を行うことなく、調理物C2が十分加熱されたと判断、言い換えれば調理物C2から蒸気が発生したと判断できるサーミスタ35の検出結果に基づく条件を設定し、この条件が成立するまで、マグネトロン30によって調理物C2を加熱する。
【0046】
トレイレンジ加熱処理の終了判断の条件は、サーミスタ35からの入力電圧Vtが、予め定められた第2温度上昇勾配に相当する第2相当電圧Vt(n-10)+Vbに達したことを示すことである(Vt(n)≧Vt(n-10)+Vb)。レンジ加熱処理と同様に、Vt(n-10)はサーミスタ35から入力された10回前の電圧を意味し、Vbは第2温度上昇勾配に応じた変動の大きさに相当する定数項である。但し、今回の入力電圧Vt(n)を、10回前の入力電圧Vt(n-10)に第2温度上昇勾配に応じた係数k2を乗算した第2相当電圧Vt(n-10)×k2と比較して、条件の成立判断を行ってもよい。また、今回の入力電圧Vt(n)を、5回前の入力電圧Vt(n-5)と比較してもよく、その比較対象は必要に応じて変更が可能である。
【0047】
トレイレンジ加熱処理の場合、調理物C2には非加熱部分が生じ難く、サーミスタ35の検出結果に基づく調理物C2の加熱状態の判断精度は、レンジ加熱処理よりも高い。よって、トレイレンジ加熱処理における定数項Vbの値は、レンジ加熱処理における定数項Vaの値よりも低い0.03V以上0.05V以下の数値範囲に設定され、本実施形態では0.04Vに設定されている。つまり、トレイレンジ加熱処理における第2温度上昇勾配は、レンジ加熱処理における第1温度上昇勾配よりも緩やかな傾きであり、第2相当電圧Vt(n-10)+Vbの値は第1相当電圧Vt(n-10)+Vbの値よりも低い。これにより、調理物C2から蒸気が発生した状態を高感度で検知できるようにしている。
【0048】
次に、マグネトロン30とヒータ32の両方を用いるレジグリ加熱処理について説明する。
【0049】
レジグリ加熱処理では、マグネトロン30による加熱後にヒータ32による加熱が行われるため、調理終了後の加熱室12内の温度は、マグネトロン30のみで加熱する加熱処理よりも高くなる。加熱室12内が高温の状態でレジグリ加熱処理が行われると、サーミスタ35による蒸気温度の検出精度が低下する。そこで、本実施形態のレジグリ加熱処理は、以下のように構成されている。
【0050】
レジグリ加熱処理の開始時、サーミスタ35の検出結果から得られる加熱室12内の温度が、第1設定温度Ts1以上であることを示す場合、及び第2設定温度Ts2以上の場合、ファン36を作動させて加熱室12内を冷却した後、加熱を開始する。一方で、加熱室12内の温度が第2設定温度Ts2未満の場合、ファン36を作動させることなく、直ぐに加熱を開始する。本実施形態では、第1設定温度Ts1は70℃に設定され、第2設定温度Ts1は45℃に設定されている。
【0051】
制御部45は、サーミスタ35からの入力電圧Vtが、予め定められた第1設定温度Ts1に相当する第1設定電圧Vc以上である場合、第1設定電圧Vc未満になるまでファン36を作動させる。また、入力電圧Vtが予め定められた第2設定温度Ts2に相当する第2設定電圧Vd以上である場合、予め定められた設定時間ts1(例えば1分30秒)だけファン36を作動させる。また、制御部45は、ファン36を作動させたか否かに関わらず、レジグリ加熱処理の総実行時間を一定にするために、予め定められたヒータ32による加熱時間ts2(例えば4分)を、ファン36の作動時間tc,ts1に基づいて調整する。
【0052】
次に、
図5から
図8を参照して、制御部45によるレンジ加熱処理、トレイレンジ加熱処理、及びレジグリ加熱処理について、より具体的に説明する。
【0053】
図5を参照すると、レンジ加熱処理では、制御部45は、ステップS11で、マグネトロン30を作動させた後、ステップS12で、赤外線センサ34による電圧Viの間欠検出(例えば1秒毎)を開始させ、ステップS13で、サーミスタ35による電圧Vtの間欠検出(例えば1秒毎)を開始させる。
【0054】
続いて、ステップS14で、赤外線センサ34からの入力電圧Viが設定電圧Vs以上を示すか否かを判断する。そして、入力電圧Viが設定電圧Vs未満の場合にはステップS15に進み、入力電圧Viが設定電圧Vs以上の場合にはステップS16に進む。
【0055】
ステップS15では、サーミスタ35からの入力電圧Vt(n)が第1相当電圧Vt(n-10)+Va以上を示すか否かを判断する。そして、入力電圧Vt(n)が第1相当電圧Vt(n-10)+Va未満の場合にはステップS14に戻り、入力電圧Vt(n)が第1相当電圧Vt(n-10)+Va以上の場合にはステップS16に進む。つまり、ステップS14に示す第1条件及びステップS15に示す第2条件のうち、いずれかが成立するとステップS16に進む。
【0056】
ステップS16では、マグネトロン30の作動を停止した後、ステップS17で、赤外線センサ34による電圧Viの間欠検出を停止し、ステップS18で、サーミスタ35による電圧Vtの間欠検出を停止して、リターンする。
【0057】
図6を参照すると、トレイレンジ加熱処理では、制御部45は、ステップS21で、マグネトロン30を作動させた後、ステップS22で、サーミスタ35による電圧Vtの間欠検出(例えば1秒毎)を開始させる。
【0058】
続いて、ステップS23で、サーミスタ35からの入力電圧Vt(n)が第2相当電圧Vt(n-10)+Vb以上を示すまで待機する。そして、入力電圧Vt(n)が第2相当電圧Vt(n-10)+Vb以上になると、ステップS24で、マグネトロン30の作動を停止した後、ステップS25で、サーミスタ35による電圧Vtの間欠検出を停止して、リターンする。
【0059】
図7を参照すると、レジグリ加熱処理では、制御部45は、ステップS31で、サーミスタ35による検出を行った後、ステップS32で、サーミスタ35からの入力電圧Vtが第1設定温度Ts1に相当する第1設定電圧Vc以上を示す否かを判断する。そして、入力電圧Vtが第1設定電圧Vc以上の場合にはステップS33に進み、入力電圧Vtが第1設定電圧Vc未満の場合にはステップS38に進む。
【0060】
ステップS33では、ファン36を作動させた後、ステップS34で、カウンタtcによってファン36の作動時間tcの計測を開始する。続いて、ステップS35で、サーミスタ35による検出を行った後、ステップS36で、サーミスタ35からの入力電圧Vtが第1設定電圧Vc未満を示す否かを判断する。そして、入力電圧Vtが第1設定電圧Vc以上の場合にはステップS35に戻り、入力電圧Vtが第1設定電圧Vc未満になるまで待機する。そして、入力電圧Vtが第1設定電圧Vc未満になると、ステップS37で、作動時間tcの計測を停止した後、ステップS41で、ファン36の作動を停止してステップS42に進む。
【0061】
一方、ステップS32で入力電圧Vtが第1設定電圧Vc未満の場合、ステップS38で、サーミスタ35からの入力電圧Vtが第2設定温度Ts2に相当する第2設定電圧Vd以上を示す否かを判断する。そして、入力電圧Vtが第2設定電圧Vd以上の場合にはステップS39に進み、ファン36を作動させ、ステップS40で、設定時間ts1が経過するまで待機した後、ステップS41で、ファン36の作動を停止してステップS42に進む。一方で、ステップS38で入力電圧Vtが第1設定電圧Vc未満の場合、ステップ33~S37,S39~S41のいずれも行うことなく、ステップS42に進む。
【0062】
図8を参照すると、ステップS42では、マグネトロン30を作動させた後、ステップS43で、サーミスタ35による電圧Vtの間欠検出(例えば1秒毎)を開始させる。続いて、ステップS44で、サーミスタ35からの入力電圧Vt(n)が、相当電圧Vt(n-10)+Vb以上を示すまで待機し、入力電圧Vt(n)が相当電圧Vt(n-10)+Vb以上になると、ステップS45に進む。なお、相当電圧Vt(n-10)+Vbは、トレイレンジ加熱処理における第2相当電圧Vt(n-10)+Vbと同一にしているが、異なるようにしてもよい。
【0063】
ステップS45では、マグネトロン30の作動を停止した後、ステップS46で、サーミスタ35による電圧Vtの間欠検出を停止する。その後、ステップS47で、ヒータ32を作動させた後、定められた加熱時間ts2からファン36の作動時間を減算した時間が経過するまで待機する。つまり、
図7に示すステップ32からステップS33~S37,S41,S42を経てステップS47に至った場合、加熱時間ts2から作動時間tcを減算した時間が経過するまで待機する。
図7に示すステップ32からステップS38~S42を経てステップS47に至った場合、加熱時間ts2から作動時間ts1を減算した時間が経過するまで待機する。
図7に示すステップ32からステップS38,S42を経てステップS47に至った場合、ファン36は作動されていないため、加熱時間ts2が経過するまで待機する。そして、加熱時間が経過すると、ステップS49で、ヒータ32の作動を停止してリターンする。
【0064】
このように構成した電子レンジ1は、以下の特徴を有する。
【0065】
制御部45による加熱処理は、トレイ28が用いられないときに実行されるレンジ加熱処理と、トレイ28が用いられるときに実行されるトレイレンジ加熱処理とを有する。レンジ加熱処理では、加熱室12の底壁13上に配置された調理物C1に加熱ムラが生じる傾向にあるため、制御部45は、赤外線センサ34とサーミスタ35の両方の検出結果を用いることで、調理物C1の加熱状態を適切に検出できる。トレイレンジ加熱処理では、加熱室12内のトレイ28に配置された調理物C2が均等に加熱される傾向にあるため、制御部45は、サーミスタ35のみの検出結果を用いることで、調理物C2の加熱状態を適切に検出できる。このように、本実施形態の電子レンジ1では、トレイ28を用いる場合と用いない場合のいずれでも、調理物C1,C2の加熱状態を適切に検出できるため、調理物C1,C2を良好な状態に加熱できる。
【0066】
レンジ加熱処理のように加熱ムラが生じて非加熱部分が存在する場合、調理物C1から蒸気が発生した状態では未だ加熱は不足しており、トレイレンジ加熱処理のように加熱ムラがなく非加熱部分が存在し難い場合、調理物C2から蒸気が発生した状態で加熱は十分である。そのため、トレイレンジ加熱処理において定められた第2相当電圧Vt(n-10)+Vbを、レンジ加熱処理において定められた第1相当電圧Vt(n-10)+Vaよりも低くし、調理物C2から蒸気が発生した状態を高感度で検知している。よって、レンジ加熱処理と比較してトレイレンジ加熱処理では、サーミスタ35のみによって調理物C2の加熱状態を検出することにより、調理物C2の過加熱を抑制し、調理物C2を適切に加熱できる。
【0067】
トレイ28はマイクロ波透過体からなるため、調理物C2を確実に均等加熱できる。
【0068】
赤外線センサ34は、加熱室12のガイドレール18の上端よりも下側に配置されている。これにより、ガイドレール18上にトレイ28を配置した状態であっても、加熱室12の底壁13上に配置された調理物C1と赤外線センサ34の間には何も介在しないため、赤外線センサ34によって調理物C1の温度を確実かつ高精度に検出できる。
【0069】
赤外線センサ34は1個の赤外線検出素子を備える単眼式であるため、複数の赤外線検出素子を備える赤外線センサを用いる場合と比較して、安価に実施できる。しかも、赤外線センサ34の視野中心34bは加熱室12の底壁13に向けて延びているため、加熱室12の底壁13上の調理物C1の温度を確実に検出できる。
【0070】
蒸気の温度を検出する蒸気温度センサであるサーミスタ35が加熱室12の天壁14に配置されている。よって、調理物を加熱室12の底壁13及びガイドレール18上のトレイ28のいずれに配置した場合であっても、調理物C1,C2から発生して上方に流れる蒸気の温度を確実かつ高精度に検出できる。その結果、調理物をガイドレール18上のトレイ28に配置した場合には特に、蒸気温度センサであるサーミスタ35のみの検出結果に基づいて調理物を適切に加熱できる。
【0071】
マグネトロン30とヒータ32を作動させるレジグリ加熱処理では、開始時の加熱室12内の温度に基づいてファン36を作動させる。これにより、サーミスタ35によって調理物C1の温度を高精度に検出できるため、調理物C1を適切に加熱できる。一方、ファン36の作動時間に基づいてヒータ32による加熱時間を調整する。これにより、レジグリ加熱処理の総実行時間を一定にできるため、実行時間が長くなることによってユーザに違和感を与えることを防止できる。
【0072】
なお、本発明は、前記実施形態の構成に限定されず、種々の変更が可能である。
【0073】
例えば、トレイ28を金属等のマイクロ波反射体によって構成し、トレイ28の前後方向の寸法を加熱室12の後壁16と扉20の間の寸法よりも小さくし、マイクロ波がトレイ28と後壁16の間の隙間を透過するようにしてもよい。
【0074】
第1センサは、調理物C1の温度を検出可能な構成であれば、必要に応じて変更可能である。第2センサは、湿度センサであってもよく、調理物C1,C2から発生した蒸気を検出可能な構成であれば、必要に応じて変更可能である。
【0075】
赤外線センサ34は、複数の赤外線検出素子を備えていてもよい。
【0076】
電子レンジ1は、ヒータ32を備えることなく、マイクロ波加熱モードのみを実行可能であってもよい。
【符号の説明】
【0077】
1 電子レンジ
10 電子レンジ本体
11 筐体
12 加熱室
13 底壁
13a 出力部
14 天壁
15 側壁
15a 通気口
16 後壁
17 開口
18 上側ガイドレール
19 下側ガイドレール
20 扉
21 枠体
22 窓部
23 内窓
24 外窓
25 反射層
28 トレイ
30 マグネトロン
31 ダクト
31a 拡開部
32 ヒータ
34 赤外線センサ(第1センサ)
34a 視野
34b 視野中心
35 サーミスタ(第2センサ)
35a 検出部
36 ファン
40 操作パネル
41~43 操作部
44 液晶パネル
44a 数字表示部
45 制御部
C1,C2 調理物