特許7828360半導体製造装置用部材

発明の名称　半導体製造装置用部材

出願人　日本碍子株式会社　（識別番号 4064）

　　　　特許公開件数ランキング 299 位（26件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 112 位（55件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7828360

公報発行日　2026年3月11

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7828360

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特許-7828360「半導体製造装置用部材」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録