特許7828795半導体封止用樹脂組成物および半導体装置

発明の名称　半導体封止用樹脂組成物および半導体装置

出願人　京セラ株式会社　（識別番号 6633）

　　　　特許公開件数ランキング 60 位（107件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 32 位（159件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7828795

公報発行日　2026年3月12

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7828795

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