特許7833429コア基板、基板及び半導体パッケージング基板の用途

発明の名称　コア基板、基板及び半導体パッケージング基板の用途

出願人　アブソリックス インコーポレイテッド　（識別番号 521560126）

　　　　特許公開件数ランキング 774 位（8件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1431 位（3件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7833429

公報発行日　2026年3月19

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7833429

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