発明の名称 半導体装置
出願人 三菱電機株式会社 (識別番号 6013)
特許公開件数ランキング 16 位(263件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 4 位(540件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7834038
公報発行日 2026年3月23
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7834038
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