特許7835000材料送出装置、三次元造形装置及び射出成形装置

発明の名称　材料送出装置、三次元造形装置及び射出成形装置

出願人　セイコーエプソン株式会社　（識別番号 2369）

　　　　特許公開件数ランキング 8 位（401件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 19 位（248件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7835000

公報発行日　2026年3月25

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7835000

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