7835845 造形方法及び造形装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2026-03-16

(45)【発行日】2026-03-25

(54)【発明の名称】造形方法及び造形装置

(51)【国際特許分類】

   B29C 64/194 20170101AFI20260317BHJP

   B29C 64/112 20170101ALI20260317BHJP

   B29C 64/236 20170101ALI20260317BHJP

   B29C 64/218 20170101ALI20260317BHJP

   B29C 64/241 20170101ALI20260317BHJP

   B33Y 10/00 20150101ALI20260317BHJP

   B33Y 30/00 20150101ALI20260317BHJP

   B29C 64/135 20170101ALI20260317BHJP

   B33Y 50/02 20150101ALI20260317BHJP

【ＦＩ】

B29C64/194

B29C64/112

B29C64/236

B29C64/218

B29C64/241

B33Y10/00

B33Y30/00

B29C64/135

B33Y50/02

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2024504270

(86)(22)【出願日】2022-03-03

(86)【国際出願番号】 JP2022009156

(87)【国際公開番号】W WO2023166668

(87)【国際公開日】2023-09-07

【審査請求日】2025-01-06

(73)【特許権者】

【識別番号】000237271

【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ

(74)【代理人】

【識別番号】110000992

【氏名又は名称】弁理士法人ネクスト

(74)【代理人】

【識別番号】100162237

【弁理士】

【氏名又は名称】深津 泰隆

(74)【代理人】

【識別番号】100191433

【弁理士】

【氏名又は名称】片岡 友希

(72)【発明者】

【氏名】橋本 良崇

(72)【発明者】

【氏名】富永 亮二郎

【審査官】小原 博樹

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１９／０５８５１５（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０２１／１０６６９９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１７－１３２０５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２１－０７９６０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１０３４８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／０３３３９１１（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２９Ｃ ６４／１９４

Ｂ２９Ｃ ６４／１１２

Ｂ２９Ｃ ６４／２３６

Ｂ２９Ｃ ６４／２１８

Ｂ２９Ｃ ６４／２４１

Ｂ３３Ｙ １０／００

Ｂ３３Ｙ ３０／００

Ｂ２９Ｃ ６４／１３５

Ｂ３３Ｙ ５０／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１硬化性粘性流体をステージの上方から吐出する第１吐出工程と、
ローラの回転方向とは逆方向へ前記ステージを移動させて、前記第１吐出工程により吐出した前記第１硬化性粘性流体を前記ローラにより平坦化する第１平坦化工程と、
前記第１平坦化工程により平坦化した前記第１硬化性粘性流体を硬化する第１硬化工程と、
前記第１吐出工程、前記第１平坦化工程、前記第１硬化工程を繰り返し実行し、前記ステージの上に平坦化層を形成する平坦化層形成工程と、
前記平坦化層の上に第２硬化性粘性流体を吐出する第２吐出工程と、
前記第２吐出工程により吐出した前記第２硬化性粘性流体を半硬化させる半硬化工程と、
前記第２吐出工程、前記半硬化工程を繰り返し実行し、前記平坦化層の上に半硬化層を形成する半硬化層形成工程と、
前記ローラの回転方向と同じ方向へ前記ステージを移動させて、前記半硬化層を前記ローラにより平坦化する第２平坦化工程と、
を含む、造形方法。

【請求項2】

前記第１平坦化工程において、
前記ステージの移動速度に比べて前記ローラの回転速度を大きくする、請求項１に記載の造形方法。

【請求項3】

前記第２平坦化工程において、
前記ステージの移動速度と、前記ローラの回転速度を同一にする、請求項１又は請求項２に記載の造形方法。

【請求項4】

前記第２平坦化工程において、
前記ステージの移動方向における前記ローラの位置を固定し、且つ、前記ローラが前記半硬化層と接触する位置を、設計データにおける前記半硬化層の上面の位置に合わせて前記ローラによる平坦化を実行する、請求項１から請求項３の何れか１項に記載の造形方法。

【請求項5】

前記第２平坦化工程により平坦化した前記半硬化層を硬化し、表面に平滑面を有する平滑層を形成する第２硬化工程と、
前記平滑面の上に金属粒子を含む流体を吐出する金属流体吐出工程と、
前記金属流体吐出工程により吐出した前記金属粒子を含む流体を硬化し、前記平滑面の上に金属製の導体を形成する導体形成工程と、
を含む、請求項１から請求項４の何れか１項に記載の造形方法。

【請求項6】

吐出装置と、
ローラと、
硬化装置と、
制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、
第１硬化性粘性流体を前記吐出装置によりステージの上方から吐出させる第１吐出部と、
前記ローラの回転方向とは逆方向へ前記ステージを移動させて、前記第１吐出部により吐出した前記第１硬化性粘性流体を前記ローラにより平坦化する第１平坦化部と、
前記第１平坦化部により平坦化した前記第１硬化性粘性流体を前記硬化装置により硬化する第１硬化部と、
前記第１吐出部、前記第１平坦化部、前記第１硬化部による処理を繰り返し実行し、前記ステージの上に平坦化層を形成する平坦化層形成部と、
前記平坦化層の表面上に第２硬化性粘性流体を前記吐出装置により吐出する第２吐出部と、
前記第２吐出部により吐出した前記第２硬化性粘性流体を前記硬化装置により半硬化させる半硬化部と、
前記第２吐出部、前記半硬化部による処理を繰り返し実行し、前記平坦化層の上に半硬化層を形成する半硬化層形成部と、
前記ローラの回転方向と同じ方向へ前記ステージを移動させて、前記半硬化層を前記ローラにより平坦化する第２平坦化部と、
を備える、造形装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、硬化性粘性流体を用いて造形を行う造形方法及び造形装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、紫外線硬化樹脂などの硬化性粘性流体によって造形物を造形する造形方法に係わる技術が開発されている。具体的には、この造形方法では、例えば、吐出装置によって硬化性粘性流体を吐出し、吐出した硬化性粘性流体に紫外線を照射することで硬化させ、硬化した硬化層で所望の造形物を造形する。下記特許文献１では、紫外線硬化樹脂を吐出した第１単位層に紫外線を照射することで半硬化させ、平坦化ローラユニットで第１単位層の平坦化処理を行なっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１８－１１４６５７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記した紫外線硬化樹脂の半硬化の工程では、紫外線硬化樹脂の表面張力によって局所的な増大部が形成される場合がある。例えば、造形物の端部や、数ｍｍ以下の幅の小さい造形物の中央部が、表面張力によって設計データ上の目標高さよりも高くなってしまう。その結果、さらに上層の形状や、完成品の造形物の形状が、局所的な増大部の影響を受ける虞があった。

【0005】

本開示は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、半硬化層に形成される局所的な増大部をより平坦化できる造形方法及び造形装置を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するために、本開示の造形方法は、第１硬化性粘性流体をステージの上方から吐出する第１吐出工程と、前記ローラの回転方向とは逆方向へ前記ステージを移動させて、前記第１吐出工程により吐出した前記第１硬化性粘性流体をローラにより平坦化する第１平坦化工程と、前記第１平坦化工程により平坦化した前記第１硬化性粘性流体を硬化する第１硬化工程と、前記第１吐出工程、前記第１平坦化工程、前記第１硬化工程を繰り返し実行し、前記ステージの上に平坦化層を形成する平坦化層形成工程と、前記平坦化層の上に第２硬化性粘性流体を吐出する第２吐出工程と、前記第２吐出工程により吐出した前記第２硬化性粘性流体を半硬化させる半硬化工程と、前記第２吐出工程、前記半硬化工程を繰り返し実行し、前記平坦化層の上に半硬化層を形成する半硬化層形成工程と、前記ローラの回転方向と同じ方向へ前記ステージを移動させて、前記半硬化層を前記ローラにより平坦化する第２平坦化工程と、を含む。

【0007】

また、本開示の内容は、造形方法としての実施に限らず、吐出装置と、ローラと、硬化装置と、制御装置と、を備える造形装置として実施しても極めて有効である。

【発明の効果】

【0008】

本開示の製造方法、製造装置において、第１平坦化工程は、第２平坦化工程に比べて平坦化の対象となる第１硬化性粘性流体の液滴が小さく、流体自体や流体と他の部材との間の分子間力が弱くなる。そこで、ステージを、ローラの回転方向とは逆方向へ移動させて平坦化することで、第１硬化性粘性流体をローラに転写しつつ、迅速に平坦化を実行でき、造形時間を短縮できる。一方、半硬化層形成工程において、第２吐出工程、半硬化工程を繰り返し実行することで、半硬化層の第２硬化性粘性流体は、流体膜が大きく、流体自体や流体と他の部材との間の分子間力が大きくなる。そこで、第２平坦化工程では、ローラの回転方向と同じ方向へステージを移動させて平坦化を実行する。これにより、ローラの表面に第２硬化性粘性流体が移動する時間を比較的長くすることで、第２硬化性粘性流体をローラに適切に転写できる。その結果、ローラの回転方向とは逆方向にステージを移動させて第２硬化性粘性流体を平坦化する場合に比べて、半硬化層の局所的な増大部をより平坦化できる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本実施例の造形装置を示す図。

【図2】制御装置を示すブロック図。

【図3】造形処理の内容を示すフローチャート。

【図4】インクジェットヘッドから紫外線硬化樹脂を吐出している状態を示す模式図。

【図5】紫外線硬化樹脂を平坦化装置により平坦化している状態を示す模式図。

【図6】平坦化した紫外線硬化樹脂を硬化部により硬化して第１平坦化層を形成している状態を示す模式図。

【図7】表面を平坦化された第１平坦化層を示す模式図。

【図8】表面を平滑化された半硬化層を示す模式図。

【図9】増大部を説明するための模式図。

【図10】第１平坦化処理の模式図。

【図11】第２平坦化処理の模式図。

【図12】金属インクを吐出する状態を示す模式図。

【図13】金属配線を形成している状態を示す模式図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

（１．造形装置１０の構成）
以下、本開示の造形方法、造形装置を具体化した一実施例について説明する。図１は、本実施例の造形装置１０を示している。図１に示すように、造形装置１０は、搬送装置２０と、造形ユニット２２と、装着ユニット２３と、検査ユニット２４と、制御装置２６（図２参照）とを備えている。搬送装置２０、造形ユニット２２、装着ユニット２３、検査ユニット２４は、造形装置１０のベース２８の上に配置されている。ベース２８は、概して長方形状をなしている。以下の説明では、ベース２８の長手方向をＸ軸方向、ベース２８の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。

【0011】

搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２を備えている。Ｘ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４と、Ｘ軸スライダ３６を有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ３８（図２参照）を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６をＸ軸方向の任意の位置に移動させる。

【0012】

また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０と、ステージ５２を有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されている。Ｙ軸方向におけるＹ軸スライドレール５０の一端部は、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。これにより、Ｙ軸スライドレール５０は、Ｘ軸スライダ３６のスライド移動にともなって、Ｘ軸方向に移動可能とされている。ステージ５２は、Ｙ軸スライドレール５０によってＹ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ５６（図２参照）を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２をＹ軸方向の任意の位置に移動させる。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２８上において、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の任意の位置に移動可能となっている。

【0013】

ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置６４を有している。基台６０は、平板状に形成され、上面にベース部材７０（図４参照）が載置される。ベース部材７０は、例えば、鉄やステンレスなどの金属製の板である。保持装置６２は、基台６０のＸ軸方向の両側部に設けられている。ベース部材７０は、基台６０に載置され、Ｘ軸方向の両縁部を保持装置６２によって挟まれることで、基台６０に対して固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０をＺ軸方向に昇降させる。

【0014】

造形ユニット２２は、ステージ５２の基台６０に載置されたベース部材７０の上に構造物を造形するユニットであり、印刷部７２と、硬化部７４を有している。印刷部７２は、図４に示すように、インクジェットヘッド７５を有しており、基台６０に載置されたベース部材７０の上に、流体を薄膜状に吐出する。インクジェットヘッド７５が吐出する流体としては、紫外線によって硬化する紫外線硬化樹脂７６（図４参照）を採用することができる。紫外線硬化樹脂７６は、本開示の第１及び第２硬化性粘性流体の一例である。尚、硬化性粘性流体としては、紫外線硬化樹脂の他に、熱硬化性樹脂などの他の粘性流体を採用することができる。

【0015】

また、インクジェットヘッド７５は、紫外線硬化樹脂７６の他に、例えば、金属インク７７（図１２参照）を吐出可能となっている。金属インク７７は、本開示の金属粒子を含む流体の一例である。金属インク７７は、例えば、ナノメートルサイズの金属（銀など）の微粒子を溶剤中に分散させたものであり、熱により焼成されて硬化する。金属微粒子の表面は、例えば、分散剤によりコーティングされており、溶剤中での凝集が抑制されている。

【0016】

インクジェットヘッド７５は、紫外線硬化樹脂７６を吐出する場合、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから紫外線硬化樹脂７６を吐出する。尚、インクジェットヘッド７５は、紫外線硬化樹脂７６を加熱して気泡を発生させノズルから吐出するサーマル方式によって複数のノズルから紫外線硬化樹脂７６を吐出しても良い。また、インクジェットヘッド７５は、金属インク７７を吐出する場合、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから金属インク７７を吐出する。尚、吐出装置としては、複数のノズルを備えるインクジェットヘッド７５に限らず、例えば、１つのノズルを備えたディスペンサーでも良い。また、インクジェットヘッド７５は、金属インク７７を吐出するノズルと、紫外線硬化樹脂７６を吐出するノズルとを別々に備えてもよく、２つの粘性流体を吐出するノズルを共用しても良い。以下の説明では、紫外線硬化樹脂７６と金属インク７７とを総称する場合、粘性流体と記載する場合がある。

【0017】

図２に示すように、硬化部７４は、平坦化装置７８と、照射装置８１と、ヒータ８２を有している。平坦化装置７８は、インクジェットヘッド７５によってベース部材７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂７６や金属インク７７の上面を平坦化する装置である。平坦化装置７８は、ローラ７９と、回収部８０を有している（図５参照）。ローラ７９は、例えば、円柱形状をなし、平坦化装置７８の制御に基づいて、流動可能な状態の粘性流体（紫外線硬化樹脂７６や金属インク７７）に接触して回転し、余剰分の粘性流体を転写させながら平坦化する。回収部８０は、例えば、ローラ７９の表面に向かって突出するブレードを有しており、ローラ７９に転写された粘性流体をブレードで掻き取り、ブレードで掻き取った粘性流体を貯めて排出する。回収部８０は、例えば、回収した粘性流体を廃液タンクに排出する。平坦化装置７８は、粘性流体の表面を均しながら余剰分の粘性流体を掻き取ることで、粘性流体の表面を平坦化する。尚、回収部８０は、回収した粘性流体を、再度、供給タンクに戻しても良い。また、平坦化装置７８による平坦化は、粘性流体の吐出ごとに実行しなくとも良い。例えば、特定の層の形成時のみ平坦化を実行しても良い。

【0018】

また、照射装置８１は、例えば、ベース部材７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂７６に紫外線を照射する。紫外線硬化樹脂７６は、紫外線の照射により硬化し、薄膜状の絶縁層（図６の第１平坦化層８６など）を形成する。また、ヒータ８２は、吐出された金属インク７７を加熱する装置である。金属インク７７は、ヒータ８２から熱を付与されることで焼成し、金属配線を形成する。金属インク７７の焼成とは、例えば、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子の保護膜、つまり、分散剤の分解等が行われ、金属微粒子が接触又は融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクを焼成することで、金属配線を形成することができる。造形方法の詳細については、後述する。尚、金属インク７７を加熱する装置は、ヒータ８２に限らない。例えば、造形装置１０は、金属インク７７を加熱する装置としてレーザ光を金属インク７７に照射するレーザ照射装置や、金属インク７７を吐出された第１平坦化層８６を炉内に入れて加熱する雰囲気炉を備えても良い。

【0019】

また、図１に示す装着ユニット２３は、例えば、造形ユニット２２によって造形した金属配線に接続される各種の電子部品を装着するユニットであり、装着部８３と、供給部８４を備えている。装着部８３は、例えば、電子部品を吸着する吸着ノズル（図示略）を有しており、吸着ノズルで保持した電子部品を金属配線に装着する。供給部８４は、例えば、テーピング化された電子部品を１つずつ送り出すテープフィーダを複数有しており、装着部８３へ電子部品を供給する。尚、供給部８４は、テープフィーダを備える構成に限らず、トレイから電子部品をピックアップして供給するトレイ型の供給装置でもよい。

【0020】

装着ユニット２３は、例えば、ステージ５２の移動にともなって、装着部８３の下方の位置にベース部材７０が移動してくると、装着部８３を供給部８４の部品供給位置まで移動させるとともに、供給部８４を駆動させて必要な部品を供給させる。そして、装着部８３は、吸着ノズルによって供給部８４の部品供給位置から電子部品を吸着保持し、ベース部材７０上に造形された金属配線等の上に装着する。

【0021】

検査ユニット２４は、造形ユニット２２及び装着ユニット２３によって製造した構造物を検査するユニットである。検査ユニット２４は、例えば、カメラ等の撮像装置を備える。制御装置２６は、検査ユニット２４で撮像した画像データに基づいて、電子部品が正常に実装されているか否かを判断することができる。また、造形装置１０は、造形物の形状（後述する平滑面９３の凹凸など）を検査するレーザ顕微鏡などを備えても良い。

【0022】

図２に示すように、制御装置２６は、コントローラ１０２と、複数の駆動回路１０４と、記憶装置１０６を備えている。複数の駆動回路１０４は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、インクジェットヘッド７５、平坦化装置７８、照射装置８１、ヒータ８２、装着部８３、供給部８４、検査ユニット２４に接続されている。コントローラ１０２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１０４に接続されている。記憶装置１０６は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ハードディスク等を備えており、造形装置１０の制御を行う制御プログラム１０７が記憶されている。コントローラ１０２は、制御プログラム１０７をＣＰＵで実行することで、搬送装置２０、造形ユニット２２等の動作を制御することが可能となっている。

【0023】

本実施例の造形装置１０は、上述した構成によって、粘性流体として紫外線硬化樹脂７６や金属インク７７を硬化させることで、絶縁性を有する第１平坦化層８６（図６参照）、平滑層１５１（図１２参照）や、導電性を有する金属配線９５（図１３参照）を形成する。造形装置１０は、第１平坦化層８６、平滑層１５１、金属配線９５の形状を変更することで、任意の形状の構造物を造形することが可能となっている。また、造形装置１０は、造形する過程で装着ユニット２３によって電子部品を実装しても良い。例えば、制御プログラム１０７には、構造物をスライスした各層の三次元のデータが設定されている。コントローラ１０２は、制御プログラム１０７のデータに基づいて、粘性流体を吐出、硬化等させて構造物を形成する。また、コントローラ１０２は、制御プログラム１０７のデータに基づいて電子部品を配置する層や位置等の情報を検出し、検出した情報に基づいて電子部品を実装する。

【0024】

（２．造形装置１０の動作）
次に、造形装置１０の動作の一例として、平滑層１５１の上に金属配線９５を造形する造形処理について説明する。図３は、造形処理の内容を示すフローチャートである。制御装置２６は、例えば、造形開始の指示を受け付けると、制御プログラム１０７の所定のプログラムを実行し、図３に示す造形処理を開始する。また、以下の説明では、コントローラ１０２が、制御プログラム１０７を実行して各装置を制御することを、単に「装置名」で記載する場合がある。例えば、「コントローラ１０２が基台６０を移動させる」とは、「コントローラ１０２が、制御プログラム１０７を実行し、駆動回路１０４を介して搬送装置２０の動作を制御して、搬送装置２０の動作によって基台６０を移動させる」ことを意味している。また、図４～図８、図１２、図１３は、造形処理の各工程を模式的に示している。また、図４～図８、図１２、図１３に示す方向（Ｘ軸方向など）は、一例である。

【0025】

まず、ステージ５２の基台６０にベース部材７０がセットされる。ベース部材７０のセットは、人が実施しても良く、造形装置１０が自動で実行しても良い。コントローラ１０２は、搬送装置２０を制御し、ベース部材７０をセットされたステージ５２を、造形ユニット２２の下方に移動させる。図３のＳ１１に示す第１吐出処理において、コントローラ１０２は、例えば、図４に示すように、ステージ５２をＸ軸方向へ移動させ、印刷部７２のインクジェットヘッド７５を制御して紫外線硬化樹脂７６をベース部材７０の上に吐出する。インクジェットヘッド７５は、ベース部材７０の上に紫外線硬化樹脂７６を薄膜状に吐出する。尚、コントローラ１０２は、Ｓ１１におけるインクジェットヘッド７５による吐出を、例えば、Ｘ軸方向に沿って１回の走査（１パス）だけ実行しても良く、複数回の走査を実行しても良い。

【0026】

次に、Ｓ１３の第１平坦化処理において、コントローラ１０２は、薄膜状の紫外線硬化樹脂７６の上面において平坦化装置７８のローラ７９を回転させ平坦化を実行する。コントローラ１０２は、図５の矢印で示すように、ローラ７９の回転方向１３１とは逆方向となる移動方向１３３へベース部材７０（ステージ５２）を移動させて、第１吐出処理により吐出した紫外線硬化樹脂７６をローラ７９により平坦化する。例えば、コントローラ１０２は、ローラ７９をＹ軸方向と平行な回転軸を中心に図５における反時計回りの回転方向１３１へ回転させる。また、コントローラ１０２は、Ｘ軸方向に沿った方向であり、且つ回転方向１３１と逆方向となる移動方向１３３（図５の奥へ向かう方向）へステージ５２を移動させる。ここでいう回転方向１３１の逆方向とは、例えば、ステージ５２の上面と並行で、ローラ７９の接線方向であり、且つ、回転方向１３１と反対の方向である。本実施例では、ローラ７９は、ＸＹＺ軸方向において位置を固定されている。コントローラ１０２は、ベース部材７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂７６にローラ７９が接触する位置まで昇降装置６４によりステージ５２を上昇させ平坦化を実行する。また、コントローラ１０２は、ステージ５２の移動方向１３３への移動速度に比べてローラ７９の回転方向１３１への回転速度を大きく（速く）する。

【0027】

ローラ７９は、流動可能な状態の紫外線硬化樹脂７６に接触し、紫外線硬化樹脂７６をローラ７９に転写して掻き上げて回収部８０により回収しつつ、紫外線硬化樹脂７６の表面を平坦化させる。尚、上記したベース部材７０とローラ７９の動作方向等は一例である。例えば、ローラ７９をＸ軸方向に移動可能に構成し、コントローラ１０２が、移動方向１３３又は移動方向１３３とは逆方向にローラ７９を移動させつつ、回転方向１３１に回転させて平坦化を実行しても良い。

【0028】

次に、Ｓ１５の第１硬化処理において、コントローラ１０２は、平坦化した紫外線硬化樹脂７６に対して、照射装置８１により紫外線を照射する。図６に示すように、照射装置８１は、薄膜状に広がった紫外線硬化樹脂７６（図５参照）に対し紫外線を照射することで紫外線硬化樹脂７６を硬化し、絶縁性を有する第１平坦化層８６を形成する。これにより、平坦化された第１平坦化面８６Ａを表面に有する第１平坦化層８６を形成する。

【0029】

次に、コントローラ１０２は、所定の厚みの第１平坦化層８６を形成できたか否かを判断する（Ｓ１７）。コントローラ１０２は、例えば、制御プログラム１０７の設定値や外部からの操作入力で指定された値の厚みとなるまでの間、Ｓ１７において否定判断する（Ｓ１７：ＮＯ）。コントローラ１０２は、例えば、インクジェットヘッド７５から吐出する紫外線硬化樹脂７６の液滴の大きさ、Ｓ１１～Ｓ１５を繰り返し実行した回数などに基づいて、形成済みの第１平坦化層８６の厚みを判断できる。コントローラ１０２は、Ｓ１１～Ｓ１５の処理を繰り返し実行することで絶縁層を積層し、第１平坦化面８６Ａを表面に有し、且つ所定の厚みである第１平坦化層８６を形成する。尚、コントローラ１０２は、Ｓ１１を実行するごとにＳ１３の第１平坦化処理を実行しなくとも良い。例えば、コントローラ１０２は、Ｓ１１及びＳ１５を複数回実行するごとに、Ｓ１３の第１平坦化処理を実行しても良い。

【0030】

コントローラ１０２は、Ｓ１７において所定の厚みの第１平坦化層８６を形成できたと判断すると（Ｓ１７：ＹＥＳ）、Ｓ１９の第２吐出処理において、第１平坦化層８６の第１平坦化面８６Ａを平滑化するために、第１平坦化面８６Ａに紫外線硬化樹脂７６を吐出する。ここで、Ｓ１１～Ｓ１５を繰り返し実行することで、平坦化した第１平坦化面８６Ａを第１平坦化層８６の表面に形成できる。図７は、表面を平坦化された第１平坦化層８６を模式的に示している。図７に示すように、平坦化した第１平坦化層８６の第１平坦化面８６Ａには、例えば、インクジェットヘッド７５のノズルから吐出する紫外線硬化樹脂７６の量の差や、紫外線硬化樹脂７６の液滴の大きさなどに起因して微細な凹凸９１が形成される。この凹凸９１の高さは、例えば、±１０μｍとなる可能性があり、ローラ７９の大きさに比べて極めて小さくなる。従って、第１平坦化層８６の第１平坦化面８６Ａをローラ７９で平坦化したとしても、微細な凹凸９１まで平坦化することは困難となる。本開示では、この微細な凹凸９１が形成された面を平坦化された面と定義する。また、この微細な凹凸９１を減らす、又は表面の凹凸が±１μｍ以下となった（元々の凹凸９１がなくなったと擬制できる）面を平滑化された平滑面と定義する。

【0031】

第１平坦化面８６Ａに凹凸９１が形成されることで、この第１平坦化面８６Ａに金属配線を形成した場合、形成される金属配線の厚みにばらつきが発生する。あるいは、厚みの大きい部分で金属配線が完全に焼成されない（金属微粒子が接触又は融着しない）ことで、金属配線の導電率が低下する虞がある。結果として、金属配線の抵抗値が均一性となり、所望の高周波特性を得ることが困難となる。

【0032】

そこで、コントローラ１０２は、平坦化した第１平坦化層８６の第１平坦化面８６Ａに、再度、紫外線硬化樹脂７６を吐出して凹凸９１を減らす、又はなくす平滑化を実行する。コントローラ１０２は、図３のＳ１９の第２吐出処理において、インクジェットヘッド７５により紫外線硬化樹脂７６を第１平坦化面８６Ａに吐出する。以下の説明では、Ｓ１１の第１吐出処理の紫外線硬化樹脂７６と、Ｓ１９の第２吐出処理の紫外線硬化樹脂７６を区別する場合、Ｓ１９の紫外線硬化樹脂７６を、第２紫外線硬化樹脂７６Ａと称する。コントローラ１０２は、Ｓ１９の第２紫外線硬化樹脂７６Ａの吐出量を、凹凸９１の大きさに応じた量とする。例えば、コントローラ１０２は、形成される凹凸９１の高さが高い（溝が深い）場合、インクジェットヘッド７５の吐出量を増やす処理を実行する。尚、コントローラ１０２は、凹凸９１の大きさに関係なく、一定の吐出量で第２紫外線硬化樹脂７６Ａを吐出しても良い。

【0033】

次に、コントローラ１０２は、Ｓ１９で吐出した第２紫外線硬化樹脂７６Ａに対し半硬化処理を実行する（Ｓ２３）。コントローラ１０２は、第２紫外線硬化樹脂７６Ａに対し、照射装置８１から紫外線を照射して半硬化する（図６参照）。ここでいう半硬化状態とは、粘性が低下し、流動性が向上した状態であり、物性のレベルでは完全に安定はしていない状態である。半硬化状態とは、例えば、半硬化させた第２紫外線硬化樹脂７６Ａの層の上に新たな第２紫外線硬化樹脂７６Ａを吐出した場合、吐出した第２紫外線硬化樹脂７６Ａが層に混じり合わず、半硬化状態の層の上に乗る（積まれる）程度まで硬化した状態である。コントローラ１０２は、例えば、通常の硬化処理（Ｓ１５の第１硬化処理など）に比べて第２紫外線硬化樹脂７６Ａに照射する紫外線の強度（光の強度）、紫外線を走査させる走査速度、走査回数、照射時間、照射回数などを減らすことで、第２紫外線硬化樹脂７６Ａを半硬化させる。

【0034】

コントローラ１０２は、上記したＳ１７と同様に、所定の厚みの半硬化層が形成されるまでの間（Ｓ２５：ＮＯ）、Ｓ１９～Ｓ２３の処理を繰り返し実行し、半硬化状態の第２紫外線硬化樹脂７６Ａを積層する。図８に示すように、第１平坦化層８６の上には、半硬化した第２紫外線硬化樹脂７６Ａを積層した半硬化層９２が形成される。半硬化した第２紫外線硬化樹脂７６Ａは、レベリング効果により第１平坦化面８６Ａの微細な凹凸９１の上に広がって平滑化し、平滑面９３を形成する。ここでいうレベリング効果とは、表面張力により液体の表面積がなるべく小さくなる現象である。液体の粘度にも左右されるが時間の経過にともなって、第２紫外線硬化樹脂７６Ａにより形成した薄膜が平坦な（より均一な）膜厚に変化する。第２紫外線硬化樹脂７６Ａは、第１平坦化面８６Ａに吐出されることで塗れ広がり、凹凸９１を埋めるように広がる。

【0035】

コントローラ１０２は、所定の厚みの半硬化層９２を形成すると（Ｓ２５：ＹＥＳ）、第２平坦化処理を実行する（Ｓ２７）。ここで、上記したＳ１９～Ｓ２５の半硬化層９２の形成時、あるいはその後の硬化時に、第２紫外線硬化樹脂７６Ａの表面張力により局所的な増大部が形成される。詳述すると、図９は、増大部１３５を説明するための模式図である。図９に示すように、例えば、Ｘ軸方向の幅１３７が数ｍｍ以下となる幅の小さい造形物１３９を造形した場合、半硬化層９２には、第２紫外線硬化樹脂７６Ａの表面張力によってＺ軸方向の上方へ膨らんだ増大部１３５が形成される。また、例えば、Ｘ軸方向やＹ軸方向の幅を一定の幅（例えば、３ｍｍ）以上まで広げた造形物１４１を造形した場合、造形物１４１のＸ軸方向やＹ軸方向の端部には、上方へ膨らんだ増大部１３５が形成される。各造形物１３９，１４１には、所定の高さ１４３よりも突出した増大部１３５が形成される。この所定の高さ１４３は、例えば、制御プログラム１０７の三次元データなどで規定された目標となる高さであり、平滑面９３を形成する高さである。

【0036】

また、半硬化層９２の上にさらに造形を継続した場合、例えば、増大部１３５の上に吐出された紫外線硬化樹脂は、平滑面９３等の平面に印刷された紫外線硬化樹脂に比べ、表面張力によって下地（増大部１３５）に付着する力が強くなる。このため、増大部１３５と平滑面９３の上に同じ吐出量で紫外線硬化樹脂を吐出し、同じ条件の平坦化処理を実行すると、増大部１３５が造形物に残ってしまう。その結果、完成した造形物の厚みや造形精度が悪くなる。また、平坦化処理において増大部１３５とローラ７９とが接触し、造形物の一部が破損する虞や、造形物の削り片が回収部８０に回収される虞がある。

【0037】

そこで、コントローラ１０２は、Ｓ２７の第２平坦化処理を実行し、増大部１３５を小さくする（増大を抑制する）。コントローラ１０２は、ステージ５２を平坦化装置７８の位置まで移動させ、図９に示すように、平滑面９３、即ち、所定の高さ１４３の位置にローラ７９の下端が配置されるように、ステージ５２の高さを調整する。上記したように、本実施例では、ローラ７９のＸ軸方向やＹ軸方向における位置が固定されている。そして、この位置を固定された状態で回転するローラ７９が半硬化層９２と接触する位置を、設計データにおける半硬化層９２の上面（平滑面９３）の位置に合わせてローラ７９による平坦化を実行する。これにより、平滑面９３から突出する増大部１３５に含まれる第２紫外線硬化樹脂７６Ａをローラ７９に転写させ回収し、増大部１３５の大きさを小さくして平坦化することができる。尚、ローラ７９の位置を固定せずに移動させながら第２平坦化処理を実行しても良い。また、ローラ７９の位置を平滑面９３よりも若干だけ上方や下方にしても良い。

【0038】

また、ローラ７９の位置を半硬化層９２の上面の位置に合わせる方法は、特に限定されない。制御プログラム１０７の三次元データに基づいて、平滑面９３を造形する目標高さにローラ７９の下端の位置を合わせても良い。また、試験的に造形物を造形して半硬化層９２の上面の高さを測定し、ローラ７９の位置を合わせても良い。あるいは、実際の造形工程でＳ２７を実行する前に、センサ等で造形した半硬化層９２の上面の高さを測定しローラ７９の位置を調整しても良い。また、ステージ５２の位置を固定し、ローラ７９のＺ軸方向の位置を調整し、ローラ７９の位置を半硬化層９２の上面の位置に合わせても良い。また、ステージ５２とローラ７９の両方をＺ軸方向に移動させて調整しても良い。

【0039】

さらに、コントローラ１０２は、Ｓ１３の第１平坦化処理とは異なり、図９に示すように、ローラ７９の回転方向１３１と同じ方向である移動方向１４５へステージ５２を移動させて、半硬化層９２をローラ７９により平坦化する。ここでいう回転方向１３１の同じ方向とは、例えば、ステージ５２の上面と並行で、ローラ７９の接線方向であり、且つ、回転方向１３１と同じ方向である。上記したようにローラ７９の位置は固定されているため、ローラ７９は、ステージ５２の移動方向１４５、例えば、Ｘ軸方向における位置を固定された状態で回転する。ここで、図１０は、第１平坦化処理の模式図である。Ｓ１３の第１平坦化処理では、例えば、１回の第１吐出処理（Ｓ１１）後に平坦化を実行している。このため、第１平坦化処理で対象となる紫外線硬化樹脂７６は、第２平坦化処理のような半硬化状態の第２紫外線硬化樹脂７６Ａを何層も重ねた状態に比べて、１つ１つの液滴が小さい。紫外線硬化樹脂７６は、液滴自身や、液滴と硬化膜（第１平坦化層８６の既に硬化した部分）の間の分子間力が弱い（図１０の矢印参照）。このような場合には、回転方向１３１と移動方向１３３を逆方向にし、図１０に示す矢印１４７の方向にローラ７９から紫外線硬化樹脂７６へ力を掛け、余剰分の紫外線硬化樹脂７６をローラ７９に転写させ、素早く効率良く平坦化できる。その結果、造形時間の短縮を図ることができる。

【0040】

一方、図１１は、第２平坦化処理の模式図である。Ｓ２７の第２平坦化処理では、例えば、凹凸９１を埋めるためＳ１９～Ｓ２３のサイクルを複数回実行し、半硬化状態の第２紫外線硬化樹脂７６Ａを積層する。このため、第１平坦化処理のように素早く転写さて回収しようとしても、第２紫外線硬化樹脂７６Ａの液滴で形成された液膜が大きく、液滴自身や、液滴と第１平坦化層８６の間の分子間力が強い（図１１の矢印参照）。従って、第１平坦化処理のように移動方向１３３と回転方向１３１を逆にして平坦化を実施すると、第２紫外線硬化樹脂７６Ａを十分に回収（転写）できない虞がある。そこで、ローラ７９の回転方向１３１とステージ５２の移動方向１４５を同一方向にすることで、ローラ７９の表面に第２紫外線硬化樹脂７６Ａが移動する時間、即ち、転写させる時間を長くすることができ、余剰分の第２紫外線硬化樹脂７６Ａをより確実にローラ７９に転写させ回収し平坦化できる。増大部１３５をより確実に小さくできる。

【0041】

さらに、コントローラ１０２は、上記したように、第１平坦化処理において、ステージ５２の移動方向１３３への移動速度に比べてローラ７９の回転方向１３１への回転速度を大きくする（速くする）。例えば、コントローラ１０２は、ローラ７９の回転速度を、ステージ５２の移動速度の数倍にする。これにより、第２平坦化処理に比べて分子間力が弱く液滴を転写させ易い第１平坦化処理ではローラ７９を速く回転させ、他単位時間当たりのローラ７９への転写量を増加させ、第１平坦化処理に必要な時間の短縮を図ることができる。結果として、造形時間を短縮できる。

【0042】

また、コントローラ１０２は、第２平坦化処理において、ステージ５２の移動方向１４５への移動速度と、ローラ７９の回転方向１３１への回転速度を同一にする。これにより、ローラ７９とステージ５２上の第２紫外線硬化樹脂７６Ａとの相対的な移動速度の差をなくし、あたかもローラ７９が第２紫外線硬化樹脂７６Ａを上から抑えるような状態にできる。第１平坦化処理に比べて分子間力が強く液滴の転写が難しい第２平坦化処理ではローラ７９と第２紫外線硬化樹脂７６Ａの相対的な移動をなくすことで、より確実に余剰分の第２紫外線硬化樹脂７６Ａをローラ７９に転写できる。

【0043】

コントローラ１０２は、Ｓ２７を実行すると、半硬化層９２を硬化する第２硬化処理を実行する（Ｓ２９）。コントローラ１０２は、ステージ５２を照射装置８１まで移動させ、第２平坦化処理を実行した半硬化層９２に紫外線を照射する。第２紫外線硬化樹脂７６Ａは、紫外線を照射され、粘度が上昇することで、凹凸９１を埋めるように硬化する。第１平坦化層８６の上には、半硬化層９２を硬化した平滑層１５１が形成される（図１２参照）。平滑層１５１の上面に形成される平滑面９３は、上記したレベリング効果により、凹凸９１を減らした面、あるいはなくなった面となる。また、平滑面９３は、第２平坦化処理により増大部１３５を小さく、あるいはなくなった面となる。

【0044】

次に、コントローラ１０２は、制御プログラム１０７の三次元データに基づいて、平滑面９３の所定箇所に金属配線を形成する。詳述すると、Ｓ３１の金属流体吐出処理において、コントローラ１０２は、インクジェットヘッド７５を制御して、平滑層１５１の平滑面９３に金属インク７７を薄膜状に吐出する（図１２参照）。Ｓ３３の導体形成処理において、コントローラ１０２は、平滑面９３に吐出した金属インク７７を、ヒータ８２によって加熱し焼成する（図１３参照）。コントローラ１０２は、Ｓ３５において、所望の厚みや形状の金属配線９５を形成できたか否かを判断する。コントローラ１０２は、例えば、予め設定された回数までＳ３５で否定判断し（Ｓ３５：ＮＯ）、Ｓ３１、Ｓ３３を繰り返し実行することで所望の金属配線９５を平滑面９３に形成する。ここでいう所望の金属配線９５とは、必要としている厚み、形状、位置や、電気的特性を満たす金属配線９５である。コントローラ１０２は、予め設定された回数までＳ３１、Ｓ３３を繰り返し実行すると、Ｓ３５で肯定判断し（Ｓ３５：ＹＥＳ）、Ｓ３７を実行する。これにより、金属配線９５を平滑面９３に形成された第１平坦化層８６（配線基板）を造形することができる。

【0045】

ここで、凹凸９１が形成された第１平坦化面８６Ａに、金属インク７７を吐出及び硬化させて金属配線９５を形成すると、金属配線９５の厚みが、凹凸９１によって不均一となる。そして、金属配線９５の抵抗値の増大、断線、高周波特性の低下などの不具合が生じる虞がある。これに対し、本実施例の造形装置１０では、第１平坦化面８６Ａの微細な凹凸９１や増大部１３５までを低減し、低減した平滑面９３に金属インク７７を吐出等することで、より均一な厚みの金属配線９５を形成することができる。その結果、金属配線９５の抵抗値を所望の値まで低減し、断線の発生を抑制することができる。

【0046】

次に、コントローラ１０２は、Ｓ３７において、その他の処理を実行する。例えば、コントローラ１０２は、インクジェットヘッド７５から金属インク７７を金属配線９５の上に吐出し、装着ユニット２３を制御して、吐出したインクと電子部品の端子が接触するように電子部品を配置しても良い。コントローラ１０２は、金属インク７７をヒータ８２で焼成することで、電子部品を金属配線９５（回路）と接続する。あるいは、コントローラ１０２は、第１平坦化層８６や金属配線９５の造形がさらに必要な場合、Ｓ１１からの処理を再度実行しても良い。また、コントローラ１０２は、検査ユニット２４を制御して、完成した構造物（電子部品を装着された第１平坦化層８６など）の検査を実行しても良い。コントローラ１０２は、Ｓ３７を実行すると、図３に示す造形処理を終了する。これにより、所望の構造物を造形することができる。

【0047】

上記した実施例によれば、以下の効果を奏する。
造形装置１０のコントローラ１０２は、紫外線硬化樹脂７６をステージ５２の上方から吐出する第１吐出処理（Ｓ１１）と、ローラ７９の回転方向１３１とは逆方向へステージ５２を移動させて、Ｓ１１で吐出した紫外線硬化樹脂７６をローラ７９により平坦化する第１平坦化処理（Ｓ１３）と、Ｓ１３で平坦化した紫外線硬化樹脂７６を硬化する第１硬化処理（Ｓ１５）を実行する。コントローラ１０２は、所定の厚みとなるまでの間（Ｓ１７：ＮＯ）、Ｓ１１、Ｓ１３、Ｓ１５を繰り返し実行し第１平坦化層８６を形成する。また、コントローラ１０２は、第１平坦化層８６の上に第２紫外線硬化樹脂７６Ａを吐出する第２吐出処理（Ｓ１９）と、Ｓ１９で吐出した第２紫外線硬化樹脂７６Ａを半硬化させる半硬化処理（Ｓ２３）を実行する。コントローラ１０２は、所定の厚みとなるまでの間（Ｓ２５：ＮＯ）、Ｓ１９、Ｓ２３を繰り返し実行し第１平坦化層８６の上に半硬化層９２を形成する。そして、コントローラ１０２は、ローラ７９の回転方向１３１と同じ方向へステージ５２を移動させて、半硬化層９２をローラ７９により平坦化する（Ｓ２７）。

【0048】

これによれば、Ｓ１３において、ローラ７９の回転方向１３１とは逆方向へステージ５２を移動させて平坦化することで、紫外線硬化樹脂７６をローラ７９に転写しつつ、迅速に平坦化を実行でき、造形時間を短縮できる。さらに、Ｓ２３において、ローラ７９の回転方向１３１と同じ方向へステージ５２を移動させて平坦化を実行することで、ローラ７９の表面に半硬化層９２の第２紫外線硬化樹脂７６Ａが移動する時間を比較的長くすることができ適切な転写を実行できる。その結果、ローラ７９の回転方向１３１とは逆方向にステージ５２を移動させて第２紫外線硬化樹脂７６Ａを平坦化する場合に比べて、半硬化層９２の局所的な増大部１３５をより平坦化できる。

【0049】

尚、制御装置２６のコントローラ１０２は、図２に示すように、第１吐出部１１０と、第１平坦化部１１１と、第１硬化部１１２と、平坦化層形成部１１３と、第２吐出部１１５と、半硬化部１１６と、半硬化層形成部１１７と、第２平坦化部１１８を有している。第１吐出部１１０等は、例えば、コントローラ１０２のＣＰＵにおいて制御プログラム１０７を実行することで実現される処理モジュールである。尚、第１吐出部１１０等を、ソフトウェアで構成せずに、ハードウェアで構成しても良い。

【0050】

第１吐出部１１０は、紫外線硬化樹脂７６をステージ５２の上方のインクジェットヘッド７５から吐出させる機能部である。第１平坦化部１１１は、ローラ７９の回転方向１３１とは逆方向へステージ５２を移動させて、第１吐出部１１０により吐出した紫外線硬化樹脂７６をローラ７９により平坦化する機能部である。第１硬化部１１２は、第１平坦化部１１１により平坦化した紫外線硬化樹脂７６を硬化部７４により硬化させる機能部である。平坦化層形成部１１３は、Ｓ１１、Ｓ１３、Ｓ１５を繰り返し実行し、ステージ５２の上に第１平坦化層８６を形成する機能部である。第２吐出部１１５は、第１平坦化層８６の上に第２紫外線硬化樹脂７６Ａをインクジェットヘッド７５から吐出させる機能部である。半硬化部１１６は、第２吐出部１１５により吐出した第２紫外線硬化樹脂７６Ａを硬化部７４により半硬化させる機能部である。半硬化層形成部１１７は、Ｓ１９、Ｓ２３を繰り返し実行し、第１平坦化層８６の上に半硬化層９２を形成する機能部である。第２平坦化部１１８は、ローラ７９の回転方向１３１と同じ方向へステージ５２を移動させて、半硬化層９２をローラ７９により平坦化する機能部である。

【0051】

因みに、上記実施例において、硬化部７４は、硬化装置の一例である。インクジェットヘッド７５は、吐出装置の一例である。紫外線硬化樹脂７６は、第１硬化性粘性流体の一例である。金属インク７７は、金属粒子を含む流体の一例である。第２紫外線硬化樹脂７６Ａは、第２硬化性粘性流体の一例である。第１平坦化層８６は、平坦化層の一例である。金属配線９５は、導体の一例である。Ｓ１１は、第１吐出工程、平坦化層形成工程の一例である。Ｓ１３は、第１平坦化工程、平坦化層形成工程の一例である。Ｓ１５は、第１硬化工程、平坦化層形成工程の一例である。Ｓ１９は、第２吐出工程、半硬化層形成工程の一例である。Ｓ２３は、半硬化工程、半硬化層形成工程の一例である。Ｓ２７は、第２平坦化工程の一例である。Ｓ２９は、第２硬化工程の一例である。Ｓ３１は、金属流体吐出工程の一例である。Ｓ３３は、導体形成工程の一例である。

【0052】

（３．その他）
尚、本開示は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。
例えば、図３に示す製造処理の各ステップの内容、順番等は一例である。例えば、図３の製造工程では、ステージ５２のベース部材７０の上に第１平坦化層８６を造形し、第１平坦化層８６の上に平滑層１５１を造形したが、これに限らない。例えば、ベース部材７０の上に平滑層１５１を造形し、平滑層１５１の上に第１平坦化層８６を造形し、さらに第１平坦化層８６の上に平滑層１５１を造形しても良い。
また、コントローラ１０２は、金属配線９５を形成しなくとも良い。
また、コントローラ１０２は、Ｓ１３において、ローラ７９の回転速度を、ステージ５２の移動速度と同一、又は移動速度よりも小さくしても良い。
また、コントローラ１０２は、Ｓ２７において、ステージ５２の移動速度を、ローラ７９の回転速度より大きく、又は小さくしても良い。
造形装置１０は、ローラ７９の位置が固定されていたが、固定しない構成でも良い。造形装置１０は、各平坦化工程（処理）において、ローラ７９をＸＹＺの各軸方向に移動させて平坦化を実行しても良い。
また、コントローラ１０２は、電子部品の実装を実施しなくとも良い。

【0053】

本開示の第１硬化性粘性流体及び第２硬化性粘性流体は、紫外線硬化樹脂７６に限らず、光、熱等により硬化する種々の硬化性粘性流体を採用することが可能である。従って、第１硬化性粘性流体及び第２硬化性粘性流体を硬化させる方法は、紫外線に限らない。
第１硬化性粘性流体と第２硬化性粘性流体は、異なる種類の硬化性粘性流体でも良い。
本開示の金属粒子を含む流体は、銀を含む金属インク７７に限らず、他の金属を含む流体を採用することができる。
上記実施例では、本開示の造形装置として配線基板を製造する造形装置１０を採用したが、これに限らない。本開示の製造装置としては、第１硬化性粘性流体及び第２硬化性粘性流体を用いて造形を行なう様々な製造装置を採用できる。

【符号の説明】

【0054】

１０ 造形装置、２６ 制御装置、５２ ステージ、７４ 硬化部（硬化装置）、７５ インクジェットヘッド（吐出装置）、７６ 紫外線硬化樹脂（第１硬化性粘性流体）、７６Ａ 第２紫外線硬化樹脂（第２硬化性粘性流体）、７７ 金属インク（金属粒子を含む流体）、７９ ローラ、８６ 第１平坦化層（平坦化層）、９２ 半硬化層、９３ 平滑面、９５ 金属配線（導体）、１１０ 第１吐出部、１１１ 平坦化部、１１２ 第１硬化部、１１３ 平坦化層形成部、１１５ 第２吐出部、１１６ 半硬化部、１１７ 半硬化層形成部、１１８ 第２平坦化部、１３１ 回転方向、１５１ 平滑層。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】