特許7839816異種集積半導体パッケージング構造の冷却システム

発明の名称　異種集積半導体パッケージング構造の冷却システム

出願人　緯創資通股▲ふん▼有限公司　（識別番号 504429600）

　　　　特許公開件数ランキング 1552 位（5件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1191 位（6件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7839816

公報発行日　2026年4月2

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7839816

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