発明の名称 半導体モジュール
出願人 新電元工業株式会社 (識別番号 2037)
特許公開件数ランキング 908 位(9件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 353 位(28件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7841889
公報発行日 2026年4月7
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7841889
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