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特許7846661半導体装置
発明の名称 半導体装置
出願人 株式会社東芝 （識別番号 3078）
特許公開件数ランキング 6 位（578件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 10 位（395件）（共同出願を含む）
出願人 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 （識別番号 317011920）
特許公開件数ランキング 13870 位（144件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 11617 位（42件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-7846661
公報発行日 2026年4月15
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7846661
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