特許7856217配線基板、電子モジュール、及び配線基板の製造方法

発明の名称　配線基板、電子モジュール、及び配線基板の製造方法

出願人　株式会社村田製作所　（識別番号 6231）

　　　　特許公開件数ランキング 55 位（192件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 31 位（256件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7856217

公報発行日　2026年5月11

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7856217

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